Finden Sie schnell elektronischen baugruppen für Ihr Unternehmen: 7 Ergebnisse

Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle. Unsere Unternehmensphilosophie ist geprägt von hoher Flexibilität und kürzesten Lieferzeiten bei höchster Qualität. Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.

Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.

Wir bieten Ihnen unsere 50-jährige Entwicklungserfahrung auch als Dienstleistung für Ihr Projekt. Vom Schaltungsentwurf, Layout ...

Laserstrahlformung war noch nie so einfach! Mit diesen einzigartigen Werkzeugen ist es möglich, einen gaußförmigen Laserstrahl in einen kollimierten Flachkopf (oder Hut-Top) Strahl mit nahezu 100% Effizienz umzuwandeln. Kein Energieverlust mehr! piShaper erzeugt einen kollimierten Flachkopfstrahl über eine große Arbeitsentfernung. Siehe das Prinzip der Funktionsweise. Dies ermöglicht es, den Strahl mit herkömmlicher Bildgebungsoptik leicht zu manipulieren und zu verkleinern. Die nahezu gleichen effektiven Größen von Ein- und Ausgangsstrahlen erleichtern die Integration von piShaper in Ihre Anwendung. Ursprünglich als achromatisch für zwei Laserwellenlängen konzipiert, kann piShaper leicht an andere Laserwellenlängen innerhalb eines größeren Bereichs angepasst werden. Warum spart piShaper Laserenergie? ::mehr Details ... Übersicht Modell Typ Eingangs-Gaußstrahl, 1/e-Ebene Ausgangs-Flachkopfstrahl Wellenlängenbereich*, nm Anwendung basierend auf piShaper 6_6_Serie piShaper 6 6 1064 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 6 6 VIS Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 420-680 He-Ne, He-Cd und andere Laser im sichtbaren Bereich piShaper 6 6 TiS Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 660-1040 Ti:Sapphire-Laser und andere Nah-IR-Laser piShaper 6 6 532/1064 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 520-550 1020-1100 1. (1064) und 2. (532) Harmonische des Nd:YAG-Lasers piShaper 6 6 410/820 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 400-420 800-840 1. (820) und 2. (410) Harmonische des Ti:Sapphire-Lasers piShaper 6 6 1550 Teleskop 6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1500-1600 Nah-IR-Laserdiodenquellen piShaper_5.6_6_1064_HP Teleskop 5,6 mm kollimiert 6 mm kollimiert 1020-1100 Hochleistungsfaser, Nd:YAG und andere Nah-IR-Laser piShaper_ 4.5_4.5_Serie piShaper 4.5 4.5 1064 Teleskop 4,5 mm kollimiert 4,5 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 4.5 4.5 1064C Kollimator 180 mrad divergent 4,5 mm kollimiert 1020-1100 Nd:YAG, Fasern und andere Nah-IR-Laser piShaper 5_6_Serie piShaper 5_6_262 Teleskop 5,6 mm kollimiert 5,8 mm kollimiert 250-270 UV-Laser piShaper 5_6_VIS Teleskop 5,8 mm kollimiert 6 mm kollimiert 340-560 2., 3. Harmonische Nd:YAG-Laser, Laser im sichtbaren Bereich piShaper_ 12_12_Serie piShaper 12 12 355 Teleskop 12,2 mm kollimiert 12 mm kollimiert 330-380 3. (355 nm) Harmonische von Nd:YAG und ä

Für viele unserer Kunden endet unsere Wertschöpfung nicht mit der Fertigung der elektronischen Baugruppen. Denn oft verbauen wir diese noch in Gehäuse, verkabeln und verpacken sie. Dabei übernehmen wir die Kabelkonfektion von kleineren Serien selbst. Bei größeren Losen arbeiten wir seit vielen Jahren erfolgreich mit einem renommierten deutschen Kabelkonfektionär zusammen.

Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.