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Temperaturwechsel-Prüfungen werden eingesetzt, um eine Zeitraffung von Prozessen zu erhalten, welche durch die unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten zu Materialermüdungen führen können. Thermische Spannungen auf Baugruppen mit elektronischen Bauteilen entstehen durch inhomogene Temperaturverteilung in den Materialien. Es entstehen Veränderungen bis hin zum Bruch von Loten oder Bauteilen und/oder Innenlagenabrissen von Kupferverbindungen. Materialien sind daher durch ihre Temperaturwechselbeständigkeit oder -schockbeständigkeit charakterisiert. Es entstehen Druck-, Zug- und Scherspannungen. Man unterscheidet zwischen langsamen und schnellem Temperaturwechsel. Während der langsame Temperaturwechsel eher die Wirklichkeit simuliert, ist der schnelle Temperaturwechsel (Temperaturschock) für sehr stark zeitgeraffte Untersuchungen zu bevorzugen.