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KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

KOMPETENZEN HARD- und SOFTWAREENTWICKLUNG

◦ Analog-und Digital-Schaltungsentwicklung ◦ Schaltreglerdesign bis 48V DC ◦ Mikrocontroller und FPGA Design ◦ Leiterplattendesign ◦ mechanische 3D-Konstruktion rund um die Leiterplatte mit SolidWorks ◦ EMV-gerechtes Design ◦ individuelle LabView-Lösungen ◦ Requirements Engineering ◦ entwicklungsbegleitende EMV-Prüfung in akkreditierten Laboren ◦ Bedienfoliendesign
Medizintechnik

Medizintechnik

Als künstliche Niere (Dialysator) und künstliche Lunge (Blutoxygenator) haben sich die Membranfilter in der Medizintechnik als Stand der Technik etabliert. Membranen überzeugen als Schlüsseltechnologie von morgen und bieten unzählige aussichtsreiche Lösungen für die Zukunft im Medizinbereich. Alpha Plan als Prozesstechniklieferant bietet Ihnen das Equipment zur Produktion Ihres kundenspezifischen Filters und begleitet sie zu Ihrem Serienprodukt. Alpha Plan bietet automatisierte Fertigungslinien für: - Dialysatorenanlagen / Hämofilter - Filter für Plasmapherese - Filter/Oxygenatoren für ECMO-Anwendung (Extrakorporale Membransauerstoffversorgung) - alle weiteren membranbasierten Filter in der Medizintechnik
XB klein bis 12t

XB klein bis 12t

Technische Perfektion Die Serie XB/iS wurde für professionelle Ansprüche entwickelt. Die Technik ist optimiert auf minimale Ausfallzeiten und höchste Produktivität. Das Gehäuse ohne Kontakt zum Schlagwerk reduziert Vibrationen und Geräusche, zahlreiche Dämpfer sowie schwingungsabgekoppelte Zuganker erhöhen die Lebensdauer von Hammer und Trägergerät Robuste mehrteilige Meißelbuchse, vorderer Verschleißbuchseneinsatz leicht wechselbar »easySwitch« Ölkissen zur Dämpfung von niederfrequenten Schwingungen und Schockabsorption Durch Ausrichtung der Steuerung in der Achse des Schlagkolbens kein Kraftverlust durch Umsetzung Hohe Verarbeitungsqualität führt zu niedrigen Wartungskosten, geringen Ausfallzeiten und hoher Produktivität. Der intelligente Hammer Die Hydraulikhämmer der Serie XB/iS zeichnen sich durch ein perfektes Gleichgewicht von Kraft und Langlebigkeit aus. Das intelligente Schlagsystem passt Schlagkraft und Schlagfrequenz automatisch und stufenlos an das zu bearbeitende Material an. So wird größtmögliche Produktivität bei gleichzeitiger Schonung und Verschleißminderung von Hammer und Trägergerät gewährleistet. Die Modellpalette deckt Trägergeräte von 0,6t bis 120t ab. Das »iS« steht für die hochproduktive, äußerst robuste und sehr leise Variante der Serie XB: »Intelligent / SuperSilenced«. Alle Hydraulikhämmer der Serie XB/iS sind mit dem speziellen »intelligenten Schlagsystem« ausgerüstet.
xMR - Laser Annealing von magnetoresistive Sensoren

