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Unsere Laserschneidanlage bietet herausragende Leistung und Präzision, ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Metallbearbeitung. Diese fortschrittliche Maschine des Herstellers TRUMPF, Modell Trumatic L4030 – 4kW, ist für vielseitige Einsatzmöglichkeiten ausgelegt und garantiert höchste Effizienz und Qualität in der Fertigung. Technische Spezifikationen: Arbeitsbereich: 4000 x 2000 mm Maximale Blechdicken: Baustahl bis 20 mm, Edelstahl bis 10 mm, Aluminium bis 8 mm Ausstattung: Automatische Plattenwechsler für durchgehenden Betrieb Präzise und Effiziente Schneidtechnologie: Dank der modernen Faserlasertechnologie ermöglicht diese Anlage exakte Schnitte auch bei komplexen Konturen. Sie bietet eine außergewöhnliche Schneidleistung bei hoher Geschwindigkeit, was die Produktionszeiten deutlich reduziert und die Effizienz erhöht. Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten: Die Laserschneidanlage ist ideal für die Bearbeitung unterschiedlichster Materialien, von dickem Baustahl bis hin zu feinem Edelstahl und Aluminium. Sie eignet sich für die Fertigung von Einzelteilen sowie kleinen Serien, und ermöglicht eine flexible Anpassung an verschiedene Kundenanforderungen. Benutzerfreundlichkeit und Automatisierung: Mit einem automatischen Plattenwechsler ausgestattet, ermöglicht die Anlage eine kontinuierliche Produktion ohne manuelle Eingriffe. Die einfache Bedienung über eine intuitive Benutzeroberfläche reduziert den Schulungsaufwand und steigert die Produktivität. Robuste Konstruktion und Langlebigkeit: Die hochwertige Verarbeitung und die robuste Bauweise dieser Laserschneidanlage garantieren eine lange Lebensdauer und geringe Wartungskosten. Sie ist für den Dauerbetrieb unter anspruchsvollen Bedingungen ausgelegt, was sie zur idealen Wahl für industrielle Anwendungen macht.

Schneiden, Perforieren oder Gravieren von dünnen, organischen Materialien bis zu 10mm wie beispielsweise Sperrholz, MDF, HDF ,Textilien oder verschiedenste Kunststoffe wie Acryl oder Plexiglas auf einer Arbeitsfläche von 160 x 120 cm 2D und 3D Fräsen von Holz Aluminium und Kunststoffe

LID Ilmenau hat sich auf die Durchführung von Lasergravur und Laserbeschriftung spezialisiert. Wir bauen auf die Anwendung moderner Laser, die es uns ermöglichen, Ihre Lasergravur auf zahlreichen Materialien umzusetzen. Dabei richten wir uns mit unserem Angebot vornehmlich an die Industrie, setzen aber auch für Privatpersonen die Lasergravur nach Maß um. Verlassen Sie sich auf Erfahrung, die ideale Technik und entscheiden Sie sich für ein Höchstmaß an Transparenz. Uns liegt es am Herzen, dass unsere Kunden von Anfang an wissen, was Sie erwartet. Wir bieten die Laserbeschriftung sowohl in Kleinstmengen als auch in Verbindung mit einer Abnahme von größeren Mengen an. Bei den Großserien ist in unseren Angeboten eine Mustergravur enthalten.

Wir sind in der Lage, schwarze Bleche bis zu einer Dicke von 15 mm auf zwei 4,4-KW-CNC-Laser-Blechschneidern zu schneiden. Die maximale Blechgröße, die wir bearbeiten können, beträgt 3000 × 1500 mm. Die moderne Technologie ermöglicht komplexe Verfahren zur Metallverarbeitung wie Schneiden, Schweißen und andere. Metallbearbeitung und -schneiden mit Laser ist eine der zeitgemäßeren Techniken. Ein Laser ist ein Lichtoszillator, der einen Punkt mit einem Durchmesser von weniger als 1 mm fokussieren kann. Das Laserschneiden selbst ist ein thermischer Prozess zum Schneiden von Material, bei dem die Laserquelle oder der Resonator einen Laserstrahl erzeugt, der mit einem Spiegel im Schneidkopf der Maschine auf einen sehr kleinen Durchmesser fokussiert wird. Das Laserschneiden von Metall ist eine sehr präzise und effiziente Technologie, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Schneidmethoden bietet. Zu diesen Vorteilen zählen unter anderem: Hohe Präzision: Das Laserschneiden von Metall ermöglicht präzise Schnitte und komplizierte Designs, was zu hochwertigen Endprodukten führt. Hohe Geschwindigkeit: Das Laserschneiden von Metall ist ein schneller Prozess, mit dem Materialien schnell und effizient geschnitten werden können, wodurch Produktionszeit und -kosten reduziert werden. Vielseitigkeit: Laserschneiden von Metall kann eine Vielzahl von Materialien schneiden, darunter Metalle, Kunststoffe und sogar Holz. Minimaler Abfall: Beim Laserschneiden von Metall entsteht nur minimaler Abfall, was die Materialkosten und die Umweltbelastung reduziert. Sicherheit: Das Laserschneiden von Metall ist ein sicherer Prozess, der gefährliche Schneidwerkzeuge überflüssig macht und das Risiko von Arbeitsunfällen verringert.

Wir Härten Ihre Werkstücke/ Zeichnungsteile in unterschiedlichen Verfahren. Dazu gehören: Einsatzhärten Vergüten Härten Glühen Carbonitrieren Gasnitrieren Gasnitrocarburieren Plasmanitrieren Inkutivhärten Wir sind Ihr Partner für: CNC-Drehteile CNC-Frästeile Kettenräder Kettentriebe Verzahnungsteile Zahnräder Blechzuschnitte Brennschneiden Laserzuschnitte Wasserstrahlschneiden Drahterodieren Senkerodieren Montage von Drehteilen/ Frästeilen Baugruppenmontagen Härten Einsatzhärten Vergüten Härten Glühen Carbonitrieren Gasnitrieren Gasnitrocarburieren Plasmanitrieren Inkutivhärten Oberflächenveredelung Veredelung von Drehteilen/ Frästeilen Glavanisches Verzinken Chemisches Verzinken Feuerverzinken Brünieren Phosphatieren Eloxieren Vernickeln Prototypen Konstruktion Entwicklung von Prototypen aus Metallen/ Stahl und Kunststoffen Riemenräder Räumen Verzahnung Schweißen/ Schweißteile Sonderanfertigungen Schweißbaugruppen Drahterodierarbeiten Glühen im Lohn Härten Oberflächenveredelung Oberflächenveredlung, galvanische Räumen im Lohn (Zerspanung) Schweißen im Lohn Senkerodierarbeiten Sonderanfertigungen aus NE-Metallen Verzahnung im Lohn Prototypenbau/ Herstellung von Prototypen/ Kunststoff-Prototypen/ Prototyping von Drehteilen, Frästeilen, Zeichnungsteilen, Glavanisches Verzinken Chemisches Verzinken Feuerverzinken Brünieren Phosphatieren Eloxieren Vernickeln im Lohn product image Glavanisches Verzinken Chemisches Verzinken Feuerverzinken Brünieren Phosphatieren Eloxieren Vernickeln im Lohn, Härten im Lohn/ Einsatzhärten/ Glühen im Lohn/ Lohnhärterei/ Industriehärten/ Härten von Edelstahl/ Härterei Härten im Lohn/ Einsatzhärten/ Glühen im Lohn/ Lohnhärterei/ Industriehärten/ Härten von Edelstahl/ Härterei, Baugruppenmontage/ Mechanische Baugruppenmontagen/ Montagen von Baugruppen/ Montagen von Werkstücken Baugruppenmontage/ Mechanische Baugruppenmontagen/ Montagen von Baugruppen/ Montagen von Werkstücken, Blechzuschnitte Brennschneiden Laserzuschnitte von Blechen, Metall/ Wasserstrahlschneiden im Lohn, Laserschneiden im Lohn, Blechzuschnitte Brennschneiden Laserzuschnitte von Blechen, Metall/ Wasserstrahlschneiden im Lohn, Laserschneiden im Lohn, Verzahnung/ Verzahnungsteile/ Lohnverzahnung/ Verzahnungsteile im Lohn Kleinstserien Kleinserien, Verzahnung/ Verzahnungsteile/ Lohnverzahnung/ Verzahnungsteile im Lohn Kleinstserien Kleinserien, Senkerodierarbeiten/ Drahterodieren/ Erodieren von Werkstücken, Zeichnungsteilen im Lohn/ Lohnfertigung von Drehteilen Frästeile, Senkerodierarbeiten/ Drahterodieren/ Erodieren von Werkstücken, Zeichnungsteilen im Lohn/ Lohnfertigung von Drehteilen Frästeile, Verzahnung/ Verzahnungsteile/ Lohnverzahnung/ Verzahnungsteile im Lohn Kleinstserien Kleinserien, Verzahnung/ Verzahnungsteile/ Lohnverzahnung/ Verzahnungsteile im Lohn Kleinstserien Kleinserien, CNC-Frästeile/ Fräsen im Lohn/ CNC Kunststofffrästeile/ Frästeile aus NE-Metallen, Stahl, Kupfer, Messing, Aluminium, CNC-Frästeile/ Fräsen im Lohn/ CNC Kunststofffrästeile/ Frästeile aus NE-Metallen, Stahl, Kupfer, Messing, Aluminium, CNC-Drehteile / Drehteile aus NE-Metallen u. Kunststoff, Maschinenbau-Drehteile, Drehteile nach Zeichnung und Vorgaben, CNC-Drehteile / Drehteile aus NE-Metallen u. Kunststoff, Maschinenbau-Drehteile, Drehteile nach Zeichnung und Vorgaben

Laser-Schneidmaschine zum Abmanteln von Kabelenden. Der Laserstrahl wird über ein Gyroskop um das Kabel herumgeführt, die abisolierte Kabelhülle anschließend abgestreift. Mit Hilfe der Lasertechnologie lassen sich elektrische Kabel hervorragend abmanteln oder schneiden: - Berührungsfreies Abmanteln oder Schneiden von Kabelisolation ohne Beschädigung des Kerns - Sehr kurze Bearbeitungszeiten - Kompaktes Maschinendesign - Einfache Handhabung

Anwendungen: rapid prototyping, Mikrobearbeitung, Strukturierung von dünnen Schichten, Markieren, Strukturieren, Trimmen, Graustufen ID – Karten Laser Printing Features gütegeschaltete diodengepumpte Festkörperlaser Grundwellenlänge 1064 nm luftgekühlter, kompakter Laser für die Mikro- und Präzisionsbearbeitung keine zusätzliche Kühlung erforderlich hervorragende Strahlqualität kurze Pulse bei hohen Repetitionsraten hohe Pulsleistung first pulse – Unterdrückung durch schnelle Leistungsmodulation hohe Verfügbarkeit, geiegnet für 24/7 – Betrieb Eingänge für TTL-, analog- und RS 232 Steuerung kostengünstiger Betrieb kundenspezifische Anpassungen möglich

Automatisierte Fertigungsprüfung von Kunstoff-Formteilen (Steuerungskomponenten) auf Produktionsmängel Prüfung von Kunststoff – Formteilen (Steuerungskomponenten) Ausgangslage: Ein ausgesprochen enger Toleranzbereich und die Abwesenheit von Herstellfehlern waren die Prüfkriterien in einer Produktionsreihe von Kunststoff-Formteilen, die Bestandteil der Steuerung in Kraftfahrzeugen sind. Jede Seite des Objekts muss zu 100 % geprüft werden, bevor sie das Werk verlässt. Kritische Punkte dieser Anwendung: Die noch immer durchgeführte visuelle Untersuchung der Teile im Hinblick auf Risse und Kerben sowie die manuelle Dimensionskontrolle sind für das Prüfpersonal ausgesprochen ermüdend, was mitunter zu falschen Ergebnissen führt. Dieser Zustand musste beendet werden. Lösung von QuellTech: Kunststoff – Formteile sind von Quelltech – Scannern einfach zu begutachten. Die Wahl fiel auf das Modell QuellTech Q4-120 Laser Scanner, der exakte reflexionsfreie Punktwolken in 3 D liefert. Herstellfehler und Toleranzabweichungen sind mittels Software mühelos zu erfassen. Schlechtteile werden sofort aussortiert. Vorteile für den Kunden Das Problem unentdeckter Bauteilmängel hat sich mittlerweile nahezu erledigt. Gleichzeitig hat der Hersteller seine Produktivität durch die entfallene manuelle Prüfung und den Übergang zur automatischen berührungsfreien 100% Prüfung, die den Produktionsfluss konstant hält, deutlich erhöht. Gewicht:: 1-2 kg Messverfahren:: Laser Triangulation

Selbst komplexe Konturen fertigen wir bei Silberhorn mittels Stanzen und Laserschneiden hochproduktiv und flexibel in einer Aufspannung. Der Stanzkopf erreicht durch die 360°-Rotation Standardkonturen wie Rund- oder Rechtecklöcher, Gewinde oder sonstige Umformungen mit einem Hub. Filigrane Innen- oder Außenkonturen erhalten durch den Laserstrahl eine glatte und gratfreie Kante.

Innovatives Arbeiten mit der Universalmaschine Anspruchsvollste fertigungstechnische Aufgaben bearbeiten wir mit unserer Trumatic 7000 Laserpress exakt und schnell. Stanzen von Standardkonturen mit einem Hub Gewindeformen/Gewindedüsen Umformungen vielfältiger Art (Kiemen, Durchzüge, Sicken) Lackierfestes Kennzeichnen mit Präge- und Signierwerkzeug Laserschneiden filigraner Innen- und Außenkonturen Arbeitsbereich max. 3000 x1500 mm Genauigkeit Positionsabweichung ~ 0,20 mm Mittlere Positionsstreubreite ~ 0,06 mm Blechstärken Stahl, Edelstahl und Aluminium max. 8 mm

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Ob filigrane Ladenbaukomponenten oder große Maschinenbauteile, ob Sonderanfertigungen oder Großserien, wir realisieren Ihre Anliegen.

Wir fühlen uns in verschiedenen Bereichen zuhause und bearbeiten für die Fertigungs-, Anlagen- und Maschinenbauindustrie, Dental- und Medizintechnik. Durch die berührungslose Bearbeitung des Laserstrahls, ist es uns möglich auch schwer zugängliche Oberflächen zu beschriften und zu gravieren. Die Lasertechnik ermöglicht hierbei eine einzigartige Vielseitigkeit in der Art der Beschriftung. Ob Einzel- oder Serienfertigung, Tiefengravur oder oberflächige Beschriftung - auf unseren Gravuranlagen sind uns keine Grenzen gesetzt.

Johnson Level bietet ein komplettes Spektrum an Wasserwaagen, Lasern und Layout-Werkzeugen, die professionellen Handwerkern helfen, ihre Arbeit genauer, schneller und zuverlässiger zu erledigen.

Die Laserfertigung ist eine innovative Methode zur Bearbeitung von Kunststoffen. Durch den Einsatz von Laserstrahlen können wir präzise Schnitte, Gravuren und Beschriftungen auf Kunststoffteilen erzeugen. Diese Technologie ermöglicht uns eine hohe Genauigkeit und Flexibilität bei der Herstellung von Kunststoffprodukten. Dadurch wird das Risiko von Beschädigungen oder Verunreinigungen der Kunststoffoberfläche minimiert. Zudem können wir komplexe Formen und feine Details problemlos umsetzen, was neue Möglichkeiten für das Design von Kunststoffteilen eröffnet. Insgesamt bietet die Laserfertigung im Kunststoffbereich viele Vorteile wie Präzision, Flexibilität und Effizienz.

Laser-Beschriftungen Laserschweißen von Nirosta-Bauteilen Wir verwenden Lasertechnik, um individuelle Schriftzüge, Logos und Symbole auf Oberflächen von Tiefziehteilen anzubringen. Dieses Verfahren wertet Komponenten optisch auf und ermöglicht in Kombination mit hochwertiger Oberflächenveredelung ansprechendes Design

Chemische Teilereinigung Reinraum Wir fertigen nach Ihren Zeichnungen und aktuellen CAD-Datensätzen. Die Möglichkeiten der Rohr- und Plattenbearbeitung, wie das Schneiden von filigranen Konturen oder das Bohren von Kleinstdurchmessern, sind vielfältig und können auf individuelle Anforderungen angepasst werden. Wir gravieren Buchstaben, Zahlen und Sonderzeichen und auf Wunsch auch das Firmenlogo auf Produkte aus Quarzglas.

Unsere AUsstattung Seit mehr als 20 Jahren beschäftigen wir uns mit dem Thema Laser und Laserbearbeitung. Durch unseren umfangreichen Maschinenpark können Bearbeitungsfelder bis hin zu 1000x1000x200mm dargestellt werden. Mit Hilfe von Drehachsen, Transportbändern und kameragestützter Teileerkennung bieten wir immer die richtige Hardware. Wir verfügen sowohl über Handarbeitsplätze wie auch über Anlagen mit automatisierter Artikelzuführung und können damit Prototypen, Klein- und Großserien wirtschaftlich abdecken. Uns stehen mit YAG-, CO2- und UV-Lasern sämtliche Laservarianten als offene Systeme zur Verfügung weshalb in Bezug auf das zu bearbeitende Material und die Teiledimension fast keine Grenzen gesetzt sind. Bei der großen Vielfalt an unterschiedlichen Materialien und Werkstoffen, setzen wir immer den Laser ein, der exakt für dieses Material prädestiniert ist. So wird eine perfekte Bearbeitung für jedes Material realisiert. Um zeitintensive Rüstzeiten zu vermeiden, stehen für Großserien die entsprechenden Laseranlagen programmiert und stets auf Abruf bereit. Auf diesem Wege können wir sehr zeitnah und flexibel auf die Bedürfnisse unserer Kunden reagieren. Nachfolgend informieren wir Sie näher über unsere Methoden: Laserbeschriftung Laserschneiden Lasergravur

2 x 5000 Watt pure Laserleistung! Mit dieser Leistung ist es uns möglich, sogar 20 mm dickes Edelstahl zu schneiden. Aber wir schneiden für Sie nicht nur große und dicke Teile, sondern auch sehr kleine Bauteile mit engsten Toleranzen. Leistungen: 2D Hochdruck Laserschneiden Sehr hohe Geschwindigkeit bis 170 m/min Bis zu 3.000 mm x 6.000 mm Blechgröße Fliegend einstechend – schnellere Bearbeitung bei vielen Einstichen Automatischer Wechseltisch mit Liftmaster ermöglicht Geisterschichten bei entsprechender Stückzahl Ihr Nutzen: Wirtschaftlichkeit – attraktiver Preis Hoher Durchsatz – schnelle Lieferung Hohe Genauigkeit und Präzision bei der Einhaltung von Maßtoleranzen Gratfreiheit, sauberer Schnitt, kaum Nachbearbeitung notwendig! Zuschnitt ist auf das Abkanten abgestimmt, da Lasersoftware die Parameter der Biegemaschine erkennt Schnelle Bearbeitung von Einzelstücken bis zur Großserie Einsatzbereiche: Es lassen sich nahezu alle Materialien bearbeiten. Je nach Werkstoff und Werkstückdicke entstehen Schnittspalten zwischen 0,1 – 0,4 mm. Die möglichen Werkstückdicken liegen bei Aluminium bei etwa 10 mm und bei Baustahl bei etwa 30 mm. Durch Laserstrahlschneiden lassen sich hohe Schnittgeschwindigkeiten erreichen. Die Steuerung des Laserstrahls ermöglicht komplexe Formen mit hoher Konturgenauigkeit. Das Verfahren eignet sich auch für kleine Stückzahlen. Zertifizierung: Informationen zum Thema Qualitätsmanagement sowie unsere Zertifikate zum Download finden Sie auf der Seite Unternehmen/Qualitätsmanagement. Laserleistung: bis 5.000 Watt Arbeitsbereich: 3.000 x 6.000 x 600 mm Werkstückdichte: Edelstahl bis 20 mm/ Baustahl bis 30 mm / Aluminium bis 10 mm

Entdecken Sie bei intros die nächste Generation medizinischer Laser und den besten persönlichen Service! Als Familienunternehmen setzt intros Medical Laser seit gut 25 Jahren auf Werte wie Vertrauen, Erreichbarkeit und Unterstützung. Das spüren auch unsere Kunden. Lassen Sie sich von unserer Erfahrung, der ausgezeichneten Produktqualität und unserer All-Inclusive Lösung überzeugen und finden Sie bei uns das passende Lasergerät für dermatologische, ästhetische und chirurgische Anwendungen inklusive praktischem Zubehör. Ihre Vorteile bei intros Individuelle Beratung Wir beraten Sie gern und immer individuell! Persönlich oder als Online-Produktberatung. Service und Support

Im Gegensatz zum breitbandig arbeitenden IPL Blitzlampensystem arbeitet ein Laser selektiv, d.h. nur mit einer Wellenlänge. In Abhängigkeit dieser Wellenlänge sucht sich das Laserlicht das passende „Ziel“ im Gewebe. Das kann z.B. das Hämoglobin bei der Behandlung von Rosacea, Besenreisern, Angiomen oder Blutschwämmen sein. Oder das Melanin zur Entfernung von Haaren, Pigmentstörungen, Nagelpilz oder Lentigines. Auch von außen eingebrachte „Ziele“ wie z.B. Tätowierfarbe oder Permanent Make-Up können mit der passenden Wellenlänge entfernt werden. Ein weiteres Behandlungsziel kann das Gewebewasser bei der Entfernung von Warzen, Xanthelasmen, Fibromen, Keratosen, Falten, Aknenarben usw. sein. Aus dieser Selektivität ergibt sich auch der Hauptvorteil von Laserbehandlungen; das umliegende Gewebe und gesunde Hautstrukturen werden nicht mit behandelt und somit auch nicht geschädigt. Desweiteren ist die Behandlung mit medizinischen Lasersystemen weitgehend schmerzarm, unblutig und narbenfrei.

Das CinLine-Tool ist ein kompaktes und einzigartiges Werkzeug zur Messung von Strahlprofilen von cw- und gepulsten Laser-Systemen im UV- bis NIR-Spektralbereich. Dieses System umfasst einen speziell konzipierten Diffusionsschirm und den kamerabasierten CinCam CCD/CMOS-Strahlprofiler mit einer leistungsstarken Bildgebungsoptik. Die ausgeklügelte Screen-Architektur ermöglicht eine streifenfreie Strahlprofilerstellung insbesondere von Laserlinien, Rechteckprofilen oder Laserstrahlen mit großem Durchmesser. Spektrale Antwort: 320-1150nm (andere auf Anfrage) Technologie: CCD / CMOS Eingangsleistung: bis zu 500mW Eingangsintensität: bis zu 10W/cm Strahlweite: bis zu 40mm (abhängig vom Modell) Schnittstelle: FireWire 1394 b / USB / GigE

Stanzen und Lasern in einer Aufspannung auf starken Hochleistungsmaschinen des Weltmarktführers Die kombinierte Komplettbearbeitung eines Blechs mit Stanzen und Lasern in einer Aufspannung.

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Lasersysteme führen zunehmend zu einer neuen Behandlungsqualität in der Ophthalmologie. Viele Kliniken und Arztpraxen sind bereits mit Laser-Systemen ausgestattet. Das System der Wahl fällt dabei auf unsere modernen Lasersysteme wie den Presbycure oder den Iccy 2.9. Mikrochirurgische Präzision und ein guter Überblick über den operativen Vorgang gewährleisten blutungsarmes Behandeln und damit eine deutlich verringerte postoperative Schwellungsneigung des Gewebes, so dass schnelle Heilung und kurze Genesungsdauer gewährleistet sind.

Meticulously designed by our expert German engineering team at Technolas Perfect Vision GmbH, the TENEO™ 317 Model 2 encapsulates: Performance, Efficiency, and Ease of Use. ACE™ Diagnostic Platform

Fokussierlinsen, UV-Filter, Laser-Kristall-Stäbe, Strahlteiler, Messspiegel, Schutzgläser, kundenindividuelle Anfragen

Schneiden von Photovoltaikzellen in Halb-, Drittel- und Shinglezellen. Freiformschneiden möglich. Schneiden mittels TLS-Technologie. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ - Formate von 1/2 bis 1/6-Zellen und Größen bis zu M12 - Freiformschneiden - Leistungssteigerung von bis zu 2W durch TLS-Technologie Die patentierte Lasertechnologie von 3D-Micromac zum direkten Schneiden von Solarzellen ist die führende Methode zum Schneiden von Zellen. Wenn herkömmliche Schneidverfahren an ihre Grenzen stoßen, kommt die TLS-Technologie mit ultrakurzen Pulsen ins Spiel. Exzellente Schnittqualitäten mit hoher Reproduzierbarkeit und Genauigkeit können garantiert werden. Egal ob Halbzelle, Drittelzelle, Viertelzelle oder die zukunftsweisende Sechszelle. Durch die große Flexibilität der TLS-Technologie ist es möglich, unsere Kunden umfassend zu unterstützen. Anpassung in der Anzahl der Zellschnitte, Variation in der Größe der Substrate bis zu 220mm oder eine hohe Flexibilität in der Formfreiheit. Von siliziumbasierten Zelltypen wie PERC, TOPCon, HJT bis IBC ist die Bearbeitung Ihrer mono- und polychristalinischen Photovoltaikzellen möglich.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.