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flächige Topologie- und Tomografiemessung mit verlässlicher Sub-Mikrometer Auflösung basiert auf dem neusten 3D-Pixel Sensor heliSens™ S4H - erhältlich für 6 Messfelder [mm x mm] 26.1 x 24.6, 16.3 x 15.4, 13.0 x 12.3, 8.7 x 8.2, 6.5 x 6.1, 4.3 x 4. - flächige Topologiemessung mit verlässlicher Sub-Mikrometer Auflösung - basiert auf dem neusten 3D-Pixel Sensor heliSens™ S4H - unübertroffene Messgeschwindigkeit und Auflösung - robuste Messungen dank hohem Dynamikbereich

Teilautomatisierung von Prozessschritten oder Komplettautomatisierung von ganzen Prozessen sind Bedürfnisse, um Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen. Mit einer einzigartigen Softwarearchitektur garantiert Borm tiefgreifende Möglichkeiten der Automatisierung innerhalb der Software, ohne die standardmässige Updatefähigkeit der Software zu verlieren. Die Möglichkeiten der Automatisierung decken die gesamten Programmbereiche ab. Sowohl in kaufmännischen, materialtechnischen oder in produktionstechnischen Bereichen kann tiefgehend automatisiert werden. Durch die Individualisierung des Systems, können Ihre Unternehmensprozesse detailgetreu abgebildet werden und stetig auf neue Veränderung eingegangen werden. Das Knowhow unserer Projektleiter in diesem Bereich ist einzigartig. In Punkto Automatisierung stehen mit verschiedensten Technologien und eventbasierten Möglichkeiten keine Grenzen gesetzt. Einige unserer Kunden betreiben vollständig automatisierte Anlagen. Andere automatisieren ihre administrativen Prozesse und reduzieren dabei die Aufwände auf ein Minimum. Highlights Individuelle Erweiterung von Funktionen, Prozessen und Schnittstellen Eventbasierte Automatisierung Anwendbar über alle Programmteile Spezialprozesse jederzeit integrierbar Ausgereifte Schnittstellen und Technologien Enormes Know-how in Automatisierungen BIM (Building Information Modelling) Die relevanten Daten und Informationen für die Kollaboration in einem BIM-Modell.

Kompakt, modular und bewährt flächige Topologiemessung mit verlässlicher Sub-Mikrometer Auflösung basiert auf dem 3D-Pixel Sensor heliSens™ S3 unübertroffene Messgeschwindigkeit und Auflösung robuste Messungen dank hohem Dynamikbereich Vergrösserungen von 2x bis 100x Vielfältige Anwendungen 3D-Geometrie wie Stufenhöhen, Winkel, Radien Rauheit nach EN ISO 25178 Ebenheit und Koplanarität Dicken transparenter Schichten Software heliSDK™ mit Beispielen für Halcon, C++, LabVIEW, Python heliViewer™

flächige Topologie- und Tomografiemessung mit verlässlicher Sub-Mikrometer Auflösung basiert auf dem neusten 3D-Pixel Sensor heliSens™ S4H unübertroffene Messgeschwindigkeit und Auflösung robuste Messungen dank hohem Dynamikbereich Vergrösserungen von 2x bis 100x Einfache Integration in die Linie Standard GenICam Schnittstelle Standardroutinen sind bereits auf der Kamera implementiert integrierte Z-Scanner mit 40 mm Hub, zwei Auflösungen 1 / 20 nm mehrere Konfigurationen für Kabel und Befestigung Software kompatibel mit Standardapplikationen, welche GenICam unterstützen heliSDK™ mit Beispielen für Halcon, C++, LabVIEW, Python