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English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Funktionsmaß "A" 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm MEHR INFOS English: Locking Circuit Board Support Deutsch: Flachkopf-Leiterplatten-Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLCBSC4-04-66 / CRLCBSR-4-01 GLCBSC4-05-66 / CRLCBSR-5-01 GLCBSC4-06-66 / CRLCBSR-6-01 GLCBSC4-07-66 / CRLCBSR-7-01 GLCBSC4-08-66 / CRLCBSR-8-01 GLCBSC4-06B-66 / CRLCBSR-6-01B GLCBSC4-08B-66 / CRLCBSR-8-01B GLCBSC4-10B-66 / CRLCBSR-10-01B GLCBSC4-12B-66 / CRLCBSR-12-01B GLCBSC4-14B-66 / CRLCBSR-14-01B GLCBSC4-16B-66 / CRLCBSR-16-01B GLCBSC4-10-66 / CRLCBSR-10-01 GLCBSC4-12-66 / CRLCBSR-12-01 GLCBSC4-03-V0 / CRLCBSR-3-19 GLCBSC4-04-V0 / CRLCBSR-4-19 GLCBSC4-05-V0 / CRLCBSR-5-19 GLCBSC4-06-V0 / CRLCBSR-6-19 GLCBSC4-07-V0 / CRLCBSR-7-19 GLCBSC4-08-V0 / CRLCBSR-8-19 GLCBSC4-10-V0 / CRLCBSR-10-19 GLCBSC4-12-V0 / CRLCBSR-12-19 Baugleich zu Richco Serie: CRLCBSR Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm Verpackungs- & Preiseinheit: 1000 Stück

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm

English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Abstandshalter mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17 Baugleich zu Richco / Essentra Serie LCBSB Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm Mehr Infos English: Circuit Board Support on Bas with Tape Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten mit Klebeboden Hole: 4.0 (±)0.08mm - Panel Thickness: 1.6mm - Adhesive Size (Größe Klebeboden): 17.0*17.0A*1.0mm Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GCBS-3-66-AT / LCBSB-3-01A2-RT GCBS-4-66-AT / LCBSB-4-01A2-RT GCBS-6-66-AT / LCBSB-6-01A2-RT GCBS-6M-66-AT / LCBSB-6M-01A2-RT GCBS-8-66-AT / LCBSB-8-01A2-RT GCBS-8M-66-AT / LCBSB-8M-01A2-RT GCBS-10-66-AT / LCBSB-10-01A2-RT GCBS-10M-66-AT / LCBSB-10M-01A2-RT GCBS-12-66-AT / LCBSB-12-01A2-RT GCBS-14-66-AT / LCBSB-14-01A2-RT GCBS-16-66-AT / LCBSB-16-01A2-RT GCBS-18-66-AT / LCBSB-18-01A2-RT Baugleich zu Richco Serie: LCBSB Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 6M ≙ 6mm; 6 ≙ 9,5mm; 8M ≙ 8mm; 8 ≙ 12,7mm; 10M ≙ 10mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm

Mit einer Kapazität von über 110.000 m² p.a. produzieren wir am deutschen Standort seit über 40 Jahren für leistungsstarke und qualitätsbewusste Kunden Leiterplatten. Wir garantieren optimales Wärmemanagement gerade im Bereich von High-Power-LEDs. Höchste Qualität "Made in Germany" liefern wir auch bei der Produktion zahlreicher Sonderapplikationen, u.a. Thermovias, Dickkupfer-, Semiflex-, sowie einseitiger, doppelseitiger, durchkontaktierter Leiterplatten und Multilayern bis 12 Lagen in verschiedenen Kupferstärken.

• Zum stufenlosen Ausgleich von Bodenunebenheiten oder Treppen • Bedienefreundlicher Klemmbeschlag • Passend für Leitern mit 60 mm Profilhöhe, Nr. 7152 für Profilgröße 70 mm • Andere Holmgrößen auf Anfrage • Empfohlener Verstellbereich: 1/3 ausziebar Holmgröße (mm): Länge (m) 1,00 1,25 1,50 1,25 1,50 Bestell-Nr.:

Bohr- und Fräsautomaten Bestückmaschinen Reflow-Ofen sowie Wellen-Lötanlage Spezialanfertigungen und Eigenkonstruktionen

English: Hex Circuit Board Support Deutsch: Sechskant Abstandshalter für selbstschneidendes Innengewinde "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Baugleich zu Richco Serie: TCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GHCBS-04-66 / TCBS-4-01 GHCBS-06-66 / TCBS-6-01 GHCBS-08-66 / TCBS-8-01 GHCBS-10-66 / TCBS-10-01 GHCBS-12-01 / TCBS-12-01 GHCBS-14-01 / TCBS-14-01 GHCBS-16-01 / TCBS-16-01 GHCBS-18-01 / TCBS-18-01 GHCBS-20-01 / TCBS-20-01 GHCBS-22.5-01 / TCBS-22.5-01 GHCBS-04-V0 / TCBS-4-19 GHCBS-06-V0 / TCBS-6-19 GHCBS-08-V0 / TCBS-8-19 GHCBS-10-V0 / TCBS-10-19 GHCBS-12-V0 / TCBS-12-19 GHCBS-14-V0 / TCBS-14-19 GHCBS-16-V0 / TCBS-16-19 GHCBS-18-V0 / TCBS-18-19 GHCBS-20-V0 / TCBS-20-19 GHCBS-22.5-V0 / TCBS-22.5-19 Baugleich zu Richco Serie: TCBS Funktionsmaß A: 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 22.5 ≙ 37,5mm - "B" ≙ 7,9mm (nur bei GHCBS-04-66 ≙ 5,2mm) Preis- & Verpackungseinheit: 1.000

Maßgeschneiderte Elektroniklösungen, profitabel wirtschaften, eine effiziente, kostensparende, sichere Produktion und Partner, die in ihrem Bereich einen Komplettservice bieten. Diese Wünsche stehen bei allen Unternehmen an erster Stelle. Durch die zeitgemäße strategische Kompetenzausrichtung unseres Unternehmens mit bewährtem weltweitem Beschaffungsmanagement sowie Elektronik-Komplettservices aus einer Hand erfüllen wir diese Anforderungen mit Kreativität und den Erfahrungen aus 35 Jahren Leiterplattenentwicklung und Bestückungs-Know-how in der von uns gewohnten Schnelligkeit und Präzision. Unser Leistungsspektrum: Leiterplatten Technologische Beratung Weltweite Beschaffung Mechanische Bearbeitung Laminier-Prozess Elektrische Tests Nachbearbeitung & Rework Messlabor Baugruppen Weltweite Bauteilebeschaffung SMD-/THT-Bestückung Montage Reinigung Funktionstests Frontplatten / mechanische Komponenten Fräsen und Gravieren von Leichtmetallen und Kunststoffen Eloxieren Lackieren Bedrucken Industrieller Digitalvierfarbdruck Non-Impact-Printing für Platinen, Frontplatten, E-Gehäuse, Etiketten

Die CCTC produziert in Werk I und in Werk II von 4-lagigen bis zu 28-lagigen Multilayern alle Varianten und Kombinationen. Vom Standard FR4 über Hoch-TG Laminate bis hin zu Teflonanwendungen. Das HDI Werk (Werk II) mit einer Kapazität von aktuell 500.000 m² hat sich dabei auf High-End Multilayer und Lasertechnologien spezialisiert. Die Fertigungen sind sowohl in Werk I und Werk II, beide in Shantou, auf Großserien für die Automobil- und Telekommunikationsindustrie als auch auf Kleinserien, z.B. für die Avionik, Medizintechnik und den Maschinenbau eingerichtet. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Die flexible Leiterplatte ist eine Alternative zur konventionellen Verdrahtung. Als Grundmaterialien werden eingesetzt: • Polyesterfolien • Polyimidfolien • Teflonfolien Die Kupferschicht wird mittels eines temperaturbeständigen Klebers als Kupferfolie endlos aufgebracht. Kupferdicken werden von 18 um bis 105 um hergestellt. Das aufgebrachte Kupfer hat gegenüber starren Leiterplatten eine höhere Duktilität. Dies ist nötig, um mehrmaliges Biegen zu ermöglichen. Das Leiterbild wird im Photoverfahren ausgebildet und geätzt. Zum Schutz der geätzten Leiterbahnen werden Abdeckfolien oder spezielle Lötstopmasken aufgebracht. Bei flexiblen Leiterplatten mit Durchverkupferung wird das gleiche galvanische Verfahren wie bei durchkontaktierten starren Leiterplatten eingesetzt. Mehrlagige flexible Leiterplatten entstehen durch das Verpressen der einzelnen Lagen in einer Vakuumpresse. Als Oberfläche kann chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber und chemisch Zinn verwendet werden. Für Steckerkontakte wird galvanisch Nickel / Gold eingesetzt. Die Kontur wird bei flexiblen Leiterplatten mit Hilfe von einfachen Blechstanzwerkzeugen oder durch mechanisches Fräsen ausgebildet. Die starr flexiblen Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von flexiblen und starren Leiterplatten. Diese Leiterplatten sind unlösbar miteinander verbunden.

English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Abstandshalter (rund) TECHNISCHE DATEN Baugleich zu Richco / Essentra Serie MSPM Verpackungs- und Preiseinheit 1000 Funktionsmaß "A" oder "L" (falls vorhanden) 1S ≙ 2,54mm; 2 ≙ 3,2mm 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 9 ≙ 14,3mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 24 ≙ 38,1mm MEHR INFOS English: Mini Circuit Board Post Deutsch: Miniatur Abstandshalter (rund) Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varianten erhältlich: GMCBP-02-V0 / MSPM-2-19 GMCBP-03-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-04-V0 / MSPM-4-19 GMCBP-05-V0 / MSPM-5-19 GMCBP-06-V0 / MSPM-6-19 GMCBP-07-V0 / MSPM-7-19 GMCBP-08-V0 / MSPM-8-19 GMCBP-09-V0 / MSPM-9-19 GMCBP-10-V0 / MSPM-10-19 GMCBP-11-V0 / MSPM-11-19 GMCBP-12-V0 / MSPM-12-19 GMCBP-13-V0 / MSPM-13-19 GMCBP-14-V0 / MSPM-14-19 GMCBP-16-V0 / MSPM-16-19 GMCBP-18-V0 / MSPM-18-19 GMCBP-20-V0 / MSPM-20-19 GMCBP-22-V0 / MSPM-22-19 GMCBP-24-V0 / MSPM-24-19 Baugleich zu Richco Serie: MSPM Funktionsmaß "A": 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm

Farbe: yellow Menge: 250 ml

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Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Werden Leiterplatten großen mechanischen Belastungen ausgesetzt oder muß die Temperatur von Leistungsbauteilen oder LEDs abgeführt werden, ist die Aluminium – Leiterplatte eine sehr gute Alternative zur Standardleiterplatte. Das Aluminium führt die entstehende Wärme von den Bauteilen ab und verteilt diese gleichmäßig über die gesamte Leiterplatte. Zwischen dem Aluminium und der Kupferleitschicht befindet sich eine Isolierschicht. Die Hitzeableitung durch das Aluminium ermöglicht in der LED – Technik und bei Hochleistungsbauteilen eine höhere Packungsdichte. Das Aluminium – Substrat gibt es in den Stärken 0,8 – 1,0 – 1,5 – 2,0 und 3,0 mm. Die Kupferstärken können von 18 µm bis 105 µm, je nach Anwendungsfall eingesetzt werden. Die Isolierung zwischen Kupfer und Aluminium beträgt 100 µm. Es gibt eine Vielzahl von technologischen Kombinationen. Die einfachste Ausführung ist die einseitige Aluminium Leiterplatte. Auf den Aluminiumträger wird mittels eines Prepregs die Kupferfolie auflaminiert. Das weitere Herstellverfahren entspricht dem einer einseitigen FR 4 Leiterplatte. Bei doppelseitigen Aluminiumkernleiterplatten muß der Aluminiumkern gegen das Kupfer der Durchkontaktierung isoliert werden. Es wird die Lochung im Aluminium größer gebohrt als der eigentliche Lochdurchmesser der Durchkontaktierung. Beim Verpressen des Aluminiumkerns mit Prepreg und Kupfer geht der Harzüberschuss in die Lochung. Nach dem Verpressen wird das Loch für die Durchkontaktierung kleiner aufgebohrt. Die weiteren Arbeitsschritte entsprechen dem der durchkontaktierten Leiterplatte. Beim Erstellen der Layout Unterlagen sind diese Besonderheiten von Bohrabständen und Bohrdurchmesser zu berücksichtigen. Nach gleichem Prinzip können auch Multilayer mit Aluminiumkernen gefertigt werden.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

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Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei