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Als EMS-Dienstleister übernimmt die sh-Elektronik GmbH im Kundenauftrag die Leiterplattenbestückung von Mustern / Prototypen und Kleinserien bis hin zur Serie Die Fertigung erfolgt in unserem Standort bei Dresden in ESD-gerechter Umgebung nach der Norm der IPC-A-610 sowie der DIN EN ISO 9001:2008. Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen - SMD Bestückung von: µBGA, BGA, Fine-Pitch, Baugröße bis 0201 - SMD löten: Reflowlöten und Dampfphasenlöten Leiterplattenbestückung mit THT-Bauelementen - Bauelementevorbereitung und Handbestückung - THT löten: Wellenlöten und Selektivlöten Inbetriebnahme und Funktionsprüfung Beschaffung der benötigten elektronischen und mechanischen Komponenten sowie der Leiterplatten Technologische Beratung (Engineering) Leiterplattenentwurf / pcb design mit Target 3001 Versand - Auf Wunsch auch an die Endkunden Eilservice

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Sie haben ein anspruchsvolles Maschinenkonzept und suchen eine raffinierte Steuerungslösung? Ausgeklügelte Steuerungen bringen Ihre Maschine zur Höchstform. In enger Zusammenarbeit mit dem Maschinenbauer und Fertigungsspezialisten entwickelt und liefert ibs Automation die gesamte Steuerungstechnik für innovative und hoch effiziente Produktionsanlagen. ibs Automation bietet das komplette Spektrum der CNC-Steuerungstechnik mit der zusätzlichen Fähigkeit, das CNC-Betriebssystem kundenspezifisch zu erweitern. Diese Steuerungslösungen stellen souverän die Balance zwischen höchstem Kundennutzen, Betriebssicherheit und Wirtschaftlichkeit her. Das Leistungsspektrum umfasst: Auslegung des gesamten Steuerungskonzeptes inklusive Hard- und Software Entwicklung, Programmierung und Integration innovativer Steuerungsfunktionen Planung der Elektroinstallation und Verkabelung Montage der Schaltschränke Installation und Inbetriebnahme der Gesamtanlage Schulung Wartung

High-Performance–FR4 Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen. Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV LED Arrays Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis. Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste. Leistungen bis über 200 W pro Array Mehrlagige Schaltungslayouts 2-in-1 Multilayer Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist. LEDs und Steuerelektronik auf einem Board Multilayer mit höchster thermischer Performance

IC: Multiplexer; Kanäle:8; DIP16; 4,5÷18VDC Typ des integrierten Schaltkreises: Multiplexer; Anzahl Kanäle: 8; Gehäuse: DIP16; Versorgungsspannung: 4.5...18V DC; Montage: THT; Hersteller: MAXIM-DALLAS Anzahl Kanäle: 8 Gehäuse: DIP16 Montage: THT Typ des integrierten Schaltkreises: Multiplexer Versorgungsspannung: 4.5 bis 18 V DC

Material: Aluminium Herstellungsart: Stanzverfahrenk Ausführung: geschnitten, Zahlen ausgestanzt

Damit Sie allzeit den Komfort des digitalen Zeitalters erleben können und immer optimal isoliert sind, stellen wir Ihnen mit unseren Kunststoffsystemen eine sichere Verbindung zur Verfügung. Sie erhalten Spritzgussteile, die garantiert den höchsten Sicherheitsanforderungen entsprechen, weil die Materialeigenschaften eingesetzten technischen Kunststoffe perfekt aufeinander abgestimmt sind. Sie sparen, weil wir in Anbetracht der Stückzahlen Voll-, Halbautomatische oder gar händische Fertigung und Montage der Elektrobauteile anbieten können. Ihre Produktion läuft, weil jedes einzelne Kunststoffteil passgenau hergestellt, geprüft und termingerecht geliefert wird. Unsere Kunststoffsysteme für die Elektrotechnik bieten Ihnen höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und unser Know-how, um Ihre elektrotechnischen Produkte mit den besten Kunststoffkomponenten auszustatten.

