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Mit unserem neuen Trumpf-Laser sind wir in der Lage, Einzelstücke von der Größe eines Cent-Stücks bis hin zu großen Serienproduktionen von mehreren 1000 Teilen und einer Größe von 4x2 m zu produzieren Die technischen Spezifikationen unseres neuen Lasers im Überblick: Leistung: 5000 Watt Bearbeitungsgröße: 4000x2000mm Maximales Werkstückgewicht: 1300 Kg

Automatisierte Fertigungsprüfung von Kunstoff-Formteilen (Steuerungskomponenten) auf Produktionsmängel Prüfung von Kunststoff – Formteilen (Steuerungskomponenten) Ausgangslage: Ein ausgesprochen enger Toleranzbereich und die Abwesenheit von Herstellfehlern waren die Prüfkriterien in einer Produktionsreihe von Kunststoff-Formteilen, die Bestandteil der Steuerung in Kraftfahrzeugen sind. Jede Seite des Objekts muss zu 100 % geprüft werden, bevor sie das Werk verlässt. Kritische Punkte dieser Anwendung: Die noch immer durchgeführte visuelle Untersuchung der Teile im Hinblick auf Risse und Kerben sowie die manuelle Dimensionskontrolle sind für das Prüfpersonal ausgesprochen ermüdend, was mitunter zu falschen Ergebnissen führt. Dieser Zustand musste beendet werden. Lösung von QuellTech: Kunststoff – Formteile sind von Quelltech – Scannern einfach zu begutachten. Die Wahl fiel auf das Modell QuellTech Q4-120 Laser Scanner, der exakte reflexionsfreie Punktwolken in 3 D liefert. Herstellfehler und Toleranzabweichungen sind mittels Software mühelos zu erfassen. Schlechtteile werden sofort aussortiert. Vorteile für den Kunden Das Problem unentdeckter Bauteilmängel hat sich mittlerweile nahezu erledigt. Gleichzeitig hat der Hersteller seine Produktivität durch die entfallene manuelle Prüfung und den Übergang zur automatischen berührungsfreien 100% Prüfung, die den Produktionsfluss konstant hält, deutlich erhöht. Gewicht:: 1-2 kg Messverfahren:: Laser Triangulation

Die neue P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. All in One Laserplot – Laserschneiden und Lasergravieren – Die P-Serie. Die P-Serie wurde für das schnelle und großflächige Laserschneiden, die Laserbeschriftung und die Lasergravur von unterschiedlichen Materialien entworfen. Ideal für Kunststoffe, Plexiglas, Holz, Papier und Pappe. Durch die Ausführung des Lasersystems in Laserklasse 1 erübrigt sich für den Betreiber sowohl die Anmeldung bei der Berufsgenossenschaft als auch die Bestellung eines Laserschutzbeauftragten. Weitreichende Anwendungsmöglichkeiten Der Einsatz wartungsfreier, luftgekühlter CO₂- und Faserlaser exzellenter Strahlgüte ermöglicht eine ökonomische Bearbeitung der Werkstücke bei hoher Anlagenverfügbarkeit. Durch die Wellenlänge des Lasers ist die Bearbeitung einer Vielzahl von Metallen und Kunststoffen möglich. Dank einer sehr gut abgestuften Palette von verfügbaren Laserleistungen wird das jeweils optimale Verhältnis von Anlagenpreis und Bearbeitungsgeschwindigkeit gewährleistet. Intelligentes Design Das Design der P-Serie bietet ein optimales Verhältnis von Maschinengröße und Größe des Arbeitsraumes. Das innovative Türkonzept ermöglicht eine extrem weite Öffnung der Anlage mit hervorragender Zugänglichkeit zum kompletten Bearbeitungsraum. Wir lösen Ihre Aufgabe! Je nach Material benötigen Sie unterschiedliche Arbeitstische. Die neue P-Serie hat einen Wabentisch, und einen flexibel einrichtbaren Messertisch als Standardkonfiguration. Die Arbeitsfläche mit Aluwaben ist für Folien und dünne Werkstücke interessant. Für größere, schwerere und auch nicht flache Werkstücke bieten Ihnen die individuell einstellbaren Messer aus hochfestem Aluminium die Flexibilität die sie benötigen. Dynamische Antriebsachsen mit hohen Geschwindigkeiten reduzieren die Zykluszeiten erheblich und schöpfen das Laserpotential voll aus. Präzise Bearbeitung Die P-Serie ist für Ihre Bedürfnisse entworfen worden! Ob Multitischsystem oder hocheffiziente Absaugung, die Staub und Dämpfe vom Laser und Werkstück abtransportiert – bleiben Sie flexibel und kreativ, die P-Serie kümmert sich um den Rest! Flexible Softwarelösungen Durch die freie Auswahl von verschiedenen Softwarepaketen können wir sowohl flexibel auf die jeweiligen Kundenerfordernisse als auch auf Gewohnheiten oder Vorlieben der Bediener reagieren. Erstellen Sie die Daten für Ihre Schneid- und Beschriftungslayouts bequem im Büro oder zuhause. Für die Laserbearbeitung übertragen Sie die Daten schnell und bequem auf den internen Computer der P-Serie per W-LAN, LAN oder USB Device. Kreativer Laseranlagenbau: Ergonomie – Der Mensch im Mittelpunkt. Von Kopf bis Fuß talentiert! Unsere Lasermaschinen sind Dauerläufer. Einfach zu bedienen und ergonomisch gestaltet, geht die Arbeit einfach und mit Freude von der Hand. Innovative Türkonzepte, ob manuell oder automatisch Weit öffnende Türen und trotzdem platzsparend Verstellbare Bedienterminals für die individuellen Bedürfnisse des Anwenders Intuitive Handhabung der gesamten Lasermaschine steht immer im Vordergrund Der Laser den Sie wollen, und den Sie brauchen – LaserModularität mit OPTOGON. Willkommen am Puls der Zukunft! Unsere Lasermaschinen sind modular aufgebaut und ermöglichen eine riesige Auswahl an Konfigurationsmöglichkeiten. Alle Module, Komponenten, Bauelemente, Baugruppen sind individuell kombinierbar und werden gemeinsam mit Ihnen konfiguriert. Angefangen von der individuellen Laserquelle, über die Achskinematik bis hin zur Vollautomation ist einfach alles möglich.

Ob filigrane Ladenbaukomponenten oder große Maschinenbauteile, ob Sonderanfertigungen oder Großserien, wir realisieren Ihre Anliegen.

Wir fühlen uns in verschiedenen Bereichen zuhause und bearbeiten für die Fertigungs-, Anlagen- und Maschinenbauindustrie, Dental- und Medizintechnik. Durch die berührungslose Bearbeitung des Laserstrahls, ist es uns möglich auch schwer zugängliche Oberflächen zu beschriften und zu gravieren. Die Lasertechnik ermöglicht hierbei eine einzigartige Vielseitigkeit in der Art der Beschriftung. Ob Einzel- oder Serienfertigung, Tiefengravur oder oberflächige Beschriftung - auf unseren Gravuranlagen sind uns keine Grenzen gesetzt.

Um unsere Kunden im Bereich Laserschneiden optimal zu bedienen, verfügen wir über zwei moderne Laserschneidanlagen.… Frodo Jun 28, 2018 Leistunge

Eine Spezialität der Dreyer GmbH ist das Einbringen auch kleinster Löcher (ab 0,2 mm) bzw. Lochmasken in unserer Rohrbearbeitung. Damit lassen sich beispielsweise berührungslose Umlenkvorrichtungen realisieren. Der Materialtransport geschieht auf einem Luft- oder Wasserkissen. Auch für Wasserwände, Belüftungs- und Kühlanlagen werden diese Micro-Loch-Rohre eingesetzt.

