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Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Effizient, Präzise, Zuverlässig Entdecken Sie die spezialisierten Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Branchenkenntnissen. Unsere maßgeschneiderten Lösungen bieten eine effiziente und hochpräzise Abwicklung für Kleinserien, von der Bestückung bis zur umfassenden Prüfung. Merkmale unserer Dienstleistungen: Flexible Bestückung: Wir passen unsere Bestückungsprozesse an die Anforderungen von Kleinserien an und bieten die Flexibilität, die für individuelle Projekte erforderlich ist. Präzise Leiterplattenmontage: Unsere hochqualifizierten Mitarbeiter gewährleisten eine präzise Bestückung von Leiterplatten, unabhängig von der Größe der Serie. Vielseitige Prüfverfahren: Wir setzen modernste Prüfverfahren ein, darunter Automatische Optische Inspektion (AOI), um die Qualität der Leiterplatten-Kleinserien sicherzustellen. Kundenspezifische Anpassungen: Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Kleinserienprojekte entsprechen. Kurze Lieferzeiten: Durch effiziente Prozesse und hohe Flexibilität gewährleisten wir kurze Lieferzeiten für Ihre Kleinserien. Unsere Dienstleistungen für die Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien richten sich an Kunden mit unterschiedlichen Anforderungen, sei es in der Prototypenentwicklung, im Bereich der Nischenprodukte oder bei begrenzten Produktionsmengen. PDW Elektronikfertigung GmbH steht für Qualität, Zuverlässigkeit und Kundenzufriedenheit. Verlassen Sie sich auf uns als Partner für die effiziente und präzise Abwicklung Ihrer Leiterplatten-Kleinserien. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien.
Leistungselektronik

Leistungselektronik

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.
Schaltplanerstellung

Schaltplanerstellung

Unsere Schaltplanerstellungsdienste bieten präzise und detaillierte Pläne, die die Grundlage für die Entwicklung und Fertigung elektronischer Schaltungen und Systeme bilden. Unsere erfahrenen Ingenieure erstellen Schaltpläne, die alle notwendigen Details und Spezifikationen enthalten, um eine reibungslose Produktion und Montage zu gewährleisten.
OpenVPX-Backplanes

OpenVPX-Backplanes

3U | VPX / OpenVPX | SOSA / CMOSS Elma Electronic ist führend bei Produkten der Spezifikationen VITA 46/65 (VPX und OpenVPX). Unsere Erfahrungen erstrecken sich bereits auf die brandaktuellen SOSA/CMOSS-Spezifikationen. VPX stellt Designherausforderungen mit Backplanes mit höherer Layeranzahl und höheren Anforderungen an Leistung und Kühlung. Wir lösen diese Probleme mit der Analyse der Signalintegrität, der thermischen Simulation und sorgfältigen Tests. Wir bieten die größte Auswahl an 3U OpenVPX-Profilen. Unsere Experten entwickelten die branchenweit erste VPX-Backplane und schlugen dem VITA 46-Unterausschuss die ersten VME-Pinbelegungen vor. Seitdem hat Elma verschiedene VPX- und OpenVPX-Konfigurationen mit und ohne ältere VME64x-Steckplätze entwickelt.
Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatte

Flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken möglich. Partielle Verstärkungen mit FR4, Alu oder Polyimid. Semiflex-Technologie.
Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Leiterplattenklemmen und -Steckverbinder von PHOENIX CONTACT

Vielseitige Anschlusstechnik, zuverlässige Verbindungen: Leiterplattenklemmen und Leiterplattensteckverbinder sind grundlegende Bestandteile aller elektronischen Geräte. Das Portfolio bietet die richtige Konnektivitätstechnologie, um Signale, Daten und Strom für nahezu jede Anwendung zu liefern. Das COMBICON-Sortiment umfasst Leiterplattenklemmen und Leiterplattenverbinder der Produktlinien XS bis XXL sowie Hochstrom-Durchführungsklemmen.
Bügelgriffe mit Gewindeeinsatz aus eloxiertem Aluminium

