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Für Drahtbond-Anwendungen mit extrem niedrigen Loop-Profilen von < 50 µm ist die Ball Stitch On Ball (BSOB) Methode eine gute Alternative. Das Verfahren beinhaltet zwei Schritte in einem Zyklus: Der erste Schritt besteht aus der Bildung eines Stud Ball Bumps auf dem Bondpad; dann kommt es zum Rückwärtsbonden (der Ballbond wird auf der Leiterbahn ausgeführt, während der Stitchbond auf dem zuvor hergestellten Ballbump zustande kommt). Die Konstruktionsregel für die Auswahl der Kapillare für das BSOB-Bonden folgt den Grundlagen des Drahtbondens. Zur Verbesserung der Stitchbond-Qualität empfiehlt sich ein FA von 8°.

Gedreht, montiert und lasergeschweisst, sowie beschriftet. Laserbaugruppe

Ein Highlight der Anlage ist die realisierte Pressgenauigkeit von +/- 0.001 mm. Auf einem, in Linie aufgebauten Montagehalbautomaten, werden hochpräzise Mikrokugellager montiert. Die hochpräzise Servopresse, die Achsialspiel - Messstation, die von PB-Automation AG ausgeklügelte Laufkontrolle, die Mikro Laser Schweisseinheit und nicht zuletzt der optimal eingerichtet Operator - Arbeitsplatz garantieren ein hochpräzises Montieren der Mikrokugellager. Die mechanische, sowie die bedientechnische Auslegung der Anlage sind optimal strukturiert. Dies erlaubt eine schnelle und einfache Umstellung auf verschiedenste Lagertypen.