Finden Sie schnell kreisläufe für Ihr Unternehmen: 942 Ergebnisse

Wir reparieren Systemapparate, Stromversorgungen und Baugruppen aller Alcatel-Anlagen (Serien: 56xx/ 4200 / 4400/ OXO / OXE und baugleiche Octopus-Systeme) nach einem speziell mit unseren Kunden definierten Prüfablauf, sowie Systemapparate und Stromversorgungen von Siemens/Unify-Systemen und Mitel/DeTeWe OpenCom. - Prüfung und Reparatur innerhalb von 3-5 Arbeitstagen - 48 h Dauertest der Baugruppen unter Realbedingungen - Sofortiger Versand - Hohe Flexibilität durch Express-Reparatur bzw. Austausch Die Reparatur von Systemapparaten kann nach Ihren Bedürfnissen in verschiedenen Leveln (nur Reinigung, u. Reparatur, Reparatur u. Teileerneuerung) erfolgen. Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit durch individuelle Kennzeichnung und Seriennummernnachweis. Kontaktieren Sie uns hierzu einfach per Mail (info@systemhausweiss.de) oder telefonisch, wir erstellen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot.

Leiterplatten in Top Qualität. Multilayer Leiterplatten bis 24 Lagen bei B&D electronic print. Lagenaufbau einer mehrlagigen Leiterplatte wird bestimmt durch Lagenanzahl, die elektrischen Eigenschaften bezüglich der Spannungsfestigkeit, der Dielektrizitätskonstante und elektromagnetischer Verträglichkeit/EMV, der thermischer Dimensionsstabilität, sowie der Kupfer Endstärke. Es sollten folgende Punkte beim Lagenaufbau beachtet werden: 2 Prepregs zwischen den Lagen - (Isolation und Harzverfüllung sind sonst kritisch) Die Mehrlagenschaltung soll symmetrisch aufgebaut werden - bzgl. der Innenlagen Dicken, wenn Sie verschiedene Kernstärken verwenden wollen, als auch der Prepregs. Es soll Aspect-Ratio von ≥ 1:8 beachtet werden. Das bedeutet ein Verhältnis kleinster Bohrdurchmesser zur Pressdicke. Eine ungleichmäßige Kupferverteilung sollte auf einer Innenlage vermieden werden - (Gefahr dabei ist eine Verwindung und eine Verwölbung. Die Impedanzkontrollierten Leiterbahnen unbedingt auf die Innenlagen legen. Der Querschnitt der Leiterbahnen ist aufgrund der eng tolerierten Kupferauflagen so genauer reproduzierbar. Die Restringe auf den Innenlagen sollten umlaufend mindestens 0,13 mm haben und die Freistellungen mindestens 0,35 mm größer als der dazugehörende Bohrdurchmesser sein – Ihre Bestückungsbohrungen werden 0,15 mm und Vias 0,10 mm größer als der von Ihnen angegebene Enddurchmesser gebohrt. Standard - Multilayer-Leiterplatten Materialien: Als Kern-Materialien werden standardmäßig für die Herstellung der Innenlagen folgende Materialstärken eingesetzt: 0,10mm 0,15mm 0,20mm 0,36mm 0,50mm 0,76mm 0,96mm 1,20mm Alle Basismaterialen sind nicht immer mit jeder Nennstärke und jeder Kupfer-Stärke direkt ab Lager verfügbar. Alle Materialien haben eine Dickentoleranz von +10%. Je dicker die Materialstärke, desto dimensionsstabiler ist der Kern der fertigen Mehrlagenschaltung. Je dicker Sie die Prepreg - Stärke wählen, desto stabiler ist das gesamte Gewebe. Umso dünner die Prepregs sind, desto grösser ist der gesamte Harzanteil. Umso dicker das gewählte Kupfer der Innenlagen ist , desto mehr harzreiche Prepregs müssen zu dem Verfüllen der weggeätzten Kupferflächen eingesetzt werden. Multilayer-Aufbauten ohne Kundenvorgabe: Wird von Ihnen kein fest definierter Multilayerlagenaufbau vorgegeben, so übernimmt B&D electronic print, entsprechend unseren Erfahrungen und Materialverfügbarkeiten die Konzipierung Ihres Multilayer Lagenaufbaus vor. Sie können jederzeit den gewählten Multilayer-Lagen-Aufbau erfragen. Dieser kann allerdings jederzeit auf Ihren gewünschten Multilayer- Lagen-Aufbau, wenn es technisch möglich ist geändert werden. Multilayer-Lagenaufbau nach Ihrer Vorgabe: Wird der Multilayer-Lagenaufbau von Ihnen vorgegeben, so wird dieser von B&D electronic print hinsichtlich Produzierbarkeit und Materialverfügbarkeit geprüft. Am besten ist eine Vorababstimmung von Multilayer-Lagenufbauten und Verfügbarkeiten, besonders im Zusammenhang mit Impedanz- und EMV-technischen Aspekten. Fällt die Vorprüfung negativ aus, so wird dem Kunden von B&D electronic print, ein Alternativvorschlag zur Freigabe unterbreitet. Wir erläuterten bereits in unserer Website unter Multilayer-Lagenaufbau, drei Standard Lagenaufbauten – siehe: Beispiel Lagenaufbau einer 4 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 6 lagigen Multilayer Leiterplatte Beispiel Lagenaufbau einer 8

