Finden Sie schnell galvanisch für Ihr Unternehmen: 3 Ergebnisse

Eloxieren incl. Vorbehandlung Verfahren Eloxieren Zu unserer Oberflächenveredelung gehört auch das Eloxieren. Der Name ELOXAL steht für Elektrolytisch Oxidiertes Aluminium und ist ein elektro-chemischer Vorgang. Viele unserer Produkte werden so behandelt. Nachdem wir die Oberfläche bedruckt und nachverdichtet haben, ist die Farbe kratzfest eingeschlossen Wir können zwei Verfahren zur Herstellung einer sog. „weichen“ Eloxalschicht anwenden, diese sind das: Schwefelsäure-Anodisieren (SAA, Sulphuric Acid Anodising) Wein-Schwefelsäure- Anodisieren (TSA, Tartaric Sulphuric Anodising) Es gelten für Industrieteile u.a. die DIN 17611, für Luftfahrtteile die entsprechenden 80-T und die AIPI Vorschiften 02-01-002 und 003 Farblos Passivieren/Chromitieren Zur Herstellung dieser Schicht verwenden wir eine Chrom-III haltige Tauchbad-Gelbpassivierung. Die Schicht entsteht nach der Vorbehandlung durch einmaliges Eintauchen in das Passivierungsbad. Es gilt die DIN 50935-2, Chrom(VI)-freies Passivieren

NBT bietet verschiedene Anlagen, die speziell für den Einsatz im Labor für F&E, Produktion in Kleinserien oder Produktion von Halbleitersubstraten konzipiert sind. Das Portfolio umfasst kleine Galvanikzellen als Starter-Setup für Laboranwendungen, Tischgeräte (benchtop) passend für Laborabzüge, halbautomatische Anlagen für Spezialprozesse und Vollautomatische Anlagen für Halbleiterproduktion. Weiterhin bietet NBT Nasschemiebänke an, in denen Galvanikprozessbecken integriert werden können. Es stehen Konfigurationen als Rackplater, mit Erweiterung einer paddle-Bewegung oder auch als Fountain-Plater mit Waferrotation zur Verfügung. Hierfür bietet NBT dichtende Substarthalter und Rotationshalter an. Es sind verschiedene Funktionen und Erweiterungen verfügbar, wie z.B. Niveauregelung, ph-Regelung, Heizung/Kühlung, Filtration, Megaschall (Mikrovias).

NBT bietet zugeschnittene Elektrolyte für die Galvanik für die Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Photovoltaik oder Leiterplattentechnologie. Neben den üblicherweise gefragten Bädern für Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Zinn (Sn), Gold (Au) oder Silber (Ag) hat NBT spezielle Bäder für Palladium (Pd), Indium (In), Nickel-Mangan (NiMn) oder Bismut (Bi) (Wismut) im Programm.