Das moderne Schneidverfahren, mit dem nahezu alle mathematisch erfassbaren Konturen erstellt werden können. CNC-Laserschneidanlage Leistung 3.000 W Dickenbereich: Baustahl bis 10 mm Edelstahl bis 6 mm Aluminium bis 4 mm verarbeitbare Platinengröße bis 2.500 x 1.250 mm

Präzision, Schnelligkeit und Kostenersparnis Unsere Laserbearbeitung vereint Füge- und Schneidverfahren, die den höchsten Ansprüchen an wiederholbarer Präzision, Schnelligkeit, Flexibilität, Komplexität und Wirtschaftlichkeit gerecht werden. Mit unseren 2D- und 3D-Laseranlagen verarbeiten wir verschiedene Werkstoffe aus dem Grob- und Feinblechbereich, auch als Tailored Blanks. Wir fertigen sowohl für den Protoypenbau als auch für die Kleinserie. Wir bearbeiten Aluminium, Stahlbleche in unterschiedlichen Güten und Beschichtungen sowie Edelstähle.

Chemische Teilereinigung Reinraum Wir fertigen nach Ihren Zeichnungen und aktuellen CAD-Datensätzen. Die Möglichkeiten der Rohr- und Plattenbearbeitung, wie das Schneiden von filigranen Konturen oder das Bohren von Kleinstdurchmessern, sind vielfältig und können auf individuelle Anforderungen angepasst werden. Wir gravieren Buchstaben, Zahlen und Sonderzeichen und auf Wunsch auch das Firmenlogo auf Produkte aus Quarzglas.

Moderne Rohrlasertechnik ermöglicht ungeahnte Konstruktionsmöglichkeiten. Wir realiseren Ihre Bauteil mit nahezu unendlichen Möglichkeiten der Formgebung im Stahlrohr Die Rohrlasertechnik setzt neue Maßstäbe und ist dank ihrer Produktivität und Flexibiltät sowohl bei der Bearbeitung kleiner Losgrößen als auch bei Großserien effizient einsetzbar. 3 Rohrlaseranlagen stehen zur Verfügung • Laserleistung: 2,0 – 2,5 kW • Stangenabmessungen ◦Rundrohr: ᴓ 10 – 150 mm ◦ Vierkantrohr: 12 x 12 – 120 x 120 mm ◦ Rechteckrohr: max. 120 x 80 mm (Hüllkreis ᴓ ca. 140 mm) ◦ Max. Stangenlänge: 6500 mm ◦ Max. Entladung: 6000 mm ◦ Entladung kompletter Stangen möglich bis: 6000 mm ◦ Maximales Gewicht der Rohre: 15 kg/m ◦ Wandstärken: Edelstahl ≤ 3mm; Normalstahl ≤ 6-8mm

Unsere Firma bietet unseren Kunden das Schneiden von Materialien mit Hilfe des modernen Verfahrens der Lasertechnik an. Der Vorteil besteht in berührungslosem Schneiden des Blechs. Mit dem Laser können verschiedene Materialien bearbeitet werden: Aluminium, Stahl, Edelstahl und mehr. Dabei können einfache Zuschnitte bis hin zu komplizierten Formen auf schnelle und präzise Weise verarbeitet werden. Das Laserschneiden erlaubt einen wirtschaftlichen Prozess ohne das hohe Produktionskosten anfallen wie sie etwa bei der herkömmlichen Verarbeitung mit der Herstellung von dafür benötigten Werkzeugen nötig wären. Somit ist auch das Schneiden geringer Stückzahlen profitabel. - Arbeitsbereich 2500x4000 mm - Stahl bis zu einer Dicke von 20mm - Edelstahl und Aluminium bis 20mm

Der Arbeitsbereich umfasst 2500 mm x 1250 mm, die maximal zu bearbeitenden Blechdicken betragen bei Aluminium 4 mm, bei Edelstahl 6 mm und bei Baustahl 15 mm. Um ein Höchstmaß an Flexilibität und Wirtschaftlichkeit für Kleinserien und Prototypenteile zu gewährleisten, steht für die Fein- und Dickblechbearbeitung ein CO2-Laser mit 2400 Watt Leistung und automatischen Palettenwechsler zur Verfügung. Ab April 2014 erweitern wir unsere Laserkapazitäten mit einem TruLaser 3030 fiber von Trumpf. Der Arbeitsbereich umfasst 3000 mm x 1500 mm, die maximal zu bearbeitenden Blechdicken betragen bei Aluminium 15 mm, Edelstahl 15 mm, Kupfer 6 mm, Messing 6 mm und bei Baustahl 20 mm.

Amada Faser-Laser EN3015AJ Normalstahl bis 25 mm Edelstahl bis 15 mm Alu bis 12 mm Messing bis 8 mm Schneidbreite 1500 mm Schneidlänge 3000 mm

Auf unseren CNC-Lasermaschinen der Marke Trumpf schneiden wir diverse Materialien mit folgenden Stärken: Stahl: bis 20mm , Edelstahl: bis 10mm , Alu: bis 8mm Lasern Auf unseren CNC-Lasermaschinen der Marke Trumpf schneiden wir diverse Materialien mit folgenden Stärken: Stahl: bis 20mm Edelstahl: bis 10mm Alu: bis 8mm

QUALITÄT IST TRUMPF. BLECH LASERN LASSEN - BIS 12 M AUF DEN MODERNSTEN TRUMPF-LASERSCHNEID-AUTOMATEN. Wir arbeiten mit den weltweit modernsten Trumpf-Laserschneid-Automaten. Auf diesen können Sie bis zu 2,5 x 6 m großes Blech lasern lassen. Auf diesen Anlagen können wir mit der höchstmöglichen Präzision Metall schneiden bzw. Blech schneiden. LASERSCHNEIDEN: UNSERE LEISTUNGEN IM ÜBERBLICK - Stahl-Laserschneiden bis 25 mm - Edelstahl-Laserschneiden bis 40 mm - Aluminium-Laserschneiden bis 25 mm Die gefertigten Laserteile können auf Wunsch auch mit der Zeichnungsnummer gekennzeichnet werden, wodurch die nachfolgende Lagerhaltung wesentlich vereinfacht wird.

Durch den Einsatz des Laserstrahls als multifunktionales Werkzeug, erzielen wir ein Höchstmaß an Fertigungsflexibilität und Präzision. Selbst komplexe Teilegeometrien, aus unterschiedlichsten Materialien, können somit zuverlässig, schnell und wirtschaftlich hergestellt werden. Unsere Hochleistungs-Laserschneidanlagen von TRUMPF, zum Schneiden von Blechtafeln bieten viele Vorteile und diverse Einsatzmöglichkeiten. Zum Beispiel das Schneiden von folienbeschichteten Blechen, Lasergravieren zur Kennzeichnung von Bauteilen, Einbringen von Körnerpunkten ins Material, beschleunigtes Bearbeiten von Feinblechen (High Speed) und Schneiden von Löchern mit Durchmesser unterhalb der Blechdicke (ConturLaser). Unsere Anlagen verarbeiten Stahl (Feinblech u. gebeizte Bleche) bis 20 mm, Edelstahl bis 15 mm und Aluminium bis 15 mm Stärke.

Laserzuschnitte / Rohr- und Profilbearbeitung Wir setzen folgende zwei Maschinen für Laserzuschnitte ein: Amada Ensis 3015 AJ Faserlaser mit 2000W Leistung, vollautomatisches Entladesystem Amada FO 3015 Ri Mit 4KW Resonatorenleistung ist dieser Laser sehr leistungsstark. Er kann 24 Stunden im Einsatz sein. Komplette Zugänglichkeit im Frontbereich. Robuster Aufbau und modulare Erweiterungsmöglichkeiten machen diese Maschine zur Hauptsäule unserer Fertigung. Eine flexible und effiziente Be-und Entladelösung steht uns mit der Amada MP-flexit zur Verfügung (Bild in der Titelzeile). Blechzuschnitt : max. 1.500 x 3.000mm Rohr / Profil: max. rund 220mm, rechteck 150x150mm Schneiden: 0,5 - 20mm Markieren Professionelle Laserzuschnitte, Laser-Blechbearbeitung in Lohnfertigung von Plasmacut GmbH.

Entdecken Sie bei intros die nächste Generation medizinischer Laser und den besten persönlichen Service! Als Familienunternehmen setzt intros Medical Laser seit gut 25 Jahren auf Werte wie Vertrauen, Erreichbarkeit und Unterstützung. Das spüren auch unsere Kunden. Lassen Sie sich von unserer Erfahrung, der ausgezeichneten Produktqualität und unserer All-Inclusive Lösung überzeugen und finden Sie bei uns das passende Lasergerät für dermatologische, ästhetische und chirurgische Anwendungen inklusive praktischem Zubehör. Ihre Vorteile bei intros Individuelle Beratung Wir beraten Sie gern und immer individuell! Persönlich oder als Online-Produktberatung. Service und Support

Die Anlagen von ERLAS schneiden unterschiedlichste Materialien wie Baustähle, Edelstähle oder Buntmetalle werkstoffabhängig bis zu einer Blechdicke von 25 mm und in Abmessungen bis zu 4.000x 2.000mm. Die langjährige Erfahrung unserer Mitarbeiter und aktuelle Anlagentechnik stellen sicher, dass die Schnittqualität den anerkannten Stand der Technik nach DIN EN ISO 9013:2002 deutlich übertrifft. Neben zwei Flachbettanlagen für die Bearbeitung von Klein- bis Maxiformatblechen stehen drei 5-Achsen-Portalanlagen für drei-dimensionale Schneidaufgaben zur Verfügung. Hohe Strahlqualitäten ermöglichen präzise Schnitte. Hohe Laserleistungen von bis zu 6 kW und prozessoptimierende Maßnahmen wie das Aufsprühen von Wassernebel oder die Verwendung spezieller Gasdüsen reduzieren bei dicken Blechen die Rautiefen auf den Schnittflächen und verschieben die Verfahrensgrenzen zu noch größeren Blechstärken und kleineren Stegbreiten. Die Offline-Programmierung aller Laseranlagen ist die Basis für eine zügige Abwicklung von Anfragen und Aufträgen, auch bei Losgröße 1. Unser umfangreiches Materiallager wird fast jedem Anspruch gerecht. Gern können Sie aber auch Ihr Material selbst zur Verfügung stellen.

Das CinLine-Tool ist ein kompaktes und einzigartiges Werkzeug zur Messung von Strahlprofilen von cw- und gepulsten Laser-Systemen im UV- bis NIR-Spektralbereich. Dieses System umfasst einen speziell konzipierten Diffusionsschirm und den kamerabasierten CinCam CCD/CMOS-Strahlprofiler mit einer leistungsstarken Bildgebungsoptik. Die ausgeklügelte Screen-Architektur ermöglicht eine streifenfreie Strahlprofilerstellung insbesondere von Laserlinien, Rechteckprofilen oder Laserstrahlen mit großem Durchmesser. Spektrale Antwort: 320-1150nm (andere auf Anfrage) Technologie: CCD / CMOS Eingangsleistung: bis zu 500mW Eingangsintensität: bis zu 10W/cm Strahlweite: bis zu 40mm (abhängig vom Modell) Schnittstelle: FireWire 1394 b / USB / GigE

Vom einfachen Blechzuschnitt über Rohre bis zum komplexen 3D-Bauteil bieten wir Lösungen für die verschiedensten Anforderungen und Branchen. Vom Prototypen bis zur Serienproduktion Vom einfachen Blechzuschnitt über Rohre bis zum komplexen 3D-Bauteil bieten wir Lösungen für die verschiedensten Anforderungen und Branchen. Dabei bearbeiten wir nahezu jedes Material – vom normalen Baustahl über Edelstähle bis zu Sondermaterialien wie Keramik. • Laserschneiden: 2D und 3D • Laserbohren: 2D und 3D • Laserschweißen: 2D und 3D Laserschneiden Immer dann, wenn sehr schnell präzise Teile benötigt werden, ist Laserschneiden die erste Wahl. Dazu können Konturvarianten, beispielsweise in der Entwicklungsphase von Produkten, unkompliziert und mit wenig Aufwand umgesetzt werden. Die Fertigung der Teile erfolgt auf Wunsch als Einzelteil, als Teilegruppe oder als Streifenbild zur Weiterverarbeitung in bereits vorhandenen automatischen Werkzeugen. Der einzigartige Vorteil dabei: Es fallen keine langwierigen und kostenintensiven Investitionen in komplexe Werkzeuge an! Laserschweißen Beim Laserschweißen setzt das gepulste Lasersystem Schweißpunkt neben Schweißpunkt. Schrittweite und Durchmesser dieser Schweißpunkte können nach Anforderung definiert werden. Dadurch lassen sich bei Laserschweißen sogar gasdichte Schweißnähte herstellen. Der Schweißprozess erfolgt in der Regel vollautomatisch. Dadurch lassen sich auch bei größeren Stückzahlen und wiederkehrenden Produktionschargen gleichbleibende und reproduzierbare Ergebnisse erzielen. Klare Vorteile Im Gegensatz zu anderen Schweißverfahrten wird die Energie beim Laserschweißen auf engstem Raum in die Schweißstelle eingeleitet. Dadurch bleibt die Umgebung der Schweißnaht weitgehend unbeeinflusst. Mit diesem Verfahren können auch verschiedene Werkstoffe verschweißt werden. Durch den Einsatz von Schutzgas entsteht keine Oxidation. Mikrowasserstrahlschneiden Mit hohem Wasserdruck wird Granatsand beschleunigt und durchtrennt das zu bearbeitende Material. Mikrowasserstrahlschneiden ermöglicht die präzise und gleichzeitig flexible Herstellung von Blechteilen, aber auch die Bearbeitung vieler anderer Materialien. Mikrowasserstrahlschneiden benötigt lediglich ein Programm, um komplizierte Konturen zu schneiden.

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Lasersysteme führen zunehmend zu einer neuen Behandlungsqualität in der Ophthalmologie. Viele Kliniken und Arztpraxen sind bereits mit Laser-Systemen ausgestattet. Das System der Wahl fällt dabei auf unsere modernen Lasersysteme wie den Presbycure oder den Iccy 2.9. Mikrochirurgische Präzision und ein guter Überblick über den operativen Vorgang gewährleisten blutungsarmes Behandeln und damit eine deutlich verringerte postoperative Schwellungsneigung des Gewebes, so dass schnelle Heilung und kurze Genesungsdauer gewährleistet sind.

Meticulously designed by our expert German engineering team at Technolas Perfect Vision GmbH, the TENEO™ 317 Model 2 encapsulates: Performance, Efficiency, and Ease of Use. ACE™ Diagnostic Platform

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Laserzuschnitte aus Acryl- Filz und Holzmaterialien bis zu 150 cm sowie digitaler Großformatdruck auf über 1.500 qm

Verbessern Sie Ihre Anlagenrentabilität innerhalb einer bemerkenswert kurzen Zeit mit dem Quantus Fiber Laser. Mit schnelleren Geschwindigkeiten als Plasma und einer höheren Präzision als Wasserstrahl, ist der Quantus deutlich unterhalb anderer traditioneller Faserlaserlösungen, ohne jegliches Opfer in der Qualität. Als wartungsarme CNC-Lösung reduziert der Quantus Fiber Laser effektiv hohe Arbeitskosten und eliminiert nahezu sofortige Ersatzteile, die mit teuren Lasersystemen verbunden sind. Dies hilft Ihnen Ihre Ausgaben deutlich zu senken. Mit Leistungsstufen von 1500 Watt bis zu 3000 Watt, gibt es einen Quantus, der zu Ihrem Budget und Produktionsbedarf passt. Schneiden Sie fast jede Art von Metall schnell leicht mit einem hohen Maß an Präzision und Genauigkeit. Gepaart mit der fortschrittlichen und einfach zu bedienenden CNC-Steuerungssoftware von MultiCam können Ihre Mitarbeiter den Quantus effizient in Ihren Workflow integrieren. Aufgrund seiner Vielseitigkeit ist der Quantus Fiber Laser das fortschrittlichste, industriellste und kostengünstigste Laserschneidesystem auf dem Markt. Mit einer lang bewerteten Laser-Lebensdauer von bis zu 100.000 Stunden, Hohe Verfügbarkeitszeit steigert Ihren Durchsatz. Die Einrichtdauer ist minimal.

Fertigung von Bauteilen direkt aus Ihren CAD-Daten Sie sagen uns, was Sie brauchen - und in absolut wettbewerbsfähigen Lieferzeiten fertigen wir die gewünschten Bauteile direkt auf der Basis Ihrer 3D-Daten. Dazu verwenden wir eine Microschweißprozess-Technologie, die als selektives Lasersintern (SLS), Laserschmelzen oder auch 3D-Druck bezeichnet wird. Mit Laserstrahlung stellen wir das Werkstück im Schichtbauverfahren her: Schicht für Schicht wird feines Metallpulver in einem Pulverbett platziert und mit einer leistungsstarken Lasereinheit zielgerichtet aufgeschmolzen. Hochkomplexe Werkstücke und größere Bauteile können wir mit diesem generativen Fertigungsverfahren herstellen, ohne dass dafür extra Formen oder Werkzeuge hergestellt werden müssen. Lasersintern macht es möglich: Wir fertigen Ihr einsatzfertiges Bauteil direkt aus Ihrem 3D-Modell. Lasersintern schont Ressourcen und spart dadurch Kosten Beim Lasersintern wird das Metallpulver ganz gezielt und nur an den notwendigen Stellen aufgebracht. Das Werkstück "wächst" quasi Schicht um Schicht. Der metallische Grundwerkstoff wird damit hocheffizient eingesetzt. Zusätzlich bereiten wir das verwendete Metallpulver nach jedem Bauprozess durch ein spezielles Siebverfahren wieder auf. Das führt zum einem besonders wirtschaftlichen Verfahren mit optimaler Materialausnutzung. Lasersintern spart somit Energie, Ressourcen und Kosten. Die daraus resultierenden ökonomischen, ökologischen und technischen Vorteile machen Lasersintern zu einem absolut überzeugenden, erfolgreichen und zukunftsfähigen Herstellungsverfahren. Höchste Fertigungsqualität bei absolutem Gestaltungsfreiraum Mit unseren Anlagen auf dem derzeit absolut neuesten Stand der Technik und technischen Möglichkeiten können wir Schichtstärken von bis zu 20μm fertigen. Dabei arbeiten wir bedarfsgerecht und individuell abgestimmt auf Ihre Anforderungen und Bauteile. Wir erreichen eine Materialdichte von bis zu 99,8 Prozent und erzielen damit gleichwertige Kennwerte wie bei konventionellen Fertigungsverfahren. In vielen Fällen übertreffen wir diese Werte sogar. Und bieten Ihnen mit Lasersintern gleichzeitig zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Fertigungsmöglichkeiten. Vorteile des selektiven Lasersinterns Mehr Freiraum bei der konstruktiven Gestaltung von Bauteilen. Fertigung ohne spezielle Vorrichtungen, Formen oder Werkzeuge - und damit schneller und günstiger! Hohe Flexibilität und geringer Aufwand bei Geometrieänderungen in der Entwicklungsphase. Simultane Fertigung verschiedener Bauteilformen in einem Bauraum. Vergleichbare oder bessere Festigkeitskennzahlen als bei konventionellen Verfahren. 3D-Laser Prototypenbau

Lohnbeschriftung auf Metall ✓ Geprüfte Qualität ✓ schnelle Lieferung ✓ individuelle Sonderanfertigung ✓ persönliche Beratung Individuelle Lasergravuren