Weichlote und Flussmittel

Weichlote Bezeichnung 1) DIN ISO 3677 Löttemperatur Schmelzbereich Wichtigste Anwendungsgebiete Silox® 145 S-Sn50Pb32Cd18 190 °C 145 °C Für besonders schonende Lötungen Silox® 220 S-Sn95,5Ag3,5 270 °C 221—230 °C Feinstlötungen, lebensmittelecht Silox® 180 S-Pb50Sn50 265 °C 183—215 °C Weichlote für Industrie und Handwerk Silox® 200 S-Sn50Pb48Ag2 265 °C 183—215 °C Silox® 260 S-Sn97Cu3 300 °C 230—250 °C Kupfer, Messing, Rotguß, Stahl Silox® 260/K S-Sn97Cu3 300 °C 230—250 °C gefüllt mit 1.1.2/DIN EN 29454-1, vorm. F-SW26/DIN 8511 Silox® bleifreie Röhrenlote gefüllt mit Kolophonium Umweltfreundlich Unsere Silox bleifreien Weichlote entsprechen der RoHS Richtlinie Bezeichnung DIN ISO 3677 Löttemperatur Schmelzbereich Wichtigste Anwendungsgebiete Silox® 218 S-Sn95Ag4Cu1 265 °C 217-218 °C Massivdrähte oder flussmittelgefüllte Röhrenlote mit 2,5% Flussmittelanteil für Handlötungen in Elektrotechnik und Elektronic. Silox® 220 S-Sn96,5Ag3,5 270 °C 221 °C Silox® 227 S-Sn99,3Cu0,7 280 °C 227 °C Silox® 260 S-Sn97Cu3 300 °C 227-310 °C Lieferform: Stangen, Drähte und Röhrenlote gefüllt mit Flussmittel (Flussmittelgehalt 2,5%) nach 1.1.2./DIN EN 29454-1 vormals F-SW26 oder anderen Füllungen Silox® bleihaltige Röhrenlote gefüllt mit Kolophonium Bezeichnung DIN ISO 3677 Löttemperatur Schmelzbereich Wichtigste Anwendungsgebiete S-Sn60Pb38Cu2 S-Sn60Pb38Cu2 190 °C 183 - 190 °C Elektronische Bauteile, Leiterplatten S-Pb60Sn40 S-Pb60Sn40 230 °C 180 - 235 °C Verkabelungen, Blechteile Silox® Weichlotflussmittel Bezeichnung EN ISO 9454 Anwendungsgebiet Silox® F 7