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Laserbeschriftung Fläche / Zylindrisch CO2-Lasergravur Beim Laserbeschriften werden mit Hilfe eines Co2-Lasers verschiedene Materialien und Oberflächen beschriftet. Hierbei spielt die Geometrie der Körper kaum eine Rolle. Es können sowohl Flächen- als auch Mantelbeschriftungen vorgenommen werden mittels Drehachse. Da die Lasertechnik kostengünstig ist, erweist sie sich beispielsweise bei der dauerhaften und fälschungssicheren Beschriftung von Etiketten mit Barcodes oder fortlaufenden Nummerierungen als besonders gut geeignet. Hohe Präzision, kurze Lieferzeiten und Losgrößen ab einem Stück machen dieses Verfahren besonders attraktiv. Die Leistung beträgt 75 Watt. Es können sowohl vektorisierte als auch gerasterte Gravuren von 75 bis 1200 dpi ausgeführt werden. Dadurch ist diese Technologie besonders vielseitig.

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

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