Inspektionssystem 3D SPI Yamaha YSi SP

Inspektionsarten: Zu wenig Paste, zu viel Paste, verformter Auftrag keine Paste, Brücken Pasten-Fehlplatzierung Spezifikationen Inspektionskamera 12 MP Highspeed Auflösung 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung 1 µm Leiterplattenmaße L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht Ca. 550kg Inspektionskamera: 12 MP Highspeed Auflösung: 20, 15 oder 7,5 µm Höhenauflösung: 1 µm Leiterplattenmaße: L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) Länge bis zu 750 mm (Option) Inspektionsumfang: Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) Stromversorgung: 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz Außenabmessungen: L904×W1,080×H1,478 mm Gewicht: Ca. 550kg