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

SPS-Programmierung, TIA, CodeSYS Schaltplanzeichnen, WSCAD, EPlan P8 Planung, Inbetriebnahme, Service, Reparatur und Fehlersuche

Wir arbeiten Fabless und fertigen Ihre Leiterplatten (PCBs und FPCs) auf Großserien-Produktionslinien bei unseren Fertigungspartnern. Unser FLEXXAL®-Verfahren entfernt die Oxidschicht der Aluminium-Leiterbahnen und scheidet eine Zinn-Nickel-Schicht mit perfekter intermetallischer Bindung auf dem Aluminiumsubstrat ab. Die FLEXXAL®-Schicht entspricht LF-HAL-Oberflächen, ist mit Standard-Lotpastenformulierungen direkt lötbar und korrosionsbeständig. FLEXXALUMINA®-Leiterplatten lassen sich wie konventionelle kupferbasierte Leiterplatten verarbeiten. Es sind keine Änderungen am Verarbeitungsprozess nötig. Leiterbahnmaterial: Aluminium (55µm, 100µm) Basismaterialien: CEM1, CEM3, IMS (1.0mm, 1.6mm), PET, PI, PC Lötstoppmasken: Taiyo, Fujita, weitere Hersteller auf Anfrage

Entwicklung und Herstellung von elektronischen Platinen Entwicklung und Herstellung von elektronischen Zugangskontrollkarte für Anwendungen wie Intercom und Hausautomation.

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

Die Kabelbaumproduktion nach kundenspezifischen Vorgaben wie Muster, Maßskizze oder Schaltplan gehört bei HIK seit mehr als 30 Jahren zum Alltag. Wir beliefern Unternehmen aus dem Anlagen- und Maschinenbau, der Bahnindustrie oder dem Luft- und Raumfahrtbereich mit individuell entwickelten und maßgefertigten Kabelbaumlösungen – von Losgröße 1 bis hin zur Großserie. Durch den Einsatz modernster Maschinen an zwei Produktionsstandorten sind wir in der Lage, flexibel zu reagieren und schnellstmöglich zu liefern.

Sie stammen aus nachhaltigen, erneuerbaren Quellen, also aus Materialien, die sich im Laufe der Zeit auf natürliche Weise erneuern können. Sie sind recycelbar und können zur Herstellung neuer Produkte verwendet werden. Die Kreislauffähigkeit wird durch die natürliche Erneuerbarkeit unserer Kartons und die Recyclingfähigkeit und Verarbeitung zu neuen Produkten belegt. Sie stammen aus nachhaltigen, erneuerbaren Quellen, also aus Materialien, die sich im Laufe der Zeit auf natürliche Weise erneuern können. Sie sind recycelbar und können zur Herstellung neuer Produkte verwendet werden. Die Kreislauffähigkeit wird durch die natürliche Erneuerbarkeit unserer Kartons und die Recyclingfähigkeit und Verarbeitung zu neuen Produkten belegt. Was bedeutet ‘Kreislaufwirtschaft’ für Elopak? Die knappen Ressourcen unseres Planeten erreichen in Verfügbarkeit und auch Ökologie ihre Grenzen. Wir müssen mit weniger Ressourcen besser haushalten und zusätzlich sicherstellen, dass diese Rohstoffe nachhaltig bezogen werden. Darum beziehen wir ausschließlich Kartonmaterial aus verantwortungsvoll bewirtschafteten und kontrollierten Wäldern. Darüber hinaus bieten wir für unsere Kartons erneuerbare, biozirkuläre Polymere auf Basis von Tallöl, einem Rückstand der Zellstoff- und Papierherstellung, anstatt erdölbasierten Polymeren. Dies ist unser Beitrag zur Kreislaufwirtschaft und der Reduzierung von Treibhausgasemissionen. So tragen wir zum Klimaschutz bei und sichern Ressourcen für nachfolgende Generationen. Erneuerbare Rohstoffe sind ein entscheidender Beitrag zu einer kohlenstoffarmen Kreislaufwirtschaft. Eine erneuerbare Ressource ist eine natürliche Ressource, die mit der Zeit nachwächst, wie Bäume und Pflanzen. Werden sie verantwortungsvoll bewirtschaftet, sind erneuerbare Ressourcen nachhaltig. Getränkekartons schützen wertvolle Lebensmittel, sind jedoch auch nach dem Ende ihres Lebens noch nützlich und liefern durch Sammlung und Recycling begehrte Rohstoffe für neue Produkte. Elopak engagiert sich schon seit Jahrzehnten für das Recycling von Getränkekartons, um aus wertvollen Ressourcen nützliche Sekundärmaterialien bereitzustellen. Damit tragen wir dazu bei, dass Materialien so lange wie nur möglich zirkulieren und Umweltauswirkungen minimiert werden. So laufen Sammlung und Sortierung ab

Optimale Lösung für Ihre Fußbodenheizung: Hochwertiger Heizkreisverteiler aus Edelstahl mit präzisen Durchflussanzeigen für optimale Kontrolle und Anpassung. - Material: Edelstahl - Anschlüsse: 1-12 Abgänge verfügbar - Durchflussanzeigen: Erlauben präzise Kontrolle und Regulierung des Durchflusses Preisübersicht: - Edelstahl-Verteiler 1 Abgang: 39,47 € - Edelstahl-Verteiler 2 Abgänge: 61,33 € - Edelstahl-Verteiler 3 Abgänge: 76,11 € - Edelstahl-Verteiler 4 Abgänge: 89,99 € - Edelstahl-Verteiler 5 Abgänge: 107,54 € - Edelstahl-Verteiler 6 Abgänge: 122,54 € - Edelstahl-Verteiler 7 Abgänge: 130,33 € - Edelstahl-Verteiler 8 Abgänge: 145,58 € - Edelstahl-Verteiler 9 Abgänge: 158,31 € - Edelstahl-Verteiler 10 Abgänge: 173,02 € - Edelstahl-Verteiler 11 Abgänge: 196,11 € - Edelstahl-Verteiler 12 Abgänge: 200,36 € Vorteile: - Hochwertig und langlebig: Edelstahlkonstruktion sorgt für eine lange Lebensdauer. - Einfache Montage: Lieferung inklusive aller notwendigen Komponenten für eine einfache Installation. - Effiziente Wärmeverteilung: Sorgt für eine gleichmäßige und präzise Wärmeverteilung in Ihrem Heim. Für weitere Informationen oder zur Bestellung, kontaktieren Sie uns bitte.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 3.5 / 3.81 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 10.0 A, Nennspannung 160 V, Rastermaß: 3.5/3,81 mm, bis 20polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Speziell entwickelt gegen Korrosion, Ablagerungen und Ausfällungen in wasserführenden Anlagenteilen. Unsere Spezialchemikalien der Serien hebro®protect und hebro®stabil tragen dazu bei einen störungsfreien Betrieb aufrechtzuerhalten. hebro®Spezialprodukte für die industrielle Kühlung tragen nicht nur zum sicheren Betrieb der Kühlanlagen bei. Die vielfältigen Produktvorteile dienen nachhaltig der Effizienz und Ökonomie – unabhängig vom individuellen Anlagentyp.

Fotovoltaische Zonne-Ableitungs-Sicherungstecker von NSPV 1500Vdc 2 männliche Kabel in 1 weibliches Kabel

Das resistive Touchpanel auf Aluminiumplatte ist eine robuste und langlebige Lösung für die Bedienung von Geräten in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Panels kombinieren die Vorteile der resistiven Touch-Technologie mit der Stabilität einer Aluminiumplatte, um eine präzise und zuverlässige Eingabe zu ermöglichen. Die Aluminiumplatte bietet nicht nur eine hohe Stabilität, sondern auch eine ansprechende Optik, die das Panel ideal für den Einsatz in High-End-Geräten macht. Diese Panels sind in der Lage, in rauen Umgebungen zu bestehen und bieten eine zuverlässige Leistung, die sie ideal für industrielle Anwendungen macht. Ein weiteres Highlight des resistiven Touchpanels auf Aluminiumplatte ist seine Anpassungsfähigkeit an spezifische Kundenanforderungen. Die Panels können mit einem individuell bedruckten Coverglas optisch gebondet werden, was die Darstellung und Brillanz erheblich verbessert. Diese Panels sind nicht nur funktional, sondern auch ästhetisch ansprechend, da sie in verschiedenen Designs und mit unterschiedlichen Schutzmaterialien erhältlich sind. Mit ihrer Fähigkeit, in rauen Umgebungen zu bestehen und eine zuverlässige Leistung zu bieten, sind resistive Touchpanels auf Aluminiumplatte eine flexible und kosteneffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.

Funktionsbeschreibung: Der Be- / Entlader SLU ist ein qualitativ hochwertiges Handlings-Gerät zum Auf- und Abstapeln von Leiterplatten. Die speziellen Blechlaschen mit extra langen Bügeln ermöglichen es Ihnen, kleine als auch große Leiterplatten in verschiedenen Dicken zu stapeln. Eine Kunststoffbeschichtung der Blechlaschen gewährleistet einen kratzerfreien Transport. Der SLU90 überzeugt mit einem benutzerfreundlichen Siemens Basic Panel. Zum Drehen wird ein leistungsstarker 110Nm-Frequenzmotor verwendet. Das Grundgestell besteht aus Leichtmetallprofilen, die Gewicht reduzieren und eine leicht zu reinigende Oberfläche bietet. Ein Einlaufband transportiert die Leiterplatte von/zur vorherigen/nachfolgenden Anlage. Optionen: Ein-/Auslaufbandläge 360 mm Ein-/Auslaufbandläge 650 mm

Fotovoltaische Sonnenabzweigstecker von NSPV 1500Vdc 2 männliche Kabel auf 1 weiblich

Wir produzieren sehr lange Leiterplatten bis zu einer Länge von 1600 mm, d.h. 1,6 Metern von einer Lage bis zu 6 Lagen. Solche Leiterplatten werden hauptsächlich in der Beleuchtungsindustrie, im Bereich der Automobilindustrie, Luftfahrt-, im Gesundheits- und im Sicherheitsbereich eingesetzt.

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Funktionsbeschreibung: Das Konstruktionsprinzip dieser neuen Maschine basiert auf langjähriger Erfahrung mit unserer PD 30, die in vielen Unternehmen erfolgreich eingesetzt wird. Die Erweiterung zum Nassschleifen basiert auf den thermischen Anforderungen besonders dünner Leiterplatten und sehr empfindlicher Basismaterialien. Großer Wert wird auf möglichst genaue Schleifergebnisse gelegt. Darüber hinaus wird die Staubbelastung der Bediener auf ein absolutes Minimum reduziert.

Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Wir beschichten hauptsächlich Leiterplatten aus keramischen Basismaterialien. Darüber hinaus können wir aber auch alle anderen Basismaterialien beschichten. Mögliche Schichtkombinationen die hier in Frage kommen sind Chem.-Ni/Au oder Chem.-Ni/Pd/Au, darüber hinaus sind aber auch Beschichtungen mit Ag oder Sn möglich. Für Anwendungen bei denen mit Al-Draht gebondet wird sind meist auch Chem.-Ni Schichten ausreichend. Wir beraten Sie gerne und finden Ihre individuelle Lösung.

Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Hierbei übernehmen wir bei Bedarf die komplette Materialisierung. Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung Da die Bestückung von Leiterplatten unser Kerngeschäft ist und in dem Bereich besonders fundierte Kenntnisse aufweisen, können wir oft auch ungewöhnliche Anfragen bearbeiten.

Stäublis umfangreiches 3-in-1 Sicherheitssystem schützt effektiv vor dem Peitschenhiebeffekt und lässt sich mit einem sanften Druckimpuls aktivieren. Für leitungsgebundene pneumatische Kreisläufe gedacht, gewährleisten die Schnellkupplungen RSI mit ihrem ergonomischen Produktdesign höchste Bedienungssicherheit gemäß ISO 4414 und erfüllen die Norm ISO 6150 C. Die edlen RSI-Kupplungsgehäuse aus hochwertigem Edelstahl, mit Verriegelungen aus gehärtetem Stahl und Stecknippeln, die ebenfalls aus gehärtetem, chromhaltigem Edelstahl gefertigt und geschliffen sind, stellen dauerhafte Qualität und Langlebigkeit sicher. Außerdem sind diese Verbindungselemente mit hochflexiblen Drehgelenken aus robustem Aluminium ausgestattet für eine optimale Handhabung. Verwendet werden die RSI-Kupplungen vor allem für Druckluft, einem essenziellen Medium in vielen industriellen Versorgungskreisläufen. Stäubli, als weltbekannter Experte in der Kupplungstechnologie, bietet ein breites Spektrum an Verbindungslösungen, von standardisierten Schnellkupplungen bis hin zu speziellen Anwendungen in allen Industriebranchen. Die hervorragende Performance und Zuverlässigkeit der Produkte, ob Sicherheits-, Full-Flow- oder Clean-Break-Kupplungen, stellen die Bedürfnisse der Kunden in den Mittelpunkt. Anwendungen dieser Kupplungen sind vielseitig und umfassen Leitungsnetze, Schlauchverlängerungen, Druckluftwerkzeuge, sowie Verbindungen für Blaspistolen oder Maschinen, bei denen Sicherheit und Qualität an erster Stelle stehen.

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

Integrierte Schaltungen zur Spannungs-Stromwandlung mit Stromschleifenausgang oder massebezogenem Stromausgang Analog Microelectronics bietet ein umfassendes Sortiment an analogen Spannungs-Stromwandler ICs. Die Produktfamilie der Spannungs-Stromwandler umfasst ICs für differentielle oder massebezogene Eingangsspannungen mit Stromausgangsstufen für den Stromschleifen- oder massebezogenen 3-Drahtbetrieb mit justierbarem Ausgangssignal (z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA). Alle ICs bieten diverse Schutzfunktionen (z.B. Verpolschutz, Kurzschlussschutz, Ausgangsstrombegrenzung), eine interne Spannungsreferenz und sind für den industriellen Spannungsbereich von 6 bis 35 V geeignet. Bei einer Spannung von 24 V können sie Lastwiderstände bis 500 Ohm treiben. Anwendung finden die integrierten Schaltungen zum Beispiel in der Sensorsignalverarbeitung, Fabrikautomation, industriellen Prozesskontrolle oder als Ausgangsstufe mit integrierten Schutzfunktionen. Die U/I-Wandler ICs sind RoHS- und Reach-konform und in verschiedenen Gehäuseformen oder als gesägter Wafer auf Dehnfolie erhältlich. Betriebstemperaturbereich: -40 ... 85 °C Versorgungsspannung Vs: 6 ... 35 V (typ. 24 V) RoHS Status: Konform Ruhestrom: 1,5 mA Bezeichnung: AM422-1 Gehäuse: SO8, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Schutzfunktionen: Verpolschutz, Ausgangsstrombegrenzung Ausgangssignal: z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA (3-Draht), anpassbar Eingangssignal: 0 … 1,15 V (massebezogen) Integrierte Spannungs-/Stromreferenz: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V

3U, 5 SLOT, PICMG CPCI-S.0 Entspricht der Spezifikation CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) Systemslot auf der linken Seite 1 x CPCI-S.0 System Slot (CPU) links und 4 x CPCI-S.0 Peripheral Slots High-speed-Steckverbinder unterstützen Datentransferraten von bis zu 12 Gbps über alle fünf Slots Unterstützt Rear-Transition-Modules Single Star Topology für serielle Interfaces wie z. B. PCI Express, SATA, USB2 und USB3 werden vom CPCI-S.0 Systemslot zur Verfügung gestellt Alle fünf Slots sind via Full Mesh Ethernet Topology miteinander verbunden Europacard-Formfaktor mit 3 HE