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Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 0201 bis hin zu großen Steckverbindern. Unsere hochmoderne Fertigungslinie für SMD-Bestückung ist darauf ausgelegt, auch komplexe Baugruppen in höchster Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Mit einem breiten Spektrum an automatisierten Prozessen gewährleisten wir eine zuverlässige und präzise Platzierung der Bauteile auf den Leiterplatten. Unser erfahrenes Team von Fachkräften sorgt dafür, dass alle Bestückungsaufträge den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir setzen auf modernste Technologie, einschließlich automatischer Lötpastendruckkontrolle und Inline-Dampfphasenlötanlagen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe perfekt gefertigt wird. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre SMD-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen. Die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology) von EKS GmbH ist ein wesentlicher Baustein unseres umfassenden Dienstleistungsangebots im Bereich des Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir bieten unseren Kunden die Möglichkeit, traditionelle Bestückungsmethoden für Leiterplatten mit THT-Bauelementen in höchster Qualität und Präzision durchzuführen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um THT-Bauelemente gemäß Ihren Anforderungen und Spezifikationen zu bestücken. Je nach Bedarf können wir klassische Löttechniken wie Wellenlöten, Selektivlöten oder Handlöten anwenden, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Wir verfügen über vollautomatische Vorbereitungsprozesse für axiale und radiale THT-Bauelemente sowie über hochwertig ausgestattete Handlötplätze für manuelle Bestückungsaufgaben. Unsere modernen Lötanlagen, einschließlich Wellenlötanlagen mit bleifreiem Lot und verschiedene Tauchlötbäder, gewährleisten eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Lötung der Bauteile. Mit unserer THT-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Flexibilität und Zuverlässigkeit, die sie benötigen, um ihre Elektronikprodukte erfolgreich herzustellen. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre THT-Bestückungsanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Wägeplatte Edelstahl, Unterbau Stahl lackiert Einfache und komfortable 4-Tasten-Bedienung Wandhalterung zur Wandmontage des Auswertegeräts serienmäßig Hold-Funktion: Bei unruhigen Wägebedingungen wird durch Mittelwertbildung ein stabiler Wägewert errechnet Universal-Netzadapter extern im Lieferumfang enthalten Arbeitsschutzhaube im Lieferumfang enthalten

Die neue SIPROCESS GA700-Reihe zur Gasanalyse bietet die Möglichkeit, bis zu zwei Module in einem Gehäuse unterzubringen: je nach Bedarf in einem Gehäuse zur Wandmontage oder in einem 19″-Einschubgehäuse mit drei Höheneinheiten. Optionen der Wand- und Einschubgehäuse im Überblick: Das Wand- und Einschubgehäuse mit der Schutzart IP 65 besitzt eine ATEX- und IEC Ex-Zulassung. Mit der Ex-Schutzart Ex p kann das überdruckgekapselte Wandgerät in Kombination mit einer zugelassenen Spüleinheit in der Zone 1 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Messgasen betrieben werden. Mit der Ex-Schutzart Ex nR kann das schwadensichere Wandgerät in der Zone 2 mit Messgasen betrieben werden, deren Konzentrationen immer unter der unteren Explosionsgrenze (UEG) liegen. Das 19″-Einschubgehäuse mit der Ex-Schutzart Ex nA kann mit einem geeigneten Umgehäuse in der Zone 2 mit brennbaren oder nichtbrennbaren Gasen betrieben werden. Beide Gehäuse können bis zu einer Umgebungstemperatur von 50 °C (122 °F) betrieben werden und sind mit dem einfachen und leicht verständlichen Bedienkonzept der neuen SIPROCESS GA700-Reihe ausgestattet.

Messbereich: 0,001 Ω bis 99,99 kΩ Auflösung: 0,001 Ω bis 10 Ω Spannung: 16 bis 32 VRMS Frequenz: 41 Hz bis 5,018 Hz Erdungswiderstandmessung mit Erder: 0,01 Ω bis 100 kΩ Schutzart: IP53 Abmessungen: 272 x250 x128 mm – Gewicht: 3,2 kg Der C.A 6474 ergänzt den Erdungsmesser C.A 6472 für Messungen an Hochspannungsmasten Mit dem C.A 6474 können in Verbindung mit dem C.A 6472 folgende Messungen erfolgen: Gesamterdungswiderstand der Masten Erdungswiderstand der einzelnen Mastfüße Gesamtimpedanz der Leitung Verbindungsqualität des Erdseils Aktive Messung (Strom über C.A 6472) Passive Messung (Verwendung von Störspannungen)