Finden Sie schnell katalysator für Ihr Unternehmen: 39 Ergebnisse

Für die Herstellung von Polyolefinen wie Polyethylen, Polypropylen sowie Copolymeren aus Ethylen und höheren alpha-Olefinen bietet abcr eine große Vielfalt an Katalysatoren. Catalysts & Ligands – Produktliste Diese Katalysatoren umfassen die lange bekanntenZiegler/Natta-Systeme, aber auch single-site-Katalysatoren wieMetallocen-Komplexe, Bis(imino)eisen-Komplexe sowiesalen-basierte Phenoxyimin-Zirconium-Komplexe. Bis(imino)nickel-Komplexe werden zur Oligomerisation von Ethylen und Propylen eingesetzt. Als Produkte erhält man höhere alpha-Olefine oder verzweigte Olefine.

Proportionalverstärker für Hydraulik und Pneumatik steuern Ventile. Analoge Sollwerte, Minimal-Und Maximalwerte, Rampen, Ditherfunktion 10000060 - Proportionalverstärker mit Spannungs-Sollwerteingang 10000010 - Proportionalverstärker mit Strom-und Spannungs-Sollwerteingang 10000030 - Proportionalverstärker im DIN-Stecker 10000060: Prop.-Verstärker Spannungssollwert 10000010: Prop.-Verstärker Strom+Spgs.-Sollwert 10000030: Prop.-Verstärker im DIN-Stecker

Wird komplett mit 4 Bein Ständer und den dazugehörigen Gewindestangen und Betonsockeln geliefert. Mast und Ständer mit seitlichen Kabelausgang 30 mm breit, Fangmaste Ø 50 mm mit Kabel Innenverbindung zur Auffangspitze. 1 m Auffangspitze Ø 16 mm Mit 4 Bein Klapp Fangmastständer 1,0 m Segmenttyp, Stellfläche 1,3x 1,4 m Gewicht der Sockel: 16 kg: 4x 1 = 68 kg

Thermotransferdruck erzeugt besonders haltbare Druckbilder auf vielfältigen Oberflächen. Mit der richtigen Thermotransferfolie läuft Ihr Drucker dauerhaft zuverlässig. Für den Thermotransferdruck bevorraten wir Etiketten und Thermotransferfolien in allen Standardgrößen und -qualitäten für Sie. Bestimmt ist auch für Ihren Thermotransferdrucker das Richtige dabei – andernfalls beschaffen wir es schnellstmöglich. Beliebt ist der Thermotransferdruck aufgrund seiner vergleichsweise geringen Druckkosten und der guten Haltbarkeit des Aufdrucks. Hoher Kontrast und Kantenschärfe qualifizieren ihn beispielsweise für den Druck maschinenlesbarer Strichcodes. Im Industriealltag wie auch in der Lebensmittelbranche wird der Thermotransferdruck eingesetzt für Produkt- und Transportkennzeichnungen. Typische Einsatzbereiche sind zudem Geräte- und Qualitätskennzeichnungen.

Elektronischer Kompakt-Schalter 30x30 für Druck und/oder Vakuum in der Bauform 30x30 Der MINICOMB® EDS ist ein elektronischer Druckschalter zum Messen, Schalten und Anzeigen von Relativ- und Absolutdruck sowie Vakuum von gasförmigen und flüssigen Medien. Der multifunktionale MINICOMB® EDS verfügt über ein monochromes hochauflösendes OLED-Vollgrafikdisplay, das den Istwert in verschiedenen Druckeinheiten darstellt und die Parametrierung des Druckschalters nach VDMA-Standard sowie zusätzlicher Klartext-Menüführung bietet. Die Parametrierung erfolgt über das ergonomische 3-Tasten Bedienfeld. Darüber hinaus verfügt der MINICOMB® EDS wahlweise über 1 oder 2 Schaltausgänge oder 1 Schaltausgang mit zusätzlichem Analogausgang (4 - 20 mA). Je nach Anwendungsfall stehen verschiedene Schaltfunktionen zur Verfügung: Im Hysterese-Modus können Schaltpunkt SP und Rückschaltpunkt RP frei eingestellt werden. Es wird erst bei Erreichen des RP zurückgeschaltet. Dies ermöglicht beispielsweise eine einfache 2-Punkt Regelung. Mit dem Fenster-Modus können definierte Bereiche überwacht werden. Ist der Prozessdruck innerhalb des definierten Bereichs (Fenster) wird der Ausgang wahlweise geschlossen oder geöffnet. Schaltfunktion (NC oder NO) sowie Schalt- und Rückschaltverzögerung lassen sich in allen Modi frei einstellen. Weitere Funktionen umfassen beispielsweise: drehbare Displayanzeige, einstellbare Displayabschaltung, Nullpunktjustage oder Passwortschutz.

Äußerst kompakte Konstruktion, für Kräfte bis zu 30 kN, einfach montierbar, Anwendung überall dort, wo wenig Bauraum zur Verfügung steht. Der SERAC® KH ist äußerst kompakt konstruiert und damit prädestiniert für den Einsatz in beengten Verhätnissen und bei minimalem Bauraum wie z.B. beim Stanzen. Er kann sowohl stirnseitig als auch seitlich montiert werden. Mit Kräften bis zu 30 kN sowie einer direkten Wegmessung für höchste Positioniergenauigkeit.

