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Abmessungen von 16x10x1,2 mm bis 300x200x4,5 mm, Gewicht von 0,153 kg/m bis 11,931 Kg/m Abmessungen von 15x10x1 mm bis 200x18x2 mm

„Sputtern“ (engl. to sputter = zerstäuben) ist ein PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition), bei dem das abzuscheidende Material durch Beschuss eines Targets (Sputtertarget) mit Plasma-Ionen atomar zerstäubt wird. Dieser Teilchendampf kondensiert anschließend als dünne Schicht auf dem Substrat. Um die notwendigen Bedingungen für die Entstehung eines Plasmas zu erhalten, wird ein Prozessgas (im allgemeinen Argon) in einem Druckbereich von 0,1-1 Pa in die Prozesskammer eingelassen und auf der Oberfläche des Sputtertargets ein speziell geformtes Magnetfeld erzeugt. Durch Zugabe von weiteren Reaktivgasen, wie N2 oder O2, werden zusammen mit den gesputterten Metallatomen sowohl Nitrid- als auch Oxidschichten hergestellt. Das zur Erzeugung des Plasmas notwendige elektrische Feld kann sowohl über eine Gleichspannung (DC-Plasma) oder auch zeitlich veränderliche Spannung angelegt werden.

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