xMR - Laser Annealing von magnetoresistive Sensoren

Die kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots ermöglicht. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Geringe Kosten: Hohe Kosteneffizient durch Entfall mehrerer Prozessschritte gegenüber traditioneller Verfahren – Die Herstellung erfolgt in nur einem Schritt. Keine lange Aufheiz- und Abkühlphase. • Einfache Einstellung der magnetischen Ausrichtung, Sensorposition und Sensordimension • Nachträgliche Re-Orientierung von Sensoren nach Prozessierung möglich - hohe Flexibilität zu jeder Zeit • Ermöglicht die Verarbeitung von Sensoren direkt neben der Ausleseelektronik - die wärmebeeinflusste Zone ist nur wenige µm breit • Möglichkeit, verschiedene Teile desselben Wafers für unterschiedliche Programmierbedingungen zu verwenden, z. B. die Anordnung separater Sensoren in Wheatstone-Bridge-Konfigurationen • Selektive und schnelle Programmierung (von einigen einzelnen Dies bis hin zu ganzen Wafern) • Variable Die-Größen können verarbeitet werden Zusätzliche technische Informationen: • Maschinengenauigkeit: ± 5 µm • Genauigkeit bei der Ausrichtung des Magnetfelds:: ± 0.010° • Nutzung von Laserquellen namhafter Hersteller • Fluenzen von 100-1000 mj/cm² • Manuelgeschnittene Masken • 100µm Messingbleche (Dicke) • Wafer-Dicken bis zu 4mm • Rechteckig: Kantenlänge 10-300µm • 12 Magnetrichtungen (0-360° in 30°-Schritten) Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Geeignet für Si-Wafergrößen bis zu 200 mm • Manuelle Beladung per Hand Einsatzgebiet: • Semiconductor Industry • Automotive Industry • Consumer electronics • Industrial applications • IoT applications Der Markt für magnetische Sensoren erfährt ein starkes Wachstum, das durch die steigende Nachfrage nach magnetischen Sensoren in der Unterhaltungselektronik, in Haushaltsgeräten und in Automobilanwendungen stetig angetrieben wird. Die Vorteile bei der Fertigung magnetischen Sensoren in unserem Haus liegen in einer sehr kosteneffizienten Fertigung monolithisch integrierter Sensorchips in nur einem Produktionsschritt. Dies wird möglich durch den Einsatz eines On-the-Fly-Laserspots, der in Geometrie und Pulsenergie flexibel an verschiedene Magnetsensoren adaptierbar ist. Die Anpassung an Sensor-Positionen und Abmessungen sowie verschiedene Magnetfeld-Orientierungen ist allein durch Ändern von Rezepten möglich. Ferner bietet die Technologie die Möglichkeit, selbst im Nachhinein programmierte Sensoren zu Re-Organisieren. Ein essentieller Faktor in Sachen Flexibilität und Anwenderfokus der xMR-Technologie. Dadurch stehen wir Ihnen als 3D-Micromac mit unserem Laser-System als idealer Partner in Sachen Sensorbearbeitung zur Verfügung. Das selektive Laser Annealing Das thermische Annealing wird traditionell verwendet, um die Giant Magnetoresistance (GMR) und Tunneling Magnetoresistance (TMR) Sensoren zu maximieren. Dieser Ansatz erfordert jedoch mehrere Prozessschritte, um Sensoren mit unterschiedlichen magnetischen Ausrichtungen herzustellen, die in Multichip-Gehäuse eingebaut oder als integrierte monolithische Gehäuse verarbeitet werden. Das selektive Laserannealing bietet gegenüber dem thermischen Annealing bei der Herstellung von Magnetsensoren mehrere Vorteile. Dazu gehören eine höhere Präzision, die die Verarbeitung kleinerer magnetischer Bauelementstrukturen ermöglicht, mehr Bauelemente pro Wafer und die Möglichkeit, verschiedene Referenzmagnetisierungsrichtungen auf den Sensoren auf einem einzigen Wafer einzustellen - dies reduziert die Prozessschritte, vereinfacht den gesamten Produktionsablauf und ermöglicht eine kostengünstigere Produktion integrierter monolithischer Sensorgehäuse. Zusätzlich dazu verbesserte die hohe Energiehomogenität die Sensorqualität erheblich. Weitere Anwendungsbeispiele für MR-Sensoren sind • Antiblockiersystem • Magnetokardiographie und • galvanische Isolatoren