Leiterplattenverbinder in allen möglichen Ausführungen nach Kundenvorgabe aus deutscher Herstellung.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Dieser von KYOCERA AVX Components (Salzburg) entwickelte smarte halbleiterbasierende Leistungsschalter sorgt für ein schnelles, sicheres und geräuschloses Verbinden und Trennen von DC-Netzen. Dieser ist erhältlich als Standardmodul oder auch als kundenspezifischer Leistungsschalter. Durch hohe Anforderungen und erhöhte Integration von zusätzlichen sicherheitsrelevanten Merkmalen in der elektrischen Bordnetzarchitektur eines Fahrzeugs, kann eine halbleiterbasierte Lösung gegenüber einem mechanischen Relais deutliche Vorteile bieten, zumal wesentlich höhere Schaltgeschwindigkeiten möglich sind. Gerade in einem Kurzschlussfall zählt hier jede Mikrosekunde, um ein sicheres Abschalten zu gewährleisten. Der intelligente Leistungsschalter schützt den Versorgungskreis während des Ladens und Entladens bidirektional im Falle einer Überladung oder auch eines Kurzschlusses. Zusätzlich ermöglicht der intelligente Leistungsschalter das Vorladen des DC-Netzwerks für eine höhere Lebensdauer der Systemkomponenten. Besondere Eigenschaften Undirektionales / Bidirektionales Design Skalierbares Leistungsdesgin Integrierte Logik (Temperatur- und Strommessung in Generation 2) Überstromerkennung und sicheres Abschalten im Kurzschlussfall Pre-Charging von Bordnetzen durch getaktetes Schalten Variable Kühlanbindung Kundenspezifische Schnittstellen (elektrisch, mechanisch) Qualifiziert nach ECPE AGQ 324 Höchste Strombelastbarkeit und geringer Widerstand Applikationsspezifische Daten Typische Applikationen Batterieschutzschalter DC-Trennschalter von DC-Netzen Produkte aus diesem Bereich sind auch unter folgenden Schlagworten bekannt: Halbleiterrelais, elektrische Relais, Schutzschalter, Batterieschalter, elektrische Sicherungen, Lasttrennschalter / Unterbrechungsschalter, power switch Unsere Controls unterstützen die Schwerpunkte künftiger Mobilität: Elektromobilität, Sicherheit im Notfall, autonomes Fahren, Industrieanwendungen, H2 -Anwendungen / -Antriebe, Brennstoffzellenfahrzeuge

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo herkömmliche Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschließend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen. Portfolio Dünnschicht Substrate Dünnschicht Substrate Dickschicht Substrate Dickschicht Substrate

Hochwertige Energie- & Heizungstechnik. - Pumpengruppen - Heizkreisverteiler - Hydraulische Weichen - Zubehör Vorteile: - Designelement in verschiedenen Farben (Ab 900 Stk./Jahr ist die Farbe frei wählbar) - Auf Wunsch: Ihr Logo (Ab 900 Stk./Jahr ist das Logo frei wählbar) - Kompakte Bauweise, Vor- und Rücklauf von rechts auf links tauschbar - Multifunktional kombinierbar, einfacher Anschluss weiterer Komponenten

Wir entwickeln und fertigen für Sie Induktivitäten, die in vielfältiger Weise in der Elektronik zum Einsatz kommen - angefangen von sehr kleinen bis hin zu großen Induktivitäten mit eigener mechanischer Konzeption. Unser Erfahrungsbereich umfasst u. a. folgende Induktivitätsbereiche: - Entstördrosseln - Filterdrosseln - Sinusdrosseln - Speicherdrosseln - Resonanzkreisdrosseln - Netzdrosseln

flexible Leiterplattenverbinder in verschiedenen Isolationsmaterialien Applikation • Automotive: Scheinwerfer • Industrie: Leiterplatten-Bestücker, Flexible Leiterplattenverbinder für die Kontaktierung durch Löten oder Stecken. Bei Haufe individuell für Ihre Anforderungen entwickelt und abgestimmt.

SMD-Schablonen zur Leiterplattenbestückung für die industrielle Baugruppenfertigung SMD-Schablonen aus Edelstahl 1.4301 für alle gängigen Schnellspannsysteme (Lotpastenschablonen und Klebeschablonen) mit hohen Aperturpositionsgenauigkeiten. Zusatzoptionen: Elektropolitur (einseitig oder zweiseitig), Nanobeschichtung, Kantenschutz, Archivtasche mit Haken, Expressversand

Edelstahlverteiler bieten eine kompakte und zuverlässige Lösung zur Verteilung von Heizungswasser. Sie sind komplett mit Anschlussgarnitur, integrierten Ventilen und Durchflussmengenmessern ausgestattet. Edelstahlverteiler sind einfach zu installieren und bieten eine hohe Zuverlässigkeit. Sie sind in beliebiger Lage montierbar und bieten zusätzliche Hub- und Ventilüberwachung. Edelstahlverteiler sind ideal für den Einsatz in Heizungsanlagen.

einphasiger Thyristorschalter für kapazitive Lasten an 230...525V - 50/60Hz kein Neutralleiter erforderlich Kaskadierung für 3-Phasenbetrieb möglich zum direkten Schalten kapazitiver 2-phasiger Lasten (L-L) oder (L-N) interne Überwachung von Spannung, Strom, Phasenlage und Temperatur Ansteuersignal: 10...24VDC, galvanisch entkoppelt Anzeige der Betriebszustände sowie Fehler über LED anschlußfertiges Kompaktmodul einfache Montage und Anschluß direkt kompatibel zu Blindleistungsregler BR6000-T / BR7000-1-TH verzögerungsfreies Schalten wartungsfrei, lange Lebensdauer keine Schaltgeräusche

Standardmäßig werden unsere Säulen mit gedrechseltem Kugelkopf geliefert. Auf Wunsch erhalten Sie auch Säulen mit Pilzkopf, Walmdach oder vom Standard abweichende lose Kugeln (Edelstahl, Holz-Edelstahl-Kugeln oder Holzkugeln -gefräst oder gedrechselt). Weitere Säulen finden sie in unserem PDF Katalog auf unserer Internetseite.

Kennzeichnung von Bauteilen und Produkten mit Seriennummern, QR-Codes, Barcodes, Teilenummern, Logo, Grafik, Text - Lasergravur

Kern jedes erfolgreichen Projekts ist eine solide und gewissenhafte Planung. Eine frühzeitige Berücksichtigung möglicher Risiken ermöglicht die sichere Einhaltung von Zeit- und Budgetplänen. Die Konzentration der Ziele auf die Belange der späteren Benutzer schafft Produkte, die den Nerv des Marktes treffen. RDEX ist der erfahrene und verlässliche Partner für die Planung und Konzeption Ihres nächsten Erfolgsproduktes!

Als zentrales Element des Uhrwerkes, benötigt dieses Bauteil in seiner Komplexität ein besonderes Maß an Genauigkeit und Präzision. Diese können wir durch modernste Maschinen und hochentwickelte Technologien gewährleisten.

Abhängig von der Anlagentechnik und -größe ist es sinnvoll passende Dispergartoren, Kältemittel oder Korrosionschutzmittel in Kühlkreisläufe zu dosieren. Hierduch garantieren wir Ihnen eine gleichbleibende Qualität des Kühlwassers, schützen die Rohrleitungen und Anlagentechnik und stellen einen stabilen Produktionsprozess sicher. Für eine effektive und wirtschaftliche Dosierung passender Produkte setzen wir stets nur gezielt Mittel ein, die auf Ihre Anlagentechnik abgestimmt sind. Daher steht für uns ein intensives Beratungsgespräch sowie eine detaillierte Anlagenaufnahme an erster Stelle. In diesem Zusammenhang ist in der Regel auch eine Analyse des vorhandenen Kühlwassers sinnvoll, wofür wir auf das eigene Labor der hebro® chemie zurück greifen können. - kostenfreie Anlagenaufnahme und Wirtschlaftlichkeitsanalyse bei Ihnen vor Ort - Überprüfung des aktuellen Kühlwassers durch das Labor der hebro® chemie - effektiver Einsatz der notwendigen Produkte auf Basis der Laborergebnisse - Entlastung der Mitarbeiter durch automatische Dosierungen

Der Heizkreisverteiler dient dem platzsparenden und zügigen Aufbau des Heizkreissystems. Nach Anschluss des Wärmeerzeugers können bis zu sieben Heizkreisen (direkt, gemischt) je nach Verteilerausführungsart auf diesem flachdichtend installiert werden. Der Verteiler kommt für Heizsysteme bis 110kW Heizlast zum Einsatz. Geliefert wird der Verteilerbalken inklusive einer verstellbaren Wandhalterung und Verschraubung zur komfortablen Wandbefestigung. Technische Daten AUSFÜHRUNG ARTIKELNUMMER 6+0 (6 Heizkreise oben, 0 unten) A.60.070.145D 5+0 (5 Heizkreise oben, 0 unten) A.60.070.143D 4+3 (4 Heizkreise oben, 3 unten) A.60.070.110D 4+0 (4 Heizkreise oben, 0 unten) A.60.070.120D 3+2 (3 Heizkreise oben, 2 unten) A.60.070.104D 3+0 (3 Heizkreise oben, 0 unten) A.60.070.139D 2+1 (2 Heizkreise oben, 1 unten) A.60.070.103D 2+0 (2 Heizkreise oben, 0 unten) A.60.070.119D TECHNISCHE DATEN Betriebsdruck max. 6bar Einsatzbereich 110kW, bis 110°C Materialien EPP, Messing, Stahl, EPDM Dichtungen Abmessung 2+0, 2+1: H 190mm x B 160mm x L 500mm, 3+0, 3+2: H 190mm x B 160mm x L 750mm, 4+0, 4+3: H 190mm x B 160mm x L 1000mm Achsabstand Vor- und Rücklauf 125mm Anschlussdimensionen 1 1/2“ Rp Nenndurchmesser DN25

Neben der Probenahme und Analytik bieten wir als Komplettlösung Dosierstationen für alle handelsüblichen Chemikalien nach hohem Sicherheits- und Umweltstandard. Die Dosierstationen sind sowohl zur Einzelaufstellung geeignet, als auch im Container als schlüsselfertige Anlage lieferbar.

PCB-freie MKP-Leistungskondensatoren selbstheilend mit Überdruckabreißsicherung mit biologisch abbaubarem Öl gefüllt Verlustleistung an den Anschlussklemmen < 0,3W/kvar optional: trockene Kondensatoren Entladung der Kondensatoren mit Widerständen optional mit Entladedrossel

Elektronikentwicklung ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Technologie, der die Grundlage für die Entwicklung innovativer elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst den gesamten Entwicklungsprozess, von der Konzeption über den Laboraufbau bis hin zum Prototyping und zur Serienfertigung. Durch den Einsatz modernster Technologien und Methoden stellen wir sicher, dass jedes Projekt effizient und effektiv umgesetzt wird, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Unsere erfahrenen Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln, die Ihre Erwartungen übertreffen. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Präzision bietet unsere Elektronikentwicklung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Werkzeuge und Techniken, um sicherzustellen, dass jedes Produkt den höchsten Standards entspricht. Unser Engagement für Innovation und Exzellenz ermöglicht es uns, komplexe Herausforderungen zu meistern und bahnbrechende Lösungen zu liefern, die den Weg für die Zukunft der Elektronik ebnen.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Bereich von Folientastaturen und unserem Fertigungs-Know-how bei Leiterplatten sind wir der optimale Partner für die Systemintegration von Folientastatur und Leiterplatte. Wir liefern Folientastaturen, die direkt auf Leiterplatten aufgebaut sind – mit bestückten Bauteilen auf der Rückseite. Synergieeffekte unserer Fachabteilungen sinnvoll vereint: Die Leiterplatte als Schaltungsebene und als Trägerplatte in einem lässt sich so zu einem anwendungsspezifischen Eingabesystem kombinieren. Der übrige Aufbau der Tastaturen entspricht den gängigen Konstruktionen, wie im Technologieführer Eingabesysteme beschrieben. Sie haben die Wahl: Leiterplatten können nur Tasten aufweisen, oder auch zur Beleuchtung und für Anzeigen mit LEDs bestückt sein. Auch ist es möglich, die gesamte Steuerung des Geräts zu integrieren. Alle Kombinationen der Grundplatten, Einschubstreifen und Display-Ausführungen können wir für Sie realisieren. Folientastatur für Leiterplatten: Ihre Vorteile Gesamtlösungen Direkte Anbindung an die Leiterplatte Lieferung von auf Leiterplatte aufgebauten Folientastaturen mit bestückten Bauteilen auf Vorder- und Rückseite Je nach Dicke der Leiterplatte auch als Trägerplatte geeignet

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.