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Bohrungsdurchmesser von 4,0-12,0 mm. SONDERFARBEN AUF ANFRAGE.

Der Maschinenbau, entstanden durch die Aufforderung unserer Kunden, hat sich im rauen Alltag längst bewährt. So wurden wir in den 1990er Jahren mit der Entwicklung eines neuartigen Brechers für erdfeuchte Massen konfrontiert. Ergebnis war der Meißelbrecher, der sowohl plastischen Ton oder Bentonit, als auch Kalk oder Gips bei hohen Leistungen in feine Körnungen verwandelt. Das neuartige Brechsystem mit der hydraulischen Schublade und geschraubten Widea Meißelnzeichnet sich durch einen sehr niedrigen spezifischen Energiebedarf und geringe Verschleißkosten aus. Die Werkzeuge mit einer Standzeit von z.B. 1 Million Tonnen Ton werden in 1,5 Stunden gewechselt.

Unter Mikromontage verstehen wir zum einen das präzise Fügen von Komponenten mit Genauigkeiten von wenigen Mikrometern, zum anderen aber auch das Fügen von sehr kleinen Elementen. Der Einsatz von Mikrosystemen erfordert oft eine Schnittstelle zwischen der Makrowelt (dem Anwender) und dem Mikrosystem. Viele Mikrokomponenten sind so klein, dass sie sich ohne geeignete Schnittstelle nur schwer verwenden lassen. Mikrotechnisch gefertigtes Stecksystem Dieses Stecksystem wurde zur Montage zweier getrennt gefertigter Mikrobauteile realisiert, für die eine Klebeverbindung nicht geeignet war. Die Montagetoleranz betrug dabei weniger als 1 µm. Auf die Stirnfläche einer Glasfaser montierte optische Sonde Dieses Mikromontagebeispiel zeigt eine Sonde für die optische Rasternahfeldmikroskopie. Dabei wurde zunächst auf Waferebene die eigentliche Sonde in großer Stückzahl hergestellt. Die Sonde wurde auf einer kreisrunden Membran, befestigt an zwei Halteärmchen mit Sollbruchstellen über einer Öffnung im Siliziumwafer gefertigt. Danach wurde sie durch Herausbrechen auf die Stirnfläche einer monomodigen Glasfaser montiert, wobei die Glasfaser halbautomatisch mittels aktiver Justage positioniert wurde. Dazu wurde Laserlicht in die Glasfaser eingekoppelt, das aus der Sonde austretende Licht detektiert und durch laterale Positionierung der Glasfaser maximiert.

Zusätzlich zum Laserschneiden, Umformen und Schweißen bieten wir Ihnen alle gängigen Verfahren der Zerspanung: Bohren, Senken, Gewindeschneiden, Drehen, Fräsen und vieles mehr. Dadurch sind auch bei komplexen Aufgabenstellungen kurze Durchlaufzeiten sichergestellt. Vermeidbare Transporte und Abstimmungen entfallen. Wir ergänzen die Blechbearbeitung mit vielen Verfahren. So können wir Ihnen Produkte anbieten, die sich für Sie und uns in jeder Hinsicht gut darstellen.

Preisgünstige Kreidemarker für sämtliche glatten Oberflächen, wie z.B. Tafeln, Spiegel, Glas oder Porzellan. Mit einem Tuch, sowie unserem speziellen Reiniger, können Sie die Marker kinderleicht entfernen! Einzeln verpackt! schwarz 1 Stck

Preisgünstige Kreidemarker für sämtliche glatten Oberflächen, wie z.B. Tafeln, Spiegel, Glas oder Porzellan. Mit einem Tuch, sowie unserem speziellen Reiniger, können Sie die Marker kinderleicht entfernen! Einzeln verpackt! grün 1 Stck