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Laser-Optik-Systeme für Kristallisation, Annealing, Aktivierung und Lift Off INNOVAVENT Laser-Optik-Systeme für Kristallisation, Annealing und Aktivierung von Halbleitern werden modular zusammengestellt und in enger Zusammenarbeit mit Systemintegratoren für Prozesse und Endkunden entwickelt und hergestellt. Die Produktpalette reicht vom einfachen Optiksystem zur Erzeugung eines Linienfokus mit einer Laserquelle bis zu komplexen Subsystemen, bestehend aus Laser, Homogenisiereroptik, Abbildungsobjektiv und Strahldiagnostik. VOLCANO® Laser Optik verwendet zylindrische Optik für die Fokussierung und Abbildung von Gauß-Strahlen. Insbesondere werden damit lange Linien bis 250 mm Länge erzeugt, die in der Scanachse eine Halbwertsbreite von 20-50 µm oder mehr haben können. Für die zylindrische Abbildung werden INNOVAVENT FALCON® Objektive eingesetzt. In der VOLCANO® Laser Optik werden Laser mit der Wellenlänge 515 nm oder 532 nm (G-Version) und 343nm oder 355nm (UV-Version) verwendet. Die VOLCANO® LB (LINE BEAM) Laser Optik erzeugt eine gaußförmige Linie mit einer Breite von 20-50 µm FWHM mit einer Länge von 300-750mm bis zu 1000mm. In der G-Version wird Laserlicht der Wellenlänge 532 nm über Lichtleitfasern mit hohen Leistungen in das Optikmodul geführt. Diese Methode erlaubt mehrere Festkörperlaserquellen zu kombinieren und eine Energiedichte von >500 mJ/cm² in einer 750 mm langen Laserlinie zu erzeugen. Mit dieser Liniengeometrie können 50-70nm a-Si Schichten in p-Si-Schichten umgewandelt werden, die in der Fertigung von hochauflösenden OLED und LCD TFT Back Plates benötigt werden. Über Freistrahl Homogenisieroptikkopplung werden 343nm UV Laserquellen kombiniert. Die VOLCANO® UV Laser Optik wird mit gepulsten UV-Festkörperlasern betrieben. Das gepulste UV-Laserlicht eignet sich Kunststofffilme von Glassubstraten zu lösen (Laser Lift-Off). Darüber hinaus ist die Verwendung dieser Laserquellen geeignet den ELA (Excimerlaser Annealing) Kristallisationsprozess mit regelmäßigen p-Si Kornstrukturen nachzubilden und in der Herstellung hochauflösender OLED Displayfertigung einzusetzen. Die Produktgruppe LAVA® Laser Optik verwendet sphärische Abbildungsobjektive. Das CaF Hochleistungsobjektiv EAGLE® plus ist frei von thermischen Linsen und ermöglicht 2-dim scharfe Linien in einem Bildfeld bis 10 mm Durchmesser. Das Objektiv ist für IR (1064nm) und für die grüne Wellenlängen 515nm und 532nm verfügbar und eignet sich für gepulste Laserquellen und cw-Laserquellen. Für Großfeldbelichtungen bis 9 zur Herstellung von Speicherchips wurden 2x und 2,5x LAVA Objektive mit einer numerische Apertur von 0,05 und einem Bildfeld bis 45mm Durchmesser entwickelt. Homogenierer-Beleuchtungssysteme erlauben mehrerer Laserquellen zu multiplexen, so dass große Energiedichten bis 1 J z. B. mit lampengepumpten Nd:YAG Laserlichquellen erzeugt werden können. Die homogenisierten Felder erreichen eine Homogenität von besser als 1 Sigma=2%. VOLCANO LB 750UV-6, Linienstrahloptik, die bis zu 6x TruMicro 8320 (180W, 10kHz, 15ns, 343nm) Laser kombiniert. AFM-Bild der regelmäßigen p-Si Struktur erzeugt mit UV-SLA (Solid State Laser Annealing). Homogene Lichtbeugung einer SLA belichteten a-Si-Beschicht

Qualität hoch Zwei – die dualen Lasersysteme von Epilog. Der Technologieführer Epilog/ USA entwickelte den Fusion 32 M2 und den Fusion 40 M2 – die dualen Lasersysteme bieten maximale Qualität bei minimalem Aufwand für den Anwender. Was den Fusion 32 M2 und den 40 M2 auszeichnet: Sie verbinden zwei Laserquellen, CO2- und Faserlaser, in einem einzigen System. Das Gerät wechselt bei Bedarf in nur einem Arbeitsgang automatisch zwischen beiden Wellenlängen. So ist es möglich, einen Materialmix zum Beispiel aus Holz und Metall oder Acryl und Edelstahl in einem einzigen Job zu bearbeiten. Eine Kombination der Systeme ging bislang mit Leistungsverlusten in Beschriftung und Gravur einher. Durch neuartige Spiegeltechnologie mit perfekt aufeinander abgestimmten Optiken und getrennter Strahlführung bleibt höchste Power erhalten. So kann der Anwender zwei hervorragende Techniken nutzen, zahlt aber deutlich weniger, als für zwei Maschinen. Besonders die Vielfalt an Möglichkeiten, die die dualen Laser Fusion 32 M2 und Fusion 40 M2 bei minimalem Aufwand für den Anwender eröffnet, sind ein Gewinn. Je nach Einsatzbedarf ist das Gerät mit 50, 60 oder 75 Watt CO2-Quelle in Kombination mit einer 20, 30 oder 50 Watt Faserlaser-Quelle erhältlich. Es kann auch mit nur einer Laserquelle, CO2- oder Faserlaser, erworben und nachträglich mit dem noch fehlenden System aufgerüstet werden. Und noch etwas anderes macht den Laser zu einer Innovation am Markt: Er ist mit drei Kameras ausgestattet – eine im Laserkopf und zwei im Gehäuse des Lasers installiert – die das gesamte Bearbeitungsfeld der Maschine erfassen. Ein weiterer Vorteil der so genannten eView Technik: Mit ihr werden Druck und Schnitt für höchste Präzision verzahnt und zwar in einer bisher unerreichten Geschwindigkeit.

Laserzuschnitte in höchster Präzision: Laserschneiden ist ein präziser und effizienter Prozess, der sich ideal für die Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien eignet. Unsere Laserdienstleistungen bieten eine hervorragende Schnittqualität und Genauigkeit, die den Anforderungen der anspruchsvollsten Anwendungen gerecht werden. Mit modernster Lasertechnologie können wir komplexe Designs und enge Toleranzen realisieren. Unsere Dienstleistungen sind flexibel und anpassbar, um sowohl kleine als auch große Produktionsläufe effizient zu bewältigen. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte termingerecht und kosteneffizient abzuschließen.

In unserem aktuellen Whitepaper stellen wird ein neoMOS Pikosekundenlasersystem mit einer Spitzenleistung von über 1 GW vor. Der maßgeschneiderte MOPA-Laser liefert eine Pulsenergie von mehr als 5 mJ bei einer Pulsdauer von weniger als 5 ps und einer Wiederholrate von 10 kHz. Download: nL_whitepaper_PeakPower Teilen: 31. Mai 2023 neoLASE GmbH

Das CinLine-Tool ist ein kompaktes und einzigartiges Werkzeug zur Messung von Strahlprofilen von cw- und gepulsten Laser-Systemen im UV- bis NIR-Spektralbereich. Dieses System umfasst einen speziell konzipierten Diffusionsschirm und den kamerabasierten CinCam CCD/CMOS-Strahlprofiler mit einer leistungsstarken Bildgebungsoptik. Die ausgeklügelte Screen-Architektur ermöglicht eine streifenfreie Strahlprofilerstellung insbesondere von Laserlinien, Rechteckprofilen oder Laserstrahlen mit großem Durchmesser. Spektrale Antwort: 320-1150nm (andere auf Anfrage) Technologie: CCD / CMOS Eingangsleistung: bis zu 500mW Eingangsintensität: bis zu 10W/cm Strahlweite: bis zu 40mm (abhängig vom Modell) Schnittstelle: FireWire 1394 b / USB / GigE

Zur einfachen, optischen Bestimmung des Nullpunkts. Mit dem Kreuzlaser ist ein genaueres manuelles Anfahren einer gewünschten Position möglich. Über die Software kann diese Position als Nullpunkt definiert werden.

