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Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-S-AL

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-S-AL

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
Desinfektionsmittel EX-Virbac – Flasche 1 – 500ml – mit 76% Ethanol

Desinfektionsmittel EX-Virbac – Flasche 1 – 500ml – mit 76% Ethanol

Hygiene Desinfektionsmittel flüssig mit 76 % Ethanol antibakteriell und begrenzt viruzid laborgeprüft auf Corona-Viren 500ml mit Sprüher Made in EU Anwendung: Verwendungszweck: Antibakterielle Flüssigkeit zur hygienischen Hand- und Flächendesinfektion. Verwendung: Das Präparat ist für die Hände angenehm anzuwenden, spendet Feuchtigkeit, reinigt schnell und desinfiziert die Haut auch ohne Wasser. Auch geeignet zur Desinfektion jeglicher Oberflächen die mit Alkohol in Berührung kommen dürfen. Erfüllt alle Voraussetzungen der EU Norm für Desinfektionsmittel. Anwendung: ca. 3 ml des Präparats auf die Hände auftragen, einreiben und flüchtige Bestandteile verdunsten lassen. Desinfektionszeit ca. 30 Sekunden. Kein Ausspülen notwendig. Flächendesinfektion: besprühen Sie die Oberfläche mit dem Präparat aus einer Entfernung von ca. 20 cm. Lassen Sie es trocknen. Kein Nachspülen notwendig. Nicht auf heißen Oberflächen oder in der Nähe von Feuer verwenden. Inhaltsstoffe: Ethanol 76%, Wasser, Glycerin, Parfum Gewicht: 475g Abmessungen: 7 × 9 × 21 cm Inhalt: 500 ml
Filtermatten

Filtermatten

Die Lieferung der Filterzellen erfolgt mit gestanztem Vollpapprahmen und Glasfasermedium. Für eine höhere Standzeit und verbesserte Abscheidung sind die Fasern mit einem Bindemittel benetzt. Alternativ können die Filterzellen auch mit Kunstfasermedium geliefert werden. - hohes Staubspeichervermögen - lange Standzeit bei vermindertem Druckverlust - Bedienerfreundlich, da leichte Handhabung bei der Wartung der Anlage oder der Geräte
Schwebstofffilter

Schwebstofffilter

Schwebstofffilterzellen werden als Haupt- und Endfilter für höchste Anforderungen an die Luftreinheit und Keimfreiheit eingesetzt. Besonders in den Bereichen Industrie, Forschung, Medizin, Pharmazie und Nukleartechnik kommen Schwebstofffilterzellen zum Einsatz.
Schwebstofffilter

Schwebstofffilter

Große Filterfläche Hohe Effizienz gemäß EN1822:2009 max. Betriebstemperatur 80°C max. Feuchtigkeitsbeständigkeit 80% Sonderabmessungen möglich
Schwebstofffilter

Schwebstofffilter

Aus hochwertigen Glasfaserpapieren, zum Abscheiden von Schwebstoffen wie z.B. Aerosole, toxische Stäube, Viren, Keime usw., mit Rahmen aus MDF-Faserholz, Sperrholz, Kunststoff, Aluminium, verzinktem Stahlblech oder Edelstahl lieferbar. Produktübersicht Filterklassen
Schwebstofffilter

Schwebstofffilter

ACS Schwebstofffilter der HG-Serie sind hochwertige Filter, die für den Einsatz in lufthygienischen Anlagen entwickelt wurden. Sie dienen dazu, Schwebstoffe, Aerosole, toxische Stäube, Viren und Keime aus der Zu- und Abluft abzuscheiden. Die Filterrahmen sind in unterschiedlichen Materialien wie imprägniertem Sperrholz, Edelstahl, Kunststoff oder Aluminium erhältlich. Eine besondere Ausführung stellen die Schwebstofffilter der HGV-Serie dar. Bei diesen Filtern wird das Filterpapier in einer optimalen Faltengeometrie eng und niedrig gefaltet, wobei der gleichmäßige Abstand zwischen den Falten durch das TFA-Prinzip gewährleistet wird. Diese Baureihe ist besonders gut für den Einsatz bei hohen Volumenströmen geeignet. Die Filterklasse dieser Produkte nach DIN EN 1822 reicht von E 10 bis U 17. Bitte beachten Sie: Wir sind eine Gesellschaft für Luft- und Entstaubungstechnik.
Öl-Haubenfilter

Öl-Haubenfilter

Es weist einen progressiven (einseitig dichteren) Aufbau auf, wodurch das Aerosol bei geringstmöglichen Druckverlusten über die gesamte Standzeit optimal eingelagert wird. Öl-Haubenfilter sind in der Filterklasse ISO coarse 55% und ISO ePM10 55% verfügbar. Sie werden mit einem 2-lagigen Kombimaterial aus Glasfaser (Vorfilter) und Synthetik gefertigt. Es weist einen progressiven (einseitig dichteren) Aufbau auf, wodurch das Aerosol bei geringstmöglichen Druckverlusten über die gesamte Standzeit optimal eingelagert wird. Standardmässig werden Öl-Haubenfilter mit dem einzigartigen HoKu®-Filterrahmen gefertigt, welcher die hygenischen Eigenschaften von Kunststoff mit der Stabilität von Holz vereint. Öl-Haubenfilter werden vorwiegend zur Filtration klebriger oder ölhaltiger Abluft (bspw. Küchenabluft oder zur Farbabscheidung in der Oberflächentechnik) eingesetzt.
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-T-AL-CB

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-T-AL-CB

TPC-T-AL-CB ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase-Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase-Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen und Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-C-SI 1,4 W/mK

TFO-C-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. Für die einfache und sichere Vormontage kann das Material mit einer einseitigen Haftklebebeschichtung ausgeführt werden. • Wärmeleitfähigkeit: 1,4 W/mK • Hoher thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-L-SI-2C 2,0 W/mK

2K Gap-Filler / dispensierbar TDG-L-SI-2C 2,0 W/mK

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend
Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

Silikonfreier Gap-Filler / ausscheidungsfrei TGF-Z-NS 1,5 W/mK

TGF-Z-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, mit dem sich außerordentlich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Das Olefin Basismaterial enthält keine flüchtigen Siloxane, die bei Silikonelastomeren freigesetzt werden. Durch die Formulierung und Füllung des Materials mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Verformbarkeit passt sich das Material bei geringem Druck an die Oberflächenstruktur an. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird dadurch minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Silikonfrei • Keine flüchtigen Silioxane • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Beidseitig selbsthaftend
Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

Aluminiumfilm / Phase Change beschichtet TPC-C-PC 3,4 W/mK

TPC-Z-PC und TPC-Z-PC-AL sind Phase-Change Filme zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Der Compound benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase-Change Temperatur und unter sehr geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treibt die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Migration noch Auslaufen. Das Material ist als TPC-Z200-PC als Film oder als TPC-Z140-PC-AL auf Aluminiumträger zur einseitig rückstandslosen Entfernung verfügbar. • Maximaler thermischer Kontakt • Wärmeleitfähigkeit: 3,4 W/mK • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen • durch thixotropische Eigenschaft • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste • TPC-Z-PC-AL einseitig auf Aluminiumträger mit einseitiger Haftung für einfache rückstandslose Handhabung
Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-R-SI 3,0 W/mK

Silikon Gap-Filler / Elastomere weich TGF-R-SI 3,0 W/mK

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend
PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

PSA Klebeband mit Isolationsfilm TAT-H-CO 0,9 W/mK

TAT-H-CO ist ein thermisch leitfähiges PSA-Transferklebeband mit einer elektrisch isolierenden Copolymer Filmverstärkung. Durch den beidseitigen Kleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Silikonfrei • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Hohe mechanische Stabilität und leichte • Handhabung durch Copolymer Film • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar
Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

Silikonfolie glasfaserverstärkt TFO-O-SI 3,0 W/mK

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung