Finden Sie schnell PCB board für Ihr Unternehmen: 100 Ergebnisse

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Online Schrott zu verkaufen war noch nie so einfach. Bei uns erhältst du immer den aktuellen Tageshöchstpreis.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Die Pulsonix PCB Design Umgebung wurde sorgfältig entworfen, um maximale Produktivität von minimaler Entwicklungszeit zu gewährleisten. Eine große Bandbreite an Funktionen unterstützt bei Regelerstellung, Bauteilplatzierung, Routing bis zur Erzeugung der Produktionsdaten und Dokumentation. Pulsonix bietet mächtige regelbasierte Funktionen zur interaktiven Erstellung von High-Speed Designs. Durch die schon im Schaltbild definierbaren und automatisch an das PCB weitergegebenen Vorgaben kann der Ingenieur das Design kontrollieren.

Anbieter von All-in-One-Lösungen für Miniaturisierung und fortschrittliche Verpackungslösungen, Leiterplattenherstellung und schlüsselfertige Leiterplattendienstleistungen https://www.pcb-technologies.com/contact-us Über PCB-Technologien. Unsere Mission ist es, High-End-Lösungen für die Elektronikindustrie mit heterogenem Engineering und einem breiten Spektrum an technologischen Fähigkeiten anzubieten. Wer wir sind PCB Technologies Ltd. ist ein All-in-One-Lösungsanbieter für die Herstellung von hochzuverlässigen, mehrschichtigen, komplexen Leiterplatten. Unsere PCBA-Dienstleistungen umfassen Supply Chain Management, Montage, Test und Inspektion, Nacharbeit und NPI (New Product Introduction). Die Kombination unserer Erfahrung seit 1981 in der Bereitstellung von Leiterplatten und Leiterplatten dient als solide Basis für Miniaturisierungslösungen, zu denen organische Substrate und fortschrittliche Verpackungen gehören. Über PCB-Technologien. Unsere Mission ist es, High-End-Lösungen für die Elektronikindustrie mit heterogenem Engineering und einem breiten Spektrum an technologischen Fähigkeiten anzubieten. Wer wir sind PCB Technologies Ltd. ist ein All-in-One-Lösungsanbieter für die Herstellung von hochzuverlässigen, mehrschichtigen, komplexen Leiterplatten. Unsere PCBA-Dienstleistungen umfassen Supply Chain Management, Montage, Test und Inspektion, Nacharbeit und NPI (New Product Introduction). Die Kombination unserer Erfahrung seit 1981 in der Bereitstellung von Leiterplatten und Leiterplatten dient als solide Basis für Miniaturisierungslösungen, zu denen organische Substrate und fortschrittliche Verpackungen gehören. Was wir tun Unser erfahrenes Team, modernste Technologien und fortschrittliche Prozesse ermöglichen es uns, innovative und komplette Lösungen zu liefern. All dies bei gleichzeitiger Gewährleistung der Kosteneffizienz in einer globalen Netzwerk-Lieferkette. Wir arbeiten mit einer Can-Do-Einstellung und einem heterogenen Engineering-Ansatz. Dies macht die Abhängigkeit der Hersteller von Multi-Vendor-Operationen überflüssig. Unsere gemeinsamen Designregeln während der gesamten Design- und Fertigungsphase minimieren die Notwendigkeit von Kompromissen bei Standardprodukten und ermöglichen es uns, stattdessen innovative Produkte zu entwickeln. Globale Qualität Unsere weltweiten Produktionskapazitäten entsprechen den höchsten Industriestandards. Wir konzentrieren uns auf die Bedienung immer anspruchsvollerer Branchen, darunter Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Gesundheitswesen, HF/Mikrowelle und Telekommunikation. Wir bieten Produktionsdienstleistungen über unser lokales Büro in China an, was unseren Kunden den Vorteil eines wettbewerbsfähigen Preises, einer wettbewerbsfähigen Lieferzeit und einer vernetzten Logistikunterstützung bietet Dienstleistungen für die Elektronikfertigung. AMS Electronics Ltd., eine Tochtergesellschaft von PCB Technologies, ist auf Dienstleistungen in der Elektronikfertigung spezialisiert. Die Vielfalt unserer Kunden erstreckt sich über verschiedene Branchen hinweg: Medizin, Kommunikation, Industrie, Militär und andere. Wir sind bekannt für unsere langfristigen Beziehungen zu unseren Kunden, die auf Transparenz, Professionalität und Servicequalität basieren. Unser Betrieb ist computergesteuert und wird von einem umfassenden Informationssystem auf dem neuesten Stand der Technik überwacht und erfüllt die höchsten Standards, um eine "papierlose" Konfiguration zu bilden.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Neben der automatischen SMD- und Mischbestückung bieten wir die konventionelle Handbestückung für Klein- und Mittelserien an. Ihre Leiterplatten werden einer sorgfältigen Sichtkontrolle, mit optischem Scanner, anschließend einem elektrischen Test nach Ihren Vorgaben unterzogen. Damit garantiert die Tannhäuser-Elektronik GmbH ein hohes Qualitätsniveau der Produkte. Unsere Leistungen: Musterbau Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung in SMD und THT (SEHO-Lötwelle bleifrei, SEHO-Lötwelle verbleit, SMD- Bestückungsautomat, ERSA-Reflowofen) Waschen, Versiegeln und Lackieren Baugruppen- und Gerätemontage Funktionstest Fehlerdiagnose und Fehlerbeseitigung

Wir sind ein Familienunternehmen und seit 1991 im Bereich Elektronik Fertigung (EMS) tätig. Unsere Stärke liegt in der schnellen und flexiblen Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie der persönlichen Betreuung unserer Kunden im näheren Umfelds unseres Betriebs in Bergisch Gladbach. Mit unseren vier Hand Montage-, Bestück- und Lötplätzen sowie zwei SMD Bestückungsautomaten, einem SMD Handmanipulator, verschiedenen reflow Lötöfen sowie einer Wellenlötanlage stehen uns immer die notwendigen Geräte zur Verfügung um ihre Aufträge schnellstmöglich auszuführen.

Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Hierbei übernehmen wir bei Bedarf die komplette Materialisierung. Wir fertigen elektronische und elektromechanische Baugruppen nach kundenspezifischen Vorgaben. Unsere Serviceleistungen umfassen hierbei: • Datenaufbereitung • Analyse Ihrer Daten auf Plausibilität und Machbarkeit • Optimierung der Daten für die Fertigung • Nutzenerstellung • Materialbeschaffung (z.B. Leiterkarte, Schablone, Bauelemente) • Konstruktion von Montagehilfen und Testadaptern • Vollautomatische SMD Bestückung • Reflow-, Wellen- und Selektivlöten • Optische Kontrolle • Erstnutzen bzw. Test der vollständigen Serie • Montage • ESD-konforme Verpackung Da die Bestückung von Leiterplatten unser Kerngeschäft ist und in dem Bereich besonders fundierte Kenntnisse aufweisen, können wir oft auch ungewöhnliche Anfragen bearbeiten.

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Fertigteile/ Konstruktionsteile/ Frästeile/ Drehteile aus Kunststoff Ihre Ideen und Projekte sind bei uns in guten Händen! Die spanabhebende Kunststoffbearbeitung (Drehteile, Frästeile) gehört zu unseren Stärken, neben dem Vertrieb von Halbzeugen in Form von Platten, Voll- und Hohlstäben und Zuschnitten. Unsere Flexibilität zeigen wir unter anderem dadurch auf, dass wir uns auch mit kleinsten Stückzahlen in der Fertigteilbearbeitung befassen. So können zum Beispiel Prototypen für die Spritzgussherstellung in CAD/CAM programmierter 3D-CNC-Frästechnik im Originalwerkstoff mit genauen Abmaßen und hervorragenden Oberflächen hergestellt werden. Neben CNC Frästeile und Drehteile aus Kunststoff halten wir ein großes Programm an Profilen, Stahlprofilen und Zubehörteilen für die Fördertechnik für Sie bereit. Bei der Zerspanung kommen ausnahmslos Halbzeuge von namhaften, zertifizierten Herstellern aus Deutschland und Europa zum Einsatz, die eine gleichbleibende, hochwertige Qualität garantieren.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

GED ist ein Partner namhafter Elektronikunternehmen und bietet einen umfassenden Service in Premium-Qualität im Bereich des Leiterplattendesigns. Besonders spezialisiert ist GED auf die Leiterplattenentflechtung mit ihren komplexen Anforderungen. Unsere erfahrenen Designer sind Techniker und Ingenieure, die nach IPC und FED als CID (Certified Interconnect Designer) qualifiziert sind. Mit über 100 Mannjahren Erfahrung in der Leiterplattenentflechtung und -design sowie Tausenden von Designs aus über 30 Jahren GED haben wir das Know-how, jedes Projekt in enger Zusammenarbeit mit Entwicklern und Fertigungsstellen zu einem optimalen Ergebnis zu führen. Profitieren Sie von unserem Design-Service.

Die Kernkompetenz von Leit-Con Jonathan Rescher ist die Lieferung von unbestückten Leiterplatten nach Kundenwunsch. Ob sie nun wenige, sehr einfache 1-lagige Leiterplatten für ein kleines Projekt benötigen, eine Großserie kostenoptimierter Leiterplattennutzen oder Spezialanfertigungen beim Material, der Bauform oder den Sondertechniken: dank des weitreichenden Lieferantennetzwerks sind wir immer in der Lage das beste Angebot für Sie zu erstellen. Jede Anfrage wird individuell geprüft und speziell auf Ihre Wünsche zugeschnitten. Selbstverständlich sind alle gelieferten Leiterplatten elektrisch getestet nach IPC-Standards gefertigt und lassen bei der Qualität keine Wünsche offen. Testen Sie Leit-Con Jonathan Rescher und lassen Sie sich von der Qualität und den Preisen überzeugen!

Besonders wenn es um die flexible Bestückung von Elektroinstallationen geht und verschiedene Ausführungen erforderlich werden, kommen die Leiterplattenführungen und Phasenschienen zum Einsatz.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Verschiedene Varianten von Strangkühlkörpern für die Montage auf der Leiterplatte. Zur Verwendung auf Europakarten und mit profilgepressten Gewinden. Eine individuelle Bearbeitung ist auf Anfrage möglich! Fischer Elektronik SK... SK...

Schnellübersicht: Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, EMS, Elektronikfertigung, BGA, LGA, QFN, AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Funktionstest Leiterplattenbestückung auf höchstem Niveau – SMD, THT und mehr bei ETR-PS GmbH Als Spezialist im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) bietet ETR-PS GmbH eine umfassende und präzise Leiterplattenbestückung, die sich sowohl an Prototypen als auch an Serienfertigungen orientiert. Unser Leistungsspektrum deckt SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung ab und umfasst Verfahren wie Reflow-, Wellen- und Selektivlöten. Unsere modernen SMD-Bestückungsautomaten garantieren höchste Präzision von kleinsten Bauteilen bis hin zu großen Steckverbindern. Mit Verfahren der 3D-AOI-Inspektion, automatischen Röntgenprüfung (AXI) und Tests wie Flying Probe, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest stellen wir sicher, dass jede Baugruppe höchsten Qualitätsansprüchen genügt. Ob ein- oder doppelseitige Bestückung, Kleinserien oder High-Volume-Fertigung – bei ETR-PS GmbH setzen wir auf Flexibilität und Effizienz. Dank unseres erfahrenen Teams übernehmen wir auch die Materialbeschaffung, die Entwicklung von kundenspezifischen Layouts und die fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung. Ergänzend bieten wir Dienstleistungen wie Schutzlackierung, Verguss elektronischer Baugruppen sowie die Endmontage kompletter Systeme an. Mit mehr als 25 Jahren Erfahrung und einer vollintegrierten Fertigung sind wir Ihr Partner für maßgeschneiderte Lösungen. Vertrauen Sie auf ETR-PS GmbH für eine zuverlässige, präzise und termingerechte Bestückung Ihrer Leiterplatten. Entdecken Sie die Vorteile unserer Made-in-Germany-Qualität und steigern Sie Ihre Produktionseffizienz durch unsere Expertise. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserem umfassenden Serviceangebot im Bereich der Leiterplattenbestückung!

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

CFK Teile Fertigung Prepreg Pressverfahren RTM (Resin Transfer Moulding) Verfahren Autoklavtechnik

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS95500 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 24 L: 58 L1: 500 Ventil: Ohne Ventil

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: MS Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90, kurzzeitig 200°C Resistenzen: Gut-Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch als Klebstoff einsetzbar Viskosität: Mittelviskos, standfest Härte Shore A: 40-60 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: 1,9 - 3,3 Reißdehnung in %: 310-650% Dichte g/cm3: 1-1,6 UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: - Lebensmittelzugelassen: - EMV**: - Wasseraufnahme: - Sonstiges: Silikon-, isocyanat-, halogen-, lösungsmittelfrei