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Namics bietet eine grosse Bandbreite unterschiedlicher Kleber und Vergussmassen wie: • FlipChip Underfill • Chip-on-Film Underfill • Board Level Underfill • Dam-and-Fill Vergussmasse • Die Attach Kleber • Non-conductive underfill paste

Der DIE- Bonder wird für das Bonden von Chips verwendet. Es sind zwei Ausführungen erhältlich, eine für den Löt- und eine für den Klebeprozess. Das Gerät ist für einen teilautomatisierten Handarbeitsplatz bestimmt. Das Gerät erleichtert den Arbeitsprozess und sicher sämtliche anspruchsvollen Vorgänge so ab, dass Fehlerquellen auf ein Minimum reduziert werden.

Zwischen den zu lötenden Werkstücken darf es keine Sperre, wie z.B. durch Schmutz, Schmiere, Farbe oder Oxid geben. Man kann dies durch Reinigen mit Schmirgelpapier oder durch Feilen entfernen. Das Oxid bildet sich jedoch auf den meisten Metallen sofort neu, sodass beim Löten ein Flussmittel zu verwenden ist, welches nicht nur die Oberflächenoxide auflöst sondern auch deren Neubildung beim Löten verhindert.

Das Verfahren Galvanisch Verzinken Zink schützt edlere Metalle vor Korrosion und ist in dieser Funktion aus vielen Branchen nicht mehr wegzudenken. Die galvanische Zinkabscheidung erfolgt in sauren oder alkalischen Elektrolyten. Der Glanzgrad der Oberfläche kann durch die Zugabe von organischen Substanzen von matt bis glänzend eingestellt werden. Im Gegensatz zu anderen Beschichtungen bietet Zink neben der abschirmenden Wirkung auch einen aktiven kathodischen Korrosionsschutz. Gegenüber dem edleren Eisen wirkt Zink als Opferanode. Durch diesen Effekt wird das Grundmaterial auch im Falle von Beschädigung nach der Beschichtung (Kratzer oder Schlagstellen) geschützt. Weitere Eigenschaften werden durch nachgelagerte Prozesse wie Passivierung, Versiegelung und Ähnliches erzielt. Die modular aufgebauten Collinox-Schichtsysteme werden dabei den Kundenanforderungen angepasst.