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SMD Bestückung

SMD Bestückung

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Durch den Einsatz von High-End Bestückungslinien, sind wir in der Lage, sämtliche Produkte zu verarbeiten und bieten Ihnen höchste Qualität zu attraktiven Preisen. Vom Prototyp bis zur Grosserie fertigen wir als SMD-Bestückung-Dienstleister für unsere Kunden auf top modernen und äusserst flexiblen Anlagen mit hightech Equipment. Profitieren Sie von der Fertigung vor Ort, durch attraktive Lieferzeiten und der Ausführung durch Fachpersonal mit langjähriger Erfahrung. Leistungsmerkmale der SMD-Bestückung Inline Lotpastendrucker mit 2D Inspektion SMD-Elektronik-Bestückung auf zwei autonomen Fertigungslinien mit Gesamtkapazität von ca. 55'000 Bauteilen pro Stunde gemäss IEC. Verarbeitung des gesamten Bauteilespektrums von Bauform 01005 über Sonderbauteile wie Stecker und kundenspezifischer Bauteile, bis zu komplexen uBGA's und QFN's Sauerstoff- und Oxidationsfreie Dampfphasen Lötung Rückverfolgbarkeit (Traceability) der gesamten Fertigung Trockenschränke für die Zwischenlagerung der Produkte Die SMD-Bestückungs-Dienstleistungen für Elektronik-Produkte führen wir stets termingerecht durch und liefern besonders schnell an Kunden aus der Schweiz, aber auch an Kunden auf internationaler Ebene.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Ob Prototypen- oder Großserie; mit unseren SMD-Bestückungslinien sind wir für beides bestens gerüstet. Wir können ab der Größe 01005 metrisch inline bestücken, auf Wunsch bieten wir auch das Löten mit Stickstoff an.
SMD und THT Bestückung

SMD und THT Bestückung

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.
SMD / THT Bestückung

SMD / THT Bestückung

Varianten • doppelseitig SMD, THT • gemischt THT, SMD • Starr-, Flexprints • Aluprints • Bauteilgrösse ab 0201 • Fein Pitch • Bleifrei • Nachgeführte Montage Produktionsanlagen • Vollautom. SMD Linie • Stand alone für Kleinserien • AOI • Wellenlötanlage mehrfach • Dampfphasen Lötanlagen • selektiv Lötanlage • Trockenkammern • feuchtigkeitsregulierte Räume • klimatisierte Produktion Know-how • Layout Design (Altium Design) • Entwicklung Testumgebung • Testadapter (Nadeladapter) • Produktion nach IPC - A - 610 • Materiallogistik Einsatzgebiete • Maschinen- und Elektroindustrie • Medizinaltechnik • Beleuchtungstechnik Verpackung • ESD Trays • Kartonage Bauteile ab: 0201
SMD, THT Elektronik Bestückung, Endprüfungen, Montage

SMD, THT Elektronik Bestückung, Endprüfungen, Montage

Die EPH Electronics AG vereint Entwicklungsdienstleistungen, EMV-Pretests sowie EMV-Beratung, Industrialisierung, Elektronikfertigung (SMD-Bestückung und THT-Bestückung), Prüf- und Testgerätebau, After-Sales-Service und Life-Cycle Management (LCM) unter einem Dach. Seit der Gründung 1980 hat sich die EPH Electronics AG zu einem attraktiven Schweizer Unternehmen für Elektronik-Bestückung und Baugruppenfertigung entwickelt. Die Produktions- und Lagerfläche von über 6000 m², unser Maschinenpark ist auf dem neusten Stand der Technik und unser hoch qualifiziertes und motiviertes Produktions- und Entwicklungsteam ermöglichen es, Dienstleistungen über den gesamten Lebenszyklus eines Produkts hinweg anzubieten.
SMT-Bestückungsautomaten