System zum Schweiißen von Mund-Nasenschutz-Masken (MNS). Bestehend aus zwei Handarbeitsplätzen. Plug&Play. Die Komplettlösung SimplyMask System ist für alle thermoplastischen Materialien geeignet wie beispielsweise Gewebe aus Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE). Es können Gewebelagen bis zu einer Gesamtstärke von 4 mm verschweißt werden. Die Gestaltung der Nahtbreiten und –geometrien erfolgt anwendungsspezifisch. Eine hohe Nahtfestigkeit, glatte und gerade Kanten, sowie die Möglichkeit auch elastische Materialien leicht schweißen zu können, überzeugen selbst den anspruchsvollen Anwender. Durch die Bearbeitung mit Ultraschall behält das Gewebe seine weiche und trageangenehme Struktur, welche gerade in sensiblen Bereichen wie dem Gesicht erforderlich ist.

Das Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial Purocoat zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen. Das Beschichtungsmaterial Purocoat von Puretecs zeichnet sich durch seine äußerst wirtschaftliche Einsatzmöglichkeit aus. Als Ersatz für klassische Lackierungen oder anderer Beschichtungen bietet es bestmögliche technische Performance als Schutz für elektronische Baugruppen. Purocoat ist in gebrauchsfertigen Mischungen mit 2 % Fluorpolymer-Feststoffgehalt und als 10-%-Konzentrat verfügbar. Das Konzentrat wird in der HFE-Flüssigkeit Purosolve gelöst. Purocoat und Purosolve gibt es in verschiedenen Aluminium-Sicherheitsflaschen. Diese sind sicher für Transport und Lagerung, sehr einfach im Handling und ESD-gerecht (ohne Umverpackung). Verpackung: Aluminium-Sicherheitsflasche Inhalt: 1kg

Bauteile aus Hochleistungskeramiken sind in sehr vielen Eigenschaften den Bauteilen aus Kunststoff oder Metall überlegen. Sie werden deshalb in allen Bereichen des Geräte- und Maschinenbaus eingesetzt. Diese, in der Regel, sehr spezifischen Bauteile werden nach Kundenzeichnungen gefertigt. Auch feinste Toleranzen im µm-Bereich sind möglich. Die Stückzahlen reichen von Musterteilen bis zur Serie. Die hervorragenden Eigenschaften der Hochleistungskeramiken verlängern die Lebensdauer der Bauteile und reduzieren somit die teuren Maschinenstillstandzeiten.

Im Keramikspritzgussverfahren sind die erreichbaren Toleranzen höher als beim Druckguss. Auch der Entstehungsprozess und die Weiterverarbeitung beim Einsatz von Keramiken bieten deutliche Vorteile. Die am häufigsten verwendeten Werkstoffe im Druckgussverfahren sind • Aluminium (Aluminiumdruckguss) • Zink (Zinkdruckguss) • Magnesium (Magnesiumdruckguss) Das Druckgussverfahren bietet durchaus die Herstellung von komplexen, auch größeren Bauteilen. Allerdings sind die erreichbaren Toleranzen niedriger angesiedelt, als dies im Spritzgussverfahren der Fall ist. Auch die Formgebungsfreiheit ist gegenüber dem Spritzgussverfahren beschränkt. Der Entstehungsprozess solcher Druckgussteile ist im Vergleich zu Spritzgussteilen aufwändiger, insbesondere da Gussteile nach der Formgebung in vielen Fällen noch weiterbearbeitet (entgraten, mechanische Bearbeitung von Flächen) werden müssen. Der etwas günstigere Materialpreis gegenüber der Keramik wird damit mehr als egalisiert. Je nach Anwendungsfall und Materialanforderungen, kann aber vor allem die Materialperformance der Keramik zu einer qualitativen Verbesserung des Bauteiles führen. Hohe Temperaturbeständigkeit, Korrosionbeständigkeit, chemische Resistenz, elektrische Isolation, Härte, sind Eigenschaftsprofile, die es sinnvoll werden lassen, Druckgussteile durch keramische Spritzgussteile zu substituieren. Die Enstehungskosten können einen Vorteil bieten, entscheidend ist aber die Verbesserung der Produktperformance. Keramikspritzguss vs. Druckguss • Höhere Formgebungsfreiheit (jedoch nur bei kleineren Bauteilen) • In Einzelfällen günstigere Fertigung • Je nach Anwendung bessere Materialcharakteristik

sachs products GmbH bietet elektronische Seilbalancer für die manuelle Handhabungstechnik, ausgeführt als Schienen- oder Säulengeräte. Das Portfolio beinhaltet dabei verschiedene Gewichtsklassen sowie Armlängen für den individuellen Einsatz. Lastaufnahme mit Ankerhaken. Montage auf beliebigen Schienen- oder Säulensystem. Kann flexibel an individuelle Anforderungen angepasst werden. auch mit individuellen Greifmitteln erhältlich. elektrische und pneumatische Drehdurchfuhrungen sind optional am Bediengriff verbaut.

