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Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Extrem schnelles In System Gang-Programmiergerät von Phyton Steuerung vom PC über USB oder Ethernet Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergerät für die Produktion Das In System Gang Programmiergerät ChipProg I2-Gxxxx ist ein Teil der neuen ChipProg-ISP2 Serie von Phyton, das für den Einsatz in ATE, ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Durch eine optional erhältliche Relais-Barriere können während der Testphase alle Programmiersignale inkl. GND vor der Zielplatine getrennt werden. Der ChipProg I2-Gxxxx unterstützt derzeit über 36.000 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC-Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmiergerät und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-Gxxxx ist dabei extrem schnell: Die Programmierung eines ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH dauert nur ca. 7 Sekunden. Außerdem können zum schnellen Projektwechsel in der Produktion auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 4 Projekte je Modul per ATE-Signal ausgewählt werden. Der ChipProg I2 Gang Programmer ist in zwei verschiedenen Designvarianten erhältlich. In der aufrechten Variante können bis zu 7 Module; in der liegenden Variante bis zu 4 Module installiert werden. Jedes Programmiermodul arbeitet unabhängig von den anderen; d. h. in jedem kann ein eigenes Projekt synchron oder asynchron gestartet werden. Mehrere ChipProg I2-Gxxxx (bis zu 10) können kaskadiert und von einem PC gesteuert werden. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche, intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Zum Anschluss an die Ziel- bausteine stehen je Kanal zehn programmierbare Signalleitungen über zwei 150 Pin DIN Steckverbinderleisten zur Verfügung. Für den Anschluss von externen Steuerungen gibt es eine 48-polige DIN Federleiste. Durch einfaches Einstecken von zusätzlichen Programmiermodulen (CPI-GM1) kann ein Gang-Programmiergerät auf bis zu 7 Kanäle erweitert werden. Durch die optional erhältliche Multiplexlizenz ist die Erweiterung auf bis zu 14 Kanäle möglich. Mit einem als Zubehör erhältlichen Demultiplexer kann die Anzahl sogar auf bis zu 28 Kanäle erweitert werden.

Die cores-Familie überzeugt mit einer sicheren Trennung von Mess- und Prozesssignalen

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V Laststrom: 3X35A Ansteuerung: 24-255VAC/DC Ansteuerungsart: VAC/DC I²t: 1250A²s

Beide Tischgeräte (0303 sowie 0200) sind eine kompakte Einheit aus Frequenzumformer und DressView® und entsprechen von den Leistungsdaten unseren SFU0303 und SFU0200. Aus diesem Grund besitzen auch beide Geräte die gewohnten Ein- und Ausgänge sowie Spindelanschlussmöglichkeiten. Zusätzlich dazu finden sich noch die Ein- und Ausgänge des DressView® System.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung

Der CEPHEUS 16W ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. 16 W @ 500 kHz > 300µJ @ ≤ 20 kHz > 120µJ @ 100 kHz Der CEPHEUS ist ein kompakter Ultrakurzpuls-Laser. Die Pulsdauern dieses diodengepumpten, modengekoppelten Festkörperlasers liegen typischerweise bei < 15 ps. Diese ultrakurzen Laserpulse ermöglichen nichtlineare Multiphotonen- Absorptionsprozesse, welche die Materialbearbeitung weitgehend unabhängig von der Laserwellenlänge machen. Dies bedeutet, dass nahezu alle Materialien bearbeitet werden können, sogar solche, die bei der Laserwellenlänge transparent sind. Ein weiterer Vorteil der ultrakurzen Laserpulsdauern ist die Tatsache, dass die Materialablation nicht auf der Erzeugung von Wärme basiert wie bei Nanosekundenlasern. Es handelt sich hier vielmehr um eine sogenannte “kalte Ablation”. Deshalb verwendet man den CEPHEUS Pikosekundenlaser für alle Laserbearbeitungsprozesse, bei denen Schädigung durch Schmelzen, Verformung oder Verfärbung aufgrund von Wärmeeintrag unerwünscht sind. Die Pulsenergien im Mikrojoule-Bereich sorgen für einen geringeren Materialabtrag pro Laserpuls als bei einem Nanosekundenlaser und erhöhen damit die Präzision der Materialbearbeitung. Somit wird der CEPHEUS überall dort eingesetzt, wo Präzisionsanforderungen von einem Nanosekundenlaser nicht mehr erfüllt werden können. Der CEPHEUS Laser ist so konzipiert, dass er möglichst vielseitig einsetzbar ist. Er liefert sowohl hohe Pulsenergien von bis zu 300 μJ, beispielsweise für Bohranwendungen, als auch hohe Repetitionsraten für schnelle Bearbeitungen. Durch diese Variabilität kann die zur Verfügung stehende optische Leistung effizient umgesetzt und der Bearbeitungsprozess hinsichtlich Qualität und Geschwindigkeit optimiert werden. Die Systemarchitektur des CEPHEUS erlaubt auch das Arbeiten im Burst-Betrieb. In diesem Betriebsmodus emittiert der Laser anstelle eines einzelnen Pulses ein Set von Pulsen innerhalb eines kurzen Zeitraums bei gleichzeitig ausreichend hoher Pulsenergie. Selbstverständlich lassen sich auch hier die relevanten Parameter auf den Prozess optimal abstimmen. Der Laser lässt sich aufgrund seiner extrem kompakten Bauweise und der Luftkühlung problemlos in ein Bearbeitungssystem integrieren. Das Laserkonzept sowie seine hervorragende, opto-mechanische Umsetzung garantieren exzellente Stabilität und Robustheit, bestens geeignet für mehrschichtigen Einsatz in der Industrie.

tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

Electrical cabinet Die elektrotechnische Fertigung umfasst Konstruktion und Bau in einzel- oder Serienfertigung folgender Niederspannungsschaltanlagen: Maschinensteuerungen Anlagen- und Prozesssteuerungen Automatisierungsanlagensteuerungen Niederspannungsschaltanlagen zur Verteilung der elektrischen Energie in Gebäuden Wir bauen für Sie Schaltschränke oder Klemmgehäuse in Kleinst- und/oder Großserien mit Einkauf oder Beistellung der Komponenten. Die Produkte werden mit rechnerunterstützten Prüfplätzen die Steuerungen gemäß Kunden Anforderungen z.B entsprechend Prüfliste nach VDE 0660 Teil 500 oder Prüfliste vom Kunden. Auf Wunsch übernehmen wir auch Funktionsprüfung. Im Bereich der Kabelkonfektionierung beherrschen wir alle Bearbeitungsschritten vom Abmanteln, Crimpen, Stecken bis hin zur zuverlässigen Prüfung des Kabels. Unser Produktionsbereich umfasst vom Roboterkabel bis zur komplexen Kabelbäumen.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Extrem schnelles In System Programmiergerät von Phyton mit Stand Alone Funktion. Steuerung vom PC über USB oder Ethernet. Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergeräte für die Produktion ChipProg-ISP2; so heißt die neue In System Programmiergeräte-Serie von Phyton, die für den Einsatz in ATE ,ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Das Modell ChipProg I2-B1 unterstützt derzeit über 46.700 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmer und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-B1 ist dabei extrem schnell: Ein ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH kann in ca. 7 Sekunden programmiert werden. Außerdem können auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 64 Projekte gespeichert und im Stand Alone-Betrieb über ein ATE-Signal oder vom PC aus aufgerufen werden. Die Stromversorgung des Programmiergerätes erfolgt entweder über ein externes 5V-Netzteil oder über die USB-Schnittstelle des PC. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche und intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Bei Verwendung des Isolation Board CPI2-ISO (optional) besteht eine galvanische Trennung zwischen ATE/ICT und dem Zielbaustein. Über Hubs mit eigener Stromversorgung können im Gang Modus bis zu 72 ChipProg I2-B1 angeschlossen werden. Mit den mitgelieferten Befestigungsklammern kann das Programmiergerät einfach in einer 35 mm DIN-Schiene befestigt werden.

Drehstrom-Wendesschütz Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Ansteuerungsart: VDC Lastspannung: 24-520VAC I²t: 612A²s Laststrom: 3x6,6A Ansteuerung: 10-30VDC Information: 3phasig schaltend Information1: Umkehr/Schutz

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s