Finden Sie schnell auto induktionsladegerät für Ihr Unternehmen: 23 Ergebnisse

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %

Von der Analyse bis zur fertigen Anlage – maßgeschneiderte Druckluftstationen für den Industrieeinsatz

Bei RTS pro GmbH bieten wir ein umfangreiches Sortiment an hochwertigen Elektronik-Komponenten, die speziell darauf ausgerichtet sind, die vielfältigen Anforderungen moderner Technologien zu erfüllen. Unsere Produktpalette umfasst aktive und passive elektronische Bauelemente, einschließlich Halbleiter-Bauelemente, Transistoren, Mikrochips, Dioden, Mikrocontroller und elektrische Widerstände. Jede Komponente wird sorgfältig ausgewählt und stammt aus unserem globalen Netzwerk bewährter Lieferanten, was uns ermöglicht, Produkte von unübertroffener Qualität und Zuverlässigkeit anzubieten. Unsere Elektronik-Komponenten sind ideal für Anwendungen in der Medizin-, Regel-, Mess- und Sensortechnik sowie in der EMS-Branche, wobei wir auch spezielle Anforderungen wie obsolete Elektronische Bauteile bedienen können. Zusätzlich zu unserer Standardpalette bieten wir auch maßgeschneiderte Lösungen, die genau auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden abgestimmt sind. Unser Lager- und Logistiksystem garantiert dabei eine schnelle und effiziente Lieferung jeder Bestellung, unterstützt durch unsere ISO9001:2015 Zertifizierung, die höchste Standards in der Qualitätssicherung und im Kundenservice gewährleistet. Wählen Sie RTS pro GmbH für Ihre Elektronik-Komponenten und profitieren Sie von unserer jahrzehntelangen Erfahrung, unserem fachkundigen Wissen und unserer Verpflichtung zu Exzellenz und Kundenzufriedenheit.

Bei uns finden Sie für jede Ihrer Anforderungen genau die richtige Lösung, denn wir haben die verschiedensten Fertigungsverfahren. Damit realisieren wir im Handumdrehen die Vorassemblierung von Teilkomponenten – egal, ob es sich um Glastouchfronten, Displayeinheiten oder Embedded Systeme inklusive Gehäusen handelt. Optical Bonding Display/Touch Very High Bonding (VHB) Verkleben von Frontgläsern und Gehäuseteilen Moderne Dispenseranlagen Prozessoptimierte Verpressung Kabelbäume und Verkabelung Certonalbeschichtung

Selbstverständlich bieten wir Ihnen passen dzu unseren Leitstellentischen und Konsolen auch das passende Beleuchtungskonzept - intern oder extern dimmbar. Unsere blendfreien Arbeitsplatzleuchten verfügen über eine flexible Neigungs- und Tiefenverstellung, einen energieeffizienten LED-Treiber, schlanke Ausleger mit integrierter, verdeckter Kabelführung sowie integrierte Belüftung. Sie sind um 20° neigbar und werden entweder über einen integrierten oder wahlweise auch über einen abgesetzen Taster bedient. Optional bieten wir unser Leuchten auch mit integrierter DALI-Schnittstelle an.

COM Express Typ 6 Basic Modul basierend auf achten Generation Intel® Core™ Prozessoren. 8. Generation Intel® Core™ Prozessor bis zu 6 Cores Intel® Xeon® Prozessoren für Rechenzentrums-Anwendungen Unterstützung für USB 3.1 Gen2 mit 10Gbit/s Intel® Optane™ Speicher ECC Speicher Bis zu 64 GByte Dual Channel Modus für DDR4

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

Emissionsfreie Fahrfreude Optimale Alltagstauglichkeit aufgrund hoher Reichweiten Langstreckenfahrten werden immer komfortabler – dank stetig wachsender Ladeinfrastruktur.

Maximale Flexibilität bei der Nacharbeit von Karossen mit dem mobilen Laserschweißsystem AL-ARM Flexibler geht’s nicht. Der mobile Schweißlaser AL-ARM wurde entwickelt um schnell und flexibel versetzte Nähte, Poren und Durchschüsse im Karosseriebau zu reparieren. Das Faserlasersystem ist schnell zu positionieren und hat eine große Reichweite. Die 3D-Visualisierung mit integrierter Laserschutzbrille ermöglicht es dem Benutzer seine Schweißaufgabe aber auch die Umgebung zu beobachten. Der Schweißprozess wird vergrößert dargestellt und die prozessrelevanten Daten ins Bild eingeblendet. Das Handteil, über das die Schweißung erfolgt, ist mit automatisierter Drahtzufuhr und integrierter Schutzgasdüse ausgestattet. Es wiegt gerade mal 1,5 kg und ist schnell zu positionieren. Eine Rüstzeit fürs Schweißen entfällt somit.

Ausgestattet mit den neuesten FPGA-Technologien der führenden Chiphersteller Intel® und AMD/Xilinx® bieten sie ein Maximum an Ressourcen, Konnektivität und Leistung. prodesign FALCON: • Intel® Stratix® 10 MX or NX FPGA including HBM2 • 3x SO-DIMM connectors with programmable I/O voltages • 3x High-Speed Samtec NovaRay V2 connectors • 4x QSFP28-DD networking connectors prodesign HAWK: • AMD/Xilinx® Versal™ AI Core FPGA • PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8 • 4x SO-DIMM connectors with programmable I/0 voltages • 4x QSFP28-DD networking connectors prodesign Acceleration Cards: prodesign FALCON

Kurzhubzylinder sind für Spannaufgaben mit kurzen Hüben besonders geeignet, z. B. in Vorrichtungen. Sie zeichnen sich aus durch: • Rasches Ansprechen bei Druckbeaufschlagung • Große Spannkräfte im Vergleich zu ihrer Baugröße • Minimalen Einbauraum • Integrierte Sensornuten für kontaktbehaftete oder kontaktlose Näherungsschalter • Lochbild zur Befestigung nach VDMA24562 bei ∅ 32 ... 100 mm

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s

tecnotron plant und skaliert den Software Entwicklungsablauf auf den geforderten Umfang, um effizient eine umfassende Dokumentation nach vereinbarten Standards zu liefern. Entsprechend den Anforderungen entstehen Beschreibungen, Diagramme nach UML und Testanforderungen, welche die Grundlage bei der Software Architektur und Abstimmung mit dem Auftraggeber bietet. Der Entwurf interner und externer Schnittstellen ist die Basis für eine effiziente objektorientierte und verteilte Softwareentwicklung. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Software beruht neben einem exakten Feinentwurf auch auf der Erstellung von zugehörigen Modultests und Code-Analysen. tecnotron realisiert Software-Lösungen auf unterschiedlichen Technologien: - Microcontroller (ARM Cortex-M, TI MSP430, Atmel AVR, ...) - Digital Signal Processor (AD Blackfin, TI DSP5000, ...) - Embedded OS (tecOS, TI RTOS, Micrium µC-OS II/III, Embedded Linux, ...) mit Applikationen in den Bereichen *USB *Filesystem *Bootloader * Proprietäre Funkkommunikation nach IEEE 802.15.4 * Graphik Displays * Serielle Schnittstellen - Programmierung (C, C++, Assembler, TCL, Python, …) - Tools (Razorcat TESSY, IAR, TI Code Composer Studio, PC-Lint, tecTCL, …) - Standards (DO178C, IEC61508, EN50128, ISO13849, MISRA-C, …) Erfahrene Software-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie legen höchsten Wert auf Softwarequalität, tecnotron hat die Kompetenz.

COM Express Typ 6 Compact Modul basierend auf 11 Gen Intel® Core™ Prozessor Serie(Codename "Tiger Lake") - COM Express Typ 6 Compact - PCI Express Gen 4 ​ - USB 4.0 - Integrierte High-Performance Xe (Gen 12) Grafik

Der kompakte MicroTower EM PRO midi® basiert auf den industriellen embedded NUC Single-Board Computer NUCP (AMD Ryzen™ embedded V1807B / 54W TDP). Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen von nur ca. 111 x 117 x 201 mm, der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance eignet er sich perfekt als: - Portable Workstation (CAD, CAM, Werbeanwendungen, etc.) für den Einsatz im Homeoffice oder im Unternehmen - Mini-Server für Kleine und mittlere Unternehmen - IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver - Leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner (Büro / Homeoffice / Lager & Logistik / Produktionsumgebungen) Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR4 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I210 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar. - Plus 1 x MicroSD Card Sockel auf der Vorderseite - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auf Anfrage sind auch weitere CPUs der R1000-Serie (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G) sowie V1000-Serie (V1202B / V1404I / V1605B / V1756B) als OEM-Lösung realisierbar. Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1807B integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 11 Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD M.2 (optional):: bis zu 2 M.2 NVMe SSD 2.5" Slot:: bis zu 2 SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar SD-Karte:: 1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen2; 1x USB 3.1 Gen2; 1x USB 2.0 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8 V bis max. 26.4 V Spannungsversorgungsbereich (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: Stand alone Maße:: ca. 111 x 117 x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: "Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 51 x 115 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, 1 USB-C Port 3.1 Gen2, M.2 SSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/em-pro-mini/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 integrierte GPU:: AMD Radeon™ Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Wifi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVME / 64-512GB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, begrenzt auf: 1500mA) Serial Ports:: 2 RS-232 DP connector:: 2 Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V / Max. 26.4V (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße:: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Design, Produktion und Support:: "Made in Germany"

Ausgestattet mit den neuesten FPGA-Technologien der führenden Chiphersteller Intel® und AMD/Xilinx® bieten sie ein Maximum an Ressourcen, Konnektivität und Leistung. prodesign FALCON: • Intel® Stratix® 10 MX or NX FPGA including HBM2 • 3x SO-DIMM connectors with programmable I/O voltages • 3x High-Speed Samtec NovaRay V2 connectors • 4x QSFP28-DD networking connectors prodesign HAWK: • AMD/Xilinx® Versal™ AI Core FPGA • PCIe Gen3 x16 / Gen4 x8 • 4x SO-DIMM connectors with programmable I/0 voltages • 4x QSFP28-DD networking connectors prodesign Acceleration Cards: prodesign HAWK

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich durch eine exzellente Effizienz, hohe Multicoreperformance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit (Vega 3 / 8 / 11) aus. Mit den aktuell (Stand Oktober 2020) verfügbaren CPUs V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 47 x 120 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, M.2 SSD, microSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini® bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem neuen Webshop: www.shop.eepd.de CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B sowie R1102G / R1305G / R1505G / R1606G Integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 3 (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G); Vega 8 (V1605B); Vega 11 (V1807B) Graphics Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher (R1102 max. 16 GB Single Channel) Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVMe SD-Karte:: 1x MicroSD Sockel USB port:: 3x USB 3.1 Gen1 Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Stromversorgung:: Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße.:: Ca. 117 mm x 47 mm x 120 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany"

Qseven module basierend auf Intel® Atom® x6000E und Intel® Pentium® und Celeron® J Serie Prozessoren. High-performance Intel® UHD Grafik (Gen11) Optionen für Industrial Temperature Range -40°C to 85°C Time Sensitive Networking und Time Coordinated Computing fur verbesserte Echtzeit-Fähigkeit Bis zu 4.267 MT/s Onboard Memory Support mit Inband ECC UFS 2.0 für höhere Bandbreite und Datenverarbeitung