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Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

zylindrisch, im Durchmesser in Abhängigkeit von der Höhe abgesetzt Montagetür, inklusive Dreikantverschluss und C-Schiene für Klemmkasten Ausschnitt zur Kabeleinführung Fertigung aus Edelstahl, Ausführung geschliffen pulverbeschichtet nach RAL Tabelle Sonderanfertigungen und modifizierte Ausführungen sind auf Anfrage möglich

wurde ein wichtiger Beitrag zur Verbesserung der Tierhaltung und zur Steigerung der Effizienz in der Landwirtschaft geleistet. Durch die Entwicklung innovativer Lösungen konnten die Lagerkapazitäten erweitert und die Futterversorgung optimal gestaltet werden. Dadurch wird eine bedarfsgerechte Versorgung der Milchkühe und Jungtiere sichergestellt und gleichzeitig der Arbeitsaufwand reduziert. Die hohe Qualität der Produkte und die effektive Nutzung der Ressourcen tragen zu einer nachhaltigen Entwicklung in der Landwirtschaft bei.

Made in Saxony – Wir konstruieren sowohl die Spritzguss-, Stanz- und Umformwerkzeuge als auch Automatisierungen

An unserer Beton-Tankstelle können Sie günstigen und frischen Beton tanken, auch in Kleinmengen ab 0,15 m³. Mit unseren Beton-Mischanlagen produzieren Sie Frischbeton – einfach und schnell! Kleinabnehmer können zeitsparend mit Beton für unbewehrte Bauteile im Selbstbedienungsbetrieb (SB) bedient werden. Insbesondere die „Profi-Kleinabnehmer“ (GaLa-Bau, Zaunbau, Steinsetzer, Tiefbau, Eigenheim- und Gartenbesitzer), die ohnehin bei uns ihre Baustoffe beziehen, sparen sich den Weg zum herkömmlichen Betonwerk bzw. den aufwendigen Arbeitsaufwand beim Selbstanmischen von Kleinmengen. Service-Vorteile: - Bezug von Kleinmengen von 0,15 bis 2,0 m³ und mehr - schonende Beladung (durch höhenverstellbaren Gurtbandförderer) - Selbstbedienung durch vollautomatische Dosier- und Prozesssteuerung

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.