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tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

tecnotron - Fertigung von Leiterplatten-Kleinserien

Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet
extrem Langer Leiterplatten 1500x390mm PCB + PCBA

extrem Langer Leiterplatten 1500x390mm PCB + PCBA

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
Schaltungs- und Steuerungstechnik

Schaltungs- und Steuerungstechnik

Planung und Aufbau von Stromverteilern bis 650 Ampere, programmierbare Steuerungen, Erstellung von Ablaufdiagrammen, Überprüfung von Schaltschränken sowie Fehlersuche
Leiterplatten

Leiterplatten

Einzelstücke, Klein- oder Großserien einseitig, doppelseitig, Multilayer, Flex, Starr-Flex Sondermaterialien, z.B. für HF-Anwendungen oder Burn-In-Boards Spezielle Oberflächenbehandlung, z.B. Nickel-Gold für Chipbonding Wir haben für jede Technologie die geeigneten Partner, für kleine und große Stückzahlen, für eilige Muster, komplexeste High-Tech-Boards und für günstige Großserien.
PICLS - Software für thermische Berechnungen von Leiterplatten (PCB) in elektronischen Gehäusen, Wärme in Elektronik

PICLS - Software für thermische Berechnungen von Leiterplatten (PCB) in elektronischen Gehäusen, Wärme in Elektronik

PICLS steht für “PCB instant Cradle Software” und ermöglicht es thermische Echt-Zeit-Analysen für Leiterplatten durchzuführen. Die GUI beinhaltet den Pre- und den Postprozessor und ist sehr einfach und intuitiv zu bedienen. Die Berechnung erfolgt in 2D. Im Programm kann der Aufbau einer neuen Leiterplatte inklusive Leiterbahnen, Bestückung, Kühlkörper, Vias und einem Gehäuse in wenigen Klicks erstellt und bewertet werden. Es können auch bestehende Leiterplatten untersucht werden. Hierzu steht eine Import-Funktionalität der Geometrie und Drill Data über die IDF-3.0- Schnittstelle und für die Leiterbahnen die Gerber-Schnittstelle zur Verfügung.
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
Leiterplatten

Leiterplatten

Alle erdenklichen Arten von Leiterplatten sind möglich, und das zu sensationellen Preisen. Durch unsere enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern in Hong-Kong können wir speziell auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittene qualitativ hochwertige Leiterplatten zu günstigen Preisen fertigen lassen. Zu den Kunden unseres Leiterplattenherstellers gehören unter Anderem: CANON, CASIO, CREATIVE, LOGITECH, MOTOROLA, SHARP und SONY.
Leiterplattenproduktion

Leiterplattenproduktion

Durchsatz und Präzision für anspruchsvolle Technologien Leiterplattenhersteller bewegen sich im Spannungsfeld zwischen Kosten und Qualität. Der Trend zur Miniaturisierung in der Leiterplattenentwicklung stellt zusätzliche Herausforderungen an eine effektive Produktion. Produktivität steigern Moderne Anlagentechnik steht für effizientere Prozesse. Damit lassen sich zum einen der Anlagendurchsatz erhöhen und der Rohstoffverbrauch optimieren und zum anderen das Einhalten von Produktionsvorgaben sicherstellen. Wir entwickeln, realisieren und montieren weltweit Anlagen für die Leitplattenproduktion und leisten für einen Großteil der bestehenden Anlagen Wartung und Ersatzteilversorgung. Zu den realisierten Verfahren gehören Behandlungsanlagen zur galvanischen Beschichtung von Leiterplatten (Pattern und Panel Plating, auch in Reverse Pulse Plating Technology) wie auch Anlagen in Korbtechnik für die chemische Behandlung (u. a. ENIG Nickel/Gold, ENEPIG Nickel/Palladium/Gold oder chemisch Zinn). Die Anlagenkonzeption umfasst mehrreihige Anlagen mit den dazugehörigen Transportwagen, auch für Doppelwarenträger, sowie die Einbindung von automatischen Be- und Entladestationen mit den passenden Gestellund Klammerlösungen. Feinjustierte Prozessparameter Mittels spezieller Abstimmung von Warenbewegungen, Klopfstationen und Rüttlertechnik werden auch kleinste Bohrungen optimal durchflutet und beschichtet. Aus der speziellen Anlagentechnik resultiert eine optimale Schichtdickenverteilung im Mikro- und Makrobereich. Durch die kontinuierliche Überwachung aller Prozessparameter wie Temperaturen, Durchfl üsse, Leitwerte, pH-Werte, Rüttlerfunktion und Prozesszeiten lässt sich eine Fehlerquote von nahezu 0 ppm erreichen.
Bauteilbeschaffung

