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Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge

NA1 offener Leistungsschutzschalter

Der dreiphasige Leitungsschutzschalter der Serie 15TC von KLIXON® wurde entwickelt - um die Anforderungen an die Baugröße und Leistung des inaktiven Militärstandards MS90351 im Bereich von 20 bis 50 A zu erfüllen. Dieser leichte, leistungsstarke, nicht Umgebungstemperaturkompensierte Leistungsschalter eignet sich gut für Flugzeuge, Avionik und elektrische Systeme.

CBA 1000 circuit breaker timing test equipment is a reliable and very accurate operating device for the maintenance and commissioning of circuit breakers in medium and high voltage substation. It can perform static and dynamic contact resistance measurement and it’s an accurate timing speed and motion analyzer. Main features Circuit Breaker timing test set suitable for EHV, HV and MV circuit breakers Built-in 200 A microhmmeter – static and dynamic contact resistance measurement 6 main and 6 resistive contact inputs Up to 4 trip/close coils control 7 analog inputs 4 auxiliary timing contact Circuit Breaker test with two ends connected to ground (BSG option) Cross trigger for the synchronization of up to 4 CBA 1000 Stand alone functionality – no PC connection is required Analysis and result evaluation directly on the display Internal memory for up to 250 test results and 64 pre-defined test plans USB and RS232 ports Tests performed CB open time CB close time CB pole discordance CB coil current CB motor current CB static contact resistance CB dynamic contact resistance CB motion analysis Minimum trip coil

Unsere Prüfadapter werden in der fertigenden Elektronikindustrie zur Prüfung und Programmierung von elektronischen Flachbaugruppen eingesetzt. Wir haben eigene Adapter im Programm, bauen aber auch Leiterplattenadapter der Firmen Ingun, ATX, GPS und anderer Hersteller mit eigener Mechanik aus. Leiterplattenprüfadapter von Low Cost bis High End Ausbau und Ausführung nach Kundenwunsch Automatisiertes Einlesen der PCB Bohrdaten Standardadapter mit Wechselkassetten HF Adapter für WLAN, Bluetooth, GSM

Der In-Circuit-Test (ICT) ist nach wie vor das am meisten eingesetzte Prüfverfahren für den Test von Baugruppen in der Elektronikfertigung. Im ICT können sowohl analoge Bauteilen (Widerstand, Kapazität, Induktivität, Dioden, Transistoren usw. ) sowie auch komplexe, digitale Komponenten getestet werden. Der In-Circuit-Test ermöglicht im Vergleich zu anderen Testverfahren (z.B. Flying Probe) eine sehr kurze Testzeit ( = hoher Baugruppen Durchsatz) mit einer sehr hohen Testabdeckung.

Träger für Flexleiterplatten für den Siebdruck, zum Bestücken, für den Reflowprozess und zum Prüfen.

INDUSTRIALISIERUNG FRÜHZEITIG OPTIMIEREN. DAMIT SIE HINTERHER PROFITIEREN. Unsere Engineering-Abteilung unterstützt Sie gerne bei der Vorbereitung Ihres Produktes für die Produktion – je eher, desto besser. Denn mit einer frühzeitigen Überprüfung und Optimierung sichern Sie die Qualität des Produkts und des Produktionsprozesses und können so Zeit und Geld sparen. Mit Layout-Reviews stellen wir sicher, dass Ihr Leiterplattenlayout kostenoptimiert produziert werden kann und entwickeln dafür bei Bedarf sogar individuell entsprechende Testgeräte. Ihre Daten werden von uns entsprechend für die Industrialisierung aufbereitet. Während des gesamten Prozesses steht Ihnen bei uns ein persönlicher Ansprechpartner zur Verfügung. Er bildet die Schnittstelle zu allen Bereichen aus Materialbeschaffung, Arbeitsvorbereitung, Produktion etc. und berät Sie zu allen material- und fertigungsbezogenen Themen. Gerne unterstützen wir Sie auch beim Obsolence Management, wenn einzelne Bauteile das Ende ihres Lebenszyklus erreicht haben. Unser Ziel ist klar: Ihr Produkt zum richtigen Preis bzw. in der richtigen Zeit und mit der richtigen Qualität in die Serienfertigung zu überführen. Das ist auch Ihr Ziel? Dann lassen Sie uns starten.

Geprüfte Qualität für Ihre Bestückung GERTH entwickelt und produziert seit fast 50 Jahren ausschließlich vergossene Leiterplattentransformatoren. Unsere Spezialisierung ist Ihr Vorteil. Ein großes Standardsortiment aus Print- und Flachtransformatoren ist für täglichen Versand ab Lager lieferbar; kundenindividuelle Varianten können sehr kurzfristig und kostengünstig angeboten, bemustert und gefertigt werden. Alle Transformatoren sind als Sicherheitstrafos ausgelegt, und die Mehrzahl ist mit dem VDE-Prüfzeichen versehen. Entwicklung, Fertigung und Prüfungen der GERTH-Baureihen erfolgen in unserer hoch automatisierten Transformatorenfabrik bei Berlin. Ferrit-, Spezial-, Leistungs- und Dreiphasentransformatoren sowie Drosseln entwickeln und fertigen wir am selben Standort in dem mit uns verbundenen Unternehmen BREMER Transformatoren GmbH. Wir beraten Sie gern.

Für einen optimalen Einsatz unserer hocheffizienten Warosit Prozesschemikalien bietet Wöllner Ihnen verschiedene Serviceleistungen. Dazu gehört die Installation von Dosieranlagen inklusive Wartung und regelmäßiger Überwachung der Behandlungsprogramme. Weitere Informationen über Warosit, Serviceleistungen und Anwendungen: - Mikrobiologische Wachstumskontrolle in industriellen Wasserkreisläufen - Bekämpfung und Kontrolle anorganischer und organischer Störstoffe - Sieb-, Filz- und Walzenbehandlung - Reinigungsmittel für Wasserkreisläufe, Maschinenteile und Bespannung - Enzyme zum Stärkeabbau und zur Fasermodifikation - Entschäumer und Entlüfter für Papiermaschinenkreisläufe und Abwasser - Polymere für die Behandlung von Prozess- und Abwasser

Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Geräten Unsere leistungsfähige, elektrische Prüftechnik ist langjährig erprobt und europaweit im Einsatz. Wir liefern modulare Funktionstester, intuitive Testsoftware sowie Prüfadapter für verschiedenste Anforderungen.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Entwicklung und Produktion von Induktivitäten und elektronischen Bauelementen. Standardprodukte und kundenspezifische Anwendungen - dazu gehören Sonderlösungen, Sonderanfertigung, Design , Produktionsunterstützung und die Serienfertigung.

In Abstimmung mit unseren Kunden entwickeln und definieren wir individuelle Prüfkonzepte, die exakt an die jeweiligen Projektanforderungen angepasst sind. Folgende Verfahren kommen dabei u.a. zum Einsatz: - Incircuit-Testsysteme (frei programmierbar) - Funktionstester - AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) - Röntgenanalyse - Klimaprüfung - EMV-Vorprüfung im hauseigenen Labor - Burn-In / Run-In Test

Die Elektroinstallation ist ein entscheidender Bestandteil jedes Bauprojekts. Sie umfasst die Planung und Ausführung elektrischer Systeme, einschließlich Beleuchtung, Steckdosen, Schaltkreise und Sicherheitssysteme. Hupperz bietet umfassende Elektroinstallationsdienstleistungen, die den neuesten Sicherheitsstandards entsprechen und auf die spezifischen Anforderungen jedes Projekts abgestimmt sind. Dazu gehören auch die Installation von Smart-Home-Systemen und energiesparenden Technologien, um den Komfort und die Effizienz von Wohn- und Geschäftsgebäuden zu maximieren.

