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Brüllke - Objekteinrichtungen nach Maß Wir realisieren seit 1991 Ihre Objekteinrichtungen mit einem Höchstmaß an Zuverlässigkeit und Qualität. Qualifizierte Fachberater, Tischler und Tischlermeister bedienen selbst ausgefallene Wünsche - natürlich alles aus einer Hand. Zahlreiche Referenzen im gesamten Bundesgebiet zeigen unsere anspruchsvolle Handwerksarbeit. Unser Team steht für absolute Termintreue, praxiserfahrene innovative Einrichtungen und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Wohn- und Einrichtungswünsche.

Die neue SIPROCESS GA700-Reihe zur Gasanalyse bietet die Möglichkeit, bis zu zwei Module in einem Gehäuse unterzubringen: je nach Bedarf in einem Gehäuse zur Wandmontage oder in einem 19″-Einschubgehäuse mit drei Höheneinheiten. Optionen der Wand- und Einschubgehäuse im Überblick: Das Wand- und Einschubgehäuse mit der Schutzart IP 65 besitzt eine ATEX- und IEC Ex-Zulassung. Mit der Ex-Schutzart Ex p kann das überdruckgekapselte Wandgerät in Kombination mit einer zugelassenen Spüleinheit in der Zone 1 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Messgasen betrieben werden. Mit der Ex-Schutzart Ex nR kann das schwadensichere Wandgerät in der Zone 2 mit Messgasen betrieben werden, deren Konzentrationen immer unter der unteren Explosionsgrenze (UEG) liegen. Das 19″-Einschubgehäuse mit der Ex-Schutzart Ex nA kann mit einem geeigneten Umgehäuse in der Zone 2 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Gasen betrieben werden. Beide Gehäuse können bis zu einer Umgebungstemperatur von 50 °C (122 °F) betrieben werden und sind mit dem einfachen und leicht verständlichen Bedienkonzept der neuen SIPROCESS GA700-Reihe ausgestattet.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest