Finden Sie schnell elektronik bestückung für Ihr Unternehmen: 67 Ergebnisse

Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

Elektronikentwicklung, Inhouse Elektronikfertigung inklusive SMD-Bestückung

ser Produkte können auch für den Einsatz in explosionsgefährdeten oder sicherheitskritischen Bereichen konstruiert werden – ser verfügt über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Zulassung von ATEX-Produkten und der Anwendung sicherheitsgerichteter Konstruktionsprinzipien.
Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Optische und elektrische Prüfung von Baugruppen und Systemen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Wir prüfen Ihre Baugruppe nicht nur AOI sondern enwickeln auch Ihr Prüfsystem oder Testen Ihre Baugruppen nach individuellen Vorgaben. Unser Repertoire erstreckt sich über In-Circuit-Test, den elektrischen Funktionstest,Flying Probe, bis hin zur Erstellung individueller Prüfadapter und Testsoftware.
Montage von Baugruppen

Montage von Baugruppen

Wir montieren mechanische sowie pneumatische Baugruppen. Auch die Montage von Kleinteile wie Schließzylinder oder Schlösser werden von uns manuell mit Geschicklichkeit und Gewandtheit montiert. Bei der Auslagerung ihrer Produktion unterstützen wir unsere Kunden zuverlässig. Wir übernehmen die Vormontage bis zur Endmontage Ihrer Produkte. Unsere Erfahrung in der Baugruppenmontage von mehrteiligen Baugruppen mit großer Variantenvielfalt macht uns zu einem starken Partner.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen Flexline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die FLEXline Baureihe bietet maximale Flexibilität durch den modularen Aufbau verschiedener Varianten sowie erweiterte Möglichkeiten zur Realisierung von Sonderfunktionen. Die Anpassung oder Ergänzung einzelner mechanischer Bauteile ist ebenso möglich wie Sonderprogrammierung oder Integration in eine komplette Produktionslinie. Darüber hinaus stehen verschiedene Auftragssysteme bis hin zum Heißkanalsystem mit unterschiedlichen Düsengeometrien und -anordnungen zur Verfügung. Die Schmelzeinheiten können mit unterschiedlichen Schmelz- und Fördersystemen optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projekts abgestimmt und, bei unterschiedlichen oder veränderlichen Projektanforderungen jederzeit durch unser "Plug-and-Play" –System ausgetauscht werden. Umfangreiche Peripherie und Zusatzoptionen runden das System ab. Die FLEXline kann somit optimal auf die Anforderungen des jeweiligen Projektes abgestimmt werden.
Software Engineering und SPS-Programmierung

Software Engineering und SPS-Programmierung

Die Programmierung ist die Essenz intelligenter Steuerung. Unsere Experten entwickeln maßgeschneiderte Softwarelösungen, die Ihre Anlagen effizient steuern und überwachen. Mit einem tiefgreifenden Verständnis für Ihre Prozesse und Anforderungen programmieren wir Lösungen, die nahtlos in Ihre bestehenden Abläufe integriert werden können. Von der ersten Zeile Code bis zur finalen Implementierung legen wir besonderen Wert auf Benutzerfreundlichkeit und Effizienz. Bei Plenge steht die Maximierung Ihrer Anlageneffizienz im Mittelpunkt – und unsere Programmierung ist der Schlüssel dazu. - SPS-Programmieren mit STEP7 bzw. TIA Portal von SIEMENS und RSLogix/Studio 5000 von Rockwell Automation - Visualisierung mittels HMI-Panels oder webbasiert - Programmtestläufe durch simulieren der Software mittels Simulationsvorrichtungen
SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

SMD/SMT - Surface Mounted Device / Surface Mounted Technology

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle
Montage von Baugruppen, Baugruppen-Montagen, wir übernehmen die Montage gerne für Sie

Montage von Baugruppen, Baugruppen-Montagen, wir übernehmen die Montage gerne für Sie

Haben Sie nicht die Möglichkeit, Ihre Baugruppen selbst zu montieren? Kein Problem, wir übernehmen die Montage gerne für Sie. Unsere erfahrenen Fachkräfte sorgen für eine reibungslose und präzise Montage Ihrer Baugruppen.
Dehnungsbänder aus Aluminium mit Anschweißenden

Dehnungsbänder aus Aluminium mit Anschweißenden

Massive Anschlußenden werden unter Schutzgas an ein Lamellenpaket geschweißt. Lamellen aus E-AI bzw. AI 99,5 0,3 mm stark, Breite 2 mm Untermaß ( 38, 48 mm usw.), Enden aus E-AI Flachmaterial.
Neuheit: Leuchtenfamilie WIL-LED mit Rot/Gelb/Grün- und RGBW-Farbspektrum

Neuheit: Leuchtenfamilie WIL-LED mit Rot/Gelb/Grün- und RGBW-Farbspektrum

Eindeutige Statuserkennung mittels farbiger LED-Leuchten Der spezifische Status einer Maschine ist insbesondere dann für den Anwender wichtig, wenn eine Funktion nicht mehr in vollem Umfang ausgeführt werden kann. Um solche Situationen vor Ort gleich richtig festzustellen, können farbige Leuchten die Statuserkennung unterstützen. Die WIL-Leuchte mit Rot/Gelb/Grün-Lichtspektrum kann typische Ampelsignale imitieren. Für das gewünschte Signal werden die Farben separat angesteuert. Die WIL-Leuchte mit RGBW-Farbspektrum benötigt drei Ausgänge für den Betrieb und kann über PWM-Module angesteuert werden. Es lassen sich nahezu alle Farben erzeugen und weiß wird separat angeboten. Ihr besonderer Vorteil: - Flache Leuchten mit nur 8 mm Höhe - Gute Sichtbarkeit durch breiten Abstrahlwinkel von ca. 6 m - Äußerst robust durch Vollvergussgehäuse Sie benötigen weitere Informationen? Kontaktieren Sie uns einfach direkt oder werfen Sie einen Blick auf unsere Homepage und bringen Sie Licht ins Dunkel…
Konfektionierung

Konfektionierung

Die Konfektionierung umfasst alle notwendigen Arbeitsschritte, um ein Produkt in seine endgültige Form zu bringen und es für den Vertrieb oder den Versand vorzubereiten. Von der Verpackung über das Etikettieren bis hin zur kompletten Montage bieten wir Ihnen einen umfassenden Service, der individuell auf Ihre Anforderungen abgestimmt ist. Ob es sich um kleine, mittlere oder große Serien handelt – unsere erfahrenen Mitarbeiter sorgen dafür, dass Ihre Produkte effizient und präzise konfektioniert werden. Unser Konfektionierungsservice bietet Ihnen die Flexibilität, Ihre Produkte genau so zu verpacken und zusammenzustellen, wie Sie es benötigen. Durch moderne Technik und spezialisierte Verfahren können wir unterschiedliche Materialien und Formen verarbeiten, sodass jedes Produkt optimal für den Versand oder den Verkauf vorbereitet ist. Dabei achten wir auf höchste Qualität und Genauigkeit, um sicherzustellen, dass Ihre Kunden ein perfektes Endprodukt erhalten. Vorteile unserer Konfektionierung: Maßgeschneiderte Verpackung: Wir bieten individuelle Lösungen, die perfekt auf die Anforderungen Ihrer Produkte und Ihres Unternehmens abgestimmt sind. Effizienz und Präzision: Mit modernen Maschinen und erfahrenen Fachkräften garantieren wir eine schnelle und fehlerfreie Konfektionierung. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Unser Service deckt eine Vielzahl von Produkten ab, von kleinen Teilen bis hin zu kompletten Bausätzen. Kosteneffizient: Durch unsere optimierten Prozesse sparen Sie Zeit und Kosten, ohne auf Qualität verzichten zu müssen. Flexibilität: Egal ob einmalige Projekte oder wiederkehrende Aufträge – wir passen uns Ihren Bedürfnissen an und bieten flexible Lösungen. Unsere Konfektionierung bietet nicht nur eine schnelle und effiziente Möglichkeit, Produkte zu verpacken und zu montieren, sondern trägt auch dazu bei, Ihre Logistik zu optimieren. Wir bieten individuelle Verpackungslösungen für unterschiedliche Branchen, einschließlich Einzelhandel, Kosmetik, Elektronik und mehr. Dabei legen wir großen Wert auf eine sorgfältige Verarbeitung, die den Anforderungen Ihrer Kunden gerecht wird. Anwendungsbereiche unserer Konfektionierung: Verpackung und Versand: Wir verpacken Ihre Produkte sicher und effizient, damit sie unbeschadet beim Endkunden ankommen. Etikettierung und Beschriftung: Wir bieten präzise Etikettierdienste, die sicherstellen, dass Ihre Produkte klar und professionell gekennzeichnet sind. Montageservice: Für komplexe Produkte bieten wir einen vollständigen Montageservice an, der alle Teile präzise zusammenführt. Promotion und Marketing: Konfektionierungslösungen für Werbeaktionen oder besondere Verkaufsförderungen, um Produkte attraktiv und kundenfreundlich zu präsentieren. Kosmetik und Pharmazie: Spezialisierte Konfektionierung für empfindliche Produkte wie Kosmetika und pharmazeutische Artikel.
Flying-Probe

Flying-Probe

Bei einem Flying-Probe handelt es sich um ein elektrisches Testverfahren, bei dem gleichzeitig eine Prüfung der Komponenten auf einer bestückten Leiterplatte erfolgt. Diese kann aber auch mit funktionalen Tests kombiniert werden. Hierbei werden sogenannte Probes (Nadeln) programmgesteuert mit den Prüfpunkten auf der Leiterplatte verbunden. Bei diesem Testverfahren ist es möglich, auch sehr kleine Bauteile (Fine-Pitch-Komponenten) zu kontaktieren und zu prüfen.
Flaches Lötvormaterial

Flaches Lötvormaterial

Das flache Lötvormaterial von Samytronic wurde für eine präzise und einfache Lötverbindung in der Elektronik entwickelt. Ideal für Anwendungen, die eine flache Lötverbindung benötigen, um Platz zu sparen und eine stabile Verbindung zu gewährleisten. Vorteile: Flache Form für platzsparende Verbindungen Hohe Lötpräzision und Verlässlichkeit Einfache Handhabung und schnelle Verarbeitung Ideal für komplexe Elektronikbaugruppen
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.
Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Elektronische Baugruppen, Geräte & Systeme – Materialmanagement

Wir übernehmen für unsere Kunden die vollständige Materialisierung ihrer Projekte, obgleich es sich um elektronische Bauelemente, Leiterkarten, Montageteile oder Sonderanfertigungen handelt. Durch langjährige Erfahrung in der Materialbeschaffung, haben wir uns ein großes Netzwerk an Bezugsquellen aufbauen können. Auch bei schwierig zu beschaffenden oder obsoleten Komponenten nutzen wir stets alle Möglichkeiten, um für unsere Kunden die benötigten Bauteile zu beziehen. Sollten im Lebenszyklus eines Projekts Bauelemente abgekündigt werden, bieten wir dem Kunden, im Rahmen des Obsolete-Management, die Möglichkeit mit uns gemeinsam seine Bedarfe abzusichern und Alternativen ausfindig zu machen. Im Bereich der Materialbeschaffung ist unsere Muttergesellschaft, die SE Spezial Elektronik AG, seit 2003 ein zuverlässiger und starker Partner für uns. Die Spezial Elektronik AG bietet, unter anderem in den Bereichen passive Bauelemente, Halbleiter, Steckverbinder, Sensoren und Wireless-Technologie, eine große Vielfalt an Herstellern. Insbesondere stehen hier die Beratung, der Design Support und das logistische Angebot im Vordergrund.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Lackierung und Verguss elektronischer Baugruppen

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Mit Hilfe von modernsten Systemen und Geräten schützen wir Ihre Baugruppen vor möglichen Witterungseinflüssen, wie Wind, Wasser, Staub o.ä.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.
Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Montage einzelner Baugruppen - Komplettgerät-Montage

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschinen BASEline

Sondermaschinen für die Automobil- und Zulieferindustrie Maschinensystem für Low Pressure Moulding - Elektronikverguss Die BASEline Baureihe vereint kompakten Aufbau und komfortable Bedienung und kann für einen Großteil der Projekte im Low Pressure Moulding optimal eingesetzt werden. Verschiedene mechanische Komponenten können je nach Anforderung zusammengestellt werden. Das adaptierte Aufschmelzgerät mit doppeltwirkender Kolbenpumpe, 4l Tankvolumen und einer Aufschmelzleistung von ca. 1kg/h ermöglicht eine optimale Verarbeitung von kleineren bis mittleren Schussgewichten und/oder Stückzahlen. Die verfügbare Zuhaltekraft von 9/12kN eignet sich für Vergussoberflächen bis ca. 3.000mm². Durch den Einsatz der Siemens S7-1200 Steuerung mit Touchpanel bietet die Baureihe den gleichen Bedienkomfort wie die größere Baureihe.
THT-Bestückung

THT-Bestückung

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt
Vergießen elektrischer und elektronischer Baugruppen, Verguss mit thermoplastischen Hotmelts , Low Pressure Moulding

Vergießen elektrischer und elektronischer Baugruppen, Verguss mit thermoplastischen Hotmelts , Low Pressure Moulding

Optimel ist Ihr zuverlässiger Partner für Lösungen zum Verguss von elektrischen und elektronischen Baugruppen. Die innovative Low Pressure Moulding (LPM) Technologie bietet einen optimalen Schutz vor äußeren Einflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Vibrationen und sorgt so für die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Seinen Ursprung hat das Low Pressure Moulding Verfahren oder auch Hotmelt Moulding Verfahren in der Abdichtung von Kabelsträngen in der Automobilindustrie – heute findet es Anwendung in vielen Bereichen für den Schutz elektrischer und elektronischer Bauteile. Bei 5-40 bar (in Einzelfällen bis zu max. 60 bar) erfolgt die Verarbeitung mit wesentlich niedrigerem Druck als im klassischen Hotmelt Spritzgussverfahren. So ist es problemlos möglich, auch empfindliche Bauteile wie z.B. Leiterplatten, Sensoren etc. direkt zu umhüllen. Die Zykluszeiten beschränken sich auf den reinen Verguss, der je nach Größe und Kontur der Bauteile bei ca. 10-60 Sekunden liegt. Anschließend ist eine direkte Weiterverarbeitung möglich, was einen deutlichen Zeitvorteil gegenüber z.B. dem 2-K-Verguss bedeutet. Die haftenden Eigenschaften der verwendeten Materialien ermöglichen, bei passender Materialkombination, einen Schutz der Bauteile bis IP68. Durch einen optimierten Materialfluss kann das Hotmelt Moulding mit den verwendeten Thermoplasten auch bei temperaturempfindlichen Bauteilen realisiert werden. Verschiedene Materialeigenschaften und Verarbeitungsvarianten, die Kombination unterschiedlicher Materialien sowie ggf. weitere Prozessschritte ermöglichen ein breites Einsatzspektrum. OptiMel ist Full-Service-Partner für die Low Pressure Moulding Technologie. Zu unserem Leistungsumfang gehören Technologie- und Projektberatung, genauso wie Verkauf von projektspezifischem Verarbeitungsequipment bestehend aus Maschine, Vergusswerkzeug und Peripherie, Beratung und Verkauf für die Technomelt® Vergussmaterialien sowie umfassende Support- und Serviceleistungen. Maschinen. Kontaktieren Sie uns Erfahren Sie mehr über unsere Technologien und wie wir Ihre Produktion optimieren können. Besuchen Sie unsere Website Optimel.de und lassen Sie sich von unseren maßgeschneiderten Lösungen inspirieren. Wir freuen uns darauf, mit Ihnen zusammenzuarbeiten und Ihre Produktionsprozesse auf das nächste Level zu heben. Optimel Schmelzguss-Technik GmbH – Ihr Partner für innovative Elektronikvergusslösungen. [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelt-Verpackungen, Maschine zum Kleben, Maschinen zum Kleben, Hotmelts, Anleimmaschinen, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen für Etiketten, Laborbeschichtungsmaschinen, Anlagen für die Klebetechnik]
Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Vergießen elektrischer & elektronischer Baugruppen, Vergussanlagen, Hotmelt Verguss Maschine CUSTOMline

Die Hotmelt Maschine CUSTOMline ist die Spitzenlösung für maßgeschneiderte Vergussanforderungen. Sie wird speziell nach Kundenwunsch konfiguriert und kann komplexe Vergussaufgaben mit außergewöhnlicher Präzision und Effizienz handhaben. Diese Maschine ist ideal für spezielle Anwendungen, bei denen Standardlösungen nicht ausreichen. Mit der CUSTOMline erhalten Sie eine Vergussmaschine, die genau auf die spezifischen Bedürfnisse Ihres Produktionsprozesses zugeschnitten ist, um optimale Ergebnisse zu erzielen. product [Hotmelt-Auftraganlagen, Hotmelt-Beschichtungsmaschinen für Papier, Hotmelt, Hotmeltkleber, Hotmelt-Verpackungen, Hotmeltklebestoffe, Sondermaschinen für die Klebstoffverarbeitung, Hotmelts, Maschinen zum Kleben, Maschine zum Kleben, Schmelzgusstechnik mit Hotmelt, Hotmeltbeschichtung, Anleimmaschinen, Sondermaschinen zum Vergießen, Dichten, Schäumen, Kleben, Verpackungs-Sondermaschinen]
Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Thermoplaste, Hotmelts, Vergussmaterialien für Low Pressure Moulding Elektronikverguss

Bei OptiMel erhalten Sie alles aus einer Hand, um die Low Pressure Moulding Technologie für hochwertigen Elektronikverguss optimal einzusetzen. Als Vergussmaterial kommen thermoplatische Hotmelts zum Einsatz. Aufgrund ihres Eigenschaftsspektrums werden beim Low Pressure Moulding überwiegend amorphe thermoplastische Polyamid-Granulate eingesetzt. Für spezielle Anwendungen stehen darüber hinaus thermoplastische Polyolefine zur Verfügung, die ihren Einsatz immer dann finden, wenn mit den bevorzugten Polyamiden auf den verwendeten Substraten (z.B. vernetztem Polyethylen) keine ausreichende Haftung zu erzielen ist. Durch unterschiedliche Rohstoffkombinationen variiert das Eigenschaftsspektrum dieser Hotmelt Granulate in Bezug auf mechanische Festigkeit, Einsatztemperaturen sowie Beständigkeit gegen verschiedene Medien. Ein für das Niederdruckverfahren günstiges Viskositätsspektrum kombiniert sich bei den Hotmelt Moulding Materialien mit einem breiten Einsatztemperaturbereich (-50 / + 150°C) und zum Teil sehr guten klebetechnischen Eigenschaften. Es können je nach Materialkombination Dichtigkeiten bis IP68 und mechanische Festigkeit in einem Bereich von Shore A40 bis D60 erzielt werden. Neben ihren guten Verarbeitungseigenschaften und dem breiten Einsatzspektrum erfüllen die LPM Hotmelts auch darüberhinausgehende Anforderungen. Die Hotmelts sind Reach/ ROHs konform und größtenteils UL94 V-0 oder V-2 gelistet. Sämtliche Materialien basieren auf nachwachsenden Rohstoffen und zeichnen sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus, ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Entscheidend für die Materialauswahl sind die Anforderungen des jeweiligen Projektes. Wir, als erfahrene Experten in der Low Pressure Moulding TEchnologue beraten Sie gerne individuell und ausführlich um das passende Vergussmaterial für Ihre Anwendung zu finden, unterstützen bei notwendigen Tests und erstellen ein maßgeschneidertes Angebot für Ihren Bedarf.
Anschluß- und Verbindungsstücke aus Kupfer-Gewebeband

Anschluß- und Verbindungsstücke aus Kupfer-Gewebeband

Typ, Länge und Bohrungsdurchmesser sind detailliert in unseren Produktprospekten aufgeführt. Verzinnte Litze, verzinnte oder versilberte Kabelschuhe, Schrumpfschlauchüberzüge auf Anfrage
Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder, Präzises bedarfsgerechtes Aufschmelzen

Hotmelt Extruder OptiMel hat ein Extruder-System entwickelt, das speziell auf die Bedingungen und Parameter im Elektronikverguss angepasst ist. Ein spezieller Aufbau nutzt die Vorteile des Extruders beim Aufschmelzen der Materialien und realisiert die Einspritzung über eine zusätzliche Kolbeneinheit. Mit diesem Verfahren lassen sich Druckspitzen vermeiden und die Vorteile von Extrudern mit den Anforderungen bei der Verarbeitung empfindlicher elektronischer Bauteile vereinen. product [Extrusionswerkzeuge, Extrusions-Werkzeuge, Hotmelt-Auftraganlagen, Extrusionswerkzeug, Extrusions-Werkzeug, Kunststoffschweißextruder, Hotmeltkleber, Extruderanlagen, Extruderanlage, Extrusionsmaschinen, Hotmelt, Hotmeltklebestoffe, Extruderbau, Extruderpumpen, Extrusionsmaschine]
Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Prototyping/Nullserienfertigung/Serienfertigung

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.