Finden Sie schnell elektronischen für Ihr Unternehmen: 2 Ergebnisse

Die Oberflächenmontage (SMT - Surface Mount Technology)

Die Oberflächenmontage (SMT - Surface Mount Technology)

Incap Slowakei ist einer der führenden europäischen Vollservice EMS Dienstleister und hat in jedem seiner Werke erheblich in moderne PCB Montageanlagen investiert. Dank ihrer umfassenden Fähigkeiten kann die Gruppe sowohl PTH- (herkömmliche), als auch SMT-Bestückungsprojekte übernehmen, die von lasix online Prototyping bis zu Fertigungsaufträgen mittelhohen Umfangs spannen unter Verwendung neuester PCB Technologien. Prototyping, niedrige bis mittlere Volumen (1 - 50 000) Mittel- bis hochkomplexe Baugruppen Entsprechend der Normen für Luftfahrt, Verteidigung, Fernmeldewesen (BABT-Akkreditierung), Bahnverkehr und Medizin plus Engineering-Fähigkeiten RoHS- und herkömmliche Blei-Lötverfahren plus Engineering-Fähigkeiten HASS ( Highly Accelerated Stress Screening), Umwelt und Vibrationstestkammern Schutzbeschichtungen und Kapselungen Wasser- und Lösemittel Ultraschallreinigungsgeräte Fertigung nach IPC 610 Klasse 3, ein- oder mehrlagig Fähigkeiten der SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) 9 SMT Linien BGA und Mikro-BGA Plazierung zu ± 50 µm mit integrierter Kamera Platzierung von Chip Scale Package (CSP) und Chip on Board (CoB) Handling von Bauteilgrößen bis zu 01005 Fine Pitch Platzierungsgenauigkeit (QFP) von ±30 µm Maximale Bauteilgröße 52x52 mm 3D-Röntgenkontrolle, Ersa 650 Rework-Station und Reballing von BGA und Mikro-BGA Platinengröße bis 650x410 mm oder 510x460mm, 0,5-5 mm stark
Testen

Testen

Wir entwickeln eine robuste Fertigungstesteinrichtung mit einem Mix aus automatisierten Test- und Prüfmethoden, die hochflexibel und auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind. Eine erfolgreiche Teststrategie wird die am wahrscheinlichst eintretenden Fehler während des Fertigungprozesses enthüllen, die Kosteneffizienz des Produktes verbessern und sicherstellen, dass ein zuverlässiges Produkt auf den Markt kommt. Da elektronische Baugruppen ständig an Komplexität zunehmen, wird es auch immer schwieriger, sie mit herkömmlichen Methoden und Systemen zu testen. Es ist deshalb unbedingt erforderlich, gleich zu Anfang der Produktentwicklung durch „Design for Test“ (DfT) die Testfähigkeit im Auge zu behalten und sicherzustellen, dass geeignete Testmethoden und Fehlerdiagnosen durchgeführt werden können. Die Vorteile von DfT umfassen: Erhöhter Testumfang Geringere Prüfzeiten Robuste, reproduzierbare Produkte Reduzierte Testkosten AWS Test Manager arbeiten eng mit den Design- und Produktionsteams zusammen und überwachen jeden Aspekt der Testentwicklung, um sicherzustellen , dass modernste Testlösungen ins Fertigungsverfahren eingebaut werden. Unsere Prüfingenieure entwickeln routinemäßig kostenwirksame Testvorrichtungen und spezielle Systeme, um die Funktion der Produkte zu verifizieren und die vertraglichen Anforderungen zu erfüllen. Das betrifft Leiterplatten, Unterbau- und Systembaubruppen. AWS bietet umfangreiche Test-Optionen, um sicherzustellen, dass Sie die richtige Teststrategie für Ihre Produkte erhalten. Wir bieten nachstehende Test- und Inspektionsdienste: ICT (In-Circuit Test) | Teradyne Spectrum 8800 | Yelo 7130B AOI (Automatische optische Inspektion) | Cyber Optics KS100 | Photon Dynamics Vision 6000 | Mirtec MV-2BTL Röntgenkontrolle | X-Tek BT125µF Echtzeit-Röntgenkontrolle | X-Tek/Nikon Flying-Probe-Test | SPEA 40/40 Boundary-Scan | JTAG Standalone-Stationen x5 | XJTAG - XJ Runner | Corelis Funktionsprüfung | MK test automatisiertes Kabelbaum-Prüfsystem x3 HASS (Highly Accelerated Stress Screening) | Sigma 800, einschließlich Vibration