Finden Sie schnell jbl pcb für Ihr Unternehmen: 28 Ergebnisse

Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

Leiterplattenbestückung mit Komplettservice

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.
Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Platinenentwicklung - Leiterplattenentwicklung - Layoutentwicklung

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. SOLIDWORKS PCB besteht aus einer Stand-Alone-Anwendung für das PCB Design und einer Integration ins SOLIDWORKS MCAD. Nutzen Sie bewährte Altium Technologie für Ihre Leiterplattenentwicklung und übergeben Sie die PCB Designs in das MCAD System. Durch einen Collaborative Server werden alle Konstruktionsänderungen bidirektional aktualisiert und per ECO (Engineering Change Order) verwaltet. SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Wartungspreis: € 1.680,00
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme
PCD7.T162

PCD7.T162

PCD7.T162 Abschlusswiderstand 120Ω , Termination Box, 24 VAC, galvanisch getrennt, Stromverbrauch von 0,4 W, 17.5 mm Gehäuse, Hutschienenmontage
SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,00 mm; Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12750 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,7 mm (Max. travel: 2,7 mm) Empfohlener Hub: 2,0 mm (Recommended travel: 2,0 mm) Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12750/UEBK-12750.pdf Art.Nr.:: UEBK-12750 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
Mauerstein-Rohblock Jura

Mauerstein-Rohblock Jura

Jura-Mauerstein-Rohblöcke - Rohblock mit kleinen Einschlüssen Diese Rohblöcke werden im Garten- und Landschaftsbau zur Produktion von Schichtmauerwerken, Mauersteinen und weiteren Produkten eingesetzt werden.
Low Frequency SMD Crystal, 32.768kHz, 1.2x2.0mm, 2 pad

Low Frequency SMD Crystal, 32.768kHz, 1.2x2.0mm, 2 pad

SM7S Serie is a miniature surface mount watch crystal with a single frequency at 32.768 KHz in a ceramic package with 1.2 x 2.0 x 0.6mm size.
LED-Driver

LED-Driver

LED-Driver ist ein sehr flexibles Stromversorgungssystem. Schiederwerk stellt sich dieser Anforderung und entwickelt zunehmend Geräte in kundenspezifischer Ausführung.
Self Install-Paket RG6 universal 4.9 und 5.1

Self Install-Paket RG6 universal 4.9 und 5.1

Inhalt: 1x Cabelcon Coax Profi Abisoliergerät - Rotary Stripper RG 6/59 10x Stecker Cabelcon-F-6-TD-SI-49 10x Stecker Cabelcon-F-6-TD-SI-51 5x Cabelcon Seal-Ring
Pl4 - Steuerung für vertikale Beschattung

Pl4 - Steuerung für vertikale Beschattung

STROMVERSORGUNG 230 Vac FÜR 4 MOTOREN MIT 230 Vac 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. 230 Vac-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 230 Vac-Motoren für vertikale Beschattung. Unabhängige oder synchronisierte Steuerung von 4 Motoren Automatische oder Totmann-Funksteuerungen Einstellen der Endschalter für elektronische Motoren Eingänge Sensoren: Wind TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 230 Vac Anzahl Ausgänge 4 Maximale Leistung 350 W per uscita Schutzart IP54 Abmessungen 230x 70x74 mm
Dr. Schutz Parkett & Kork Reiniger - 750 ml - Flasche

Dr. Schutz Parkett & Kork Reiniger - 750 ml - Flasche

Aktivreiniger für die Unterhaltsreinigung versiegelter Parkett- und Korkböden. Lösemittelfrei und hochergiebig.
PP-Umreifungsband, schwarz 16 mm, Bandspenderkarton mit 1 Rolle à 1000 m, Reißfestigkeit: 250 kg

PP-Umreifungsband, schwarz 16 mm, Bandspenderkarton mit 1 Rolle à 1000 m, Reißfestigkeit: 250 kg

PP-Umreifungsband, schwarz 16 mm, Bandspenderkarton mit 1 Rolle à 1000 m, Reißfestigkeit: 250 kg Artikelnummer: 215281.620 Länge in m: 1000 Bandbreite in mm: 16 Reißfestigkeit in kg: 250
Johanniskrautmazerat

Johanniskrautmazerat

wird durch Zugabe von Johanniskrautextrakt zu einer Ölbasis hergestellt. Es wird unter anderem für die Entspannung verspannter Muskeln eingesetzt, aber auch zur Behandlung von Depressionen. Aussehen: rötliche Flüssigkeit Lagerung: Kühl, trocken und lichtgeschützt im Originalgebinde lagern
extrem Langer Leiterplatten 1500x390mm PCB + PCBA

extrem Langer Leiterplatten 1500x390mm PCB + PCBA

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
SMD Batterieladekontakt UEBK-12970

SMD Batterieladekontakt UEBK-12970

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,60 mm; Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12970 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,8 mm (Max. travel: 1,8 mm) Empfohlener Hub: 1,6 mm (Recommended travel: 1,6 mm) Federkraft: 4 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 4 N @ recommened travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12970/UEBK-12970.pdf Art.Nr.:: UEBK-12970 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 1,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 4 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm
SMD Batterieladekontakt UEBK-12890

SMD Batterieladekontakt UEBK-12890

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,6 mm; Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12890 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,8 mm (Max. travel: 2,8 mm) Empfohlener Hub: 2,6 mm (Recommended travel: 2,6 mm) Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,2 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12890/UEBK-12890.pdf Art.Nr.:: UEBK-12890 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,2 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm
SMD Batterieladekontakt UEBK-12120

SMD Batterieladekontakt UEBK-12120

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,0 mm; Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 12 A; Kontaktwiderstand: < 10 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12120 Material (Material) Kolben: Kupfer-Beryllium, vergoldet (Plunger: Copper-Beryllium, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 12 A (Rated current: 12 A) Kontaktwiderstand: < 10 mΩ (Contact resistance: < 10 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,0 mm (Max. travel: 1,0 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,1 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12120/UEBK-12120.pdf Art.Nr.:: UEBK-12120 Minimum Raster:: 2,54 mm Nennstrom:: 12 A Kontaktwiderstand:: < 10 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
SMD Batterieladekontakt UEBK-12622

SMD Batterieladekontakt UEBK-12622

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 0,88 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 10 A; Kontaktwiderstand: < 10 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12622 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 10 A (Rated current: 10 A) Kontaktwiderstand: < 10 mΩ (Contact resistance: < 10 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,0 mm (Max. travel: 1,0 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended travel: 1,0 mm) Federkraft: 0,88 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,88 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12622/UEBK-12622.pdf Art.Nr.:: UEBK-12622 Nennstrom:: 10 A Kontaktwiderstand:: < 10 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 0,88 N bei Empfohlenem Hub Minimum Raster:: 2,54 mm
24 Vdc-Steuerung - 1 24 Vdc-Rohrmotor für Rollläden

24 Vdc-Steuerung - 1 24 Vdc-Rohrmotor für Rollläden

24 Vdc-Steuerung mit Funkempfänger zur Steuerung von 24 Vdc-Motoren für Rollläden. Zum Einbau im Rollladenkasten. Eingang 2 manuelle Tasten für separate Steuerungen zum Öffnen und Schließen. TECHNISCHE SPEZIFIKATIONEN Stromversorgung 24 Vdc Anzahl der Motoren 1 Maximale Leistung 4,5A Schutzart IP44 Abmessungen 125x38x20 mm