SMT-Bestückungsautomaten

Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. SMT-Linie Drei leistungsfähige SMT-Bestückungsautomaten bestücken Ihre Leiterplatten auf zwei Linien mit einer Geschwindigkeit von 40‘000 Komponenten pro Stunde. Alle gängigen Komponentengehäuse ab 0201 (einschliesslich BGA, µBGA, QFP etc.) werden auf diesen Anlagen hochpräzis bestückt. Ebenso können wir für Sie THR Komponenten problemlos maschinell bestücken und löten. Der vollautomatische Lotpasten-Drucker arbeitet mit einem dualen Kamerasystem und überprüft den Druck automatisch auf die geforderte Qualität. Wir arbeiten nach dem Qualitätsstandard IPC 610 E standardmässig in Klasse 2 (zweckbestimmte Elektronik). In Zusammenarbeit mit Ihrer Entwicklung sind wir auch in der Lage, IPC 610 E Klasse 3 (Hochleistungselektronik) zu produzieren.
Passende Laser-Beschriftungsgerät

Passende Laser-Beschriftungsgerät

Ideal für Laserbeschriftung auf Kunststoffteile. Faser-Laser der F-DUO / SPA-F. Praxisbeispiel Automation.
Fühler / Sensoren / Entwicklungen

Fühler / Sensoren / Entwicklungen

Der Vielfalt sind kaum Grenzen gesetzt. Grösse, Länge, Temperaturbereich, auch mit Messumformer, mit oder ohne Steckverbindungen, werden nach vorgegebenem Anforderungsprofil konfektioniert.
Kundenspezifische Steckverbinder

Kundenspezifische Steckverbinder

EMCT Produkte Sonderherstellung im Einklang mit Ihrem Nutzen Obwohl es mehrere hunderte Lösungen von Standard Stec…
Silizium-Temperatursensor - TSic 506F/503F/501F

Silizium-Temperatursensor - TSic 506F/503F/501F

Die TSic 506F/503F/501F Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.1 K in einem Temperaturbereich von 40 K (z.B. +5 °C bis +45 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.1 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -5 °C bis +35 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 506F/503F/501F Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic 506F), analogem (0 V to 1 V, TSic 501F) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic 503F) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.1 K Kalibrierter Toleranzbereich von 40 K kann verschoben werden (Standard: +5 °C bis +45 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal Innovative Sensor Technology TSic 506F/503F/501F
Silizium-Temperatursensor - TSic 306/303/301

Silizium-Temperatursensor - TSic 306/303/301

Die IST AG TSic 306/303/301 Serie wurde speziell als Lösung mit einem geringen Energieverbrauch für Temperaturmessungen in der Gebäudeautomation sowie für industrielle und mobile Applikationen entwickelt. Mit ihrer vollständigen Kalibrierung und einer Messgenauigkeit von ±0.3 K in einem Temperaturbereich von 80 K (z.B. +10 °C bis +90 °C), sind die TSic Sensoren präziser als ein Klasse F0.3 (IEC 60751) Platin-Temperatursensor in diesem Bereich. Um eine hohe Genauigkeit in einem Bereich von z.B. -30 °C bis +50 °C zu erreichen, kann der Temperaturbereich nach oben oder unten verschoben werden. Die TSic Sensoren verfügen über eine hochpräzise Bandgap-Referenz mit einem PTAT- (proportional-to-absolute-temperature) Ausgang, einen hochpräzisen Analog-Digital-Wandler mit niedrigem Energieverbrauch und einen DSP-Kern auf dem Chip mit EEPROM für ein genauestens kalibriertes Ausgangssignal. Da die TSic Sensoren bereits vollständig kalibriert sind, ist kein weiterer Kalibrierungsaufwand durch den Kunden erforderlich. Verlängerte Drähte (> 10 m) haben keinen Einfluss auf die Genauigkeit der Sensoren. Die TSic 306/303/301 Sensoren sind mit digitalem (ZacWire, TSic x06), analogem (0 V to 1 V, TSic x01) oder ratiometrischem (10 % bis 90 % V+, TSic x03) Ausgangssignal erhältlich. Durch den geringen Energieverbrauch eignen sich die Sensoren für viele Applikationen. Vorteile: Vollständig kalibriert Kundenspezifische Kalibrierung und Montage möglich Hervorragende Genauigkeit von ±0.3 K Kalibrierter Toleranzbereich von 80 K kann verschoben werden (Standard: +10 °C bis +90 °C) Sehr geringer Energieverbrauch Erhältlich mit digitalem, analogem oder ratiometrischem Ausgangssignal TSic 306/303/301