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Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium

Material: Glasgewebe | Kleber: Silikon | Dicke: 0,13 mm ± 10 % Zur Verwendung im gesamten Hochtemperaturbereich der Industrie, sowie in vielen Bereichen der Elektronik, zum Isolieren, Sandstrahlen, Pulverbeschichten, in der Galvanik oder Wärmedämmung Artikelnummer: 6332 Breiten:: 6 - 1000mm Längen:: 30 Meter Klebekraft N/25mm: 8,5 Temperaturbeständigkeit: -40°C – +180°C (kurzzeitig bis +260°C)

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff