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Lagerprogramm Industrie - Titan Erstklassige Qualität von Hochleistungsprodukten in folgenden Abmessungen und Größen ab Lager lieferbar. Rundstäbe | Bänder | Bleche | Platten Titan Grade 1 | ASTM B265 | ASTM F67 – Titan-Bänder + Titan-Bleche Werkstoffdetail Abmessungen/Stärke Titan Grade 2 | ASTM B348 | ASTM F67 – Titan-Rundstäbe Werkstoffdetail Abmessungen/Durchmesser Titan Grade 2 | ASTM B265 | ASTM F67 – Titan-Bänder + Titan-Bleche Werkstoffdetail Abmessungen/Durchmesser Titan Grade 2 | ASTM B265 – Titan-Bleche + Titan-Platten Materialzuschnitt: S+D METALS ist mehr als ein reiner Lagerhalter. Sparen Sie Zeit und einen weiteren Verarbeitungsschritt, indem Sie das Zuschneiden von Bänder, Bleche, Platten und Rundstäbe nach Ihren Vorgaben durch den S+D METALS eigenen Maschinenpark bzw. unsere fähigen Kooperationspartner vornehmen lassen. Und dies innerhalb kürzester Zeitfenster.

TAT-K-AC ist ein thermisch leitfähiges elektrisch isolierendes PSA-Transferklebeband. Durch den Akrylatkleber wird der thermische Kontaktwiderstand bei niedrigem Druck auf ein Minimum reduziert. Unebenheiten der Kontaktflächen und Toleranzen lassen sich dadurch sehr gut ausgleichen. Materialien mit unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten können damit sicher verbunden und thermisch gut angebunden werden. Der thermische Gesamtübergangswiderstand wird minimiert. Das Material eignet sich zur einfachen, wirkungsvollen und kostengünstigen thermischen Anbindung in einem breiten Anwendungsbereich vor allem dort wo nur geringer Platz zur Verfügung steht und es auf geringes Gewicht ankommt. Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar. • Niedriger thermischer Widerstand • Wärmeleitfähigkeit: 0,8 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Zuverlässige Klebkraft auf unebenen oder schwierig zu behandelnden Oberflächen • Kein Mischen von Komponenten und Aushärteprozesse wie bei flüssigen Klebstoffen • Mechanische Befestigungen durch Schrauben, Klammern oder Nieten werden verzichtbar

TFO-O-SI ist eine elektrisch isolierende, wärmeleitende Silikonfolie zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlflächen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Unter Druck wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Dielektrisch weist das Material eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit auf. Die Glasfaserverstärkung sorgt für hohe mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Sehr guter thermischer Kontakt • Hohe mechanische Stabilität durch Glasfaserverstärkung • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

Wir produzieren u. a. auch für namhafte Systemanbieter Baugruppen und Komponenten. Der Bereich der modernen Gebäudeautomation bietet vielfältige Möglichkeiten für ein modernes Gebäudemanagement. Die RK-AHT steuert und visualisiert das eigene Firmengebäude bereits seit vielen Jahren durch eine moderne Gebäudeautomation. Sie ermöglicht die Steuerung von Belüftung, Beschattung und Beleuchtung individuell von jedem angeschlossenen PC-Arbeitsplatz aus. So werden z. B. die Fenster elektrisch betätigt. Jeder Mitarbeiter kann so bequem seine Umweltbedingungen in seinem Arbeitsbereich konfigurieren. Wir konzentrieren uns in erster Linie auf Anwendungen nach KNX (ISO/IEC 14543) und SMI (Standard Motor Interface) Standard.

Verschiedenes Halbzeug aus Titan Lieferant und Lagerhalter einer großen Auswahl von Titanhalbzeug. Wärmebehandlung und Oberflächenbehandlungen nach Kundenwunsch möglich.

TGF-Z-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

3.7025 / TITAN GRADE 1

Rechteckige und zylinderförmige Körbe, hergestellt nach unseren Standards (auf Anfrage erhältlich) oder nach Kundenspezifikation gefertigt (Abmessungen, Blechstärke, Streckmetallstärke und Maschenweite, Haken, Trichter…) PP-Filterbeutel Auf Anfrage können die Körbe mit Filterbeuteln aus Polypropylen geliefert werden

Frästeil aus Titan Grade 2, plasmachem. beschichtet mit KEPLA-COAT® --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

TGF-C-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei Druckausübung erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/mK • Wirkung bei geringem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Vibrationsdämpfend

LED Überspannungsschutz, Primär 100-240Volt AC 50/60 Hz, Sekundär 100-240Volt AC 50/60 Hz, IP 67, Überspannungschutz Max. 10KV, Max. 5KA Artikelnummer: LEDLF-F603 EAN: 4260106549407

TGF-V-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch sehr hoch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außergewöhnlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Durch einen einseitig aufgebrachten wärmeleitenden Film ist das Material optional einseitig nicht haftend ausführbar. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 5,0 W/mK • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TRADIUM liefert Titan als Metallpulver sowie als Titanhydridpulver. Fragen Sie uns nach verfügbaren Reinheiten und Körnungen! Lieferbare Formen - Titan-Metallpulver in verschiedenen Reinheiten und Körnungen - Titanhydrid-Pulver in verschiedenen Reinheiten und Körnungen - Titan-Schwamm - Titan-Halbzeug Benötigen Sie Titan mit besonderen Lieferformen oder Spezifikationen? Dann kontaktieren Sie uns! Wir helfen Ihnen gerne bei Ihrem Anliegen.

TGF-R-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TGF-MXS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. Die auf einer Seite optional aufgebrachte glasfaserverstärkte und thermisch leitfähige Silikonfolie sorgt für eine erhöhte mechanische Stabilität und Festigkeit. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,4 W/mK • Wirkung bei geringstem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TDG-T-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

TGF-M-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,5 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

TFO-B-SI thermisch leitfähige Folie aus einem elektrisch isolierenden Trägerfilm mit wärmeleitenden Silikonbeschichtungen auf beiden Seiten zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen. Durch die spezielle Formulierung und Füllung des Silikons mit Keramikfüllstoffen ergibt sich eine gute Leitfähigkeit. Unter Druck stellt sich ein geringer thermischer Gesamtwiderstand ein. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Der Trägerfilm sorgt für höchste mechanische Stabilität und eine einfache Handhabung. • Sehr guter thermischer Kontakt • Sehr hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit • Hohe mechanische Stabilität durch Trägerfilm • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung

TGF-JUS-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine gute thermische Leitfähigkeit. Durch seine extrem hohe Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei minimalem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Extrem weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Wirkung bei minimalem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Leichte Vormontage durch Selbsthaftung • Ein- oder beidseitig selbsthaftend

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC

tecnotron produziert elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für unterschiedlichste Anforderungen und Einsatzbedingungen. Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. Die Produktion erfolgt in kleinen Stückzahlen, zum Beispiel als Prototypen, ebenso zuverlässig wie in großen Serien. Kunden aus Industrie und Technologie profitieren sowohl vom Know-how als auch von der Erfahrung eines Elektronik-Komplettdienstleisters (E²MS – Electronic Engineering und Manufacturing Services). Standards und Sonderleistungen tecnotron fertigt spezifische Baugruppen durch SMD /THT-Bestückung von Platinen oder HDI Leiterplatten auf hochtechnologischen Maschinen und Anlagen. Dabei steht je eine Bestückungslinie für größere und kleinere Serien oder Prototypen zur Verfügung. Die Leistungen in der Produktion umfassen neben bestimmten Standards auch die Montage von Baugruppen und Geräten. Darüber hinaus bietet tecnotron spezielle Technologien wie etwa die Laserbeschriftung, die Baugruppen-Analyse durch das Röntgen (X-Ray) oder das automatische Vergießen und Lackieren. Beim SMD-Löten gewährleistet die Dampfphasen-Löt-Technologie ein sicheres Arbeitsergebnis und gleichbleibende Qualität. Entsprechend der EU-Richtlinie (2011/65/EU) werden Bauteile RoHS-konform (Restriction of Hazardous Substances), das heißt bleifrei gelötet. Bei speziellen Anforderungen an das Produkt steht außerdem bleihaltiges Löten im Angebot. Leistungen: - SMD/THT-Bestückung auf modernen Fertigungsanlagen - Reinigung der Flachbaugruppen ist Standard - Alle gängigen optischen und elektrischen Prüfungen - Montage von Baugruppen und Geräten - Rückverfolgbarkeit auf Chargen-Ebene ist Standard - Abnahmekriterien: IPC-A610 Class 2 und 3 und ECSS Arbeitsumfeld: - Helle und saubere Arbeitsumgebung - ESD-Schutz: Überwachte ESD-Bekleidung und Personenschleusen stehen für bestmögliche Fertigung in dem speziell geschützten Arbeitsbereich. - Klima: Temperatur, Lüftung und Feuchtigkeit werden in speziell gesicherten Räumlichkeiten rund um die Uhr überwacht. - ERP-System: Alle Arbeitspläne und Stücklisten werden im ERP-System zu 100% abgebildet Prototypen oder Serien - immer hochwertig und schnell gefertigt Mit einem modernen Maschinenpark sichert tecnotron die pünktliche und qualitativ hochwertige Belieferung seiner Auftraggeber mit Serienprodukten zu wirtschaftlich attraktiven Konditionen. tecnotron unterstützt aber ebenso zuverlässig in der Entwicklungs- und Vorserienphase mit schneller Prototypen und Kleinserienfertigung, denn Zeit spielt eine große Rolle, ob ein Produkt sich erfolgreich am Markt etabliert.

40-200 Meldungen 5 Farben RGB LED-Leuchtfeld-Technologie, beschriftbar, Auflösung ≥10ms, mutifunktional parametrierbar (USB+NFC), Web Server, Bus-fähig, IEC 61850 oder IEC 60870-5-104, Relaisausgäng Quittierbare Neuwert-Blink-Störmeldung mit 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235 und ISA 18.1) mit 5 Farben LED Leuchtfeld Technik und Signalspeicherung bei Spannungsausfall, für 40- 200 Meldungen über USB und NFC programmierbar Bedien- und Anzeigeelemente • Helle 12,5 x 33mm RGB-Flächen-Anzeige • Separate Statusanzeige • Leicht auswechselbare Beschriftungsstreifen • Integrierte Kleinhupe und 4 RGB hinterleuchtete Funktionstasten (nur WA 40) Parametrierung • Integrierte Mini USB Schnittstelle und NFC Antenne zur Parametrierung ab Windows 7 Pro. • Neuwert – Erstwert / Ruhe- Arbeitsstrom / Relevant – Nichtrelevant je Meldung • Freie Zuordenbarkeit der Eingänge zu den Ausgängen je Meldung • Einstellbare Ansprechverzögerung je Meldung von 50ms bis 10min (in Schritten von 50ms, 2s und 1min). • LED- Anzeige-Farben wählbar (rot/grün/gelb/blau und weiß) Elektrische Eigenschaften • 40 Meldeeingänge max. 230V AC/240V DC mit Filterbeschaltung und Potenzialtrennung, gem. Ground je 8er Block • Quittierbare Neuwert-Erstwert-Blinkstörmeldung mit 1 oder 2 Blinkfrequenzen (DIN 19235/ ISA ) • Auflösung und Schaltgenauigkeit ≥10ms • EMV-Werte: Erhöhte Störfestigkeit gemäß Unitro-EVU-Standard • Potenzialfreie Ausgänge: Relaiskontakte Schließer max. 2A 250V AC, 0,3A 220V DC • Potenzialfreier Hupenausgang und 2x Sammelmeldeausgänge Wechsler max. 2A 250V AC, 0,3A 220V DC (nur WA 40) • Zustandsspeicherung bei Netzausfall Mechanische Eigenschaften • Kompakt-Kunststoff-Einbaugehäuse (288 x 144 x 150mm) • Steck- Schraubklemmen max.2,5 mm² Option • Erweiterbar auf max. 200 Meldeeingänge durch max. 4 Erweiterungsmodule WA 40-E ° Drahtlose NFC Smartphone Parametrierung

TGF-W-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK • Wirkung bei niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach Anwendung • Vibrationsdämpfend • Beidseitig selbsthaftend

Titan ist ein chemisches Element mit dem Symbol Ti und der Atom Nummer 22. Titan ist ein glänzendes Übergangsmetall mit einer silbernen Farbe, niedriger Dichte und hoher Festigkeit. Es hat eine hohe Resistenz gegen Salzwasser und Säuren. Titanium Gateway liefert Reintitan von Grad 1 bis Grad 4 und legiertes Titan in Grad 5, Grad 7, Grad 9, Grad 11 und Grad 23

✪ nahtlos gezogene Titanrohre Grade 1, 2 und Grade 9 und warm gewalzt Grade 5 ✪ ASTM B 861, AMS 4943, AMS 4942, ASTM B 338 ✪ Reintitan, Titanlegierungen Grade 5 Ti6Al4V und Grade 9 Ti2.5Al2V ✪ Mit Titanex haben Sie Ihren zuverlässigen und kompetenten Partner für die Beschaffung von Rohren aus Titan und Titanlegierung ✪ Egal ob Sie Titanrohre für die Medizin-, Luft- und Raumfahrt-, Chemie- oder Elektronikindustrie benötigen, Sie bekommen von Titanex Ihre passende Lösung. ✪ Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem erstklassigen Service! ✪ Showcase: gebohrte Stangen Ti6Al4V AD 16.3 x ID 4.8 X L 363 mm

Bolzen aus Titan Grade 5, PVD beschichtet --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Im Umfeld von aggressiven und reduzierenden Medien, wie z.B. Chromsäure, erweist sich Titan – aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften – als Werkstoff erster Wahl. Titanwannen Im Umfeld von aggressiven und reduzierenden Medien, wie z.B. Chromsäure, erweist sich Titan – aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften – als Werkstoff erster Wahl. Anwendungsbezogen fertigen wir unsere Titanwannen als Inliner, zum Säureschutz vorhandener Behälter, oder in selbsttragender Bauform. Unsere langjährige Erfahrung ist dabei ein Garant für einen dauerhaften Einsatz, weit über die Haltbarkeit anderer Werkstoffe hinaus.

Fluorpolymer-Beschichtungsmaterial als gebrauchsfertige 2% Fluorpolymer-HFE-Lösung. Die Eignung von Novec TM EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung bezieht sich auf Anwendungen, bei denen die zu beschichtenden Oberflächen vor mechanischer Berührung geschützt, in Geräten oder Baugruppen integriert sind. Ist dies gewährleistet, bietet der aufgetragene Schutzfilm bei Umgebungstemparaturen von bis zum 175 °C einen sicheren Schutz gegen Feuchtigkeit (Betauung). Das Medium wird vorrangig für die Beschichtung von bestückten Leiterplatten und elektronischen Bauelementen verwendet. Die 3M™ Novec™ EGC-1700 Elektronik Oberflächenbeschichtung ist eine gebrauchsfertige, klare Flüssigkeit eines Fluoacrylatpolymers, das mit einem Hydrofluorether-Lösungsmittel verdünnt ist. Diese Lösung hat eine sehr niedrige Viskosität. Dadurch dringt sie in engste Zwischenräume und ermöglicht eine perfekte Beschichtung der gesamten Komponente.

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)700 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK(Z)700 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK700 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm²

TGF-YP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch extrem leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen. Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine außerordentlich hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt schon bei sehr geringem Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren. • Plastisch als Putty • Weich und formanpassungsfähig • Wärmeleitfähigkeit: 7,0 W/mK • Wirkung bei sehr niedrigem Druck • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Rückstandslose Entfernung nach • Anwendung • Beidseitig selbsthaftend