Die Basis für unsere Beratung bildet unsere über 20-jährige Erfahrung. Von Anfang an steht dabei die gemeinsame gesamte Wertschöpfungskette Elektronik von Lieferant > ASPRO > Kunde und die Machbarkeit im Vordergrund. Also von Ihrer Idee bis zum Serienauslauf. Wir wollen gemeinsam mit Ihnen und im offenen Dialog das wirtschaftlichste Ergebnis für Sie und Ihre Elektronik erreichen. Falls erforderlich, steht uns dazu auch ein großes Partnernetzwerk zur Verfügung. Gerne können wir bereits bestehende Konzepte hinsichtlich Wertschöpfungskette bewerten. Am Anfang steht dabei immer das Gesamtkonzept. Unser spezialisierter Bereich für New Product Introduction (NPI) positioniert uns als Experten in der Skalierung von Projekten. Diese begleiten Ihr Produkt bei Musterfertigung, Neuanläufen und Serienüberwachung. Zu jeder Musterphase wird ein detaillierter Bericht mit Fokus auf die Qualität, Machbarkeit und Wirtschaftlichkeit erstellt. Im Kundendialog können dann Verbesserungen und Alternativen abgestimmt werden.

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

PVC-Zentralkaltgerätestecker C14 IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 - 2.2/E PVC Plug “cold condition” C14, grounded, straight, IEC 320, 10 A, 250 V, EN 60320 - 2.2/E H05VV-F 3G0,75 H05VV-F 3G1,00 H05V2V2-F 3G0,75 90°C H05V2V2-F 3G1,00 90°C andere Ausführungen auf Anfrage further variations by request auch in 3G1,50 lieferbar also in 3G1,50 available

CS Network - Energiemonitoringsystem Energiemonitoring für Druckluft und Gase im Unternehmen. Bei der CS Network handelt es sich um eine Client-Server Lösung. Die Server Software sammelt die Messwerte aller im Computernetzwerk des Unternehmens eingebundenen Bildschirmschreiber und Sensoren automatisch und speichert diese in einer Datenbank. Die Auswertung / Analyse der Messdaten erfolgt über die Auswerte-Software (Client) an beliebig vielen Arbeitsplätzen. Darstellen von Echtzeitdaten in individuellen Dashboards Automatisches Berichtswesen für Verbräuche: Wöchentich, monatlich, jährlich Automatische Alarmierung bei Grenzwert über- oder unterschreiten per E-Mail Alarmhistorie

Der Ultraschallgenerator Sonic Digital HS 4.000 Watt für die Hutschienenmontage ermöglicht Prozesse, die Leistungen bis 4.000 Watt erfordern. Die einfache Einbindung in Steuerungsprozesse, hohe Wirtschaftlichkeit und Kompatibilität mit weiteren Systemkomponenten zeichnen den Generator aus. Leistung: 4.000 Watt Frequenz: 20 kHz Gewicht: 8 kg Abmessungen: 450 x 163 x 182,5 mm

Verfügbar in den Frequenzen 20 kHz und 35 kHz, und mit einer Maximalleistung von bis zu 5.000 Watt, ist der Saphir Generator ein echtes Kraftpaket. - SonoScan - Digitale Frequenzerzeugung und -regelung durch 32-Bit Microcontroller - Elektronische Amplitudenregelung im Bereich von 50 – 100 % - Steuerung & Überwachung aller Funkti-onen via Touch-PC mit Windows OS - Programmierbare Betriebsparameter für bis zu 99 individuelle Schweißvorgänge - Werkzeugerkennung mit automatischer Programmauswahl - Überwachung der Parameter und der Anzahl von Schweißvorgängen - Lüftersteuerung - Temperaturmanagement - Schutz gegen Kurzschluss, Leerlauf und Überlastung - RS-232- und RS-485-Schnittstelle - USB-Serviceschnittstelle - Ethernet-Schnittstelle über Touch-PC- Optional: PROFINET-Schnittstelle

Unbestritten ist, dass große Wertschöpfungspotentiale in der gesamthaften Gestaltung der Supply Chain liegen. Wir wissen aber auch, dass jede Supply Chain einzigartig ist. Eine individuelle Einzelberatung ist daher unerlässlich. In der Individualberatung bieten wir mit Fokus Supply Chain: Bewertung der aktuellen Technologie und mögliche Alternativen in der Technik Unterstützung Entscheidungsfindung Lieferanten bzw. sinnvoller Partner um WIN-WIN-Partnerschaften aufzubauen Entwicklung einer gemeinsamen Logistikstrategie Wir unterstützen Sie bestmöglich, um den Wandel von der rein internen Unternehmensbetrachtung zur Steuerung der kompletten Supply Chain zu vollziehen.

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TGF-JXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-BXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine ultra Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte PSA Klebeschicht sorgt für eine starke Klebeverbindung. • Ultra weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,2 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig haftend oder einseitig klebend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

TDG-U-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,6 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-MUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine sehr hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Sehr weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TAT-R-AC ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/mK • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärte prozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar