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TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Fast drucklose Wirkung • Für Spalte kleiner als 0,3 mm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung

TGF-SXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-SSS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine außerordentliche Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringstem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material einseitig nicht haftend. • Außerordentlich weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TGF-DXS-SI-GF ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,3 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Einseitig selbsthaftend

TEL-R-SI ist eine gering dielektrische, extrem wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Spaltmaße oder größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Silikons ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine große Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Das Elastomer weist eine geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit auf. • Außerordentlich weich/ formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 15 W/mK • Geringe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

TEL-Z-SI ist eine elektrisch nicht isolierende, extrem wärmeleitende Folie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen auch über größere Toleranzen. Durch die Formulierung und spezielle Füllung des Materials ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Elektrisch nicht isolierend • Wärmeleitfähigkeit: 50 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend

Flutlicht-Strahler, 60W,RGB, Multi-Chip Epi-Star, 120 Grad, AC 85-265, 50/60 Hz, Verbrauch ca. 44 Watt, inkl. Halterung, (IP65) inkl. Funk- Fernbedienung, mit Anschlusskabel 1m blank end Flutlicht-Strahler, 60W,RGB, Multi-Chip Epi-Star, 120 Grad, AC 85-265, 50/60 Hz, Stromverbrauch ca. 44 Watt, inkl. Halterung, für den Außenbereich(IP65)incl. Funk- Fernbedienung, mit Anschlusskabel 1m blank end Artikelnummer: LED60F22LrgboF EAN: 4260373592069

Einfache, schnelle und präzise Messung der CO₂-Konzentration Akustischer Alarm bei Grenzwertüberschreitung Schnelle In-App-Konfiguration, Grafikverlauf, Second Screen und Messdatenspeicher in der testo Smart App Hohe Reproduzierbarkeit der Messergebnisse durch langzeitstabile Infrarotsensorik Das kompakte CO2-Messgerät testo 535 ist ideal geeignet für die einfache, schnelle und präzise Ermittlung des Kohlendioxidgehaltes zur Sicherung von Raumluftqualität und damit Gesundheit und Leistungsfähigkeit. Die Anbindung an die testo Smart App ermöglicht Ihnen Konfiguration, Anzeige (auch als Second Screen) und Speicherung sowie Dokumentation der Messwerte direkt in der App. Für Raumluftqualität und Behaglichkeit ist die Messung des Kohlendioxid-Gehaltes in der Raumluft entscheidend. Um dabei schnell präzise Ergebnisse zu erhalten, sind Sie auf ein passendes Messgerät angewiesen. Mit dem kompakten CO2-Messgerät testo 535 mit praktischer App-Anbindung erledigen Sie diese wichtige Messung ebenso einfach wie effizient – und sorgen so für Behaglichkeit und gesundes Klima in Innenräumen. Dank der langzeitstabilen Infrarotsensorik sind die Messwerte auch über längere Zeiträume reproduzier- und vergleichbar. Ideal für wiederkehrende Vergleichsmessungen. Hierbei unterstützt Sie auch die zeitliche und punktuelle Mittelwertbildung direkt im Messgerät. Anzeige der Messwerte als Tabelle oder Grafik, Speicherung der Ergebnisse und Dokumentation übernimmt übrigens die testo Smart App. Damit lässt sich das Messgerät zudem nicht nur leicht individuell konfigurieren – die App macht aus Ihrem Smartphone auch ein zweites Display! Lieferumfang testo 535 – CO2-Messgerät mit App-Anbindung und akustischem Alarm Transporttasche Kalibrier-Protokoll 3 x AA Batterien

64 rauscharme Mikrofone Klangvisualisierung in Echtzeit unterstützt mehrere Paletten Hochwertiges optisches Modul mit 5 MP Auflösung Hochwertiges 4,3″ LCD-Touch-Display mit 800 x 480 Auflösung Unterstützt 1,0x bis 8,0x stufenlosen Digitalzoom Die HIKMICRO AI56 ist eine industrielle akustische Bildgebungskamera zur Lokalisierung von Schallquellen. Mit 64 rauscharmen MEMS-Mikrofonen und einem einstellbaren Bandbreitenbereich von 2 kHz bis 60 kHz bietet die AI56 eine einfache und effektive Möglichkeit zur Lokalisierung von Druckluftlecks in industriellen Umgebungen oder zur Erkennung von Teilentladungen in Hochspannungsanlagen. Durch die Verwendung eines großen 4,3″ LCD-Touchscreens können die Ergebnisse auf einem digitalen Bild dargestellt werden, so dass Sie die Quelle der Probleme schnell finden können. Die maximale Reichweite beträgt bis zu 100 Meter, so dass Sie bei der Inspektion von Hochspannungsanlagen oder anderen Inspektionsobjekten in sicherer Entfernung bleiben können. Mit diesem leichten und einfach zu bedienenden Gerät können Sie potenzielle Sicherheitsrisiken aufdecken, die Fehlersuche minimieren und zusätzliche Kosten für Geräteausfälle und Ausfallzeiten einsparen. Technische Daten: Hauptseite Anzahl der Mikrofone: 64 Bandbreite: 2 kHz bis 60 kHz Entfernung: 0,2 bis 100 m Akustisches Bild: Bildrate: 25 fps Akustikbild-Palette 8：Weiß Schwarz,Schwarz Weiß,Regenbogen,Fusion,Eisenbogen,Rot Schwarz,Regen,Blau Rot Anzeige der Schallintensität: Peak Piont,Center Point Akustischer Erkennungsmodus: Teilentladungserkennung, Gasleckerkennung Eingebaute visuelle Kamera: 2688 × 1944 (5 MP) FOV: 53° H × 28° V Fokus Länge: 6,4mm Display: 800 × 480 Auflösung, 4,3-Zoll-LCD-Touchscreen Helligkeit des Bildschirms: Manuell/automatisch einstellbar Digitaler Zoom: 1,0x bis 8,0x kontinuierlich Speicher Speichermedien: Standardspeicher – austauschbare SD-Karte (64 GB); maximale Speicherkapazität 128 GB Bildspeicherkapazität: 60.000 Bilder Sprachnotiz: max. 60 Sekunden Textnotiz: max. 200 Zeichen Videospeicherkapazität: 54 Stunden Video-Dateiformat: MP4 Stromversorgung Stromversorgung: 12 VDC/1,5A, 5VDC/2A (Aufladen über USB) Leistungsaufnahme: 5,2W Akku-Typ: Ausbaubarer und wiederaufladbarer Li-Ionen-Akku Betriebsdauer der Batterie: 4 Stunden ununterbrochener Betrieb Akku-Ladezeit: 4 Stunden bis zur vollständigen Aufladung Batterieladesystem: Zwei-Wege-Ladegerät oder Aufladen über den in-Imager, Schnellladung AC-Betrieb: AC-Betrieb mit mitgeliefertem Netzteil (100 VAC bis 240 VAC, 50/60 kHz) Wi-Fi: 802.11 b/g/n (2,4 GHz und 5 GHz) Schutzart: IP40 Falltest Höhe: 1,2 m Stativgewindeaufnahme: 1/4″ Arbeitstemperaturbereich: -20 °C bis 50 °C Lagertemperaturbereich: -20 °C bis 60 °C Menüsprachen: 21 Sprachen (Englisch, Deutsch, Französisch, Spanisch, Portugiesisch, Italienisch …) Gewicht: ca. 940 g

TPC-S-AL ist ein Aluminiumfilm mit beidseitiger Phase Change Beschichtung zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Die Phase Change Beschichtung benetzt beim Weichwerden oberhalb der Phase Change Temperatur und unter geringem Druck die unvermeidbaren Oberflächenrauhigkeiten sowie Unebenheiten und treiben die Lufteinschlüsse aus den Mikrostrukturen der Oberfläche aus. Dadurch dass die Materialien einen positiven Temperaturkoeffizienten aufweisen, wird die Benetzung der Kontaktflächen verbessert. Auf Grund der speziellen Zusammensetzung und thixotropischen Eigenschaften kommt es weder zu Austrocknung, Migration noch Auslaufen. Die Verstärkung sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Maximaler thermischer Kontakt • Silikonfrei • Keine Migration, Auspumpen oder Auslaufen durch thixotropische Eigenschaft • Prozesssicher gleichmäßige Dicke • Ideale Alternative und Ersatz für Wärmeleitpaste

Das sysWORXX CANopen IO-X2 ist ein digitales CANopen I/O Modul mit 24 Eingängen. Das Modul ist ein sehr kompaktes und kosteneffektives CANopen IO Modul mit industriell bewährten I/O‘s. Das sysWORXX CANopen IO-X2 Modul ist eine sehr kompakte und kosteneffiziente CANopen IO Baugruppe mit industriell bewährten I/O‘s. Diese CANopen IO Baugruppe beinhaltet ein CPU-Kern einschließlich der vorprogrammierten Firmware für die CANopen Kommunikation und der Peripherie für die industriellen digitalen Eingänge. Umfangreiche Diagnosefunktionen gewährleisten einen zuverlässigen und sicheren Betrieb. Alle digitalen Eingänge der IO-X2 CANopen IO Baugruppe, sowie Konfigurationsparameter sind über das CANopen Protokoll zugänglich. Die sysWORXX IO-X2 CANopen IO Baugruppe ist ein CANopen Slave Gerät entsprechend dem CANopen Geräteprofil CiA 401 V2.1 und dem CANopen Kommunikationsprofil CIA 301 V4.02. Zwei LED's zeigen den Gerätestatus entsprechend CiA 303-3 V1.0 an. Digitale Eingänge: 24 digitale Eingänge, 24VDC galvanisch getrennt in Gruppen zu je 4 Kanälen CANopen Protokoll: CiA 301 und CiA 401 CAN Schnittstelle: 1x CAN Schnittstelle n. DIN ISO 11898, galvanisch getrennt I/O Anschlusstechnik: abnehmbare Federklemmverbinder Betriebszustandsanzeige: LEDs für I/O Statusanzeige, Power LED, CANopen Status LED, Error-LED Spannungsversorgung: 24V ±20% Stromaufnahme: < 70mA Umgebungstemperaturbereich: -20°C bis +70°C Abmessungen / Gewicht: 95x70x58 (LxBxH in mm) / ca. 130g Schutzklasse / Montageart: IP20 / DIN-Hutschienenmontage

Entdecken Sie unser Angebot an Prozessoren von AMD und INTEL sowie Kühlungsmöglichkeiten. Ein Prozessor ist das Herzstück eines jeden Computers. Umso wichtiger ist es, einen idealen Prozessor passend für die eigenen Bedürfnisse zu finden. Unser Shop bietet hierfür viele verschiedene Lösungen von AMD und INTEL. Für den Schutz vor Schäden durch Überhitzung ist eine passende Luft- oder Wasserkühlung für den Prozessor vonnöten. Welcher Lüfter / Kühler der richtige ist hängt davon ab, welche Leistungsfähigkeit der Prozessor hat, da leistungsstärkere Prozessoren mehr Wärme an ihre Umgebung abgeben. - CPU- Lüfter / Kühler - CPUs AMD - CPUs INTEL