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HDD-Bohrungen Unsere Bohranlagen haben eine Zugkraft bis 13,6 Tonnen. Damit sind wir in der Lage, HDD-Bohrungen in allen Bodenklassen und Fels erfolgreich durchzuführen. Mit den HDD-Bohrungen greifen wir punktuell in die Ökologie ein. Im Vergleich zu anderen Verlegeverfahren entstehen dadurch nur minimale Flurschäden. Im innerstädtischen Bereich bringt die HDD-Technik eine Reihe Vorteile: kürzere Bauzeiten, meist kürzere Genehmigungsverfahren, geringere Eingriffe in den Verkehr. Durch unseren Peter-Pflug ist es uns möglich, sehr hohe Tages- bzw. Trassenleistungen zu erzielen. In nur einem Arbeitsgang wird die Erde aufgepflügt und das Produktrohr verlegt.

Oberflächentechnik bei Migacut – Perfekte Ergebnisse für Ihre Oberflächenbearbeitung Bei Migacut bieten wir eine umfassende Auswahl an hochwertigen Produkten und Lösungen für die Oberflächentechnik. Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, Oberflächen zu bearbeiten, zu veredeln und zu schützen, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Ob Schleif-, Poliertechnik oder Zubehör für die Oberflächenbearbeitung – wir haben die passenden Lösungen für Ihre Bedürfnisse in Industrie und Handwerk. Besuchen Sie unsere Webseite oder kontaktieren Sie uns direkt, um mehr über unser Angebot an Oberflächentechnik zu erfahren. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung und freut sich darauf, Ihnen weiterhelfen zu können.

Gerade bei kleinen Durchmessern ist das radiale Überdrehen des Werkstücks sehr aufwändig. Wir haben eine einmalige Lösung entwickelt, die nicht nur die Bearbeitung erleichtert, sondern mit der auch noch die Produktivität um ein Vielfaches gesteigert werden kann: das Werkzeugsystem Over-Cut zum axialen Überdrehen von länglichen Bauteilen ab 1,5 mm Durchmesser. Durch die Anordnung von mindestens drei Schneiden am Durchmesser des Werkstücks ist nicht nur die Herausforderung der radialen Abdrängung gelöst. Es können gleichzeitig wesentlich höhere Vorschübe gefahren werden, was die Taktzeit erheblich reduziert.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM