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Ideen aus der Praxis der zerspanenden Metallbearbeitung

Ideen aus der Praxis der zerspanenden Metallbearbeitung

Wir als Spezialist der zerspanenden Metallbearbeitung werden immer häufiger im Rahmen unseres Projektmanagements in Neuentwicklungen unserer Kunden unmittelbar mit eingebunden. Dies beginnt bei der Suche nach den optimalen Fertigungsmethoden, geht weiter über die Werkstoffauswahl sowie die geeignetsten Härtemethoden und schließt uns bei der FMEA direkt mit ein. Mit der Fertigung von Prototypen stellen wir die ersten Teile vor und sind bei den ersten Feldversuchen vor Ort. Die Bemusterung schließt letztendlich diese gemeinsame Entwicklung von Ideen ab. Unser Kunde ist damit nicht nur unser Auftraggeber, sondern wir stellen ihm unser gesamtes Know-how zur Optimierung seiner Weiterentwicklungen und der Kostenreduzierung zur Verfügung. Wir leisten auf diesem Wege mit unseren Ideen aus der Praxis einen wichtigen Beitrag zur Verbesserung der Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden. Dabei sind für uns Geheimhaltung und Vertraulichkeit von Produkten und Projekten unserer Kunden oberstes Gebot.
Mechatronik-Systeme

Mechatronik-Systeme

Mechatronik-Systeme, Gerätebau von elektronischen Geräten, Baugruppenmontage, Assemblierung von Modulen und komplett Systemen inkl. Tests. Muster sowie Serien.
Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Offshore-Geräte

Offshore-Geräte

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3