Bauteilbeschaffung

Durch die Corona-Pandemie werden eingespielte Lieferketten vor immense Herausforderungen gestellt. Um Engpässe zu vermeiden bietet EP Electronic Print als neuen Service jetzt auch spezifische Bauteilbeschaffung an. Durch unsere langjährige Erfahrung mit kundenspezifischen Produkten hatten wir solche Situationen schon öfters und haben sie immer selbst bewältigt. Wenn Sie sich angesprochen fühlen und einen konkreten Bedarf für Bauteile haben, kontaktieren Sie uns direkt per Email epgmbh@ep-electronicprint.de. Wir geben unser bestes um Ihnen weiter zu helfen und die Bauteile die Sie benötigen schnellstmöglich an Sie zu liefern.
Leiterplatten bestücken SMD und THT
Electronic Manufacturing Service

Leiterplatten bestücken SMD und THT Electronic Manufacturing Service

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).
Leiterplatten PCBA-Produktion

Leiterplatten PCBA-Produktion

Die PCBA-Produktionsstätte von Leatech Electronics in Shenzhen ist nach dem Medical ISO13485-Standard zertifiziert. Mit 8 SMT-Produktionslinien mit mittlerer und hoher Geschwindigkeit und einem selbst entwickelten schnellen Auftragszuweisungs- und Ladesystem kann das Unternehmen wettbewerbsfähige Preise und hochflexible Produktionskapazitäten gewährleisten.
Passive Bauelemente

Passive Bauelemente

Antennen Aluminium-Elektrolytkondensatoren Potentionsmeter Filter Ferrite Keramikkondensatoren Tantal-Elektrolytkondensatoren- bedrahtet Tantal-Elektrolykondensatoren - SMD Oszillatoren / Quarze Widerstände
Passive Bauelemente

Passive Bauelemente

Unser Kerngeschäft - die Distribution von aktiven, passiven und elektromechanischen Bauelementen sowie Systemkomponenten. Um Ihnen einen Einblick in unser Sortiment der aktiven Bauelemente zu geben, finden Sie hier eine kompakte Liste: - Widerstände - Kondensatoren - Induktivitäten - Trimmer - Potentiometer - Ferritkerne - Entstörfilter
Leiterplatten

Leiterplatten

Leiterplatten, auch Platinen oder PCB (Printed Circuit Board) beziehungsweise gedruckte Schaltung genannt, sind unverzichtbare Bestandteile in so gut wie jedem elektronischen Gerät. Sie stellen sozusagen die Basis für die Montage elektrischer Bauteile dar. Die Befestigung kann durch einfache Steckmontage erfolgen, sofern es sich um eine Steckplatine (auch: Steckbrett) handelt, oder durch Löten, etwa bei Verwendung von SMD- oder Lochrasterplatinen. In unserem Onlineshop bieten wir Ihnen Platinen in verschiedenen Ausführungen, die sofort einsatzbereit sind beziehungsweise bestückt werden können. Daneben finden Sie bei uns alles für die Leiterplattenbestückung – beispielsweise Lötzubehör, Werkzeug und natürlich die gewünschten Bauteile – sowie das nötige Zubehör für die Herstellung eigener Platinen. Als weitere Kategorie von Leiterplatten zu nennen sind Europlatinen, auch Europakarten genannt. Sie zeichnen sich durch genormte Abmessungen aus und kommen in vielen Bereichen, beispielsweise in PCs, zum Einsatz. In unserem Onlineshop erwartet Sie eine große Auswahl an Platinen für so gut wie jeden Zweck. Experimentier- und Euro-Platinen aus Epoxidharz oder Hartpapier, die teilweise mit integriertem Schaltkreis (IC) erhältlich sind, eignen sich gut für Schaltkreise mit wenigen Bauelementen. Lochrasterplatinen verfügen oft schon über einige, manchmal auch alle nötigen Verbindungen. Steckplatinen sind die optimale Wahl für Experimente und Testplatten, da das aufwendige Löten entfällt. Herkömmliche Leiterplatten bestehen aus einer Isolierstoffplatte, die einseitig oder beidseitig von einer leitfähigen Kupferschicht umgeben ist, je nachdem, ob es sich um eine einseitige Leiterplatte oder eine doppelseitige Leiterplatte handelt. Erhältlich sind Photoresist-Platinen mit positiver oder ohne Fotobeschichtung aus Hartplattenpapier oder glasfaserverstärktem Epoxidharz. Im Trend liegen übrigens flexible Leiterplatten, die biegsam, leicht und platzsparend sind.
Leiterplattenentflechtung.

Leiterplattenentflechtung.

Durch langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter ist es uns möglich, die anspruchsvollsten Layouts EMV-gerecht zu entflechten. Dabei kommt kein Autorouter zum Einsatz. Bei uns wird alles interaktiv von Hand entflochten, um alle Kundenanforderungen und die Bedingungen der jeweiligen Technologien einhalten zu können.
Kontrolle und Leiterplatten Test für größte Fehlerfreiheit

Kontrolle und Leiterplatten Test für größte Fehlerfreiheit

Funktionssicherheit und Fehlerfreiheit sind in der EMS Leiterplattenbestückung eine zentrale Forderung. Bei AXON Electronics wird deshalb ein breites Spektrum an Inspektions- und Kontrollverfahren angewendet, die von manuellen Prüfungen bis hin zur Röntgeninspektion reichen. Außerdem erstellen wir Prüfberichte und führen Funktionstest durch. Ihr Nutzen aus der vielfältigen Leiterplattentestung bei AXON: Sicherstellung des Erhalts funktionsfähige Platinen Keine eigene Funktionskontrolle notwendig Auf Wunsch Ausstellung eines Prüfberichtes Funktionsprüfungen nach Kundenanweisung Ob die Lotpaste vollständig und fehlerfrei aufgetragen wurde, wird bei AXON im Rahmen der Automatischen Pasten Inspektion (API) überprüft. So können falsch bedruckte Platinen bereits vor der Bestückung aussortiert werden. Vor dem Reflow wird die Leiterplattenbestückung inline durch Automatische Optische Inspektion (AOI) überprüft. Dazu wird ein leistungsstarkes AOI-System eingesetzt, das in der Lage ist Vollständigkeit und Position der Komponenten zu kontrollieren. Die AOI-Inspektion bei AXON bietet Ihnen: Realistische Ergebnisse auch bei wenigen Leiterplatten Sehr hohe Bildauflösung Gutes Softwarekonzept (aussagekräftige Schnellprüfung in wenigen Stunden) Für Boards bis 450 x 550 mm Ergänzend zur automatischen Platinenkontrolle sind bei AXON verschiedene Mikroskope im Einsatz, mit denen Manuelle Optische Inspektion (MOI) durchgeführt werden. Außerdem werden bei AXON halbautomatische Inspektionsverfahren durchgeführt. Röntgeninspektion zum Leiterplatten Test Besonders bei qualitätskritischen Baugruppen und Elektronikkomponenten für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie, sind oft aufwändige und detailgenau Testungen und Analysen notwendig. Die Automatische Röntgen Inspektion (AXI) ermöglicht Materialkontrollen, die außerhalb des sichtbaren Bereichs, wie beispielsweise im Inneren eines Chips liegen. Durch eine AXI Inspektion lassen sich etwa Lotbrücken, fehlerhafte Lötstellen, fehlerhafte Aufschmelzungen oder Bruchstellen im Chip nachweisen. Auf Wunsch erstellen wir für Sie einen Prüfbericht der Testung. Prozesse gemäß Qualitätsmanagement organisiert Damit Inspektionen und Qualitätskontrollen zu jedem Zeitpunkt sicher und zuverlässig funktionieren, müssen sämtliche Prozesse lückenlos und einwandfrei durchorganisiert sein. Bei AXON ist deshalb ein Qualitätssicherungssystem im Einsatz, das nach den Normen DIN EN ISO 9001 und der Medizin-Norm DIN EN ISO 13485 zertifiziert ist. Unsere weiteren Leistungen in der Elektronikteilefertigung und Leiterplattenbestückung: Elektronik-Beratung Layoutentwicklung Beschaffung SMD Bestückung THT Bestückung Montage von Baugruppen Leiterplattenreinigung Rework
Leiterplattenbefestigung

Leiterplattenbefestigung

Leiterplattenbefestigungen
Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

Ausrüstung zur SMD-Bestückung bei VIERLING

Vollautomatischer Lotpastendrucker mit optischer Kontrolle Vier SMT-Bestückungsautomaten der neusten Generation Reflowofen (Konvektions-Reflowlöten, mit Stickstoff) AOI-Systeme Reworkstations für komplexe SMT-Komponenten (BGAs und QFPs) Dispenser
GCBS Series

GCBS Series

English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Abstandshalter mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17 Baugleich zu Richco / Essentra Serie LCBSB Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm Mehr Infos English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17.0A*1.0mm Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GCBS-3-66-AT / LCBSB-3-01A2-RT GCBS-4-66-AT / LCBSB-4-01A2-RT GCBS-6-66-AT / LCBSB-6-01A2-RT GCBS-6M-66-AT / LCBSB-6M-01A2-RT GCBS-8-66-AT / LCBSB-8-01A2-RT GCBS-8M-66-AT / LCBSB-8M-01A2-RT GCBS-10-66-AT / LCBSB-10-01A2-RT GCBS-10M-66-AT / LCBSB-10M-01A2-RT GCBS-12-66-AT / LCBSB-12-01A2-RT GCBS-14-66-AT / LCBSB-14-01A2-RT GCBS-16-66-AT / LCBSB-16-01A2-RT GCBS-18-66-AT / LCBSB-18-01A2-RT Baugleich zu Richco Serie: LCBSB Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm
Multikupplung RMP 49 für Hochdruck-Hydraulikkreisläufe

Multikupplung RMP 49 für Hochdruck-Hydraulikkreisläufe

Die RMP Multikupplungen setzen Maßstäbe in Hinblick auf den Mediendurchsatz mit beeindruckenden Durchflussgeschwindigkeiten von bis zu 30 Metern pro Sekunde. Sie sind ideal für Einsatzbereiche wie Kernzug- und Hochdruckanwendungen, wo hohe Flüssigkeitsgeschwindigkeiten gefordert sind. Ausgestattet mit Clean-Break-Kupplungen garantieren die RMP Multikupplungen ein leckagefreies Trennen, was die Werkzeuge vor Verschmutzung durch Ölleckagen schützt. Gleichzeitig wird verhindert, dass beim Verbinden Luft oder Schmutz in den Hydraulikkreislauf gelangt. Robust im Aufbau, bietet die RMP Multikupplung auch eine einfache Handhabung und sicheren Betrieb. Sie kommt mit einem Nenndurchmesser von 9 mm und kann maximale Betriebsdrücke von bis zu 180 bar im Vorlauf und 10 bar im Rücklauf bewältigen, was sie besonders für den Umgang mit Hydraulikölen geeignet macht. Spezifische Anpassungsoptionen sind für bestehende und neue Pressen sowie Werkzeuge erhältlich, was eine ideale Integration im Betrieb ermöglicht. Diese Multikupplungen zeichnen sich durch höchste Effizienz und Zuverlässigkeit aus und sind für Hochdruckanwendungen sowie hohe Temperaturen ausgelegt. Durch ihre Fähigkeit zur zentralen und simultanen Verbindung verschiedener Anschlüsse tragen sie zur Automatisierung und Sicherheitssteigerung von Prozessen bei. Sie ermöglichen es, alle Hydraulikkreisläufe schnell, zuverlässig und ohne Verwechslungsmöglichkeit zu koppeln. Die RMP Multikupplungen eignen sich hervorragend für den zentralisierten Anschluss von Kernzügen, Hochdruck-Hydraulikkreisläufen und Auswurfzylindern und bieten Lösungen für weitere Bereiche, in denen schnelle und zuverlässige hydraulische Verbindungen erforderlich sind.
Elektronikreinigung

