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SMD Bestückung

SMD Bestückung

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.
SMT Bestückung

SMT Bestückung

Mit einer Bestückleistung von über 25.000 SMT-Bauteilen pro Stunde auf 4 Bestückungsautomaten, decken wir in der SMT Bestückung das komplette Bauteilspektrum ab. Abhängig von Ihrem Produkt und der Stückzahl Ihrer SMD Bestückung werden große Losgrößen auf unserer SMT-Linie bzw. mittlere bis kleine Losgrößen auf den Stand-Alone Maschinen bestückt. Nach der SMT-Bestückung werden die Bauteile per Reflow-Verfahren in Stickstoff gelötet und der Prozess anschließend durch eine AOI-Kontrolle (Automatische Optische Inspektion) bestätigt.
Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Prototypenbau Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplatten Kleinserien und Großserien BGA Bestückung SMD THT SMT

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung
Leiterplattenbestückung SMD & THT

Leiterplattenbestückung SMD & THT

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.
Eingebettete Module

Eingebettete Module

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
Halbleitermaterial

Halbleitermaterial

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)
JP-1206-10-T, Null Ohm Widerstand / stromfeste Brücke / Jumper

JP-1206-10-T, Null Ohm Widerstand / stromfeste Brücke / Jumper

JP-1206-10-T Anwendung: Die JP Serie ist speziell für SMT-Anwendungen entwickelt worden. Sie bietet eine kostengünstige Lösung zwei Punkte auf einer Leiterplatte mit einem stromfesten Null-Ohm-Widerstand zu verbinden. Hergestellt wird dieser Jumper / Brücke aus einer Kupferlegierung, überzogen mit einer Schicht aus bleifreiem Zinn. ROHS Konform. Ideal für maschinelles Bestücken: - Der Jumper / Brücke bietet ausreichend Freiraum für Leiterplattenwege, wodurch eine teure oder zeitaufwendige Isolierung nicht mehr erforderlich wird. Das hält die Produktionskosten niedrig. Der Jumper / JP Brücke ist maschinell bestückbar und wird in Standard Tape and Reel Verpackungen geliefert, passend für die meisten Bestückungsautomaten. JP Jumper / Stromfeste Brücke wird auf 13" Rollen (10.000 Stück) gegurtet geliefert. Kundenspezifische Fertigung: - Mögliche Liefergrößen der Bauelemente sind 0603, 0805 und 1206. Andere Bauformen sind auf Anfrage möglich. Bei Fragen oder Anfragen zu Entwicklungen können Sie sich gerne an unseren Kontakt wenden.
Klebetechnologie

Klebetechnologie

Als ökoprofit zertifiziertes Unternehmen konzipiert und fertigt H&H Klebetechnologie innovative Klebstoffauftragsmaschinen und Zubehör: Sondermaschinen- und anlagen für Beschichtungsprozesse mit Hotmelt, PUR-Klebstoffen, Leimen und Dispersionen.
Halbleiter- und Elektroindustrie

Halbleiter- und Elektroindustrie

Höchste Qualität durch das Vermeiden von Bestückungsfehlern und Platinenbeschädigungen. Die Produktion von Leistungshalbleitern erfordert die Einhaltung höchster Fertigungsqualität. Ob Bauteile richtig mit der Platine verlötet sind oder Spuren von Fremdstoffen auf der Platine aufliegen oder Lötbahnen Beschädigungen aufweisen, alles mindert die Ausstoßmenge und muss erkannt und abgestellt werden. Sie möchten KI-gestützte Bildverarbeitungs- und Multisensorsysteme in ihrer Reinraumproduktion einsetzen und suchen die richtige Lösung für Ihre Aufgabe? Ceres liefert maßgeschneiderte Lösungen.
Geräte & Baugruppen

Geräte & Baugruppen

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen
Werkzeug-/Beistellschrank

Werkzeug-/Beistellschrank

Werkzeug-/Beistellschrank H1000xB1000xT500 mm 2 Schubladen, 2 Böden anthrazitgrau/taubenblau NCS PROMAT Stahlblechkonstruktion mit widerstandsfähiger Pulverbeschichtung · ausgestattet mit Schubladen und herausziehbaren Fachböden, mit allseitigem Rand, Höhe 30 mm, auf kugelgelagerten Präzisionsauszügen, 80 % ausziehbar · Schubladen, H 100 mm und Fachböden im 33-mm-Raster höhenverstellbar · Tragfähigkeit pro Fachboden/Schublade 35 kg · obere Ablage mit Abrollrand · Flügeltür abschließbar mit Zylinderschloss und Drehriegelverschluss mit 3-Punkt-Verriegelung · Weitere technische Eigenschaften Tragfähigkeit pro Schublade: 35kg
MSR-Technik

MSR-Technik

Die KSV liefert die passende Mess-, Steuer- und Regeltechnik (MSR-Technik), welche das Kosten-Nutzen-Verhältnis von Ihren Gebäuden und Anlagen entscheidend verbessert. Wir verknüpfen Elektro-, Heizungs-, Lüftungs- und Klimasysteme (HLK) mit Sicherheits- und Kontrollsystemen zu einer ganzheitlichen Gebäudeleittechnik. Hierzu bauen wir existierende MSR-Systeme um und aus, realisieren moderne dezentralisierte DDC-Applikationen mit moderner Bustechnik. Unser Ziel: durch bestmögliche Gebäudeautomation Ihr Gebäudemanagement zu optimieren. Dabei setzen wir vorzugsweise auf DDC-Technik von Saia-Burgess sowie Leittechnik aus dem Hause INGA. Beide Systeme können wir selbstverständlich selbst programmieren und erweitern und erreichen so eine optimale Funktionalität sowie hohen Investitionsschutz durch bestmögliche Erweiterbarkeit. DDC-Programmierung: die Intelligenz für Ihr Gebäude Programmierung von DDCen in Gesamtprojekten oder als reine Dienstleistung Erfahrung mit DDCen: Saia-Burgess PCD, Siemens Desigo und weitere Versierter Umgang mit zugehörigen Engineering-Tools: Saia PG5 Controls Suite, Siemens Desigo CC und weitere einschlägige Tools und Anwendungen Smart Building – KNX-Programmierung und Integration Programmierung und Integration von KNX-Systemen in Gesamtprojekten oder als reine Dienstleistung für rein gewerbliche Kunden (wir bieten keine Smart Home-Lösungen für Privatkunden) Erfahrung mit KNX-Komponenten der folgenden Hersteller: ABB, Siemens, MDT, Merten, Berker, Jung und weitere Versierter Umgang mit KNX-Engineering-Tools: Engineering Tool Software (ETS) 4, Engineering Tool Software (ETS) 5 Designer, ABB i-bus und viele mehr Visualisierung und Leitsysteme Programmierung von GLT-Leitsystemen in Gesamtprojekten oder als reine Dienstleistung Erfahrung mit Leitsystemen: INGA iBMS, Siemens WinCC, Siemens WinCC Professional (TIA), Schneider Electric <Wonderware> InTouch und weitere
LCD Schematik

LCD Schematik

schematische Darstellung LCD
Lithium Akkus / Akku

Lithium Akkus / Akku

Die speziellen Sicherheitsschränke bieten ein hohes Maß an Sicherheit beim Lagern und Laden von Lithium-Ionen-Batterien / Lithium-Akkus. Schützt mindestens 90 Minuten. Der Batterieschrank EN ist mit der neuesten Sicherheitstechnologie ausgestattet, um einen umfassenden Schutz von Personen und Eigentum vor den potenziellen Gefahren bei der Lagerung, Handhabung und Aufladung von Lithium-Ionen-Batterien zu gewährleisten. Brandtests in Übereinstimmung mit den strengsten internationalen Normen, wie z.B. EN 14470-1, bescheinigen, dass der Schrank alle Brandschutzanforderungen erfüllt, um als Sicherheitsbarriere zu fungieren, die gelagerte Lithium-Ionen-Batterien mindestens 90 Minuten lang vor Überhitzung durch äußere Brände schützt und verhindert, dass sich die Batterien spontan entzünden, instabil werden oder explodieren.
Diamantdüsenbaugruppe MJ5, 0.014"

Diamantdüsenbaugruppe MJ5, 0.014"

Diamantdüsenbaugruppe MJ5, 0.014" Artikelnr.: CHD9000-14 OEM# 305617-14
SITRANS TS500 Typ 2F, mit Flansch und Verlängerung

SITRANS TS500 Typ 2F, mit Flansch und Verlängerung

Thermometerschutzrohr aus Rohrmaterial, geringe bis mittlere Beanspruchung, nach DIN 43772, Typ 2F, mit Flansch, mit Verlängerung. Der SITRANS TS500 ist ein Industrie-Temperatursensor und unterstützt einen breiten Bereich von Messungen, die sich von einfachen Anwendungen bis hin zu Lösungen für raue Umgebungen erstrecken. Da das System mit Schutzrohr aus Rohrmaterial oder Vollmaterial, Verlängerung, Anschlusskopf, optionalem Messumformer oder Display modular aufgebaut ist, profitieren Kunden von der Verwendung von Standardkomponenten für Einzelanwendungen. Eigensichere und druckfeste Bauformen werden angeboten. Aufgrund modularer Bauart im Betrieb auswechselbar Große Applikationsbreite durch Baukastenprinzip Explosionsschutz ATEX und IEC EX, eigensicher, druckfest und nichtfunkend Optionale Vorortanzeige integriert Detail AUSGANG Direktes Sensorsignal 4…20 mA (TH100/TH200) HART (TH300) PA (TH400) FF (TH400) MAX. EINSATZTEMPERATUR* – MESSSTOFF – ANSCHLUSSKOPF Pt 100 Basic: –30…+400 °C Pt 100 Extend: –196…+600 °C Thermoelement –196…+1100 °C (typabhängig) -40…+100°C (+85°C mit Messumformer) SCHUTZART IP54-68, abhängig vom gewählten Anschlusskopf und Kabelverschraubung ZULASSUNGEN ATEX, IECEx, Basis FM, Basis CSA, cCSAus, NEPSI, EAC, Det Norske Veritas Germanischer Lloyd (DNV GL), Bureau Veritas (BV), Lloyd’s Register of Shipping, American Bureau of Shipping (ABS)
Nadelsysteme

Nadelsysteme

Groz Beckert Logo - Alle gängigen Nadelsysteme, in allen Stärken und Spitzenformen sind sofort lieferbar. Das technische Know-how für Ihre Fragen ist durch unsere langjährige Erfahrung vorhanden. Gerne beraten wir Sie und geben Ihnen auch die entsprechende Preisinformation.
Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Elektronische Baugruppen/ Baugruppenfertigung/ Elektronikfertigung/ Leiterplatten/ Bestückung von Leiterplatten SMD SMT

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun
Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM