Finden Sie schnell easy eda pcb für Ihr Unternehmen: 192 Ergebnisse

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Zuschnitte als Platten- oder Blockware / Konturenzuschnitte für ein passgenaues Fitting z.B. in Verpackungen Unbegrenzte Formgebung, präzise und individuell geschnitten: Kleinserien, Konturenteile, Schutzecken und Standardzuschnitte aus EPS (Styropor®), Neopor® und EPP. Neben den klassischen Formteilen stellt die Schaumaplast Firmengruppe Zuschnitte aus EPS, Neopor® und EPP her. Ob thermisch geschnittene Standard-Plattenware, Konturenzuschnitte oder Frästeile in Sonderformen - der Anwendungsvielfalt von Zuschnitten sind kaum Grenzen gesetzt. Vorteile: - Optimal sowohl für Kleinserien, als auch hohe Stückzahlen - Keine Rüst- und Werkzeugkosten - schnelle Reaktionszeit - passgenau auf Ihr Produkt zugeschnitten Anwendung: - Verpackungs-, Möbelindustrie, Bausektor, Isolation - Gebäudebau und Hausdämmung - Sonderanfertigungen - Messebau - Künstlerbedarf EPS (Styropor®): geringes Gewicht - geringe Wasseraufnahme - gutes Wärmedämmverhalten - hohe Biegefestigkeit - hervorragendes Polsterverhalten - Lebensmittelgeeignet - zu 100% recyclebar Expandiertes Polypropylen (EPP): geringes Gewicht - hohe Energieabsorption - hohe Stoßfestigkeit - gutes Rückstellvermögen - hohe Temperaturbeständigkeit - sehr gutes Wärmedämmverhalten - gute Chemikalienbeständigkeit - gute Schallabsorbierung -Lebensmittelgeeignet - zu 100% recyclebar Neopor® (graues EPS): geringes Gewicht - sehr gutes Wärmedämmverhalten - sehr gute Temperaturbeständigkeit

Einwegpalette 2.400 x 1.200 mm, 7 Deckbretter, Ausführung mit 17 mm Brettstärken, 3 Kufen mit Pressklötzen, Tragfähigkeit bis ca. 500 kg, mit IPPC/ISPM-15 Standard Standard-Einwegpalette in der Abmessung 2.400 x 1.200 mm mit einer Höhe von 129 mm. In dieser Ausführung ist die Palette mit 7 Deckbrettern, 17 mm Brettstärken und 3 Kufen mit Pressklötzen ausgestattet. Die Einwegpalette hat eine Tragfähigkeit von bis ca. 500 kg und ist damit für mittlere Lasten geeignet. Für ein optimales Handling ist diese Einwegpalette 4-seitig mit Hubwagen oder Gabelstapler befahrbar. Gefertigt wird die Einwegpalette nach IPPC/ISPM-15 Standard und kann daher auch für den Export verwendet werden.

ist extrem weich und fühlt sich sehr soft an ist chlor- und säurefrei schont und schützt Schmuckstücke Edler Schmuckbegleiter – HACOform® HACOform® ist eine Bijouteriewatte, die aus hochwertigen Baumwollkämmlingen gefertigt wird. Sie ist in verschiedenen Farben erhältlich. Geliefert wird sie mit Zwischenlagen aus Papier entweder auf Rollen in verschiedenen Breiten oder individuell zugeschnitten in Kartons. HACOform® ist extrem weich und fühlt sich sehr soft an ist chlor- und säurefrei schont und schützt Schmuckstücke

Kompakter Druckkopf geeignet zum Schmelzdrahtdrucken Sehr präzise Linien, Düse 0,2mm Wasserkühlung Drahtzuführung durch Schrittmotor und Planetengetriebe

Einsteckpuffer Weich-PVC (Sonderausführungen auf Anfrage) Schwarz, Grau (weitere Farben auf Anfrage möglich)

Mit Infinergy® setzen wir das weltweit erste expandierte thermoplastische Polyurethan (E-TPU) der BASF ein. Es verbindet die Vorteile von TPU mit den Vorteilen von Schaumstoffen. Dieses besondere Material, gekennzeichnet durch die perlenförmige Struktur, kann überall dort eingesetzt werden, wo ein geringes Gewicht, außerordentliche mechanische Eigenschaften und eine hohe Dauerbelastung in einem breiten Temperaturbereich gefordert werden. Mögliche Einsatzgebiete: Sportbereich (Dämpfungselemente/Sohlensegmente für Laufschuhe, Bodenbeläge), Arbeitsschutz (Dämpfungselemente für Sicherheitsschuhe), Fahrzeugbau (Schwingungsentkopplung), Maschinenbau (Dämpfungselemente), Logistik (wiederverwendbare Ladungsträger) Vorteile: hohe Bruchdehnung, Zugfestigkeit und Abriebbeständigkeit, hohe Dauerbelastbarkeit über einen weiten Temperaturbereich (-20 bis über +40°C), ausgezeichnete chemische Beständigkeit, hohe Rückstellkraft Wir verfügen über umfangreiche Erfahrungen in der Verarbeitung von Infinergy®. Bereits im Jahr 2014 haben wir auf unseren Formteilautomaten umfassende Tests durchgeführt und Prototypen gefertigt. Seit dem Jahr 2015 produzieren wir Infinergy®-Formteile in Serie. Sprechen Sie uns an! Wir sind Ihr kompetenter Partner für die Umsetzung von Infinergy®-Projekten.

Moderne Produktionsanlagen in Kombination mit Spitzentechnologien wie Gehrungssägen, modernen Holztrocknern, pneumatischen Heftmaschinen oder Umreifungsmaschinen sind eine gute Voraussetzung für hochwertige Holzverpackungen. Unsere Produktionsräume verfügen über alle oben genannten Technologien, sodass wir die gewünschte Verpackung entsprechend Ihren Anforderungen herstellen können. Ideal ist es, wenn Sie über eine Zeichnungsdokumentation verfügen. Wenn Sie es nicht haben, passiert nichts. Unser Fachpersonal hilft Ihnen bei der Erstellung. Genau nach den Produktanforderungen erarbeiten wir für Sie eine passende Konstruktion. Wir legen großen Wert auf die Kundenzufriedenheit, deshalb durchlaufen die von uns produzierten Verpackungen eine Ausgangskontrolle, um eine hohe Qualität garantieren zu können.

Ideal ergänzen sich Kunststoff- und Keramikspritzgussteile. Beide Materialien können an dem definierten Einsatzort die materialspezifischen Vorteile einbringen. So ergänzen sich die beiden Materialien innerhalb des Gesamtsystemes optimal. Die Formgebungsmöglichkeiten des Spritzgussverfahrens eröffnen für beide Fügepartner vielfältige Möglichkeiten, um eine funktions- und materialgerechte Verbindung zu schaffen. Ergänzt wird dies durch Kostenvorteile, die sich durch einfache Montagetätigkeiten ergeben. Mögliche Verbindungstechniken für einen Keramik-Kunststoff Verbund: • Kleben • Mechanische Verbindung (Schrauben, Stecken, Einpressen, Klemmen, Schnappverbindung, Bördeln) • Umspritzen (Gesintertes Keramikbauteil als Einlegeteil im Kunststoffspritzguss)

5 Deckbretter, 18x78x1200 mm, 9 Klötze 78x78x78mm

Folio Contact Clearboard/transparent - 60x80cm - 25 Blatt/Sheet Elektrostatic film, wrapped in foil, eingeschweißt in Folie

EP Schwarz ist ein geschlossenzelliges Material auf Basis von EPDM, das für seine hervorragende Ozonbeständigkeit und Temperaturbeständigkeit bekannt ist. Es wird häufig in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Elastizität und gute Dämpfungseigenschaften erfordern. EP Schwarz ist in verschiedenen Formaten und Stärken erhältlich, um den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden. Die hohe Flammwidrigkeit und Ölbeständigkeit von EP Schwarz machen es zu einem bevorzugten Material für Dichtungen und Isolierungen. Es ist kosteneffizient und bietet eine zuverlässige Lösung für Anwendungen, die eine hohe Kompressibilität erfordern. EP Schwarz wird in verschiedenen Qualitäten angeboten, um den spezifischen Anforderungen der Kunden gerecht zu werden.

Diese Technologie bietet die Möglichkeit, komplexe Schalter im begrenzten Raum für die hohen Stromstärken zu realisieren.

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Die Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten steigt in allen Geschäftsbereichen, wobei die Nachfrage in den Märkten Medizin, Sensorik, Kamera und Funktechnik besonders stark ist. Flexible Schaltungen können überall dort eingesetzt werden, wo der Platz knapp ist! Bei flexiblen Leiterplatten können Sie häufig auf die Verwendung von Steckverbindern und Kabeln verzichten und diese direkt in der Schaltung verbauen lassen. Für dieses Know-how von Leiterplatten haben wir engagierte Partner, die auf diesen Produktionsprozess spezialisiert sind und über die Maschinen verfügen, um den hohen Anforderungen gerecht zu werden. Wir produzieren flexible Schaltungen von Prototypen bis hin zu Großserien.

Papierbreite: 58.0 mm, Druckgeschwindigkeit: 70 mm/s, Papierstärke: bis 85 g, Auflösung: 8 dots/mm Abmessungen: 82.1 x 42.4 x 21.9 mm3, mit Papierabschneider

PET-Kunststoffbecher 350 cc, transparent, bis 4 c Druck Artikelnummer: 919067 Druckfarben: 4 Gewicht: 8 gram

Elektrisch leitfähiger, sehr zugfester, superflexibler, leichter Saugschlauch aus abriebfestem Polyurethan. Universell einsetzbarer, hoch abriebfester Saugschlauch. Der Schlauch besitzt eine weitgehend glatte Innenseite, wodurch er hervorragende Luftströmungseigenschaften und einen störungsfreien Materialfluss gewährt. Durch die zusätzliche, axiale und radiale, Fadenverstärkung wird der Schlauch zudem äußerst zug-, reiß- und vakuumfest. Dadurch kann der Schlauch u.U. im Gegensatz zu herkömmlichen Schläuchen deutlich länger einsatzfähig bleiben. Sehr gute chemische Beständigkeit. EL – Elektrisch leitfähig <10⁴ Ω

Einbausätze für Kopiergeräte jeder Art und Fabrikation. Lieferbar als 3000 W, 5000 W oder 6000 W Ausführung. Auch mit Frontplatte, nach Kundenwunsch.