Bügelgriffe mit Gewindeeinsatz aus eloxiertem Aluminium

Bügelgriffe mit Gewindeeinsatz aus eloxiertem Aluminium verbinden Stärke und Haltbarkeit mit modernem Design - Lagerbestand ✓ Schnelle Lieferung ✓ Persönliche Beratung ✓ Diese Griffe verbinden Stärke und Haltbarkeit mit modernem Design. Sie sind aus eloxiertem Aluminium hergestellt, und können anstrengender industrieller Behandlung widerstehen. Messing Innengewinde. Befestigung von hinten. Material: Aluminium eloxiert Standardfarbe: eloxiert, naturfarben Bitte kontaktieren Sie unseren Kundenservice für eine persönliche Beratung oder ein kostenloses Angebot.
Steuerung für Absauganlagen über Bus Typ STW164IP

Steuerung für Absauganlagen über Bus Typ STW164IP

Grundfunktion des Gerätes ist es zu erkennen, ob in der Zuleitung einer von mehreren Holzbearbeitungsmaschinen ein Strom fließt. Wird ein Stromfluss erkannt, so öffnet das Gerät einen Schieber am Absaugkanal der Maschine. Gleichzeitig wird die Absauganlage eingeschaltet. Wenn eine Maschine ausgeschaltet wird, dann schließt das Gerät mit einer Verzögerung den zugehörigen Schieber. Wird die letzte Maschine ausgeschaltet, dann stoppt es nach einer Verzögerungszeit auch die Absauganlage. Steuerungen STW164IP erlauben in Verbindung mit Schiebersteuerungen STW168M und Busmodulen STW161M die Steuerung von Absauganlagen mit bis zu 32 Maschinen. Anwendung: Die Steuerung STW164IP dient als zentrale Steuereinheit. Sie erfasst den Betriebszustand der Maschinen durch Messung ihrer Stromaufnahme in den Zuleitungen (Stromwandler STWA1(H) ) oder über potentialfreie Kontakte. Sie schaltet die zentrale Absaugung ein und öffnet die Schieber an der Kanälen zu den einzelnen Maschinen. Für die Ansteuerung der Schieber werden 8-fach Schiebermodule eingesetzt. Diese können neben der STW164IP montiert oder in der Anlage verteilt werden. Letzteres reduziert den Verdrahtungsaufwand. Um die Luftströmung zu optimieren können zusätzliche Schieber geöffnet werden. Dabei ist eine Zuordnung zu verschiedenen Strängen und eine Priorisierung möglich. Außerdem besteht die Möglichkeit, eine Abreinigung zu und eine Austragung zu steuern. Die Parametrierung erfolgt bequem über das Netzwerk (Ethernet). Wird die Steuerung ans Internet angeschlossen, so kann sie auch aus der Ferne parametriert werden. Die Aufzeichnung von Betriebsstunden der Maschinen und der Schalthäufigkeit der Schieber leisten wertvolle Dienste für die vorbeugende Wartung. So können Komponenten im Rahmen eines Serviceeinsatzes ausgetauscht werden, bevor sie altern und ausfallen.
Miniaturkupplung für Leiterplatte-Montage

Miniaturkupplung für Leiterplatte-Montage

Die Miniaturkupplung Typ K ist ausschließlich mit hochwertigem Thermoelementmaterial - made in Germany - aufgebaut. B+B Steckverbinder werden bei mobilen und stationären Temperaturmessungen mithilfe von Thermoelementen verwendet. Mögliche Fehlmessungen durch Schwankungen der Umgebungstemperatur werden vermieden, da alle Kontakte aus Thermoelementmaterial hergestellt sind und sich somit an den Verbindungsstellen keine neuen Thermoelemente bilden. Die Thermoelement-Steckverbinder sind grundsätzlich verpolungssicher. Die B+B Thermo-Technik GmbH produziert und vertreibt Thermoelementsteckverbinder inklusive Zubehör in den Typen K, N, J, T, E, R, S, B und U.
Bohrer: GIS economy bits

Bohrer: GIS economy bits

Moderne Hartmetall-Bohrer für eine Vielzahl von Anwendungen. B128: Schaftdurchmesser 3 mm, VHM B130: Schaftdurchmesser 1/8" (3.18mm), Hartmetall auf Edelstahlschaft
Bio Guarana Pulver, das Original, Bulk + abgepackt

Bio Guarana Pulver, das Original, Bulk + abgepackt

Bio Guarana Pulver in Premiumqualität. schonend getrocknet in speziell entwickelten Trocknungsanlagen, bei niedriger Temperatur, mikrobiol. Laborwerte entsprechen strengen pharmazeutische Vorschriften Unser Bio Guaranapulver ist ideal als Zutat in Premiumprodukten, da es höchste Qualitätsanforderungen erfüllt, die wir als "Guarana Pioniere" aufgrund unserer langen Erfahrung erfüllen können. Es enthält 3,5 - 4,5 % reines "Guarana Koffein" PRODUKTEIGENSCHAFTEN: • Schonender Kaffeegenuss - stimulierend, belebend, nicht aufputschend. • Konzentration und Leistungsstärke über viele Stunden. • Macht wach - nicht nervös. • Eine gesunde Alternative für alle, die Kaffee nicht vertragen. • Hält Körper und Geist fit. • Lindert Kopfschmerzen auf sanfte Weise. • Natürlicher Appetitzügler. • Gesundes "Studentenfutter" - macht fit für Prüfungen Herkunft der Rohware: Brasilien Gebindegröße: 25 kg
ERNI ERmet ZD Steckverbinder

ERNI ERmet ZD Steckverbinder

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Tele- und Datenkommunikation mit High-Speed-Signalübertragung.
Selectronic Kondensatoren

Selectronic Kondensatoren

Sonderanfertigungen Nichts ist unmöglich: Wir fertigen nach Ihren Vorgaben. Fordern Sie unsere Kapazitäten. Gefordert werden wir durch Ihre Sonderwünsche, auf die wir uns spezialisiert haben. Eine große Fertigungstiefe erlaubt uns auch bei "customized solutions" eine schnelle Reaktion und die umgehende Herstellung von Ausfallmustern. Sonderwünsche unserer Kunden werden mit größter Sorgfalt und Kompetenz umgesetzt und zu Ihrer vollsten Zufriedenheit realisiert. Wir fertigen nach Ihren Angaben Kondensatoren mit: ● Sonderbauformen ● Sonderabmessungen ● jeder Zwischenkapazität ● isolierten Drähten und Litzen ● Draht- und Litzenlänge auf Kundenwunsch Unser besonderer Service: Bemusterung innerhalb einer Woche.
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.
Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
IMS-Leiterplatten

IMS-Leiterplatten

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
CAD-Layouts

CAD-Layouts

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
CompactPCI-Backplanes

CompactPCI-Backplanes

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:
COMPACTPCI-SERIAL-BACKPLANE / 1-5 STECKPLÄTZE

COMPACTPCI-SERIAL-BACKPLANE / 1-5 STECKPLÄTZE

3U, 5 SLOT, PICMG CPCI-S.0 Entspricht der Spezifikation CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) Systemslot auf der linken Seite 1 x CPCI-S.0 System Slot (CPU) links und 4 x CPCI-S.0 Peripheral Slots High-speed-Steckverbinder unterstützen Datentransferraten von bis zu 12 Gbps über alle fünf Slots Unterstützt Rear-Transition-Modules Single Star Topology für serielle Interfaces wie z. B. PCI Express, SATA, USB2 und USB3 werden vom CPCI-S.0 Systemslot zur Verfügung gestellt Alle fünf Slots sind via Full Mesh Ethernet Topology miteinander verbunden Europacard-Formfaktor mit 3 HE
Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Sensortechnik

Sensortechnik

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.
Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.
DIN-Steckverbinder 41612 2.54 mm ERNI

DIN-Steckverbinder 41612 2.54 mm ERNI

Die ERNI DIN 41612 Steckverbinder entsprechen nationalen und internationalen Normen und sind in Bauformen mit unterschiedlicher Kontaktdichte erhältlich.
ERNI MicroSpeed 1.0 mm Steckverbinder

ERNI MicroSpeed 1.0 mm Steckverbinder

Das MicroSpeed Steckverbindersystem ist ein Garant für hohe Datenübertragungsraten. Dank hervorragender Signalintegrität lassen sich Datenraten bis 25+ Gbit/s auf engstem Raum realisieren.