Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 159 Ergebnisse

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Unsere Starrflex-Leiterplatten bieten eine innovative Lösung für Anwendungen, die sowohl die Robustheit von starren Leiterplatten als auch die Flexibilität von Flex-Leiterplatten erfordern. Diese hochwertigen Leiterplatten kombinieren die Vorteile beider Technologien und sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen Platzersparnis, Zuverlässigkeit und Flexibilität entscheidend sind. Eigenschaften: Hybride Konstruktion: Starrflex-Leiterplatten sind eine Kombination aus starren und flexiblen Materialien, die es ermöglichen, eine flexible Leiterplatte in einem starren Gehäuse zu integrieren. Flexibilität: Die flexible Abschnitte ermöglichen Biege- und Falteigenschaften, was zu kompakten Designs und Platzersparnis führt. Robustheit: Die starren Abschnitte bieten Stabilität und Schutz für empfindliche Komponenten, während die flexiblen Abschnitte Stoßdämpfung und Anpassungsfähigkeit bieten. Reduzierte Montagekosten: Durch die Integration von Flexibilität in das Design können separate Kabel und Steckverbinder vermieden werden, was die Montagekosten senkt. Mehr Designfreiheit: Die Kombination aus starren und flexiblen Abschnitten ermöglicht komplexere und kompaktere Designs, die den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht werden. Anwendungsbereiche: Medizintechnik (z. B. implantierbare Geräte, tragbare Monitore) Automotive-Technik (z. B. Instrumententafeln, Beleuchtungssysteme) Luft- und Raumfahrt (z. B. Satelliten, Flugzeugsteuerungen) Unterhaltungselektronik (z. B. Wearables, Kameras) Industrielle Automatisierung (z. B. Sensoren, Steuerungssysteme) Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere Starrflex-Leiterplatten werden unter Einhaltung strenger Qualitätsstandards hergestellt, um eine herausragende Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung gründlich getestet, um höchste Qualität zu gewährleisten. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte Starrflex-Leiterplatten an, die genau Ihren Anforderungen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihre spezifischen Designanforderungen zu besprechen und die bestmögliche Lösung für Ihre Anwendung zu finden. Entscheiden Sie sich für unsere hochwertigen Starrflex-Leiterplatten, um die Vorteile von Flexibilität und Robustheit in einem kompakten und zuverlässigen Design zu nutzen.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Sie suchen einen zuverlässigen Dienstleister, der nicht nur Großserien bedient, sondern auch kleine Stückzahlen anbieten kann? Bei rtg sind Sie genau richtig. Wir bestücken Ihre Produkte zu günstigen Preisen in professioneller Qualität - ab Stückzahl 1! Wir sind extrem flexibel. Schnelle Reaktionszeiten sind unsere Stärke. So haben wir unseren Maschinenpark darauf ausgerichtet, um Kleinstserien so schnell und zuverlässig fertigen zu können wie Großserien. THT Bestückung mit höchster Präzision (THT): • Bauteilvorbereitung • Bestücken, Löten (bleifrei) und Kleben von Bauteilen • Selektiv- und Wellenlöten • Funktions- und elektrische Sicherheitstests • ICT (In Circuit Test) • Optische Kontrollen • Geräteendmontagen Für Sie liefern wir die Komplettlösung! • Konzeption der Geräte • Beschaffung aller dazugehörigen Komponenten • Geräteendmontage • Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage Ihre Vorteile auf einem Blick: • Sie sparen Ressourcen im Einkauf, in der Entwicklung, Fertigung und Logistik • Sie haben einen persönlichen Ansprechpartner • Sie erhalten ein komplettes anschlussfertiges Produkt

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Es ist oft ein weiter Weg von der Idee zur Produktionsreife eines Produktes. Gut, wenn man ihn zusammen mit einem erfahrenen Partner gehen kann. Das rtg-Team ist Ihnen ein wertvoller Begleiter bei der Analyse und Erstellung realisierbarer Konzepte. Gemeinsam mit Ihnen sorgen wir für die maßgeschneiderte Vorbereitung und die exakte Definition der einzelnen Aufgaben, damit Sie ein perfektes Produkt erhalten. Dabei stehen wir Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, wenn es um organisatorische Abläufe, die Auswahl geeigneter Fertigungsverfahren, die Beschaffung schwer beziehbarer Komponenten oder die Unterstützung bei der Entwicklung des Designs geht. Auf Wunsch empfehlen wir Ihnen geeignete Testverfahren zur Qualitätssicherung oder arbeiten mit Ihnen eine individuelle Logistikstrategie aus. Sie bestimmen, inwieweit Sie uns in den Entwicklungsprozess einbeziehen.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Manche Einsatzbedingungen elektronischer Komponenten und Baugruppen machen es notwendig, dass sie vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt werden. Für diese besonderen Fälle bieten wir das Lackieren und den Verguss von Baugruppen an. Durch das selektive Lackieren haben unsere Kunden die Möglichkeit, ihre Baugruppen, je nach individuellen Ansprüchen, bei uns beschichten zu lassen. Neben der Lackierung bieten wir auch den Verguss von Baugruppen und Gehäusen an. Hierbei können die unterschiedlichsten Vergussmassen und Gießharze verwendet werden.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Unseren Kunden bieten wir, von der Montage einzelner Baugruppen bis hin zur Komplettgerät-Montage, ein breites Spektrum an Dienstleistungen an. Die Anforderungen unserer Kunden und deren Projekte stehen dabei immer im Vordergrund. Durch langjährige Erfahrung sind wir in der Lage auf alle projektspezifischen Herausforderungen zu reagieren und die besten Lösungen zu erzielen.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Die Kantenmetallisierung von Leiterplatten ist ein wichtiger Prozess in der Herstellung von Elektronik, besonders wenn eine hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit erforderlich sind. Bei diesem Verfahren wird die Kante der Leiterplatte mit einer Metallschicht überzogen, was verschiedene Vorteile mit sich bringt. Funktionalitäten und Vorteile der Kantenmetallisierung: Verbesserte Leitfähigkeit: Durch die Metallisierung der Kanten wird eine durchgängige elektrische Verbindung zwischen den verschiedenen Schichten der Leiterplatte ermöglicht. Dies ist besonders wichtig für mehrschichtige Platinen, bei denen interne Verbindungen kritisch sind. Mechanischer Schutz: Die Metallisierung schützt die Kanten der Leiterplatte vor mechanischer Abnutzung und Beschädigung. Dies erhöht die Lebensdauer der Platinen, besonders in Anwendungen, wo sie häufigen Belastungen ausgesetzt sind. Verbesserte Lötbarkeit: Die Metallisierung der Kanten erleichtert das Löten von Bauteilen an den Seiten der Leiterplatte, was in bestimmten Designs erforderlich sein kann. EMI/RFI Abschirmung: Metallisierte Kanten können helfen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Radiofrequenzinterferenzen (RFI) zu reduzieren, was die Gesamtleistung der elektronischen Schaltung verbessert. Prozess der Kantenmetallisierung: Der Prozess der Kantenmetallisierung kann auf verschiedene Arten erfolgen, abhängig von den Anforderungen des Designs und der Produktionsumgebung. Häufige Methoden umfassen das Galvanisieren, bei dem eine Metallschicht elektrochemisch auf die Kanten aufgetragen wird, oder das Aufsprühen von Metall, das eine dünnere und weniger widerstandsfähige Beschichtung ergibt, aber kostengünstiger sein kann. Für spezifische Anwendungen und Designs ist es wichtig, den richtigen Prozess und die Materialien sorgfältig auszuwählen, um die besten Ergebnisse zu erzielen und die Funktionalität der Leiterplatte zu optimieren.

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Setzt Maßstäbe für Geschwindigkeit und Präzision bei der Leckerkennung Der INFICON UL5000 Helium Leak Detector wurde für die wichtigsten und anspruchsvollsten Leckerkennungsanwendungen entworfen. Der UL5000 verwendet die von INFICON entwickelten Softwarealgorithmen I-CAL und Hydro-S in einem felderprobten Vakuumentwurf und bietet Testflexibilität, hohe Empfindlichkeit und schnelle, präzise Ergebnisse, um Leckerkennungsanwendungen zu beschleunigen und zu vereinfachen.  Der UL5000 liefert schnelle Reaktionszeiten in allen Messbereichen sowie extrem kurze Zykluszeiträume beim Erreichen der Testbedingungen und Endergebnisse. Die speziell entworfene Vakuumarchitektur sorgt für kontinuierlich hohe Heliumpumpgeschwindigkeiten und extrem kurze Reaktionszeiten.

Das Wasserstoff-Lecksuchgerät Sensistor Sentrac ist eine zeitgemäße Detektionslösung für den industriellen Einsatz. Das Gerät arbeitet mit dem hoch empfindlichen selektiven Sensistor-Sensor und ermöglicht die flexible Lecklokalisierung in den Bereichen Produktion und Instandsetzung. Da es Lecks aller Größen lokalisiert und mit niedrigen wie hohen Hintergrundkonzentrationen von Prüfgas eingesetzt werden kann, ist es besonders vielseitig. Der Handmesskopf des Sensistor Sentrac ist auf maximale Ergonomie und Effizienz ausgelegt. Das Gerät wird über eine Multifunktionstaste gesteuert, die den schnellen Zugriff auf häufig genutzte Funktionen ermöglicht. LEDs beleuchten den Testbereich und tragen zu einer noch genaueren Lecklokalisierung bei. Ein leicht ablesbares OLED-Display sorgt dafür, dass Informationen zum gesamten Leckdetektionsprozess jederzeit auf einen Blick verfügbar sind. Das Sensistor Sentrac-Gerät ist als stationäre Version und portables Gerät mit Akkubetrieb erhältlich.

Eine neue Dimension für Stabilität und Ansprechverhalten von Lecks bis zu 10-12 atm/css Der INFICON UL1000 Fab Mobile Helium Leak Detector wurde speziell für die Anforderungen von Halbleiteranwendungen entworfen. Beim UL1000 Fab wurde besonders auf Bedienungsfreundlichkeit, Leckerkennungseffizienz und Mobilität innerhalb der Werksumgebung geachtet. Es bietet in allen Messbereichen eine extrem kurze Ansprechzeit für Leckraten. Durch eine optimierte Vakuumarchitektur, die eine hohe Heliumpumpgeschwindigkeit mit hohen Einlassdrücken kombiniert, weist der UL1000 Fab eine beispiellose Leckratenstabilität bis in einen Bereich von <5x10-12 atm cc/s auf. Mit der firmeneigenen Software I-CAL (Intelligent Calculation Algorithm of Leak Rates) gehören lange Reaktionszeiten in niedrigen Leckratenbereichen der Vergangenheit an. Das UL1000 Fab reagiert schnell auf alle Leckratenbereiche. Mit dem Zusatz des TC1000 Test Chamber-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Fab Helium Leak Detector einfache, schnelle und präzise Tests von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden (gemäß MIL-STD 883, Methode 1014).

Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Protec® P3000(XL)-Helium-Dichtheitsprüfgerät Wise-Technologie   Zuverlässige Schnüffelleckerkennung  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) von INFICON wurde speziell für kontinuierliche Schnüffelanwendungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen konzipiert.  Das Helium-Schnüffellecksuchgerät Protec P3000(XL) erhöht die Produktivität und Zuverlässigkeit bei der Prüfung von Teilbausätzen und Mid-Production-Tests von Kühl- und Tiefkühlgeräten, Klimaanlagen, Automobilklimaanlagen, RAC-Komponenten und ähnlichen Produkten. Zahlreiche Ausführungsmerkmale erhöhen seine Bedienerfreundlichkeit und machen ihn unempfindlicher gegenüber unachtsamer Verwendung und Betriebsfehlern. Es ist außerdem schnell, so dass Sie Ihre verfügbare Zykluszeit effektiv nutzen können.

Der Sensistor ILS500 ist ein vollintegriertes Leckprüfsystem mit Werkzeugansteuerung, Prüfgashandling, Steuerung des Prüfablaufs und der Lecksuche mit einem neuen benutzerfreundlichen Farb-Touch-Display. Das kompakte Gerät führt Sie durch die Parametereinstellung und verhilft Ihnen so zu einem schnellen Einstieg bei Ihren Dichtheitsprüfungen. Die Steuerung des Gashandling sorgt dafür, dass das Gas rechtzeitig, am richtigen Ort und mit dem korrekten Druck verfügbar ist. Eine Grobleckprüfung erübrigt sich und das verbrauchte Prüfgas wird nach dem Test abgesaugt. Das Werkzeug in Ihrer Spannvorichtung wird über das ILS500 angesteuert und das komplette System kann über eine SPS-Steuerung oder über einen anderen Computer kontrolliert werden. Mithilfe der Zweisondenfunktionalität können Sie sogar einen Prüfling erst mit der automatischen Sonde testen und sofort danach eine manuelle Lecklokalisierung mit der manuellen Sonde durchführen. Der Sensistor ILS500 ist das ideale Gerät für einen breiten Anwendungsbereich – von manuellem Schnüffeln bis zum Einsatz als Schlüsselkomponente in einer vollautomatischen Anlage. Der ILS500 ist in Standard- und Hochdruckversionen erhältlich. Das ILS500 ist außerdem als Fülleinheitversion unter der Bezeichnung ILS500 F erhältlich und kann in Verbindung mit Helium-Lecksuchern zur Befüllung mit Heliumspürgas eingesetzt werden.

Geschwindigkeit, Empfindlichkeit und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Leckerkennungsanwendungen  Der INFICON UL1000 Mobile Helium Leak Detector eignet sich für die anspruchsvollsten industriellen Leckerkennungsanwendungen. Das UL1000 bietet schnelle, präzise und wiederholbare Testergebnisse, Testflexibilität und eine hohe Empfindlichkeit in einer wartungsarmen Konstruktion und meistert die schwierigsten Leckerkennungsaufgaben, die in der Industrie anfallen können. Der UL1000 wurde dafür optimiert, in jeder beliebigen Anwendung von der Leckprüfung bei großen Behältern und Systemen bis hin zu andauernden, repetitiven Komponententests schnelle und präzise Ergebnisse zu liefern – 24 Stunden am Tag und 7 Tage pro Woche, auch unter härtesten industriellen Bedingungen. Mit dem Zusatz des TC1000 Testkammer-Zubehörs ermöglicht der UL1000 Helium-Lecksucher einfache, schnelle und präzise Prüfungen von hermetisch versiegelten Teilen wie IC-Paketen, Quarzkristallen und Laserdioden  (gemäß MIL-STD 843, Methode 1014).

Das LDS3000 AQ ist das erste Dichtheitsprüfgerät, das Formiergas oder Helium in einer einfachen Akkumulationskammer verwendet. ™ULTRATEST-Technologie™ Das LDS3000 AQ ist das erste Dichtheitsprüfgerät, das Formiergas oder Helium in einer einfachen Akkumulationskammer verwendet Das neue Dichtheitsprüfgerät verwendet kostengünstiges Formiergas oder Helium zur Akkumulations-Dichtheitsprüfung. Das LDS3000 AQ ist äußerst empfindlich und kann Lecks bis in den Bereich von 10-5 mbar∙l/s nachweisen. Die Erkennung von Flüssigkeitslecks ist ebenso zuverlässig wie bei der Helium-Vakuumprüfung und kostenmäßig mit der simplen Luftprüfung vergleichbar. Der eigentliche Unterschied: Das neue Dichtheitsprüfgerät verwendet kostengünstiges Formiergas oder Helium zur Dichtheitsprüfung mithilfe der Akkumulationsmethode. 

Die Handlötung gehört heute noch zu den geforderten Handfertigkeiten und ist aus dem Tagesgeschäft nicht wegzudenken. Gerade im Bereich von Kleinstserien oder Prototypenbau greift man immer wieder auf die Handlötung zurück. Bestimmte Bauteile lassen sich ausschließlich über Handlötung verarbeiten. IPC-A-610 geschultes Fachpersonal gewährleistet die einwandfreie Qualität des Lötvorganges.

Die Temperaturkalibratoren der TP Basic Serie wurden für den direkten Vor-Ort-Einsatz entwickelt und als Trockenblockkalibratoren ausgeführt. Effizienz und Portabilität stehen bei diesen Instrumenten im Vordergrund. Die optimale thermische Ankopplung von Block zu Prüfling wird durch die richtige Übergangshülse erreicht. Idealerweise hat die Bohrung in der Hülse einen 0,5 mm größeren Innendurchmesser als der Außendurchmesser des Prüflings. Mit Hilfe der Übergangshülse können nahezu alle geraden Temperatursensoren mit unterschiedlichen Längen und Durchmessern kalibriert werden. Einige der Trockenblockkalibratoren sind mit einer großen Blockbohrung von 60 mm ausgeführt und ermöglichen die gleichzeitige Aufnahme vieler Prüflinge. Temperaturbereich: -35...200 °C Prüfungsaufnahme: Ø 28 mm / Tiefe 150 mm

Langfristig verlässliche Messtechnik, innovative Kalibriertechnik sowie ein umfangreiches Dienstleistungsangebot des hauseigenen DAkkS-Labors zeichnen unseren Produktbereich aus. Temperaturfühler unterliegen mechanischen, thermischen und chemischen Beanspruchungen. Dies führt mit zunehmender Einsatzdauer zu einer Drift. Nur die regelmäßige Kalibrierung der Sensoren gibt Aufschluss über die Differenz zwischen tatsächlicher und gemessener Temperatur und macht das spezifische Driftverhalten sichtbar. Trockenblockkalibratoren und Mikrokalibrierbäder werden zur Überprüfung und Kalibrierung von verschiedensten Temperaturmessgeräten und Temperaturfühlern verwendet. Das Kontrollieren von mechanischen, elektro-mechanischen oder elektronischen Messeinrichtungen ist mühelos möglich. Die kompakten und robusten Instrumente von SIKA sind leicht zu transportieren, einfach zu bedienen und verfügen über alle Leistungsmerkmale, die bei der jeweiligen Prüfung benötigt werden. Durch häufig wechselnde Einsatzorte im Prüffeld bzw. in der Produktion oder durch die stationäre Nutzung in der Messwerkstatt sowie im Test- und Prüflabor ergeben sich unterschiedliche Anforderungen an einen Temperaturkalibrator. Daher müssen die Instrumente zur einfachen und schnellen Vor-Ort-Verwendung leicht und handlich sein. SIKA bietet verschiedene Temperaturkalibratoren für den Bereich von -55 °C bis 1300 °C. Direkt getestet werden können: - Berührend messende Eintauch- oder Oberflächen-Temperaturfühler - Fühler mit speziellen Formen und Geometrien - Berührungslos messende Infrarot-Instrumente und Wärmebildkameras Temperaturbereich: -55...850 °C Genauigkeit: 0,6...1,0 °C