Sämtliche Kabel werden optisch bzw. elektronisch geprüft. Vor und während der Serienfertigung werden Abrissprüfungen der Crimpungen vorgenommen und protokolliert, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Willkommen bei unserer Hardware-Entwicklung! Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion. Unsere Expertise umfasst die Entwicklung und Fertigung von spezialisierten Hardwarekomponenten, perfekt angepasst an Ihre Anforderungen. Entdecken Sie, wie wir Ihre Ideen in innovative Produkte verwandeln können – von der Planung bis zur Realisierung, alles aus einer Hand. Wir sind spezialisiert auf maßgeschneiderte Hardware-Lösungen, die optimal mit Computern und Programmierung harmonieren. Von der Entwicklung bis zur Serienfertigung bieten wir umfassende Dienstleistungen für Ihre technologischen Anforderungen.

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten

Unser Anspruch und Ziel als Dienstleister in der Elektronikbranche besteht darin, die Anforderungen unserer Kunden zu übertreffen und stetig die Erwartungen an uns selbst zu steigern. Um gleichbleibend hohe Qualität und Präzision zu garantieren, setzen wir ausschließlich auf den Produktionsstandort Deutschland und haben unsere Fertigung zukunftsorientiert aufgebaut und optimiert. Grund für unsere stetige Effizienzsteigerung ist nicht nur unsere Motivation. Hier am Standort Krefeld bietet sich eine beispielhafte Möglichkeit, alle Abteilungen in enger Zusammenarbeit in jedes einzelne Projekt zu integrieren. Technische Arbeitsvorbereitung bzw. CAM-Abteilung, technischer Vertrieb, Fertigung und Versand sind räumlich zusammengefasst und können so Hand in Hand zusammenarbeiten. Dies ermöglicht uns, effizient und flexibel auf Wünsche und Anforderungen unserer Kunden zu reagieren und Aufträge umzusetzen. Unsere langjährige Erfahrung und ein verschwindend geringer Anteil an Reklamationen zeigen, dass sich unsere Unternehmensstruktur bewährt. Da unser Unternehmen nicht nur intern, sondern auch mit unseren Kunden hohen Wert auf einen stetigen Informationsaustausch legt, zeigt sich immer wieder welchen Vorteil eine lokale Produktion mit sich bringt. Zudem spielen Sprachbarrieren und Zeitverschiebungen im Umgang mit unseren Kunden so keine Rolle. Der Einsatz modernster Technologien, eine angemessene Vergütung und die Qualität unserer Produkte ist strategisch auf unseren Produktionsstandort Deutschland ausgelegt und unserer Meinung nach auch nur hier so umsetzbar. Diese Ausrichtung hat dazu beigetragen, uns als namhafter Leiterplattenhersteller zu etablieren und fast 40 Jahre lang souverän zu wachsen.

Die automatische Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine effiziente und präzise Lösung für die Serienfertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, bis zu 80.000 Bauteile pro Tag zu bestücken, macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die eine hohe Produktionskapazität benötigen. Metec's automatische Bestückung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Produktionsprozess optimieren und die Kosten senken. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Funktionsbeschreibung: Die Platte wird durch einen Vakuumtisch festgehalten, um ein Verrutschen der LP während des Schleifens zu verhindern. Die Einheit ist auf drei Seiten und über Kopf durch Glaswände geschützt. Nur der vordere Arbeitsbereich des Geräts ist für den Bediener zugänglich. Die Maschine ist aus Stahlrohr gebaut. Die Schleifscheibe wird gleichmäßig über die Platte bewegt, so dass die gesamte Oberfläche leicht und gleichmäßig geschliffen wird. Der vom Schleifaggregat erzeugte Staub muss durch eine externe Absaugung entfernt werden, das vom Kunden bereitzustellen ist. Ein Frequenzumrichter regelt die Drehzahl des Gerätes, so dass eine Feineinstellung des Schleifaggregats möglich ist. Der Druck für das Gerät wird ebenfalls von den Bedienereinstellungen gesteuert. Diese Einheit beseitigt die Probleme beim Überschleifen in einem bestimmten Bereich. Einheitliches Finish mit feiner Oberflächenrauigkeit. Hervorragendes Schleifen wird durch schleifdruckgesteuerte Rotation und Oszillationskopfbewegung erreicht. Hauptanwendungen Schleifen nach dem Pluggen der Bohrungen Entgraten und Bearbeiten von Durchgangsbohrungen (dicke Leiterplatten) Bearbeitung nach dem Galvanisieren Bearbeiten von BGA‘s Bearbeiten aufgebauter LPs Bearbeiten und Reinigen von Edelstahl-Pressplatten Bearbeiten von Multilayern Konstruktionsmerkmale geschweißter Stahlrahmen Stellmotor für die Z-Achse Vakuumtisch aus Hartholz (Ahorn) Steuergerät Vakuumschleifer Filterboxen Kugellagerführungen und Schleifdruckeinstellung Vakuumeinheit Glasabdeckung

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

Die Quantec Services GmbH ist ein Elektronik Fertigungsdienstleister (EMS - Electronics Manufacturing Services) aus Goslar, gegründet aus der Quantec Networks GmbH und der Quantec Signals GmbH, den Unternehmen aus dem Bereich „Lichtsysteme für die Luftfahrt“, mit eigenen Produkten komplett in eigener Entwicklung und Fertigung von Gefahren- und Hindernisbefeuerungssystemen (LED-Singalleuchten inkl. Funksysteme), mit dem Schwerpunkt der Kennzeichnung von Windkraftanlagen. Mit diesen jahrelangen Fertigungserfahrungen bietet die Quantec Services GmbH mit folgenden Dienstleistungen branchenübergreifend an: • Produktion (Leiterplatten SMD/THT Bestückung) • Prototypen- und Vorserienbau, sowie Validierung der Spezifikationen • Schaltschrank- / Gerätefertigung / Kabelkonfektionierung • Prüfgerätebau inkl. In Circuit Tests (ICT) Adapter • Umwelttests (Klima- / Salznebeltest) • Verguss (auch Vakuum), selektives Beschichten (Lackieren) • Licht-Messlabor (IR und sichtbares Licht) • Logistik • Hard- / Softwareentwicklung oder Unterstützung • Metall- Kunststoffbearbeitung (5 Achs Bearbeitungszentren, Fräs- / Drehzentren) Aufgrund unserer eigenen Entwicklungsabteilung stehen unsere Mitarbeiter aus der Entwicklung und Arbeitsvorbereitung für technische Fragen auch gerne zur Verfügung, um Ihre Baugruppen aus allen Branchen für die Serienfertigung zu optimieren. Eine nahezu vollautomatisierte Fertigung garantiert eine kostengünstige und qualitativ hochwertige Produktion „Made in Germany“.

3U | 6 Slots | VITA 46.10 Elma ist führender Anbieter bei den Systemarchitekturen VPX (VITA 46) und OpenVPX (VITA65). Wir bieten Ihnen eine umfassende Auswahl an Backplanes, Systemen und Zubehör, auf Wunsch auch mit VME64x-Legacy-Slots für einen geschmeidigen Umstieg. VPX steht seit jeher für massive Rechenpower, die durch eine höhere Anzahl an Leiterplattenlagen, höhere Stromaufnahme und Kühlanforderungen erzielt wird. Unsere Experten können diese Merkmale sehr einfach lösen, da wir seit jeher für höchste Signalintegrität und perfekte Kühlkonzepte stehen. Leistungsmerkmale: Backplane entspricht den aktuellen VITA-46-Spezifikationen Routingtopology: Centralised oder Distributed Hochgeschwindigkeits-Multi-gig-Steckverbinder Rüttelfester Eurocard-3U-Formfaktor Unterstützt Rear-Transition-Module nach der VITA-46.10-Spezifikation System Management Interface auf der Backplane gemäß Spezifikation VITA 46.11

Bei der FUTRONIKA AG verwenden wir den Begriff Oberflächentechnik als Oberbegriff für alle technischen Verfahren, die in der Fertigung von Bauteilen aus Metall angewendet werden, um die Eigenschaften von Metalloberflächen zu verbessern oder zu modifizieren. Die Oberflächeneigenschaften können dabei sowohl funktionaler als auch dekorativer Natur sein oder eine Kombination aus beiden. Wir bieten eine Vielzahl von Verfahren und Materialien an, so dass je nach gewünschter Produkteigenschaft die richtige Auswahl getroffen werden kann. Oberflächentechnik umfasst den Schutz vor Korrosion, Rost, Verschleiß und bietet außerdem eine Vielzahl dekorativer Aspekte. Wir verfügen über umfangreiche Expertise in der Oberflächentechnik der Metallverarbeitung und bieten maßgeschneiderte Lösungen zur Korrosions- und Rostprävention, Verschleißschutz und für die Gestaltung von dekorativen Metalloberflächen. Unsere hochwertigen Oberflächenbeschichtungen und Verfahren gewährleisten bestmöglichen Schutz, ästhetische Ansprechbarkeit und eine längere Lebensdauer von Metallprodukten. Nachfolgend führen wir einige wichtige Verfahren der Oberflächenveredelung auf: 1. Eloxieren: Das Eloxal-Verfahren erzeugt eine schützende Oxidschicht auf Aluminium durch anodische Oxidation. Dadurch wird die Korrosions- und Verschleißbeständigkeit des Aluminiums verbessert. 2. Verzinken: Stahl wird mit einer dünnen Schicht Zink überzogen, um vor Korrosion zu schützen. Die Zinkschicht wirkt als Opferanode und schützt das darunter liegende Eisen. 3. Galvanisieren: Eine dünne Metallschicht wird auf die Oberfläche eines anderen Metallgegenstands aufgetragen. Das verbessert die Haltbarkeit und Ästhetik des Metalls. 4. Nasslackieren: Lacke werden mithilfe der Nasslackierung aufgetragen, um eine feste Schicht auf der Oberfläche des Bauteils zu bilden. 5. Passivieren: Eine Schutzschicht wird aufgetragen, um Korrosion zu verhindern oder zu verlangsamen. Ein Beispiel dafür ist das Verchromen. 6. Chromatieren: Durch den Einsatz von Chromsäure wird eine Schutzschicht aufgebaut, die Korrosion verhindert und eine gute Haftung für Lacke oder Farben bietet. 7. Beizen: Bei diesem Verfahren werden aufgetragene Metall- oder Kunststoffschichten entfernt, um eine oxidfreie Oberfläche zu erzeugen oder als Vorbehandlung für weitere Oberflächenbehandlungen. 8. Sandstrahlen/Glasperlenstrahlen: Die Oberfläche eines Materials oder Bauteils wird durch Einwirkung eines Strahlmittels bearbeitet, um Rost, Verschmutzungen und Verunreinigungen zu entfernen. Bitte beachten Sie, dass einige dieser Verfahren in Zusammenarbeit mit langjährigen externen Partnern realisiert werden. Wir freuen uns, Ihnen bei der Auswahl und Umsetzung der passenden Oberflächentechniken für Ihre spezifischen Anforderungen zur Seite zu stehen

Eloxalbeschichtung bis 1200mm x 900mm x 450mm Farb-Eloxalbeschichtung in Violett für den Automotive-Bereich Material: EN AW-7019 Schichtstärke: 20 µm

Wir fertigen Geländer und Handläufe, sowohl für den Innen-, als auch den Außenbereich. Geländer dienen in erster Linie der Absicherung von Treppen, Balkonen, Galerien und Ähnlichem, doch bieten Geländer nicht nur Sicherheit, sondern auch die Möglichkeit, optisch reizvolle Akzente zu setzen. Individuelle und ausgefallene Designs sind durch die Verwendung und Kombination verschiedener Materialien möglich: Stahl · Edelstahl · Messing · Aluminium · Lochblech · Holz · Glas