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3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff SW DP 270 - für das EPX-System

3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff SW DP 270 - für das EPX-System

Lange Verarbeitungszeit. Hart - Vergussmasse für die Elektronik. Gute thermische und elektrische Eigenschaften - minimale exotherme Reaktion. Schützen von Sensoren, Steckern etc., UL-gelistet Erhältlich in schwarz und transparent. 3M™ Scotch-Weld™ DP 270 ist ein harter 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff auf Epoxidharzbasis für das EPX-System. Das Produkt mit langer Verarbeitungszeit wird auch als Vergussmasse für die Elektronik eingesetzt und besitzt gute thermische und elektrische Eigenschaften auch unter Feuchteeinwirkung. Ferner entwickelt die Vergussmasse nur geringe exotherme Reaktion bei der Härtung und hat keine Korrosion auf Kupfer. Scotch-Weld DP 270 ist UL-gelistet und wurde entwickelt für das Kleben von Metallen sowie für das Vergießen und Schützen von Elektro- und Elektronikbauteilen.
3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff DP 760 - für das EPX System

3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff DP 760 - für das EPX System

2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff auf Epoxidharzbasis für EPX-System. Lange Verarbeitungszeit. Hart - hohe Scherfestigkeit. Sehr hohe Temperaturbeständigkeit bis 260°C. Kleben von Metallen. 3M™ Scotch-Weld™ DP 760 ist ein harter 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff auf Epoxidharzbasis für das EPX-System. Das Produkt mit langer Verarbeitungszeit erzielt sehr hohe Scherfestigkeiten auf Metallen und zeichnet sich durch seine sehr hohe Temperaturbeständigkeit aus. Scotch-Weld™ DP 760 wurde entwickelt für das Kleben von Metallen wie Aluminium, Stahl und Messing, die in der Anwendung sehr hohen Temperaturen ausgesetzt sind. Empfohlene Anwendungen: Kleben von Metallen wie Aluminium, Stahl und Messing, die in der Anwendung sehr hohen Temperaturen ausgesetzt sind
3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff SW DP 190 - für das EPX-System

3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff SW DP 190 - für das EPX-System

UL-spezifiziert und wurde entwickelt für das Kleben von Metallen wie Stahl, Aluminium, Kupfer, von Kunststoffen wie ABS, GFK, PC, von Gummi sowie anderen Werkstoffen 3M™ SW DP190 ist ein 2K Epoxid-Klebstoff und wird zum Kleben von Metallen, wie Stahl, Aluminium, Kupfer von Kunststoffen wie GFK, PC, ABS, von Gummi sowie anderen Werkstoffen. Eigenschaften: * Gute Nivellierungseigenschaften * Fliesverhalten - gering * Mischverhältnis 1 zu 1 * Lange Verarbeitungszeit * Hohe Schälkraft * Dynamische und Schockbelastung * UL-gelistet
Frame Fast® Cyanacrylat Range + Aktivator

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Seit ihrer Einführung auf den Markt bilden Frame Fast® Klebstoffe den Standard für Siebrahmenhersteller in der Mühlen-, der Siebdruck- und der Filterindustrie im Allgemeinen weltweit.
Cyberbond – TT 69 « 4 in 1 »

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Einmalige. thixotrope Formulierung, für generelle Reparaturen 1 einziges Produkt reduziert: die Produktkomplexität die Lagerkosten
Aktivator Cyanacrylat Quickstep CB 9040-9080

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Cyberbond hat zusammen mit der Technischen Universität Braunschweig ein neues Beschleunigersystem für Cyanacrylate entwickelt.
CB Conditioner Pen für Cyanacrylate

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bei nicht optimalen Umgebungsbedingungen (z. B. trockene Luft, Kälte), bei hohen Klebstoffschichtstärken, beim Verkleben inaktiver Materialien.
3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff DP 8805 NS - für das EPX System

3M™ Scotch-Weld™ 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff DP 8805 NS - für das EPX System

3M™ Scotch-Weld™ DP 8805 NS ist ein zähelastischer 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff auf Acrylatbasis. ...für das Kleben von Kunststoffen wie ABS, PC, PMMA, PVC etc. sowie von Metallen. 3M™ Scotch-Weld™ DP 8805 NS (non-sag) ist ein geruchsarmer, lösemittelfreier und nicht fließender 2-Komponenten-Konstruktionsklebstoff auf Acrylatbasis mit einer Verarbeitungszeit von 4 bis 6 Minuten. Das zähelastische Produkt mit einem 10:1 Mischungsverhältnis zeichnet sich durch sehr hohe Schlagfestigkeit und sehr gute Zugscherfestigkeiten aus, ist schwer entflammbar und u.a. für das hochfeste Kleben von Kunststoffen wie ABS, PC, PMMA und PVC etc. sowie von Metallen geeignet. 3M™ Scotch-Weld™ DP 8805 NS enthält Glaskugeln (Durchmesser 250µ) zum Einstellen der Klebschichtdicke. UL-gelistet
BSM-03 UV-Härtungskammer mit integrierten Shutter

BSM-03 UV-Härtungskammer mit integrierten Shutter

HÄRTUNGSKAMMER BSM-03 Mit einer Leistung von 2 kW ist die Härtungskammer BSM-03 für großflächige UV-Härtungen und Klebungen bestens geeignet. Der interne Shutter wird für eine exakte Dosis durch den UV-MAT gesteuert, so dass auch bei Mitteldruckstrahlern eine reproduzierbare Belichtung erreicht wird. Mit einer Bestrahlungsstärke von 150 mW/cm² wird die nötige Dosis typischerweise innerhalb weniger Sekunden erreicht. Die Härtungskammer kann zum Be- und Entladen bei aktiver Lampe geöffnet werden. Der Shutter wird hierzu mit einer Sicherheitsschaltung überwacht und geschlossen, so dass außerhalb der Kammer keine UV-Strahlung emittiert wird. Der verschiebbare Probenträger erleichtert das Be- und Entladen zudem. Mit einer Belastung von bis zu 20 kg hält dieser allen Beanspruchungen stand. Mit 60 x 40 cm Grundfläche und einer Höhe von 25 cm bietet der Bestrahlungsraum außereichend Platz. Die Probenraumtemperatur beträgt im Betrieb ca. 45°C. Durch die hohe Homogenität der Bestrahlung können die Proben beliebig positioniert werden. ANWENDUNGEN DER BESTRAHLUNGSKAMMER UV-Kleben UV-Versiegeln UV-Härten
BSH-02 Hochleistungs-UVC-Bestrahlungskammer (UV-Kleben, UV-Versiegeln, UV–Härten) - Bestrahlung von Bakterien Sporen

BSH-02 Hochleistungs-UVC-Bestrahlungskammer (UV-Kleben, UV-Versiegeln, UV–Härten) - Bestrahlung von Bakterien Sporen

HOCHLEISTUNGS- UVC-BESTRAHLUNGSKAMMER Die BSH-02 ist eine Hochleistungs-UVC-Bestrahlungskammer mit einer Bestrahlungsstärke von 85 mW/cm². Wie alle unsere Bestrahlungskammern kann die BSH-02 die Proben zeit- oder dosisgesteuert mit UVC bestrahlen. Die BSH-02 ist mit 5 ozonfreien UVC-Amalgamlampen mit einer Gesamtleistung von 750 W bestückt. Ein Betrieb mit ozonerzeugenden UVC-Amalgamlampen ist alternativ möglich. Im Vergleich zu unseren Bestrahlungskammern der BS-Serie bietet die BSH-02 eine um 750% höhere Bestrahlungsstärket. So ist die Bestrahlungsstärke hoch genug für die UVC-Härtung, UVC-Klebung und die energiereiche Bestrahlung von Proben, wie Sporen. Die BSH-02 verfügt über kompakte Außenmaße, bietet aber einen Bestrahlungsraum mit einer Grundfläche von 46 x 32 cm und einer Höhe von 25 cm. Im Betrieb beträgt die Probenraumtemperatur ca. 45°C, so dass eine thermische Schädigung der Proben minimiert wird. Durch die hohe Homogenität der Bestrahlung können die Proben beliebig positioniert werden. Die Bestrahlungssteuerung UV-MAT erreicht eine gleichbleibende Dosis unabhängig von der Lampenalterung, Verschmutzung oder Temperatur. ANWENDUNG DER HOCHLEISTUNGS-UVC KAMMER BSH-02 UV-Kleben, UV-Versiegeln, UV–Härten Bestrahlung von Bakterien und Sporen UV-C Materialtests Bestrahlung von Platinen (PCB) Desinfektion TECHNISCHE DATEN HOCHLEISTUNGS-UVC-KAMMER BSH-02 Innenmaße 46 x 32 x 25 cm Abmessungen 55,5 x 40 x 43 cm Gewicht ~ 32 kg Leistungsaufnahme 1000 W Lampenlebensdauer bis zu 8.000 h Lampenanzahl 5 Lampentyp UVC-Amalgam, ozonfrei, wahlweise ozonerzeugend Lampenleistung je 150 W Probentemperatur 45 °C +/- 5°C Spektralbereiche 1 (UV-C) Bestrahlungsstärke UV-C 85 mW/cm²