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Temperaturbeständige und medienbeständige Klebstoffe auf der Basis von Epoxid-Acrylat-Systemen (IPN) und auf Basis von Bismaleimiden (BMI) für industrielle Anwendungen in der Elektrotechnik, Sensorherstellung, Vakuumtechnik, Elektronik und Medizintechnik. Haftklebstoffe auf Acrylatbasis für die Herstellung hochgefüllter Klebebänder.