SCHNELL, PRÄZISE, ÜBERALL EINSETZBAR Bei der Instandsetzung von Komponenten kommt hochpräzise Laser-Messtechnik gleich zweimal ins Spiel: Sowohl bei der Fehlersuche als auch bei der Ausrichtung vor der Wiederinbetriebnahme. Laservermessung kommt bei Bücker + Essing in der Komponenteninstandsetzung dort zum Einsatz, wo jeder Millimeter zählt – sei es bei der Messung von Lagergassen, Fundamenten und Zylindern, bei der Ausrichtung von Maschinen wie Motoren und Generatoren oder zur geometrisch exakten Positionsvermessung im Raum: Laservermessung von Maschinen, Komponenten und Bauteilen vor dem Ausbau Ausrichten von Maschinen, Komponenten und Bauteilen beim Wiedereinbau Maßabweichungsanalysen, Kontrollmessungen und Kalibrierungen auch für dynamische Messungen Ob wir für Sie Komponenten im Hundertstelmillimeterbereich genau ausrichten, Lagergassen lasergenau perfektionieren oder den Einbau von Ersatzteilen zunächst virtuell in einem laservermessenen 3D-Abbild Ihrer Maschine planen, ist heutzutage keine Frage der Machbarkeit, sondern der partnerschaftlichen und fachlichen Sorgfalt Ihres technischen Partners. MOBILER LASER-TRACKER Insbesondere wenn bei Ihnen vor Ort ein Bauteil untersucht, gewartet oder repariert werden soll, ist Laser Tracking die ideale Lösung. Die Präzisionsmethode liefert schnelle und exakte Ergebnisse. Der Einsatz des Lasers Trackings endet jedoch nicht bei der Schadensermittlung. Denn mit der laserbasierten Messtechnik können wir ein Aggregat nach der Reparatur zur erneuten Inbetriebnahme viel schneller ausrichten als es mit konventionellen Verfahren möglich wäre. Laser Tracking eignet sich für Anlagen jeder Größenordnung und an jedem Standort. Auch schlecht zugängliche oder fest verbaute Anlagen lassen sich problemlos vermessen. Messergebnisse und Befunde sind künftig nur noch einen Lichtblitz entfernt. LASERVERMESSUNG JETZT BEI IHNEN Gerne schildern wir Ihnen, wie wir Ihre Herausforderungen mit unserem mobilen Laser Tracking besser lösen können. Rufen Sie uns einfach unverbindlich an: Telefon: +49 591 7105-240

Die Bearbeitung der meisten Produkte beginnt mit dem Ausschneiden der Kontur aus einem Blech. Für den Schneidprozess stehen drei Laserschneidanlagen der Marke Trumpf zur Verfügung. In Abhängigkeit von dem Produktmaterial und der Materialstärke wird dann unter Verwendung von CO2- oder O2-Schutzgas geschnitten. Um die Qualität unserer Pulverbeschichtung zu erhöhen werden alle gelaserten Bauteile entgratet und entzundert. Die Langlebigkeit der Pulverbeschichtung wurde dadurch signifikant erhöht. Technologische Grenzen: CNC Laserschneiden bis 5,0 kW Leistung Maximale Blechtafelgröße 3000 x 1500 mm Stahlblech bis 20 mm Materialstärke Edelstahl Ni bis 15 mm Aluminium bis 12 mm

•Messbereich: -50 ... 975°C •Spektralbereich: 8 - 14µm •Optische Auflösung: 75:1 •Bis zu 85°C Umgebungstemperatur ungekühlt einsetzbar mit automatischer Laserabschaltung bei 50°C •wählbare Ausgänge: 0/4-20mA, 0-5V/10V, Thermoelement Typ K oder J •optional digitale Schnittstelle: USB, RS232, RS485, CAN- oder Profibus DP, Ethernet Vorteile auf einen Blick: •Kleinste Messflecken ab 0,9 mm werden auch bei niedrigen Objekttemperaturen erfasst •Doppel-Laservisier mit 2 Strahlen zur exakten Messfeldmarkierung und Scharfstellung •Einstellzeiten ab 9 ms •Hohe Variabilität durch wählbare Analogausgänge oder verschiedene digitale Schnittstellen in der Elektronikbox

Sein Markenzeichen: schnelle, dauerhafte Markierungen. Zum Gravieren und Kennzeichnen von Metallen, technischen Kunststoffen sowie einer weiteren Reihe an Materialien ist er das perfekte Laserbeschriftungsgerät: Der Lasermaxx GALVO easy – ein Faserlaser mit einer luftgekühlten 20 Watt gepulsten Q-switched Laserquelle, die besonders leistungsfähig ist. Damit bietet der Laser derzeit das beste Preis-Leistungs-Verhältnis am Markt. Laserklasse 2 Integrierte Luftkühlung Geringe Wartungs- und Servicekosten Geschwindigkeit bis 3000 mm/s Einfachste Bedienung durch leistungsfähige CAD/CAM-Software Laser Mark MADE in UK inklusive lebenslanger cameo Qualitätsgarantie