Elektronikreinigung

Profitieren Sie von prozessoptimierte Eigenschaften. Durchdachte Lösungen Die CSC JÄKLECHEMIE bietet ein durchdachtes Sortiment an Reinigungsmedien für die automatisierte und manuelle Elektronikreinigung. Hierfür setzen wir bei der Entwicklung auf enge Zusammenarbeit mit namhaften Reinigungsanlagen-Herstellern wie SYSTRONIC und anwendungsbezogene Beratung. So finden Sie schnell immer das optimale Produkt für Ihre Zwecke: • Schablonen-, Sieb- und Leiterplattenreinigung • Ultraschall-, Tauch- oder Sprühreinigung • Anwendungen für Reinräume • individuelle Sonderlösungen Um zusätzlich von prozessoptimierenden Eigenschaften zu profitieren, lassen Sie sich von unseren Experten beraten.
Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter, Leiterplattenabstandshalter

Leiterplattendistanzhalter aus Kunststoff in verschiedenen Bauformen, sechskant und runde Kunststoff-Distanzbolzen, LP-Halter mit Klebefolie, lösbare und leitende Halter lieferbar, u.a. LCBS Halter Leiterplattenabstandshalter aus Kunststoff und Metall, Distanzbolzen, Distanzhülsen und Distanzhalter aus Kunststoff und Metall
Entwicklungs- und Ätzanlagen für Leiterplatten

Entwicklungs- und Ätzanlagen für Leiterplatten

Ätz- und Entwicklungsanlagen zur Herstellung von Leiterplatten und Formätzteilen: Sprühätz- und Sprühentwicklungsverfahren und Schaumätzverfahren.
ESX10-S103-DC24V-1-10A ETA Elektronischer Sicherungsautomat

ESX10-S103-DC24V-1-10A ETA Elektronischer Sicherungsautomat

E-T-A Elektronischer Sicherungsautomat mit Strombegrenzung Manueller Ein-/Aus-Schalter Baubreite pro Kanal nur 12,5 mm Nennspannung DC 24 V Nennstrom 1-10 A Das Gerät ESX10-Sxxx erweitert die Produktgruppe »Elektronischer Überstromschutz« für DC 24 V Anwendungen. Es sichert bei einer Baubreite von nur 12,5 mm alle DC 24 V Lastkreise selektiv ab. Dies wird durch eine Kombination aus aktiver elektronischer Strombegrenzung im Kurzschlussfall und einer Überlastabschaltung typisch ab 1,2 x IN erreicht. Der ESX10-S ist steckbar und bietet dadurch eine schnelle und flexible Montage für Gerätegruppen mit mehreren Stromkreisen auf den Stromverteilern Modul 17plus und SVSxx. DC 24 V-Schaltnetzteile werden in der Automatisierungstechnik sehr häufig eingesetzt. Bei Überlast regeln sie jedoch die Ausgangsspannung ab, die alle angeschlossenen Lasten versorgen soll. Tritt also in einem einzigen Verbraucher der Anlage ein Fehler auf, bricht auch in allen anderen Lastkreisen die Spannung ein. Häufig hat das nicht nur einen undefinierten Fehlerzustand zur Folge, sondern sogar einen Stillstand der Maschine oder Anlage. Genau hier greift der ESX10-S ein, indem er schneller als das Schaltnetzteil auf die Überlastbedingung reagiert. Der maximal mögliche Überstrom wird auf das typ. 1,4-fache des gewählten Nennstroms begrenzt (siehe Tabelle 1). Damit ist das Einschalten kapazitiver Lasten bis min. 20.000 µF möglich, abgeschaltet wird jedoch ausschließlich im Überlast- oder Kurzschlussfall. Zur Anpassung an die Lastverhältnisse ist der Nennstrom über einen Drehschalter ganzzahlig einstellbar von 1 A bis 10 A. Betriebs- und Fehlerzustände werden durch eine mehrfarbige LED, einen integrierten kurzschlussfesten Statusausgang (Einzel- oder Gruppenalarme) oder über einen potenzialfreien Relaiskontakt (Wechsler) angezeigt. Fernbetätigung ist möglich über ein RemoteResetsignal. Der manuelle ON/OFF-Schalter direkt am Gerät erlaubt eine gezielte Inbetriebnahme einzelner Lastkreise. Sobald der ESX10-S in seinem Lastkreis Überlast oder Kurzschluss erkennt, sperrt er den Lastausgangs-Transistor und unterbricht damit den Stromfluss in dem fehlerhaften Kreis. Nach Fehlerbehebung wird der Lastausgang des ESX10-S durch ein elektronisches Resetsignal oder manuell durch Betätigung des ON/OFF-Schalters direkt am Gerät wieder aktiviert. Wesentliche Merkmale: Selektive Lastabsicherung, elektronische Abschaltkennlinie Alle Lastarten anschließbar (DC 24 V-Motoren auf Anfrage) Aktive Strombegrenzung beim Einschalten kapazitiver Lasten bis min. 20.000 µF und bei Überlast/Kurzschluss Ganzzahlig einstellbarer Nennstrom von 1 A bis 10 A über Drehschalter Sichere Überlastabschaltung typ. ab 1,2 x IN auch bei langen Lastleitungen oder niedrigen Leitungsquerschnitten Manueller Ein-/Aus-Schalter (S1) Eindeutige Signalisierung durch LED, elektronischen Statusausgang SF oder Meldeausgang F (potenzialfreier Signalkontakt) Elektronischer Reseteingang RE, Steuereingang IN Integriertes Fail-Safe-Element Baubreite pro Kanal nur 12,5 mm Steckbar für Montage auf Stromverteiler Modul17plus und SVSxx. Technische Daten: Betriebsdaten Betriebsspannung UB DC 24 V (18...32 V) Nennstrom IN Einstellbare Stromstärken: 1 A bis 10 A in 1 A Schritten Ruhestrom I0 im EIN-Zustand: typ. 25 mA bei der Variante -103/-115/-125 typ. 20 mA bei Variante -114/-117/-124/-127 Signalisierung des Betriebszustandes über ● Mehrfarbige LED: Grün: Lastkreis durchgesteuert blinkend (Grün/Gelb): Laststrom Warnlimit 80% erreicht Gelb: Überlast- oder Kurzschluss bis zur Abschaltung Rot: - nach einer Übwerlast- / Kurzschluss oder Temperaturabschaltung - bei Unterspannungsabschaltung im Einzustand der Betriebsspannung mit automatischer Wiedereinschaltung blinkend (Rot/AUS); bei geänderter Nennstromumstellung AUS: - Gerät ausgeschaltet über den ON / OFF Schalter - fehlende Betriebsspannung bei Ein-Stellung des ON/OFF Schalters Lastkreis Lastausgang Power-MOSFET-Schaltausgang (plusschaltend) Laststrom Warnlimit t (IWLimit) Hysterese typ. 0,8 x IN typ. 5% Überlastabschaltung (ÜL) typ. 1,2 x IN (1,05...1,35 x IN) (siehe Zeit/Strom-Kennlinie) Kurzschlussstrom IK aktive Strombegrenzung mit IKS = typ. 2,5 x IN , 1 A typ. 1,4 x IN, 2 A -10 A (siehe Zeit/Strom-Kennlinie) Abschaltzeiten siehe Zeit/Strom-Kennlinie für elektron. Abschaltung bei Überlastabschaltung (IÜL) = typ. 3 s bei Kurzschlussstrom (IKS) = typ. 0,1 s (siehe Zeit/Strom-Kennlinie) Temperaturaüberwachung Abschaltung Hysterese Interne Temperaturüberwachung mit elektronischer Abschaltung typ. +100 °C typ. 10 °C Betriebsspannungs- Unterspannungsüberwachung AUS bei typ. UB < 16,0 V EIN bei typ. UB > 17,5 V mit automatischer AUS- und EIN-Schaltung Zulassungen: Prüfnorm Nennspannung Nennstrombereich UL 2367 DC 24 V 1...10 A UL 508 CSA C22.2 No. 14 DC 24 V 1...10 A Nennstrom: 1-10 A Nennspannung: DC 24 V
Hybridschaltungen

Hybridschaltungen

Hybridschaltungen sind elektronische Funktionsbaugruppen auf keramischer Basis – eine Technologie zwischen Halbleiterintegration und diskretem PCB-Schaltungsaufbau. Extreme thermische Belastbarkeit, hohe Zuverlässigkeit, lange Lebensdauer, gute Langzeiteigenschaften und hervorragendes Tracking der Widerstände sowie die gute elektromagnetische Verträglichkeit sind nur einige Beispiele der herausragenden Eigenschaften. Hybride werden dann eingesetzt, wenn elektronische Systeme hohe technische Anforderungen erfüllen müssen. Den Beweis dafür liefert unter anderem die international erfolgreiche deutsche Automobilindustrie. Hier werden Hybride sowohl in der Motor- und Getriebesteuerung als auch in der Sicherheits- und Komfortelektronik eingesetzt. Denn nur Hybride erfüllen unter den extremen Umweltbedingungen des Automobils den hohen Anspruch
Gedruckte Schaltungen auf Folie

Gedruckte Schaltungen auf Folie

kommen verstärkt zum Einsatz. Wir haben die patentierte Crimpverbindung Crimpflex® als ideale Lösung. Verbindung von Folien ab 75 µm bis 350 µm geringst mögliche Bauhöhe Gewichtseinsparung und Montagefreundlichkeit Sichere Verbindung durch Crimpflex®-Gehäuse, mit und ohne Verriegelung hohe Strombelastbarkeit
A 5530 FIB WW Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, 30 mA

A 5530 FIB WW Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, 30 mA

Fi-Schutzschalter, 16 A, 250 V ~, bruchsicher, Bemessungsstrom: 16 A, Bemessungsspannung: AC 230 V ~, 50/60 Hz, Bemessungsfehlerstrom: 30 mA, Umgebungstemperatur: - 25 bis + 40 °C, Schraubklemmen, anzuschließen an 2- oder 3-adrige Zuleitungen, zum Einbau in 60-mm-Unterputzdose (tiefe Dose), ortsfeste Schutzeinrichtung zur Erfassung von zur Erde abfließenden Fehlerströmen Bemessungsspannung: 230 EU570079 Bemessungsstrom: 16 EU570459 Einbautiefe: 32 mm Fehlerstrom-Typ: A Frequenz: 60 Hz Montageart: Einbau Polzahl: 2 Schutzart (IP): IP21 Selektiver-Typ: Nein Stichworte: 30 mA, Allstromsensitiver Fehlerstromschutzschalter, FI, FI-Automat, FI-Bergbau, FI-Fernantrieb, FI-Fernauslösung Stoßstromfestigkeit: 0,25 EU570170 Artikelnummer: 2114442 EAN: 4011377148833
Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Wir bieten individuelle Lösungen für Leiterplatten und Baugruppen

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten