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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Hammerbacher Regal mit 3 verstellbaren Fachböden und einem festen Konstruktionsboden, verstellbar im 32er Raster. In verschiedenen Farben erhältlich. Abmessungen: 80 cm x 33 cm x 188 cm. Front, Seitenböden, Ober- und Unterböden 1,6 cm. Zwischen und Fachböden 1,9 cm. Faltrückwand 0,3 cm. 4x Sockelgleiter. Höhenjustierbar 0 - 1 cm. Inklusive Fachböden, 3 verstellbare Fachböden im 32er Raster, 1 fester Konstruktionsboden. Dekor: Ahorn Sämtliche Produkte sind sofort ab Lager verfügbar und werden deutschlandweit versandkostenfrei geliefert.

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Produktinformation Schrumpfschläuche aus vernetztem Polyolefin eignen sich zum Isolieren von leitenden, spannungsführenden Teilen, zum Verschließen von Verbindungsstellen, zum Schutz vor Korrosion durch Witterungseinflüsse oder aggressive Medien und zur mechanischen Stabilisierung von gefährdeten Stellen (Zug- und Biegebelastung, Knickschutz). Merkmale Hohe mechanische Belastbarkeit UV-Beständigkeit Absolut wasserdichter Abschluss bei Schrumpfschläuchen mit thermoplastischem Innenkleber Unbegrenzte Lagerfähigkeit Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit Schnelle und einfache Montage

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Entwicklung integrierter Bauteile und Baugruppen CAD-Konstruktion (CATIA V5/V6, Solid Works) Erstellung von 3D-Daten mittels Laserscanner Hausinterne Musterfertigung mit CNC-Fräse und 3D-Drucker Entwicklungsbegleitende Konstruktionsprüfung durch Simulation Absicherungstests (Dachdrücktest, Schlittentest, Shakertest, Airbag-Schuss, Dauerläufe und weitere) Anbindung an OEM-System

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Die aromatischen Polyetheretherketon Werkstoffe eignen sich zur Herstellung von Bauteilen, die für den Dauereinsatz unter härtesten Bedingungen vorgesehen sind. Diese Bauteile werden unter anderem im medizinischen Bereich, in der Halbleiterfertigung, im Offshore-Bereich, in Fahrzeugen sowie in der Luftfahrt eingesetzt. PEEK besitzt neben einer sehr hohe Dauergebrauchstemperatur (bis zu +260° C) auch eine extrem hohe Festigkeit und Steifigkeit bei gleichzeitig guter Zähigkeit. Darüber hinaus zeichnet sich PEEK durch eine hervorragende Abriebfestigkeit, einem ausgezeichnetem Gleitvermögen sowie einem niedrigen linearen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus. Verglichen mit anderen Kunststoffen bietet PEEK die beste Kombination aus inertem Verhalten und Wärmebeständigkeit. Das Hochtemperaturpolymer behält auch nach Langzeiteinwirkung von Dampf, Ethylenoxid und Gammastrahlen seine ursprünglichen Eigenschaften unverändert bei. Der äußerst geringe Anteil an extrahierbaren Substanzen, Ausgasungen und Verunreinigungen macht Polyetheretherketon zu einem ausgezeichneten Werkstoff unter anderen für das Handling von Wafern in der Halbleiterherstellung. Verarbeitung von PEEK: Im festen Zustand, Granulat oder auch Pulver kann VESTAKEEP mit handelsüblichen Maschinen und Werkzeugen verarbeitet werden. Die Möglichkeiten hierbei sind vielfältig wie z.B. drehen, fräsen, sägen, hobeln, bohren oder wasserstrahlschneiden. PEEK findet zudem auch in Halbzeuge und Folien seine Anwendungen die ebenfalls hohe Temperaturen aushalten müssen, oder einer mechanisch hohen Belastung ausgesetzt sind. Im Vergleich zu vielen anderen thermoplastischen Kunststoffen besitzt PEEK in der Regel einen Schmelzpunkt von über 340 °C und wird im herkömmlichen Spritzguss -oder Extrusionsverfahren verarbeitet. Eigenschaften max. 260°C bei Dauerbelastung >300°C Kurzzeitige Belastung Max. 250°C heißer Dampf thermoplastische Verarbeitbarkeit recyclebar ausgezeichnete Verschweißbarkeit sehr gute Bedruck- und Lackierbarkeit exzellente Hydrolysebeständigkeit extrem hohe Beständigkeit gegen organische und anorganische Chemikalien hohe Langzeitstabilität physiologisch unbedenklich hervorragende Tribologie mit extrem geringer Reibwerten inhärent V0 0.8mm niedrige Emission von Rauch und giftigen Gasen FDA-Zulassung, Biokompatibilität

Stab-Elektrode aus reinstem, monokristallinem Silicium (5N), nach dem Zonenrandschmelzverfahren hergestellt Eigenschaften "Silicium-Elektrode 8 mm" Stab-Elektrode aus reinstem, monokristallinem Silicium (5N), nach dem Zonenrandschmelzverfahren hergestellt Ø 8 mm x 100 mm Materialprobe mit definiertem Reinheitsgrad Si 99,999 zur vergleichenden Untersuchung von Werkstoffeigenschaften als Kalibrierstandard für die Materialanalyse von Metallen als Anode/Standardelektrode für Experimente in der Elektrochemie (Galvanik, Elektrolyse, Ionenwanderung, Bestimmung elektrochemischer Potentiale etc.) Elementsammlungen Dichte: 2,33 g/cm³ CAS-Nummer 7440-21-3 Reinheitsgrad: 99,999 (5N) Durchmesser: 8 mm Länge: 100 mm