Finden Sie schnell bestückung smd für Ihr Unternehmen: 41 Ergebnisse

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Mit Hilfe von derzeit sieben hochmodernen SMD-Bestückungsvollautomaten übernehmen wir die fachgerechte SMD-Bestückung nach Ihren individuellen Vorgaben. Im Dreischichtbetrieb bestücken wir hochwertige Leiterplatten ein- oder zweiseitig, in Klein- und Mittelserien. Wir sind bei der Bestückung in der Lage, annähernd alle derzeit auf dem Bauteilmarkt angebotenen Komponenten zu verarbeiten, auch Finepitch- oder BGA-Bauteile. Gelötet werden diese Leiterplatten auf unseren 3 Dampfphasenlötanlagen Asscon System VP56 und der Liniendampfphasenlötanlage VP2000 und Asscon VP6000 Vakuum.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Langlebigkeit und hohe Verfügbarkeit sind ein besonderes Kennzeichen von SMB-Umreifungsmaschinen, erhalten Sie diese durch Verwendung des passenden Umreifungsbandes. Qualitätsschwankungen im Umreifungsband sind die häufigste Beeinträchtigung der Verfügbarkeit von Umreifungsmaschinen! SMB Schwede Maschinenbau GmbH bietet nun das eigene SMB-Umreifungsband für SMB Umreifungsmaschinen an. Eine Qualität, die ihres gleichen sucht. Jede einzelne Produktions-Charge wird eigens im Haus auf fabrikneuen SMB Maschinen getestet und abgenommen. Somit stellen wir eine Band-Qualität für Sie sicher, wie kein anderer Anbieter. Auf Grund unserer hohen Lieferbereitschaft werden die Bestellungen, die am Vormittag bei uns eingegangen sind, noch am gleichen Nachmittag versandt. Jede Maschine wird vor Auslieferung in einem Rundkurs mit einem unserer Standardbänder der Typen 5040, 5047, 9055 oder 12055 getestet und abgenommen. Damit können wir eine optimale Laufleistung unserer Umreifungstechnik voraussetzen. Neben unseren standardmäßigen PP-Umreifungsbändern, bieten wir natürlich ebenso verschiedenste Bandtypen aus PP- und PET-Band.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Inteca ist Ihr Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen. Mit uns treffen Sie eine exzellente Wahl, wenn es um Leiterplattenbestückung (EMS) in bester Qualität geht. Mit engagierten und qualifizierten Mitarbeitern sind wir ein leistungsstarker und zuverlässiger Partner an Ihrer Seite.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Minimaler Platzbedarf – die Nutzung erfolgt in ganzer Höhe und bietet die Möglichkeit, auch längere Kleidungsstücke unterzubringen. Ausführung auf Füssen, Sitzbank oder auf Sockel. INNENAUSSTATTUNG: Je ein drehbarer Dreifachhaken. ABMESSUNGEN: Schrankhöhe: 1850 mm + Sockelhöhe 150 mm Gesamthöhe 2000 mm Schranktiefe 500 mm Schrankbreite pro Schranksäule ca. 330 mm (Achsmaß) Ausführung mit untergebauter Sitzbank: Schrankhöhe: 1540 mm + Sitzbankhöhe 445 mm Sitzbanktiefe 300 mm

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.

Modularer Messkopf zur Verwendung mit MD-37, SRT, u.a. Zubehör, Si, SiLP, InGaAs, SiC, GaP Fotodioden, zur Verwendung mit Optometern und Signalverstärkern Kostengünstige Anwendungslösung Die MD-37-Serie ist als modularer Lichtdetektor konzipiert, der mit Optiken, Filtern und mechanischen Komponenten kombiniert werden kann, um komplette Lichterkennungsbaugruppen zu ermöglichen. Das mechanische Design macht die Montage oder das Hinzufügen anderer Komponenten einfach und flexibel. M30x1-Schnittstelle mit Gewinde Die MD-37-Serie verfügt über ein metrisches M30x1-Gewinde am vorderen Ende. Der M30x1 ist eine typische Gewindegröße in optischen Anwendungen. Große Auswahl an Photodiodentypen Die MD-37-Detektoren sind mit verschiedenen Photodioden vom ultravioletten bis zum nahen infraroten Wellenlängenbereich erhältlich. Benutzerdefinierte Photodioden-Konfiguration Ein universelles Leiterplattendesign ermöglicht es, andere Fotodioden und Fotodioden in MD-37-Detektorgehäuse einzubauen. Zubehör mit M30x1 Schnittstelle Für gängige Lichtmessanwendungen bietet die Gigahertz-Optik GmbH das Zubehör der SRT-M37-Serie mit M30x1-Gewinde-Schnittstelle für den Einsatz mit MD-37-Detektoren an. Rückführbare Kalibrierungen Eine optionale Kalibrierung ist über das Kalibrierlabor von Gigahertz-Optik für optische Strahlungsmengen erhältlich. MD-37-GP6: Spectral Response GaP 250 nm - 550 nm Sensing Area 6.25 mm² Sensing Area Size 2.5 mm x 2.5 mm Typical Responsivity 0.07 A/W @ 350 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type -1,-2,-4 MD-37-GAP-UV: Spectral Response GaAsP 200 nm - 680 nm Sensing Area 5.29 mm² Sensing Area Size 2.3 mm x2.3 mm Typical Responsivity 0.035 A/W @ 254 nm 0.17 A/W @ 560 nm 0.17 A/W @ 633 nm Imax 0.1 mA Temperature range (5 - 40) °C Cable Length 2 m Plug Type MD-37 Serie: MD-37-GAP-UV (-1 Con.) Merkmal: Detector without Calibration

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Düsenrohr, M5 Tilt-A-Jet Artikelnr.: CH9009 OEM# 303329

Wir wissen durch langjährige Erfahrung: Die Qualität eines Produktes ist ein entscheidender Faktor für den Erfolg eines Unternehmens im Wettbewerb. Aus diesem Grund ist es wichtig einen Partner an der Seite zu haben, der sich mit Kabelkonfektion und weiteren Disziplinen auskennt. Wenn Sie eine Leiterplatte bestücken wollen, darf die Qualität nicht dem Zufall überlassen werden. Deshalb gehört die kontinuierliche Verbesserung des Qualitätsstandards zu unserem erklärten Ziel, damit Sie von unserem Wissen profitieren. Qualifizierte Mitarbeiter und hohes technologisches Know-how sichern somit auch bei niedrigen Stückzahlen optimale Problemlösungen.

Der größte Vorteil unserer bauartzugelassenen Standzargensilos ist der angebundene Technikraum, der direkt unter dem Schüttgut liegt und eine trockene Unterbringung der gesamten Misch- und Fördertechnik erlaubt. Ihre Vorteile: Lagerung von Schüttgütern aller Art Korrosionsfrei Lange Lebensdauer und hohe Bruchfestigkeit Auf Wunsch auch gedämmt Technische Daten: Lagervolumen: bis 300 m³ Lichte Raumhöhe innen: ca. bis 3.500 mm Silodurchmesser (innen): bis 4.000 mm Mögliche Schüttgüter: alle

Trotz optimaler und effizienter Technik fallen bei jedem Baum ca. 40 % Verschnitt an. Diese sog. Fragmente werden in unserem Produktionskreislauf entsprechend aufbereitet und komplett verwertet. Nachfolgend sind die einzelnen Fragmente kurz dargestellt. Sägemehl ist ein besonders saugfähiges Material, das in verschiedenen Körnungen (fein und grob) erhältlich ist. Sägemehl ist als Stalleinstreu für Pferde und Kühe sehr beliebt. Sägemehl wird zur Spannplattenherstellung oder als Heizmasse zur Energieerzeugung verwendet. Hobelspäne sind saugfähige, trockene Holzflocken. Wir benutzen die Hobelspäne in unserem Betrieb als Heizmaterial der Trockenkammern. Reduzierspäne entstehen durch das reduzieren des Erdstammes. Ideal als Einstreu für Pferdekoppeln und -auslauf. Von Seiten der Industrie werden die Reduzierspäne zur Spanplattenherstellung oder als Heizmaterial benutzt. Hackschnitzel sind zerhackte Holznebenprodukte. Zum Verheizen in Hackschnitzelheizungen. Für die industrielle Papier- und Spanplattenherstellung. Rinde sind zerkleinerte Rindenstücke. Wird im Garten und Landschaftsbau verwendet, da der Mulch sich als Humus zersetzt oder als Bodenabdeckung eingesetzt wird.

Entwicklung von analoger, digitaler und Microcontroller Schaltungstechnik. Hierbei wird die programmierbare Logik berücksichtigt.

AWE entwickelt Software für verschiedenste Controller, Entwicklungswerkzeuge und Anwendungsbereiche.

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Diamantdüsenbaugruppe MJ5, 0.014" Artikelnr.: CHD9000-14 OEM# 305617-14