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WALO - TL GmbH bietet spezialisierte Dienstleistungen für die Bestückung und Herstellung von Leiterplatten, die auf höchste Präzision und Qualität ausgelegt sind. Unsere modernen Produktionsverfahren und die langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung gewährleisten eine perfekte Umsetzung, selbst bei komplexen Layouts und anspruchsvollen Spezifikationen. Wir bieten sowohl maschinelle als auch manuelle Bestückungsverfahren, die speziell auf die jeweiligen Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Dank strenger Qualitätskontrollen und einer kontinuierlichen Überwachung der Fertigungsprozesse stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Industriestandards entspricht. WALO - TL GmbH ist der ideale Partner für die Entwicklung und Produktion maßgeschneiderter elektronischer Bauteile. Vorteile: Präzise und zuverlässige Bestückung von Leiterplatten Flexibilität für Prototypen- und Serienproduktion Individuelle Anpassungen an spezifische Anforderungen Strenge Qualitätskontrollen und Prozessüberwachung Kompetenz für komplexe Elektronikkomponenten

Material: Aluminium Herstellungsart: Stanzverfahrenk Ausführung: geschnitten, Zahlen ausgestanzt

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Präzise Montage und Platzersparnis SMD-Leiterplatten (Surface-Mount Device) sind ein essenzieller Bestandteil der modernen Elektronikfertigung, und bei MAKRO PCB Elektronik GmbH bieten wir hochwertige SMD-Leiterplatten, die präzise und zuverlässige Verbindungen für Ihre elektronischen Komponenten ermöglichen. Unsere SMD-Leiterplatten zeichnen sich durch präzise Montagemöglichkeiten für Oberflächenmontagekomponenten aus. Sie bieten nicht nur eine Platzersparnis auf der Leiterplatte, sondern ermöglichen auch eine effiziente Montage von kleinen und dichten Schaltungen. Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, die Anforderungen Ihrer Elektronikprojekte zu erfüllen. Vielseitige Anwendungen SMD-Leiterplatten finden in einer breiten Palette von Anwendungen Anwendung, von Mobiltelefonen und Computern bis hin zu Medizintechnik und Automobiltechnik. Unsere SMD-Leiterplatten bieten die Flexibilität, um die Anforderungen unterschiedlichster Projekte zu erfüllen. Maßgeschneiderte Lösungen Wir verstehen, dass jedes Elektronikprojekt einzigartige Anforderungen hat. Daher bieten wir maßgeschneiderte Lösungen an, um sicherzustellen, dass unsere SMD-Leiterplatten perfekt zu Ihren Bedürfnissen passen. Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Seite, um Sie bei der Auswahl des richtigen Layouts und Designs zu unterstützen. Qualitätssicherung und Zertifizierungen Qualität und Zuverlässigkeit sind uns bei MAKRO PCB Elektronik GmbH besonders wichtig. Unsere SMD-Leiterplatten entsprechen internationalen Standards und Richtlinien, um die Stabilität und Qualität Ihrer elektronischen Schaltungen sicherzustellen. Wir arbeiten nur mit zuverlässigen Lieferanten und Quellen zusammen. Pünktliche Lieferung und Logistikunterstützung Wir wissen, wie wichtig es ist, dass SMD-Leiterplatten rechtzeitig geliefert werden, um Ihre Projekte nicht zu verzögern. Deshalb bieten wir regelmäßige wöchentliche Lufttransporte aus Fernost an, um Materialien innerhalb von 1-2 Wochen zu liefern. Wir unterstützen auch die Logistik, indem wir Materialien aus Fernost zu unseren bestehenden Transporten hinzufügen, die direkt mit Ihnen abgestimmt werden. Kundenzufriedenheit Die Zufriedenheit unserer Kunden steht für uns an erster Stelle. Wir bieten wettbewerbsfähige Preise, schnelle