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Elektroshutter SB04 ungekühlt

Elektroshutter SB04 ungekühlt

Das Shuttermodul ist ein Sicherheitssystem für Laser, welches den Strahlengang verschließt, um den unbeabsichtigten Austritt von Laserstrahlung zu verhindern. Wenn der Shutter geschlossen ist, wird der Laserstrahl in eine Strahlenfalle umgelenkt. Der Zustand der Shutterbox ist über fünf LED's an der Oberseite des Shutters ablesbar und wird auch auf den SPS Anschluss übertragen. Verfügbare Varianten: 355nm, 532nm, 1064nm, 10.6µm. Der Elektroshutter SB04 ist auch mit Pointer erhältlich. Der Pointer enthält einen Beamcombiner, der nur für CO2 Laserstrahlung bis max. 200 W eingesetzt werden darf. Die Lichtleistung des Hilfstrahles beträgt 3 mW bei 634 nm. Verfügbare Variante: 10.6µm. Versandgewicht: 0,5 kg
Kollimator KL1 10,6µm

Kollimator KL1 10,6µm

Kollimatoren (KL) bzw. Strahlaufweiter weiten den Laserstrahl auf, um ihn dann über längere Distanzen zu leiten (via Umlenkeinheiten). CO2 Lasersysteme bis 500 Watt Strahlleistung, Galileo Teleskop, Einstellbereich ± 5mm, keine rotierende Optik Optikeinheit in x-y Richtung verstellbar, kompakte Bauweise, Strahlschutzverrohrung. Ohne Aufweitung. Versandgewicht: 700 g
Universalfokussiereinheit UFE25

Universalfokussiereinheit UFE25

Universalfokussiereinheiten (USK) stellen den Endpunkt des Laserstrahls dar, bevor er auf das zu bearbeitende Material auftrifft bzw. der Düsenstrahl das Material bearbeitet. Einsatzbereiche sind CO2-Lasersysteme bis 500 Watt Strahlleistung, besonders geeignet für fliegende Optiksysteme, kompakte Bauweise, hohe optische und mechanische Stabilität, Strahlschutzverrohrung, Halterung gemäß Kundenwunsch. Ohne Optik. Versandgewicht: 600 g Brennweite: ohne Optik
Laserbasierte Mikrobearbeitung

Laserbasierte Mikrobearbeitung

Mit unseren laserbasierten Mikrobearbeitungssystemen können extrem feine Strukturen und Details auf kleinstem Raum bearbeitet werden. Diese Technologie ist besonders für die Herstellung von Mikrokomponenten in der Elektronik-, Medizintechnik- und Mikromechanik-Industrie geeignet. Die hohe Präzision und Kontrolle über den Laserstrahl ermöglichen es, Materialien wie Silizium, Glas und Keramik präzise zu bearbeiten, ohne das umliegende Material zu beschädigen.