Lieferungen und erstklassigen Kundenservice. Unsere SMD-Leiterplatten sind darauf ausgerichtet, Ihre Projekte reibungslos und effizient ablaufen zu lassen. Mit SMD-Leiterplatten von MAKRO PCB Elektronik GmbH erhalten Sie nicht nur hochwertige Bauelemente, sondern auch die Gewissheit, dass Ihre elektronischen Projekte mit präzisen und zuverlässigen Verbindungen unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir Ihre Elektronikprojekte mit unseren hochwertigen SMD-Leiterplatten unterstützen können. Wir sind stolz darauf, Ihnen Produkte von höchster Qualität und Zuverlässigkeit bieten zu können.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere keramischen Schaltungsträger bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Mit einer Kombination aus hochwertigen Materialien und modernster Fertigungstechnologie stellen wir sicher, dass jeder Schaltungsträger höchsten Anforderungen gerecht wird. Keramische Schaltungsträger eignen sich besonders für Anwendungen, die eine hohe Dichte von Bauteilen erfordern, wie z.B. in der Luftfahrt, Verteidigung oder in der Medizintechnik. Unsere Schaltungsträger sind äußerst widerstandsfähig gegenüber hohen Temperaturen, Vibrationen und Feuchtigkeit und bieten eine hohe elektrische Isolation und Leistung. Wir setzen modernste Fertigungstechnologien wie z.B. LTCC, HTCC und ULTCC ein, um sicherzustellen, dass jeder Schaltungsträger den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Ingenieure und Techniker stehen Ihnen zur Seite und helfen Ihnen bei der Planung und Umsetzung Ihrer Schaltungsträger. Setzen Sie auf unsere keramischen Schaltungsträger und profitieren Sie von hoher Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Wir garantieren Ihnen höchste Qualität und stellen sicher, dass jeder Schaltungsträger den anspruchsvollen Anforderungen Ihrer Anwendung entspricht. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Qualität die kompromisslos großindustrielle Anforderungen erfüllt, wird von uns und der Produktion als selbstverständlich vorausgesetzt. Warum Ihre Leiterplatten bei IBR fertigen? Seit mehr als 30 Jahren stehen wir täglich unseren Kunden bei jeder technischen Herausforderung zur Seite. Ein großer Erfahrungsschatz steht Ihnen damit zur Verfügung, um auch besondere Projekte fehlerfrei abzuschliessen. Erfahrenes Unternehmen Erfahrung ist durch nichts zu ersetzen – unsere Ingenieure am Standort Bad Rappenau sind CAM-Operatoren, die Ihnen damit im Vorfeld bereits Geld sparen. Weniger unnötige Rückfragen, mehr gezielte Prüfung durch unsere technische Expertise sparen Ihnen auch viel Zeit und damit Geld. Unsere Arbeitsplätze sind mit modernster Software ausgestattet, das Team geschult und erfahren. Das gibt uns einen Vorsprung, der Ihnen zugutekommt. Unsere breite Produktpalette umfasst verschiedene Arten von Leiterplatten, darunter einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten. Ganz gleich, ob es sich um einfache Schaltungen oder komplexe Designs handelt, bei uns finden Sie die passende Lösung. Unsere Fachleute helfen Ihnen gerne dabei, die geeignete Leiterplattenart für Ihr Projekt auszuwählen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell mittels halbautomatischer Bestückungstische. Die Positionserkennung erfolgt dabei mit einer Lichtpunktanzeige. Das Schwalllöten erfolgt über eine Doppelwellenlötanlage, mit der maximale Leiterplattengrößen von 300 x 400 mm lötbar sind. Die maschinelle Lötung, erfolgt in unserem Hause generell bleifrei. Für den Sonderwunsch nach bleihaltigem Zinn ist eine 2. Wellenlötanlage verfügbar.

Zur Erzeugung von großen Kühlleistungen installieren wir den Anforderungen entsprechende Hochleistungs-Kühltürme. Sie basieren auf dem Verdunstungsprinzip, können sehr große Kühlleistungen erzeugen und sind energetisch sehr effektiv. Mögliche Kühlleistungen liegen bei unseren saugbelüfteten Kühltürmen zwischen ca. 40 kW und 2000 kW und bei druckbelüfteten Kühltürmen zwischen 260 kW und 900 kW. Ein- und Zweikreisprinzip Kühltürme sind im Ein- und Zweikreisbetrieb einsetzbar, wobei der Zweikreisbetrieb mit der Trennung zwischen Anlagen-Kühlkreislauf und Kühlturmkreiskreislauf Vorteile hinsichtlich nicht vorhandener Wasserverunreinigungen im Anlagen-Kühlkreislauf bietet. Kühltürme benötigen einen zusätzlichen Aufwand, um Versalzung und Mineralienablagerungen im Kühlturmkreislauf zu überwachen und zu reduzieren. Je nach Größe und Leistungsbedarf installieren wir doppelzellige Anlagen als saug- oder druckbelüftete Türme mit sehr robusten und verschmutzungsunempfindlichen Düsen. Die Anlagen lassen sich auch sehr leise und zum Teil witterungsunabhängig (im Gebäude) ausführen. Über Frequenz-Umformer regeln wir die Temperatur und erwirtschaften enorme Energieeinsparungen von bis zu 60% im Vergleich zu herkömmlichen, einstufigen Regelungen. Lieferbar sind unsere Kühltürme in allen gängigen Materialien wie GFK, Blech oder Edelstahl. Eine moderne Kühlanlage benötigt zwingend eine Kreislauftrennung und eine qualitätsgesteuerte Wasseraufbereitung. Mehr über das IKS-Ein- und Zweikreisprinzip Saugbelüftete Kühltürme aus GFK Kühltürme in Edelstahlausführung Saugbelüftete Kühltürme mit Abluftschalldämpfern TECHNOLOGIEN Absorptionstechnologie IKS-Dual-Energie Heizen/Wärmerückgewinnung ohne Produktion Kühlturm-Kreislauftechnik Freikühler In-Betrieb-Reinigung MSR-Technik Brunnenkühlung Wärmepumpentechnologie

Die Firma tw-elektric in Furtwangen (Rohrbach) im Schwarzwald wurde 1974 von Horst Müller gegründet. Mittlerweile befindet sich die Firma in der zweiten Generation unter Leitung seines Sohnes Andreas Müller. Die dritte Generation befindet sich derzeit im Aufbau. Somit tragen wir selber einen Teil zur Ausbildung und Sicherung von Fachkräften in unserem Unternehmen bei. Nach nun mehr 46 Jahren Erfahrung in der Elektrotechnik mit Leiterplattenherstellung sind wir stolz auf die Leistungen, die wir unseren Kunden bieten können.

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Der Endtest Baugruppen von CAE Automation GmbH stellt sicher, dass Ihre Baugruppen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Durch die Verwendung modernster Testverfahren und -geräte werden alle Baugruppen gründlich geprüft, um sicherzustellen, dass sie einwandfrei funktionieren. Der Endtest umfasst die automatische optische Inspektion (AOI), die manuelle Sichtkontrolle sowie verschiedene elektrische Tests. Durch diese umfassenden Prüfungen wird sichergestellt, dass Ihre Baugruppen den Anforderungen entsprechen und zuverlässig arbeiten. Der Endtest ist ein entscheidender Schritt, um die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte zu gewährleisten.

Komplettset Edelstahl Heizkreisverteiler mit Verteilerschrank für Fußbodenheizung Im Lieferumfang enthalten: 1. Edelstahl-Verteiler mit Durchflussanzeigen und JSA-Kugelhähnen: - Option 1: Eck-Kugelhähne DN 25 IG x 1" AG vc (Set mit jeweils 2 Stück) - Option 2:Durchgangs-Kugelhähne DN 25 IG x 1" AG vc (Set mit jeweils 2 Stück) 2. Verteilerschrank zur Wahl: - Aufputz:Typ 130, RAL 9016, weiß lackiert - Unterputz:Typ 100, RAL 9016, weiß lackiert 3. Stellantrieb: - M30x1,5 Mutter für exakte Regelung und einfache Installation. 4. Klemmverschraubungen: - Speziell entwickelt für PEX- und Metallverbundrohre, Größe: 17 x 2 - 3/4 Zoll. Produktbeschreibung Edelstahl Heizkreisverteiler: - Robuste und langlebige Konstruktion aus nicht geschweißtem Edelstahl, ideal für langfristigen Einsatz. - Mit integrierten Durchflussanzeigen zur präzisen Überwachung jedes Heizkreises. - Hochwertige Kugelhähne mit 1" Anschlussgewinde, die eine sichere und einfache Verbindung zum Wärmeerzeuger ermöglichen. - Die Ventile sind mit Handverstellkappen ausgestattet, was die Bedienung und Wartung erleichtert. - Entspricht den strengen Anforderungen der DIN EN 1264-4. - Maximal zulässige Betriebstemperatur: 60 °C, Betriebsdruck bis 5 bar. Verteilerschrank: - Erhältlich in Aufputz- oder Unterputz-Ausführung, beide aus feuerverzinktem Stahlblech gefertigt und in elegantem Weiß (RAL 9016) lackiert. - Mit Drehverschlüssen und verstellbaren Befestigungsschienen ausgestattet, die eine sichere und flexible Montage des Heizkreisverteilers ermöglichen. - Die Unterputzvariante bietet zusätzliche Anpassungsmöglichkeiten für eine perfekte Integration in die Wand. - Die Aufputzvariante ist vollständig weiß lackiert und fügt sich dezent in jeden Raum ein. Stellantrieb: - Verfügbar in Ausführungen für 24 V oder 230 V, mit stromlos geschlossenem Zustand. - Liefert 100 N Stellkraft bei einem Stellweg von 4 mm, um eine präzise Steuerung zu gewährleisten. - Inklusive 1 Meter Anschlusskabel für eine unkomplizierte Installation. Klemmverschraubungen: - Entwickelt für den sicheren Anschluss von PEX- und Metallverbundrohren mit einem Durchmesser von 17 mm und einer Wandstärke von 2 bis 3/4 Zoll. - Bietet eine zuverlässige und dichte Verbindung, die speziell für Heizsysteme optimiert ist.

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

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Ein Bedienfeld kombiniert eine Folientastatur, eine Trägerplatte und eine bestückte Huckepackplatine zu einem Teil. Unsere Produkte werden in der Regel mit einer Folientastatur, Trägermaterial und einer bestückten Platine kombiniert. Als Trägermaterial wird dabei eine vergoldete Leiterplatte eingesetzt, die eine maximale Stärke von 3,2 mm erreichen kann und keinen weiteren Träger benötigen. Auf der Vorderseite wird eine rückseitig bedruckte Frontfolie aufgezogen. Diese schließt die Folientastatur von vorne mit der Schutzklasse IP66 ab. Eine rückseitige Bestückung mit SMD oder konventionellen Bauteilen erspart eine Zusatzplatine.

Die Ex-i Kennzeichnungsfolie ist eine spezielle Folie, die dazu geeignet ist, eigensichere Stromkreise gemäß DIN EN 60079-14 zu markieren. Typischer Anwendungsgebiete für die Ex-i Kennzeichnungsfolie ist das Bekleben von Kabelkanälen, Schaltschränken und Leitungen, die keinen blauen Mantel haben.

Elektronikentwicklung aus der Region Stuttgart Wir sind Ihr Partner für kundenspezifische Entwicklungen im Bereich Elektronik. Mit größter Sorgfalt entwickeln wir für Sie individuelle Lösungen. Wir bieten Ihnen Leistungen in der Elektronikentwicklung mit folgenden Schwerpunkten: - Schaltplan, Layout - Simulation, Portierung, Thermomanagement - Bluetooth Hard- und Software - Bestückung – Prototyping und Kleinserien - Prüfstandstechnik - Embedded Software Unsere Leistungen aus Stuttgart für Produkte aus der ganzen Welt Schaltplanentwicklung mit Altium Designer (Lizenzen vorhanden) oder E-Plan Gesamtsystemdesign komplexer Elektronik Simulation mit LtSpice und FEMM (elektrostatische / magnetische Simulationen) Schaltplan- und Leiterplattenoptimierungen Serienpreiskalkulation / Kostenoptimierung Bauteilsourcing/ Ersetzten abgekündigter Bauteile Layoutentwicklung mit Altium Designer mit Fokus auf höchste Anforderungen an EMV optimierte Wärmeabfuhr fortgeschrittene Leiterplattendesigns Aufbau von Prototypen auf eigenen Bestückungsanlagen Erstellen der Fertigungsunterlagen und Begleitung der Serienproduktion Konzeption und Aufbau von Prüfadaptern und Testgeräten Portierung bestehender Projekte zu Altium Designer Integration in vorgegebenen Bauraum mit 2D oder 3D Keepouts Anpassen oder Erstellen von Gehäusen durch hausinterne mechanische Konstruktion Embedded Softwareentwicklung für die entwickelte Elektronik Schwerpunkte - Elektronikentwicklung nach Medizin-, Automobil- und Industriestandards - Systemdesign und Systementwicklung - Leistungselektronik - Motorumrichter - LED Treiber - Messelektronik mit - Dehnmesstreifen (DMS) - Druck- und Füllstandsensoren - weiteren auf Anfrage - Optoelektronik im sichtbaren und nicht sichtbaren Spektrum - IoT (Bluetooth, WLAN, LoRaWAN) Konzeption und Implementierung von Bluetooth Hard- und Software Wir erarbeiten für Sie kundenspezifische Softwareentwicklungen für Bluetooth 4 und Bluetooth 5 BLE-Controller. Zudem entwickeln wir eigene Bluetooth-Hardware mit SoCs der Firma Nordic Semiconductor und Cypress Semiconductor. Bestückung – Prototyping und Kleinserien Wir legen großen Wert auf herausragende Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit unserem Bestückungsautomaten sind wir in der Lage, kleinste SMD-Bauteile (bis 0402) mit hoher Präzision zu bestücken. Kleinserien bis 200 Leiterplatten bestücken wir kosteneffizient und schnell. Sowohl Leiterplatten als auch Bauteile können auf Wunsch bereitgestellt werden. Prüfstandstechnik Wir entwickeln Prüfstände für Ihre Technik. Egal, ob Sie einen End-of-Line-Tester (EOL-Tester) benötigen, einen Hardware-in-the-Loop-Prüfstand (HIL-Prüfstand) oder nur stichprobenartig ihre Produkte prüfen wollen; unsere Messtechnik wird auf Ihre Bedürfnisse maßgeschneidert. Mit unseren Prüfständen können Sie auch Software flashen oder mechanische Baugruppen in Dauerläufen testen. Zur Kalibration der Messtechnik verwenden wir Oszilloskope bis 200 Mhz, Logic Analyzer, Präzisionsnetzteile und elektronische Lasten. Zusätzlich verfügt unser Lichtlabor über umfangreiche Lichtmesstechnik wie Ulbrichtkugel und Spektrometer.

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

Als starr aufgebaute Tastaturen können Leiterplattentastaturen ebenfalls mit SMD-Bauteilen oder EL-Lampen versehen und mit dekorativen Frontfolien veredelt werden.

Segmentverteiler RL mit Regel-Durchflussmengenmesser Volumen 2-8 l/min, VL Thermoventile mit Handradkappen. Beide Balken mit Füll und Entleerungshahn, Entlüftungsventil und Eisensenoxid Sammler Kunststoffverteiler für Deckenkühlungssysteme und Kühldecken geeignet. AUch als reiner Druckluft Verteiler erhältlich. Dieser Kühldeckenverteiler wird aus einzelnen Segmenten (erweiterbar) zusammengesetzt. Im Lieferumfang ist enthalten: - 1 Stück 1/2" Entlüftungsventil - 1 Stück Befüllventil und 1 Stück Entleerventil - 1 Stück Verteilerhalter aus Kunststoff - Material: Polyamid PA6,6 30% Glasfaser - inklusive integriertem Eisenoxyd-Filtersystem - Max. Betriebstemperatur: 70°C - Größe Kunststoffrohr: 16 x 2,0mm - Durchflussmesser: 2,0-8,0 l/min. - geeignet für den Anschluss mit dem PUSH-System (Schnellkupplung) - erweiterbar mit jeweils einem Segment (max. 15 Segmente / Kreise) - Dieser Kunststoffverteiler für Deckenkühlung und Kühldecke ist standardmäßig mit 2 - 15 Kreisen lieferbar. Anzahl Kreise: 2 bis 15 Kreise

Kälteleistung von 100 kW – 15.000 kW Saug- und druckbelüftete Kühltürme für Verdunstungskühlung und Nasskühlung Kühltürme der DELTATHERM -KT-Baureihe zeichnen sich durch einen extrem sparsamen und zuverlässigen Betrieb sowie eine lange Lebensdauer aus. Unser Kühlturm-Programm verfügt über eine Vielzahl von Kühltürmen mit geschlossenem oder offenem Verbraucherkreis. Standard-Kühltürme bestehen aus feuerverzinktem Stahlblech; optional sind diese auch aus Edelstahl oder mit Kunststoffverkleidung erhältlich. Umlaufmedien Wasser Wasser/Glykol Vorlauftemperaturbereich 20 – 40 °C Kühltürme und Verdunstungskondensatoren dienen zur Wärmeabfuhr aus Industrieprozessen und Produktionsanlagen, wie auch zum Betrieb von Kälteanlagen. Kühltürme mit geschlossenem Prozesswasserkreislauf

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Das Simplex Energy COntrol System "SECOS" ist SmartHome kompatibel uns lässt sich per Modbus RTU in die Gebäudeleittechnik einbinden - schnelle Montage und einfache Wartung durch modulares System SIMPLEX - Flächentemperierung SECOS Dynamisch und vollautomatisch hydraulisch Abgleichen Das neue Simplex-Regelsystem für die Flächentemperierung: Der hydraulische Abgleich ist eine wichtige Maßnahme zur Sicherstellung einer bedarfsgerechten, gleichmäßigen Wärmeversorgung. Für die Flächentemperierung präsentiert Simplex jetzt die Marktneuheit „Simplex Energy Control System“ - kurz Secos. Der Systemverteiler erfasst gleichzeitig den Volumenstrom und die Temperatur des Heizmediums digital und dauerhaft. Die innovative Ventiltechnologie mit keramischen Scheibenventilen gleicht die Heizzonen vollautomatisch ab und reguliert den Durchfluss bedarfsgerecht. Auf diese Weise ergeben sich maximale Energieeinsparungen im Betrieb, und einer Über- oder Unterversorgung ist effektiv vorgebeugt. Auf Strangregulierventile kann verzichtet werden. Der Secos-Systemverteiler verfügt über innovative Antriebseinheiten. Diese arbeit energieeffizienter als handelsübliche thermoelektrische Stellantriebe, da sie nur im Moment der Verstellung des keramischen Scheibenventils Strom verbrauchen. „Pro Verstellvorgang sprechen wir hier von vielleicht einer Sekunde“, erklärt Nicolai Ebert, Productline Sales Manager bei Simplex. „Zum Vergleich: Herkömmliche thermoelektrische Stellantriebe benötigen für den Öffnungsvorgang rund fünf bis sieben Minuten - und verbrauchen auch entsprechend lange Strom.“ Beim Secos werden die realen Volumenströme und Temperaturen über die Multisensoren digital erfasst. Je nach Anlagensituation passt sich das Intervall den Messzyklen an. Die Energiesparregelung nimmt auf Basis der Werte permanent und vollautomatisch den hydraulischen Abgleich der Heizzonen vor. Ihre Unter- oder Überversorgung wird somit vermieden. Anschluss per Plug-and-play: Simplex liefert das Secos komplett vorverdrahtet aus, die Antriebseinheiten müssen vor Ort lediglich per Steckmontage angebracht werden. Das reduziert den Montageaufwand erheblich. Automatisches Spülen, Befüllen und Entlüften sparen zusätzlich Zeit ein. Die anschließende Ersteinrichtung und die Voreinstellung erfolgen über eine Bluetooth-Verbindung mittels Smartphone oder Tablet. Die Kundenansprüche im Fokus: Das neue Simplex-Regelsystem für die Flächentemperierung kann flexibel mit unterschiedlichen Verlegearten und Bodenaufbauten kombiniert werden. Auch lässt es den Anwendern freie Wahl hinsichtlich des Raumthermostats. „Die Kunden stellen ebenso hohe Ansprüche an die Funktionalität wie an die Optik. Dem kommen wir mit dem Secos nach“, so Nicolai Ebert. Er ergänzt: „Zudem bieten wir mit diesem Regelsystem auch die Möglichkeit zur Anbindung ans Smart Home.“ Eine Schnittstelle zum Gebäudemanagement ist ebenfalls umsetzbar. Neben Systeminformationen kann auch besser über etwaige Fehlfunktionen informiert und auf sie reagiert werden. Das Secos eignet sich für Heiz- und Kühlsysteme im Neubau oder in der Sanierung von privaten wie öffentlichen Gebäuden mit Anschlussmöglichkeit eines 1?-Verteilerbalken. Die Keramik-Scheibenventile garantieren lange Standzeiten. Die Anschaffung ist förderfähig im Rahmen der BaFa und Kfw-Programme. Vewrwendung: Heizung (Fußbodenheizung) Betriebstemperatur: max. 95° C Betriebsdruck: max. 10 bar Druckverlust Systemverteiler inkl. Vor- u. Rücklauf: Kvs 0,85 m³/h Volumenstrom je Heizkreis: 0-8 l/min. Betriebsmedium: Heizungswasser nach VDI 2035 Anschluss primär: 1" IG / G1i Anschluss sekundär: 3/4" / G3/4a Eurokonus Spannungsversorgung an Raumthermostat-Schnittstelle: 230 V / 50-60 Hz Ausgang Pumpenanschluss: 230 V / 50-60 Hz Versorgungsspannung: 230 V / 50-60 Hz Schnittstelle für GLT: Modbus / RTU Changer Over (C/O): potentialfreier Eingang Werksnummer: F18814 Artikelnummer: 28814 Typ: VT FH Secos - 14 HK Heizkreise: 14 Breite (ohne Anschluss-Set): 804

IN: 24VDC OUT: 24V/1-2-4-6ADC

Diese Leiterplattenhalter verfügen auf einer Seite über einen Schnappmechanismus, der in eine Trägerplatte einrastet - Kostenlose Muster ✓ Schnelle Lieferung ✓ Persönliche Beratung ✓ Diese Leiterplattenhalter verfügen auf einer Seite über einen Schnappmechanismus, der in eine Trägerplatte einrastet. Auf der anderen Seite wird die Platine durch eine Schraube befestigt. Typische Anwendungen: Elektronik, Computer, Haushaltsgeräte Werkstoff - Nylon Standardfarbe - Natur Wünschen Sie weitere Informationen, kostenlose Muster oder ein unverbindliches Angebot?